Apps & Mobile Entwicklung
Hauptlieferant für AMD: Samsung liefert HBM für Instinct MI455X und DRAM für Venice

Schon bei der aktuellen Generation AI-Beschleuniger liefert Samsung den HBM, die Zusammenarbeit setzt AMD auch bei Instinct MI455X fort. Laut Mitteilung der beiden Unternehmen am heutigen Tage wird Samsung für HBM4 der Hauptlieferant für AMD sein.
Während Samsung im letzten Jahr bei Nvidia und der Zertifizierung von Samsung-HBM3e bei Blackwell-Lösungen noch Probleme hatte, wurden AMD Instinct MI350X und MI355X längst mit HBM3e von Samsung bestückt und verkauft. Bereits damals hatte es den Anschein, dass Samsungs Speicher gut genug war, Blackwell jedoch spezielle Anforderungen hatte, die Samsung nicht erfüllen konnte. Das wiederum war für AMD ein Gewinn, so konnten sie ausreichende Kapazitäten erhalten.
Bei HBM4 wird AMD auf Nummer sicher gehen. Und so ist CEO Lisa Su nach Südkorea gereist und hat dort persönlich die Speicherfertigung in einer „Window Tour“ – also nicht direkt im Reinraum und deshalb ohne Bunny Suit – in Pyeongtaek besucht. Es folgte die Unterzeichnung eines Memorandum of Understanding (MOU) für die verstärkte zukünftige Zusammenarbeit, was in Lieferungen von HBM4 und DRAM für Zen-6-Profisysteme mit AMD Epyc Venice münden wird. Aber auch kommende Speichergenerationen sollen berücksichtigt sein, ohne diese genauer zu benennen.
Powering the next generation of AI infrastructure requires deep collaboration across the industry. We are thrilled to expand our work with Samsung, bringing together their leadership in advanced memory with our Instinct GPUs, EPYC CPUs and rack-scale platforms. Integration across the full computing stack, from silicon to system to rack, is essential to accelerating AI innovation that translates into real-world impact at scale.
Lisa Su, AMD-CEO
Zur CES 2026 hatte AMD Instinct MI455X erstmals „nackt“ gezeigt, also ohne aufgesetzten Heatspreader oder Kühler. Leicht erkennbar waren dabei die jeweils sechs HBM4-Chips an der Außenseite, in der Mitte sitzen die ebenfalls direkt miteinander verbundenen GPU-Chiplets.
Über Foundry-Geschäft wird auch beraten
Die Zusammenarbeit könnte in Zukunft aber auch noch weiter gehen. Denn AMD und Samsung wollten auch über Möglichkeiten des Foundry-Geschäfts reden. Samsung könnte in Zukunft also wieder Produkte für AMD fertigen. Um was genau es da gehen könnte, ist allerdings völlig offen. Gerüchte in dieser Richtung gibt es zwar immer wieder, Resultate haben sich bislang aber nicht gezeigt. Samsung Foundry kämpft in den letzten Jahren mit dem Anschluss, bei 2 nm könnte er erstmals wieder gelingen. Da alle AI-Firmen nach High-End-Fertigungskapazität lechzen, ergibt sich für Samsung hier eventuell eine Chance.
The two companies will also discuss opportunities for foundry partnership, through which Samsung would provide foundry services for next-generation AMD products.
Samsung
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Update verfügbar: Google verteilt Android 17 an das Pixel 6 und neuer
Google hat mit der Verteilung des finalen Android 17 an eigene Smartphones ab dem Pixel 6 begonnen. Zur Entwicklerkonferenz I/O hatte das Unternehmen unter der Bezeichnung Gemini Intelligence seine Vision eines Agenten-Betriebssystems vorgestellt. Parallel zu Android 17 geht bei Google auch ein neuer Pixel Feature Drop online.
Die Verfügbarkeit des neuen Betriebssystems hat sich somit seit der Veröffentlichung von Beta 1 im Februar dieses Jahres nicht verändert. Es wird mindestens das im Oktober 2021 von Google auf den Markt gebrachte Pixel 6 (Pro) für Android 17 vorausgesetzt. Das Over-the-Air-Update lässt sich ab sofort über die Android-Einstellungen anstoßen.
