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Intel Z990: Wird aktive Kühlung beim neuen Chipsatz zum Thema?


Intel Z990: Wird aktive Kühlung beim neuen Chipsatz zum Thema?

Intels neue Desktop-Plattform mit Nova Lake-S lässt nicht mehr allzu lange auf sich warten. Nachdem auf der Computex schon ein erstes Mainboard aus der Vorserie zu sehen war, gibt es jetzt neue inoffizielle Informationen zu den Chipsätzen. Diese nennen sowohl die Größe als auch die Leistungsaufnahme des Flaggschiffes Z990.

So groß soll der Z990 sein

Nachdem zunächst ein mutmaßliches Foto des Z990-Chipsatzes auf X veröffentlicht wurde, folgten Spekulationen über die Größe des neuen Platform Controller Hub (PCH) von Intel. Der für seine handfesten Informationen bekannte User Jaykihn lieferte prompt konkrete Abmessungen. Demnach misst das Package des Z990 25 × 24 mm und ist damit etwas kleiner als beim Vorgänger Z890. Das gilt umso mehr für den darin liegenden Die, der nur noch etwa 72 mm² misst, während es beim Z890 noch fast 93 mm² sind. Der Z970 soll die gleiche Größe wie der Z990 haben.

Bis 14 Watt für den Z990?

Eine weitere Diskussion entstand um das Thema Leistungsaufnahme. Laut LC Tech Leaks soll der Z990 bis zu 14 Watt Leistung aufnehmen. Auch darauf lieferte Jaykihn direkt eine Antwort: Demnach gelten die 14 Watt für eine „vollständige Auslastung mit Gen-5-Geräten“. Das klingt eher nach einer Bestätigung, als nach einem Dementi.

Zugleich lieferte er eine Tabelle, in der die Leistungsaufnahme von Z990, Z970 und Z890 verglichen wird. Dort ist allerdings die „Base Power“ hinterlegt und nicht das absolute Maximum. Der Anstieg bei der Base Power lässt aber schon einen gewaltigen Sprung nach oben bei der Leistungsaufnahme erwarten. Diese steige nämlich von 6,0 Watt (Z890) auf 7,9 Watt (Z990) – das bedeutet eine Zunahme um rund 32 Prozent. Der Z970 soll bei 6,4 Watt Base Power liegen und benötigt demnach mehr als das bisherige Flaggschiff.

Bei diesen Werten wirkt die Aussage, dass es seitens Intel Richtlinien oder Empfehlungen für eine aktive Kühlung beim Z990 geben wird, nicht allzu weit hergeholt.

Unweigerlich werden Erinnerungen an den Marktstart des X570-Chipsatzes von AMD wach. Diesem wurde eine ähnliche maximale Leistungsaufnahme im Bereich von 13 bis 15 Watt nachgesagt. In Messungen waren es zwar maximal „nur“ etwa 10 Watt, doch bekanntlich brachten die ersten X570-Mainboards einen alten Bekannten zurück: den Chipsatzlüfter. Den oftmals akustisch unangenehmen Mini-Ventilator kannte man zuvor nur noch aus alten Tagen.

Sind demnach also Z990-Mainboards mit Lüfter zu erwarten? Das bleibt abzuwarten. Zumindest deutet sich sehr stark an, dass das Thema Kühlung bei der neuen Chipsatzgeneration von Intel eine größere Rolle spielen wird. Allerdings sollten großflächige Passivkühler ebenfalls in der Lage sein, die Temperaturen im Zaum zu halten.

Das bringt Intels neue Chipsatzgeneration mit

Zur Ausstattung der kommenden Intel-Chipsätze gab es bereits im Februar sehr ausführliche Hinweise, die bisher als authentisch gelten. Die echten Neuerungen ergeben sich nur bei Z990, Q970 und W980: diese Chipsätze bieten erstmals von sich aus (also nicht über die CPU) PCIe 5.0.





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Balkonkraftwerk: Jackery kann Energie­bedarf nun über Homey auslesen


Balkonkraftwerk: Jackery kann Energie­bedarf nun über Homey auslesen

Bild: Jackery

Das Balkonkraftwerk Jackery SolarVault 3 wird Teil des Homey-Energie-Ökosystems und kann fortan Echtzeit-Energiedaten über Homey für eine dynamische Speichersteuerung nutzen. Auf diese Weise soll sich der Eigenverbrauch des Plug-in-Heimspeicher-Solarsystems für Nutzer der Smart-Home-Plattform Homey erhöhen lassen.

Kopplung der Ausgangsleistung über Homey

Die Jackery-SolarVault-3-Serie lässt sich über den Homey Energy Dongle und das P1 Smart Meter in die Homey-Plattform einbinden. Dadurch erhalten Nutzer in Echtzeit Zugriff auf die Haushalts- und Netzdaten. Auf Basis dieser Live-Daten passt das System wiederum die Batterie­ausgangs­leistung dynamisch an den aktuellen Energiebedarf im Haushalt an. Für die Installation müssen Nutzer den Homey Energy Dongle mit dem Smart Meter P1 verbinden und ihn anschließend über die App mit dem Jackery-System koppeln. Für diese Kopplung ist kein Eingriff in die Elektroinstallation nötig, sofern bereits ein Smart Meter P1 installiert ist.

