Das vertraute Klimpern in der Hosentasche erhält in der Schweiz Verfassungsrang. In einer Volksabstimmung hat am Sonntag eine deutlichen Mehrheit von 73,4 Prozent den Bundesbeschluss über die schweizerische Währung und die Bargeldversorgung angenommen.

Damit rückt der Schutz von physischem Geld eine Stufe höher: Was bisher lediglich auf Gesetzesebene geregelt war, wird nun fest in der Bundesverfassung verankert. Der Franken bleibt die offizielle Währung. Der Bund steht zudem über die Schweizerische Nationalbank in der Pflicht, stets für eine ausreichende Bargeldversorgung zu sorgen.

Vorschlag von Aktivisten abgelehnt

Aktivisten wollten mit einer anderen Bargeld-Initiative einen noch stärkeren Schutz ausdrücklich auch von „Münzen und Banknoten“ erreichen. Doch damit scheiterten sie gegen 54,4 Prozent Nein-Stimmen.

Initiator Richard Koller wertete das Gesamtergebnis trotzdem als Erfolg. Das Kernanliegen, Bargeld vor einer schleichenden Verdrängung durch digitale Zahlungsmittel zu bewahren, sei durch den stattdessen angenommenen Gegenvorschlag von Bundesrat und Parlament faktisch übernommen worden. Die Unterschiede zwischen den Vorlagen lagen primär in juristischen Nuancen und einzelnen Formulierungen.

Symbolischer Sieg mit politischer Sprengkraft

Für die Schweizer Bevölkerung ändert sich im Portemonnaie vorerst nichts. Das Votum hat primär symbolische Wirkung und sichert die Wahlfreiheit zwischen Smartphone, Karte und Bargeld langfristig ab. In Deutschland wird derweil darüber diskutiert, eine elektronische Bezahloption zur Pflicht zu machen.

Trotz des klaren Entscheids ist die eidgenössische Debatte nicht beendet: Das Augenmerk richtet sich nun auf die Kantone. In Genf gibt es bereits eine Verpflichtung für Gastronomiebetriebe, Bargeld anzunehmen. Nationalräte verschiedener Parteien kündigten weitere Vorstöße an, um eine Annahmepflicht vor allem im öffentlichen Dienst und im Verkehrswesen durchzusetzen.

(vbr)

Der Irankrieg könnte die weltweite Chipproduktion beeinflussen, wenn er lange anhält. Insbesondere in Südkorea bereitet die Situation Sorgen, weil dort die zwei weltweit größten Speicherhersteller Samsung und SK Hynix ansässig sind. Aufgrund der hohen Nachfrage bei KI-Rechenzentren herrscht bereits eine Speicherkrise, die insbesondere Endkunden trifft. Kurzfristig soll es jedoch keine signifikanten Auswirkungen geben.

Ein längerer Konflikt könnte sich auf die Lieferketten für die Speicherproduktion auswirken. Aus dem Nahen Osten stammen etwa große Mengen Helium und Brom. Vor allem Helium ist in der Chipfertigung wichtig. Hersteller verwenden es etwa zur Kühlung von Silizium-Wafern in der Produktion, da Helium eine hohe Wärmeleitfähigkeit und weitere geeignete Eigenschaften aufweist. Brom ist für manche Ätzvorgänge wichtig.

Katar ist laut einer Untersuchung des United States Geological Survey der nach den USA zweitgrößte Lieferant von Helium weltweit. Auf beide Länder entfielen 2025 demnach 76 Prozent der weltweiten Produktion. Katar hat nach iranischen Angriffen und der Bedrohung der Schifffahrtswege durch die Straße von Hormuz Produktion und Export von Helium eingestellt.

Alarmiert, aber nicht kritisch

Die Nachrichtenagentur Reuters gibt Politikeraussagen aus Südkorea wieder, die vor langwierigen Lieferstopps warnen: „Funktionäre wiesen auf die Möglichkeit hin, dass die Halbleiterproduktion gestört werden könnte, wenn einige dieser wichtigen Materialien nicht aus dem Nahen Osten bezogen werden können“, sagt Kim Young-bae, Mitglied der südkoreanischen Nationalversammlung, nach Treffen unter anderem mit Samsungs Führungsriege. Insgesamt sollen Südkoreas Chip- und Speicherhersteller von über einem Dutzend Produkten aus dem Nahen Osten abhängig sein.

SK Hynix gibt zumindest kurzfristig Entwarnung: Der Speicherhersteller verfüge „seit Langem über vielfältige Lieferketten und ausreichende Vorräte“ an Helium. „Daher [ist] kaum mit Auswirkungen auf das Unternehmen zu rechnen.“

Auch der weltweit größte Chipauftragsfertiger TSMC zeigt sich entspannt: Derzeit seien keine wesentlichen Auswirkungen zu erwarten. Die Firma will die Situation aber weiterhin genau beobachten.