Gemini Intelligence folgt im Laufe des Sommers
Wie Google erklärt, sollen „ausgewählte Geräte noch diesen Sommer“ Gemini Intelligence erhalten, das sich dann durch seine Agenten-Funktionen auszeichnen soll. Ein KI-Agent ist ein Programm mit künstlicher Intelligenz, das selbstständig Aufgaben ausführen kann. Anders als ein normaler Chatbot reagiert ein KI-Agent nicht nur auf einzelne Fragen, sondern kann Ziele verfolgen, Informationen sammeln, Entscheidungen treffen und Aktionen ausführen. Gemini Intelligence soll in Android 17 somit in erster Linie für einen gewissen Grad der Automatisierung sorgen, demnach als Agent eigenständig ausgewählte Aufgaben ausführen. Alle Details sind dem ausführlichen Artikel aus dem Mai zu entnehmen.
- Gemini Intelligence: Google macht Android 17 zum Agenten-Betriebssystem
Multitasking-Bubbles für schwebende App-Fenster
Was damit für den Rollout von Android 17 als Neuheiten übrig bleibt, verdeutlichen die von Google hervorgehobenen Funktionen in der Ankündigung. Das sind zum einen die Multitasking-Bubbles, mit denen sich jede App in ein kompaktes, schwebendes Fenster verwandeln lässt. Dafür müssen Anwender das App-Symbol lange drücken, um es in eine Bubble zu verwandeln, die über anderen Apps schwebt. Auf Geräten mit großem Display werden Bubbles in einer Bubble-Leiste am unteren Bildschirmrand angedockt.
Auf den Bildschirminhalt reagieren
Neu sind zudem die Bildschirm-Reaktionen, die sich auf die Bildschirmaufzeichnung und Anmerkungsfunktion des Betriebssystems anwenden lassen. Nutzer können damit jetzt über die Selfie-Kamera des Smartphones ein Video aufnehmen und gleichzeitig den Bildschirm aufzeichnen und somit parallel auf dessen Inhalt reagieren.
Virtueller Controller auf Foldables
Android 17 unterstützt auf Foldables eine neue 50/50-Ansicht speziell für Spiele, um den Spielinhalt auf einer Hälfte und den virtuellen Controller auf der anderen Hälfte des Bildschirms anzuzeigen. In dem Betriebssystem sei außerdem bereits ein Gaming-Modus für Foldables enthalten, der aber erst „in den kommenden Monaten“ verfügbar gemacht werden soll. Google habe durch eine „effizientere Speicherbereinigung“ zudem die Framerate verbessern und das Ruckeln reduzieren können.
Neue Sicherheitsfeatures für Android 17
Apps lässt sich in Android 17 temporär Zugriff auf den genauen Standort geben, außerdem lassen sich nur einzelne Kontakte anstelle des gesamten Adressbuches freigeben. Google hatte bereits im Mai mit neuen Sicherheitsfeatures geworben, darunter die erweiterte biometrische Absicherung des Geräts über den Find Hub.
Eine optimierte Live-Erkennung von Bedrohungen soll mehr verdächtige Apps und Betrugsversuche verhindern. Um Diebe daran zu hindern, sich durch das Erraten von Passwörtern Zugang zu verschaffen, hat Google die Anzahl der Versuche zum Eingeben der PIN reduziert und die Wartezeit zwischen fehlgeschlagenen Versuchen verlängert.
- Agentisches Betriebssystem: So sichert Google Gemini Intelligence und Android ab
Google führt für Android 17 darüber hinaus das Ausblenden von App-Namen auf dem Homescreen, die Erweiterung der Kindersicherung auf alle Android-Geräte, eine eigene Lautstärkeregelung für den Assistenten und mehr Kontrolle über das dunkle Design als Neuerungen auf. Es gebe zudem App-Speicherlimits, um sicherzustellen, dass Apps nie zu viel RAM verwenden, sowie eine verbesserte Leistung und Akkulaufzeit.