Die Integration ermöglicht eine Nulleinspeisung ins Stromnetz und höhere Eigenverbrauchsquoten. Damit soll die Lösung auch aktuelle Entwicklungen des deutschen Energiemarktes adressieren, darunter die Änderung der Einspeisevergütung, Netzengpässe sowie die wachsende Verbreitung dynamischer Stromtarife.

Jackery SolarVault 3 Balkonkraftwerk (Bild: Jackery)

Engere Zusammenarbeit geplant

Über die Echtzeit-Integration von Netzdaten hinaus arbeiten Jackery und Homey an einer vertieften Zusammenarbeit im Bereich Software und Ökosysteme, so die Unternehmen. Eine erweiterte Integration in das Homey-Energiemanagement wird voraussichtlich im Juli eingeführt. Zu den geplanten Funktionen gehören KI-gestützte Lade- und Entladeoptimierung auf Basis von Wetterprognosen und Nutzerverhalten, dynamische Energiestrategien auf Grundlage aktueller Stromtarife sowie die intelligente Koordination vernetzter Geräte wie E-Auto-Ladestationen, Wärmepumpen und Smart Plugs.

Nicht mehr nur reine Hardware

Für Jackery markiert die Partnerschaft nach eigenen Angaben auch den Schritt vom reinen Hardware-Anbieter hin zu datengetriebenen Energielösungen, so Jeff Shen, Head of Sales Europe bei Jackery. Bei Homey handelt es sich um die Smart-Home-Plattform von Athom, das inzwischen zu LG Electronics gehört.



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Raptor Lake Refresh Refresh: Intel bringt neue SKUs der 10-nm-CPU als Core 200 auch 2027


Raptor Lake Refresh Refresh: Intel bringt neue SKUs der 10-nm-CPU als Core 200 auch 2027

Bild: Intel

Eine neue Auflage von Raptor Lake kommt auch 2027 noch einmal. Der Status von Intels 10-nm-CPU nähert sich nun langsam altbekanntem an, wenngleich die Vorzeichen etwas anders sind. Doch rein auf das Alter gesehen haben 10-nm-CPUs von Intel im Jahr 2027 auch schon acht Jahre auf dem Buckel – 14++++ lässt grüßen.

Intels LGA-1700-Familie soll auch 2027 noch einmal Nachwuchs erhalten. Damit bleibt auch eine DDR4-Plattform bei Intel weiter im Spiel – dies dürfte schon einer der Gründe sein, warum Raptor Lake als Refresh Refresh sogar in Form neuer Modellvarianten hier weiterleben und das Erbe von Intel Alder Lake weiterführen soll. Als Name wird dann jedoch nicht mehr Core i-13000/14000 genutzt, sondern Core 200 – so passt sich das Schema der aktuellen modernen Palette an und verdeutlicht dabei auch direkt, dass es eben keine Neuheiten per se sind. Denn 2027 steht ganz oben ein Intel Core Ultra 400.

Wie die Gerüchte verdeutlichen, werden die CPUs im Herzen das gleiche Silizium wie die im Jahr 2022 vorgestellten nutzen. Und so gibt es auch kein neues Stepping oder neue Features, allerdings wie die Kern-Auswahl und Cache-Bestückung leicht auf den 2027 anvisierten Einsteigermarkt abgestimmt.

Die Produkte sind so letztlich keine echten Nachfolger für bisherige Raptor Lakes, außer Kunden kommen von einem 12100F oder 13100F und wollen „günstig“ in dieser Plattform noch einmal aufrüsten.

Auch AMD bringt alte CPUs (zurück)

Diese Idee ist aktuell groß in Mode, AMD bestückt so ebenfalls den Sockel AM4 noch einmal mit dem AMD Ryzen 7 5800X3D für viel Geld, bringt zudem kleine Gaming-Lösungen mit acht älteren Kernen auch neu in den Sockel AM5: der AMD Ryzen 7 7700X3D. AMDs AM4-CPU ist dabei im Kern sogar noch älter als Intels Angebot: Zen 3 wurde bereits vor sechs Jahren in TSMCs N7-Prozess eingeführt, lebt so also auch schon über eine halbe Dekade.

Im Notebook-Markt garniert AMD die Neuvorstellungen mit beispielsweise einem AMD Ryzen 5 3501U – Launch-Datum Q2/2026 mit Picasso-Architektur, das ist Zen+ mit DDR4-2400!

