Nvidia hat den Preis der DGX Spark Founders Edition angepasst: Statt 4.180 Euro werden für den „Mini-AI-Supercomputer“ mit 4 TB großer SSD und 128 GB LPDDR5X ab sofort 4.800 Euro aufgerufen. Das sind 620 Euro oder 15 Prozent mehr. Die aktuellen Bedingungen am Speichermarkt sind wenig verwunderlich die Ursache.

Derzeit ist die Founders Edition noch für 4.285 Euro im freien Handel verfügbar. In den USA beträgt die Preisanpassung vor Steuern sogar 700 US-Dollar oder 18 Prozent.

Für die Antwort auf die Frage, was das für die zahlreichen Partnerdesigns bedeutet, verweist Nvidia auf die OEMs. Aktuell zeigen sich im Handel bei diesen Varianten noch keine gravierenden Aufschläge, den Asus Ascent GX10 „DGX Spark“ (Test) gibt es mit 1 TB großer SSD auch weiterhin für knapp unter 3.000 Euro zu kaufen. Mit 4 TB großer SSD sind es mindestens 3.900 Euro.

Doch dass auch die OEM-Systeme teurer werden, ist in Anbetracht der verbauten 128 GB GDDR5X nur eine Frage der Zeit.

Japan führt eine neue Finanzierungsrunde für das Fab-Startup Rapidus an. Diesmal machen immerhin einige Unternehmen mit, wenngleich umgerechnet 900 Millionen Euro durch 32 zum Teil echte Branchenriesen vergleichsweise überschaubar bleiben. Und so bleibt der Staat der wichtigste Geldgeber und die Sicherheit für das Projekt.

Insgesamt 267,6 Milliarden Yen, umgerechnet etwa 1,7 Milliarden US-Dollar, hat Rapidus durch die aktuelle Finanzierungsrunde eingesammelt. 100 Milliarden Yen davon stemmt allein der japanische Staatshaushalt, 167,6 Milliarden Yen wiederum kommen von 32 Unternehmen.

Das klingt auf den ersten Blick nach einem Schritt nach vorn für das Projekt. Der Blick zurück auf die bisherigen privaten Geldgeber verdeutlicht, dass er dies kaum mehr ist. Schon seit Jahren ermutigt die japanische Regierung durch viele Sicherheiten, private Geldgeber für das Projekt zu begeistern. Diese blieben aber fern oder zahlten selbst bei Teilnahme ab Tag 1 nur Minimalbeträge. Mit im Durchschnitt nun also 30 Millionen Euro pro Unternehmen bleibt die Investitionssumme für ein modernes Halbleiterwerk weiterhin extrem überschaubar.

ARGO GRAPHICS Inc.; Canon Inc.; Dai Nippon Printing Co., Ltd.; Denso Corporation+; Development Bank of Japan Inc. (government-affiliated financial institution); FUJIFILM Corporation; Fujitsu Limited; Furukawa Electric Co., Ltd.; Hokkaido Electric Power Company, Incorporated; Honda Motor Co., Ltd.; IBM Japan, Ltd.; JX Advanced Metals Corporation; Kioxia Corporation+; KYOCERA Corporation; Mizuho Bank, Ltd.; MUFG Bank, Ltd.+; Nagase & Co., Ltd.; NEC Corporation+; NIPPON EXPRESS CO., LTD.; NOHMI BOSAI LTD.; North Pacific Bank, Ltd.; NTT, Inc.+, Seiko Epson Corporation; SoftBank Corporation+; Sony Group Corporation+; Sumitomo Mitsui Banking Corporation; The Chiba Bank, Ltd.; The Higo Bank, Ltd.; The Hokkaido Bank, Ltd./The Hokuriku Bank, Ltd.　(Hokuhoku Financial Group); TOYOTA MOTOR CORPORATION+ and Ushio Inc.