Pixel Feature Drop überschneidet sich
Der aktuelle Pixel Feature Drop umfasst eine Reihe von Neuheiten, die ohnehin im allgemeinen Android-17-Update enthalten sind, zum Beispiel die Bildschirm-Reaktionen und die Multitasking-Bubbles, die auf dem Pixel 10 Pro Fold verfügbar sind. In den USA kann Gemini mit Gemini Omni künftig auch Videos bearbeiten, hierzulande kann der Dienst jetzt Musik erstellen. Google bringt zudem die Dolmetscher-Funktion auf das Pixel 10a und macht Quick Share auf dem Pixel 8a und 9a zu AirDrop kompatibel.
Bereits bekannte Funktionen weitet Google auf mehr Märkte aus. Die Funktion „Nachricht aufzeichnen“ für ein Echtzeit-Texttranskript einer eingehenden Voicemail sowie KI-generierte nächste Schritte nach dem Anruf weitet Google „auf noch mehr Märkte“ aus und führt „Custom Greetings“ ein. Ab sofort können Nutzer eine personalisierte, ausgehende Audionachricht aufnehmen. Anrufer sollen ein „viel herzlicheres, persönlicheres Erlebnis“ erhalten, wenn man nicht ans Telefon geht.
Fotos per Sprache bearbeiten
In Google Fotos lassen sich nun auch in Großbritannien, Deutschland, Frankreich, Spanien und Italien Fotos per Sprache bearbeiten, etwa mit Befehlen wie „Mach es besser“ oder „Entferne die Spiegelungen im Bild“.
Das Teilen von Notfallinformationen (Notfallfreigabe) ist jetzt in den zentralen Notfallerkennungsfunktionen zu finden, einschließlich Autounfallerkennung, Sturzerkennung und Pulsverlusterkennung. Wenn das Pixel einen schweren Autounfall, einen harten Sturz oder einen Pulsverlust erkennt, ruft es den Rettungsdienst an und benachrichtigt gleichzeitig ausgewählte Notfallkontakte. In den Einstellungen können Anwender für jeden Erkennungstyp festlegen, welche Notfallkontakte benachrichtigt werden sollen.
ComputerBase hat Informationen zu diesem Artikel von Google unter NDA erhalten. Die einzige Vorgabe war der frühestmögliche Veröffentlichungszeitpunkt.
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Speicherpreise im Check: HDD-Preise steigen deutlich, SSDs & RAM legen leicht zu

Seit neun Monaten blickt ComputerBase in jeder Monatsmitte auf die Entwicklung der Preise von RAM, HDDs und SSDs. Wie haben sich diese gegenüber der Zeit vor Beginn der Speicherkrise verändert? Mitte Juni ergaben die Stichproben, dass die HDD-Preise erheblich angezogen haben. SSD und RAM wurden wiederum nur leicht teurer.
Preissteigerung bei RAM, HDD und SSD im Überblick
Das nachfolgende Diagramm veranschaulicht den aktuellen Trend. Das Preisniveau beim RAM bleibt extrem hoch und legte binnen eines Monats auch wieder etwas zu. Weitaus deutlicher ist der erneute Preisanstieg bei den Festplatten (HDD), die jetzt mehr als doppelt so teuer wie im vergangenen September sind. Bei den SSDs blieben die Preise nahezu stabil. Mehr Details stehen in den nachfolgenden Abschnitten.
Preisniveau RAM, HDD und SSD (September 2025: 0 Prozent)
Fallende Preise sind noch immer nicht in Sicht. Je nach Prognose aus der Branche wird inzwischen erwartet, dass die Knappheit bis 2028 oder sogar bis 2030 anhalten könnte.
Aktuelle RAM-Preise
Auch Mitte Juni ist Arbeitsspeicher für Desktop-PCs im Durchschnitt fast viermal so teuer wie vor der Speicherkrise. Die Teuerungsrate stieg von 282 Prozent vor einem Monat auf nun 288 Prozent an. Dabei half auch nicht, dass das DDR4-Speicherkit im Vergleich zu Mitte Mai rund 10 Prozent günstiger geworden ist. Das ist auch der einzige deutliche Ausreißer in diese Richtung.
