Der Irankrieg könnte die weltweite Chipproduktion beeinflussen, wenn er lange anhält. Insbesondere in Südkorea bereitet die Situation Sorgen, weil dort die zwei weltweit größten Speicherhersteller Samsung und SK Hynix ansässig sind. Aufgrund der hohen Nachfrage bei KI-Rechenzentren herrscht bereits eine Speicherkrise, die insbesondere Endkunden trifft. Kurzfristig soll es jedoch keine signifikanten Auswirkungen geben.

Ein längerer Konflikt könnte sich auf die Lieferketten für die Speicherproduktion auswirken. Aus dem Nahen Osten stammen etwa große Mengen Helium und Brom. Vor allem Helium ist in der Chipfertigung wichtig. Hersteller verwenden es etwa zur Kühlung von Silizium-Wafern in der Produktion, da Helium eine hohe Wärmeleitfähigkeit und weitere geeignete Eigenschaften aufweist. Brom ist für manche Ätzvorgänge wichtig.

Katar ist laut einer Untersuchung des United States Geological Survey der nach den USA zweitgrößte Lieferant von Helium weltweit. Auf beide Länder entfielen 2025 demnach 76 Prozent der weltweiten Produktion. Katar hat nach iranischen Angriffen und der Bedrohung der Schifffahrtswege durch die Straße von Hormuz Produktion und Export von Helium eingestellt.

Alarmiert, aber nicht kritisch

Die Nachrichtenagentur Reuters gibt Politikeraussagen aus Südkorea wieder, die vor langwierigen Lieferstopps warnen: „Funktionäre wiesen auf die Möglichkeit hin, dass die Halbleiterproduktion gestört werden könnte, wenn einige dieser wichtigen Materialien nicht aus dem Nahen Osten bezogen werden können“, sagt Kim Young-bae, Mitglied der südkoreanischen Nationalversammlung, nach Treffen unter anderem mit Samsungs Führungsriege. Insgesamt sollen Südkoreas Chip- und Speicherhersteller von über einem Dutzend Produkten aus dem Nahen Osten abhängig sein.

SK Hynix gibt zumindest kurzfristig Entwarnung: Der Speicherhersteller verfüge „seit Langem über vielfältige Lieferketten und ausreichende Vorräte“ an Helium. „Daher [ist] kaum mit Auswirkungen auf das Unternehmen zu rechnen.“

Auch der weltweit größte Chipauftragsfertiger TSMC zeigt sich entspannt: Derzeit seien keine wesentlichen Auswirkungen zu erwarten. Die Firma will die Situation aber weiterhin genau beobachten.

In Südkorea sackten die Aktien von Samsung und SK Hynix zum Wochenbeginn um beinahe zehn Prozent ab. Bei den im Westen gehandelten Hinterlegungszertifikaten (Global Depositary Receipt, GDR) ist das Minus bislang nicht ganz so drastisch. Der gesamte Aktienmarkt ist derzeit volatil.

(mma)

Intel bringt einen nagelneuen Prozessor für die mehr als vier Jahre alte Fassung LGA1700: den „Core 2 Series 200 with P-Cores“ alias Bartlett Lake. Die Besonderheit dieser CPU-Baureihe ist, dass sie acht, zehn oder zwölf Performance-Kerne (P-Cores) hat, aber keine Effizienzkerne. Es gibt zwar längst schon LGA1700-Prozessoren mit viel mehr CPU-Kernen, davon waren bisher aber maximal acht P-Kerne.

Die Baureihe Core 2 200PE ist nicht für gängige Desktop-PCs gedacht, sondern vor allem für Industriecomputer und Embedded Systems – daher auch der Buchstabe „E“ in den Typenbezeichungen. Auf den meisten LGA1700-Mainboards funktioniert ein Core 2 200PE erst gar nicht. Doch es gibt bereits eine große Auswahl an kompatiblen LGA1700-Boards mit den Chipsätzen R680E, Q670E oder H610E. Mehrere Hersteller stellen schon die nötigen BIOS-Updates für Bartlett Lake bereit.

Reife Technik

Die Fassung LGA1700 debütierte Ende 2021 gemeinsam mit dem Core i-12000 Alder Lake, also dem Core i der 12. Generation aus der Fertigungstechnik „Intel 7“, die Intel davor noch 10-Nanometer-Technik nannte. Der entstammen auch die nachfolgenden (und letzten), bis heute gefertigten Core-i-Generationen 13 (Raptor Lake) und 14 (Raptor Lake Refresh).