Langlebige Nodes sind auch Intels „Spezialität“

Intels 10-nm-Fertigung, im Marketing Intel 7 genannt, lebt damit deutlich länger weiter, als einmal erwartet. Der Grund hierfür ist aber einfach: Er funktioniert ganz ohne EUV, die älteren Fabriken von Intel produzieren ihn am Fließband und die Produkte sind zuletzt sogar ausverkauft gewesen, während sich die EUV-Fabs auf neue Produkte mit höherer Gewinnmarge konzentrieren. Damit rückt Intels 10-nm-Fertigung langsam in zeitliche Regionen vor, in der 14 nm aktiv war.

Fünf Generationen an 14-nm-Produkten
Fünf Generationen an 14-nm-Produkten (Bild: Intel)

Die 14-nm-Fertigung bei Intel war legendär und gleichzeitig auch berüchtigt, weil sie schlichtweg über ein halbes Jahrzehnt mangels Alternativen genutzt werden musste – Start war bereits 2014 mit Broadwell. Denn Intels erster Versuch bei 10 nm lief völlig schief, das Unternehmen versuchte EUV zu umgehen und diverse Neuerungen gleichzeitig einzuführen und scheiterte dabei krachend. Die CPU-Architekturen Skylake, Kaby Lake, Coffee Lake, Coffee Lake Refresh und Comet Lake basierten auf den gleichen Kernen, unterschieden sich am Ende zum Großteil nur in ihrer Anzahl und im Takt – 14++++ war geboren.

Fünf Generationen an 14-nm-Produkten
Fünf Generationen an 14-nm-Produkten (Bild: Intel)

2021 kam dann auch noch Rocket Lake in 14 nm, weil die erste Generation der 10-nm-Fertigung nicht hoch takten konnte. Erst mit 10+(+) wurde dies deutlich besser – und das Marketing übernahm und machte daraus Intel 7 und andere Bezeichnungen.

SuperFin und Enhanced SuperFin
SuperFin und Enhanced SuperFin (Bild: Intel)



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Galaxy Z Fold 8 Wide: Dickeres Glas soll für weniger Knitterfalten sorgen


Samsung plant für Ende Juli die Vorstellung drei neuer faltbarer Smartphones: Galaxy Z Flip 8, Galaxy Z Fold 8 (Wide) und Galaxy Z Fold 8 Ultra. Für den Neuzugang im Breitbildformat sei ein neues „Ultra Thin Glass“ vorgesehen, das diesmal aber dicker ausfalle, um potenziellen Knitterfalten im Bereich des Scharniers vorzubeugen.

Das berichtet ZDNet Korea unter Verweis auf Lieferketten des Smartphone-Herstellers. Dass Samsung zum nächsten Unpacked-Event am 22. Juli Apple mit einem Foldable im Breitbildformat zuvorkommen will, kursiert spätestens seit der Veröffentlichung erster Renderings im Frühjahr durch die Gerüchteküche. Bei Samsung soll das Wide-Modell schlichtweg Galaxy Z Fold 8 heißen, während der Nachfolger des Foldables im Format des vorherigen Galaxy Z Fold 7 (Test) als Galaxy Z Fold 8 Ultra vorgestellt werden soll.

UTG im Fold Wide geht auf 60 μm

Für diese breitere Variante plane Samsung den Einsatz eines Ultra Thin Glass (UTG), das 60 μm dick sein und damit das UTG des Galaxy Z Fold 7 um 33 Prozent übersteigen soll. Das Galaxy Z Fold 8 Ultra bleibe hingegen bei den 45 μm des Vorgängers. Beim Galaxy Z Fold 6 sei das UTG noch 30 μm dünn gewesen. Das Galaxy Z Flip 7 komme auf 50 μm, berichtet ZDNet Korea, Angaben zum Nachfolger macht die Seite nicht.

Dickeres Glas soll Falz verschleiern

Die dickere Glasschicht soll dafür sorgen, dass sich im Bereich des Scharniers und der Falz keine Knitterfalten schon ab Werk respektive später im Alttag durch den wiederholten Faltprozess entwickeln. Den Falz praktisch unsichtbar zu machen, wird von zahlreichen Smartphone-Herstellern angestrebt. Aus Sicht der Redaktion kommt das Oppo Find N6 (Test) diesem Bestreben derzeit am nächsten.

Glas stammt aus den USA und Deutschland

Dickeres Glas kaschiert den Falz und schützt das OLED-Panel potenziell besser, es verhält sich im Alltag aber weniger flexibel und kann früher brechen. Samsung scheint mit dem bevorstehenden Wide-Foldable aber einen guten Kompromiss beider Eigenschaften gefunden zu haben. Das Glassubstrat für das UTG stammt von Corning und Schott, die Weiterverarbeitung erfolgt beim Flip durch Iconi, UTI und Samsung Electronics, während beim Fold das koreanische Unternehmen Dowinsys verantwortlich ist. Die OLED-Panels wiederum stammen bei allen Modellen von Samsung Display.



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