Aktuelle HDD-Preise
Die Preise der Festplatten kennen nur noch eine Richtung, nämlich die nach oben. Lag das Preisniveau vor einem Monat noch rund 88 Prozent über dem September 2025 fiel jetzt die Marke von 100 Prozent und zwar deutlich. Somit sind die HDDs inzwischen im Durchschnitt 107 Prozent teurer als vor der Speicherkrise.
Aktuelle SSD-Preise
Am wenigsten Bewegung gab es bei den SSDs, die nun 112 Prozent teurer sind als vor neun Monaten. Für die 1-TB-SSD von Kingston muss man inzwischen knapp 140 Euro hinlegen, während es im September noch 50 Euro waren.
Hinweise zur Methodik
Jeweils ein Dutzend der Mitte Oktober 2025 populärsten (nach Aufrufen) Speicherprodukte im Preisvergleich sind die Basis für die Studie zur Preisentwicklung von RAM, HDD und SSD im Online-Handel. Der Überblick zeigt die Teuerung jedes Produkts in Prozent und liefert abschließend einen Durchschnittswert.
Neuerdings ist die Liste der Händler im Preisvergleich bei manchem Produkt voll von kleineren, unbekannten eBay-Händlern. Hier drängt sich die Vermutung auf, dass sich diese erst im Zuge der Speicherkrise eingedeckt haben, um aus den weiter steigenden Preisen Profit zu schlagen – „Scalper“ werden solche Akteure umgangssprachlich genannt.
Die eBay-Verkäufer bieten die Kits teils erheblich günstiger als renommierte Online-Shops an. Da aber ein gewisses Risiko besteht, nicht die gewünschte Ware zu erhalten und solche Angebote den allgemeinen Preistrend verfälschen, werden eBay-Angebote nicht bei der Analyse berücksichtigt. Das gilt auch für Marketplace-Angebote bei Amazon.
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10-Jahres-Vertrag: TSMC und Amkor kooperieren beim Chip-Packaging
Der Neubau von Amkor in Arizona, in direkter Nachbarschaft zu TSMCs Fabrik, die ebenfalls noch stetig erweitert wird, deutete es schon an, nun ist es offiziell: Ein 10-Jahres-Vertrag wurde geschlossen, beide werden beim Advanced Packaging eng zusammenarbeiten. Amkor schließt dabei eine Lücke zu einer „full U.S. supply chain“.
US-Produkte nur aus den USA, das ist für viele Firmen in den USA fast so etwas wie der heilige Gral. Damit wird nicht nur groß geworben, gern werden dafür auch Aufpreise in Kauf genommen und später oft auch wieder vom Kunden verlangt. TSMC kann das bisher nicht bieten, aus der Fabrik in Arizona gehen die Chips dann doch wieder nach Asien zur Weiterverarbeitung. Zwar plant das Unternehmen auch eigene Packaging-Kapazitäten – AP1 und AP2 – am gleichen Standort, das wird aber noch dauern.
Amkor ist hier schneller und der Bau bereits im vollen Gang, sie übernehmen damit nun auch offiziell wohl erst einmal den Job. Die Indizien wurden zuletzt aber auch stetig größer: Nicht nur zog Amkors neue Fabrik bis auf wenige Kilometer an TSMCs Fab heran, auch wurde die gleich vergrößert, wenige Wochen später noch einmal Land hinzugekauft und schon die nächste Expansion vorbereitet. Wer sollte es also sein, wenn nicht TSMC.
Vor allem soll Amkor TSMC beim CoWoS-Packaging helfen, melden industrienahe Quellen bereits seit längerer Zeit. Hier hat TSMC aktuell respektive seit Jahren aber auch den größten Engpass zu vermelden.
Offiziell geben beide Hersteller dazu heute aber keine Informationen preis. Die Unternehmen geben an, dass die Zusammenarbeit eben primär dazu diene, dass TSMC „bei Amkor fortschrittliche Verpackungs- und Testdienstleistungen in Anspruch nimmt“. Dass diese direkt auf zehn Jahre ausgelegt ist, zeugt wiederum vom Vertrauen in die Arbeit des jeweils anderen Partners. Ende des kommenden Jahres soll es bereits bei Amkor in Arizona losgehen, große Stückzahlen dann 2028 für externe Kunden getestet und verpackt werden – OSAT (outsourced semiconductor assembly and test).
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