Private Investoren und Banken bei Rapidus

Und so sind es auch heute vermutlich eher die Sicherheiten durch die japanische Regierung, die die 32 Firmen und Banken mitmachen lassen. Offiziell hält der Staat Japan im Normalfall 11,5 Prozent der stimmberechtigten Anteile. Sollte das Management allerdings versagen, wächst dieser Anteil auf bis zu 40 Prozent – wann genau das eintritt, ist jedoch nicht bekannt. Auch hält die Regierung eine „goldene Aktie“, mit der gegen wichtige Entscheidungen der Führungsetage ein Veto eingelegt werden kann, berichten lokale Medien wie Nippon. Und wenn bis März 2027 der Staat noch einmal 150 Milliarden Yen zuschießt, wachsen die Anteile auf 60 Prozent. Bedeutet unterm Strich also, dass die Anlage dann quasi dem Staat gehört.

Rapidus will das Geld nutzen, um aus der aktuellen Forschung und Entwicklung an ihrem 2-nm-Prozess, der wohl primär auf dem Wissen von IBM basiert, eine Serienproduktion reifen zu lassen. Diese soll und muss auch schon 2027 online gehen, dafür braucht es jedoch Kundschaft. Bisher hat Rapidus noch jedes Gerücht über mögliche Kunden dementiert, auch hat sich bisher kein Unternehmen zu einer möglichen Fertigung dort bekannt.

TSMCs State-of-the-Art-Fertigung für das Jahr 2026 heißt N2, der ersten 2-hm-Fertigung werden diverse Ableger und Optimierungen folgen. Der Prozess ist teuer, doch die Kunden stehen Schlange: Die Kapazität ist ausgebucht – wohl auf Jahre, wie es aus Taiwan heißt.

In diesem Jahr müssen Großkunden von TSMC wohl noch etwas schneller sein als in den Jahren zuvor, da die zur Verfügung stehende N2-Kapazität nicht ausreichen dürfte, um alle Interessenten zur gleichen Zeit bedienen zu können. Wer nicht früh dabei war, wird erst einmal warten müssen. Und das werden ab diesem Jahr wohl eine ganze Menge Interessenten sein. Andere waren schneller.

Erste 2-nm-Chips schon auf dem Markt

Broadcom erklärte heute, die ersten Custom-Chips in 2 nm auszuliefern – auch sie sind bei TSMC produziert worden. Werbewirksam hatte sich AMD im letzten Frühjahr schon auf die Bühne gestellt und 2-nm-Chips angekündigt, die ab diesem Sommer in Serie in Produkten zu finden sein dürften. Vorrang hat dabei das Geschäft, das für die auch in der Produktion bis dato teuersten Chips am meisten Geld bringt: Data-Center-Produkte (z.B. Epyc).

Aber AMD ist nicht der Großkunde Nummer 1. Der findet sich insgesamt gesehen inzwischen zwar mutmaßlich hinter Nvidia, aber bei N2 wohl noch ganz vorne: Apple.

Nvidia wird nachgesagt, erst einmal auf den bewährten N3-Prozess zu setzen, danach bei Feynman aber direkt zu A16 zu gehen – einem im Kern optimierten N2-Prozess ab 2027.

Apple wiederum war in der letzten Dekade quasi gesetzt als erster Großkunde für neue Prozesse, auch in diesem Jahr dürfte der Konzern einen großen Anteil von der N2-Fertigung nutzen – aber eben nicht mehr als erster Kunde.

Und dann wäre da natürlich auch noch Intel: TSMC hat N2-Kapazität auch für diesen Kunden eingeplant, kommende neue Chips einschließlich den Desktop-CPUs vom Typ Nova Lake-S werden auch TSMCs fortschrittlichste Fertigung nutzen, wenn sie ab Jahresende produziert werden.

Bei TSMC ist Fab 20 die Anlage, die aktuell bereits N2-Chips fertigt. Zwei Phasen, sprich große Fabrikgebäude, sind dort schon länger fertiggestellt, Phase 3 und Phase 4 sollen noch in diesem Jahr folgen und die Kapazität so deutlich erweitern – im letzten Jahr wurde in dem Gebiet erst einmal die Infrastruktur deutlich aufgewertet. Fab 22 im Süden des Landes wird dies sukzessiv unterstützen, auch hier sind zwei Fabrikgebäude bereits fertiggestellt, Phase 3 im Bau.