In Südkorea sackten die Aktien von Samsung und SK Hynix zum Wochenbeginn um beinahe zehn Prozent ab. Bei den im Westen gehandelten Hinterlegungszertifikaten (Global Depositary Receipt, GDR) ist das Minus bislang nicht ganz so drastisch. Der gesamte Aktienmarkt ist derzeit volatil.

(mma)

Intel bringt einen nagelneuen Prozessor für die mehr als vier Jahre alte Fassung LGA1700: den „Core 2 Series 200 with P-Cores“ alias Bartlett Lake. Die Besonderheit dieser CPU-Baureihe ist, dass sie acht, zehn oder zwölf Performance-Kerne (P-Cores) hat, aber keine Effizienzkerne. Es gibt zwar längst schon LGA1700-Prozessoren mit viel mehr CPU-Kernen, davon waren bisher aber maximal acht P-Kerne.

Die Baureihe Core 2 200PE ist nicht für gängige Desktop-PCs gedacht, sondern vor allem für Industriecomputer und Embedded Systems – daher auch der Buchstabe „E“ in den Typenbezeichungen. Auf den meisten LGA1700-Mainboards funktioniert ein Core 2 200PE erst gar nicht. Doch es gibt bereits eine große Auswahl an kompatiblen LGA1700-Boards mit den Chipsätzen R680E, Q670E oder H610E. Mehrere Hersteller stellen schon die nötigen BIOS-Updates für Bartlett Lake bereit.

Reife Technik

Die Fassung LGA1700 debütierte Ende 2021 gemeinsam mit dem Core i-12000 Alder Lake, also dem Core i der 12. Generation aus der Fertigungstechnik „Intel 7“, die Intel davor noch 10-Nanometer-Technik nannte. Der entstammen auch die nachfolgenden (und letzten), bis heute gefertigten Core-i-Generationen 13 (Raptor Lake) und 14 (Raptor Lake Refresh).

Schon seit Anfang 2025 liefert Intel Embedded-Versionen der Raptor-Lake-CPUs für LGA1700-Boards wie Core 3 201E, Core 5 211E und Core 7 251E, die den Codenamen Bartlett Lake tragen. Einige enthalten aber auch E-Cores, zusätzlich zu P-Cores. Diese hybride Mischung eignet sich für manche Anwendungen schlecht, wenn es dabei auf vorhersagbare Latenzen ankommt. In Serverprozessoren (Xeons) kommen daher stets nur Kerne gleicher Bauart zum Einsatz, übrigens auch bei AMD (Epyc) und bei ARM-Serverprozessoren.

Auf Mainboards mit dem Chipsatz R680E steuern die neuen Bartlett-Lake-Prozessoren auch ungepufferte DDR5-Speichermodule mit zusätzlichen DRAM-Chips für Error Correction Code (ECC) an.

Klarer Gegener: AMD Ryzen Embedded

Viele Embedded Systems mit x86-Technik nutzen Embedded-Versionen von sparsameren und kompakteren Mobilprozessoren. Dafür bieten sowohl AMD als auch Intel jeweils mehrere Serien von lange lieferbaren Chips an.

Die gesockelten Embedded-Prozessoren bieten höhere Rechenleistungen und mehr PCIe-5.0-Lanes für Erweiterungskarten. Sie kommen beispielsweise in Industrierobotern, bildgebenden Medizingeräten, Netzwerkkomponenten wie Firewalls und auch in manchen kompakten (Storage-)Servern zum Einsatz.

AMD verkauft schon länger Ryzen-Embedded-Versionen mit deutlich mehr starken Kernen als Intel, etwa den Ryzen Embedded 7000 mit bis zu 12 Zen-4-Kernen und den Ryzen Embedded 9000 mit bis zu 16 Zen-5-Kernen. Eng verwandt sind die Serverversionen Epyc 4004 (Zen 4/AM4/DDR4-RAM) und Epyc 4005 (Zen 5/AM5/DDR5-RAM) mit jeweils bis zu 16 CPU-Kernen.

Intel kann nun immerhin bei der Anzahl der P-Kerne dichter an die AMD-Konkurrenz für diese Geräte- und Preisklassen mit zwei DDR5-RAM-Kanälen heranrücken. Als Vorteile im Vergleich zum AMD Ryzen Embedded 9700X verspricht Intel für den Core 9 273PE eine niedrigere PCIe-Latenz. Außerdem erwähnt Intel Time Coordinated Computing (TCC) und Ethernet-Adapter mit Time-Sensitive Networking (TSN). Die Bartlett-Lake-Chips will Intel zehn Jahre lang liefern.

Embedded-Versionen von Panther Lake

Auf der Fachmesse Embedded World in Nürnberg will Intel auch Embedded-Versionen der zu Jahresbeginn vorgestellten Mobilprozessorfamilie Core Ultra 300 (Panther Lake) zeigen. Sie findet vom 10. bis 12. März statt.

Unter anderem Congatec hat bereits ein Modul in der Bauform COM-HPC Client Size A angekündigt, das conga-HPC/cPTL. Es bietet eine LPCAMM2-Fassung für ein LPDDR5X-Speichermodul mit bis zu 32 GByte Kapazität.

(ciw)