Schon seit Anfang 2025 liefert Intel Embedded-Versionen der Raptor-Lake-CPUs für LGA1700-Boards wie Core 3 201E, Core 5 211E und Core 7 251E, die den Codenamen Bartlett Lake tragen. Einige enthalten aber auch E-Cores, zusätzlich zu P-Cores. Diese hybride Mischung eignet sich für manche Anwendungen schlecht, wenn es dabei auf vorhersagbare Latenzen ankommt. In Serverprozessoren (Xeons) kommen daher stets nur Kerne gleicher Bauart zum Einsatz, übrigens auch bei AMD (Epyc) und bei ARM-Serverprozessoren.

Auf Mainboards mit dem Chipsatz R680E steuern die neuen Bartlett-Lake-Prozessoren auch ungepufferte DDR5-Speichermodule mit zusätzlichen DRAM-Chips für Error Correction Code (ECC) an.

Klarer Gegener: AMD Ryzen Embedded

Viele Embedded Systems mit x86-Technik nutzen Embedded-Versionen von sparsameren und kompakteren Mobilprozessoren. Dafür bieten sowohl AMD als auch Intel jeweils mehrere Serien von lange lieferbaren Chips an.

Die gesockelten Embedded-Prozessoren bieten höhere Rechenleistungen und mehr PCIe-5.0-Lanes für Erweiterungskarten. Sie kommen beispielsweise in Industrierobotern, bildgebenden Medizingeräten, Netzwerkkomponenten wie Firewalls und auch in manchen kompakten (Storage-)Servern zum Einsatz.

AMD verkauft schon länger Ryzen-Embedded-Versionen mit deutlich mehr starken Kernen als Intel, etwa den Ryzen Embedded 7000 mit bis zu 12 Zen-4-Kernen und den Ryzen Embedded 9000 mit bis zu 16 Zen-5-Kernen. Eng verwandt sind die Serverversionen Epyc 4004 (Zen 4/AM4/DDR4-RAM) und Epyc 4005 (Zen 5/AM5/DDR5-RAM) mit jeweils bis zu 16 CPU-Kernen.

Intel kann nun immerhin bei der Anzahl der P-Kerne dichter an die AMD-Konkurrenz für diese Geräte- und Preisklassen mit zwei DDR5-RAM-Kanälen heranrücken. Als Vorteile im Vergleich zum AMD Ryzen Embedded 9700X verspricht Intel für den Core 9 273PE eine niedrigere PCIe-Latenz. Außerdem erwähnt Intel Time Coordinated Computing (TCC) und Ethernet-Adapter mit Time-Sensitive Networking (TSN). Die Bartlett-Lake-Chips will Intel zehn Jahre lang liefern.

Embedded-Versionen von Panther Lake

Auf der Fachmesse Embedded World in Nürnberg will Intel auch Embedded-Versionen der zu Jahresbeginn vorgestellten Mobilprozessorfamilie Core Ultra 300 (Panther Lake) zeigen. Sie findet vom 10. bis 12. März statt.

Unter anderem Congatec hat bereits ein Modul in der Bauform COM-HPC Client Size A angekündigt, das conga-HPC/cPTL. Es bietet eine LPCAMM2-Fassung für ein LPDDR5X-Speichermodul mit bis zu 32 GByte Kapazität.

(ciw)

Die Ladeinfrastruktur in Deutschland ist hinsichtlich der Zahlen schon längere Zeit besser als ihr Ruf. Laut Bundesnetzagentur gab es zum Stichtag 1. Februar 2026 deutschlandweit 196.353 öffentliche Ladepunkte. 146.449 davon bieten eine maximale Ladeleistung von 22 kW und werden als Normalladepunkte bezeichnet. 49.904 Ladepunkte bieten mehr als 22 kW. In der Regel sind das DC-Ladepunkte, doch es gibt noch ein paar AC-Ladepunkte mit 43 kW, die ebenfalls zu diesen Schnellladepunkten zählen.

Wechselstrom führt

Innerhalb eines Jahres stieg die Zahl der AC-Ladepunkte um 13 Prozent; am 1. Februar 2025 waren es nur 130.123. Ladepunkte mit bis zu 22 kW sind weitverbreitet, weil für sie ein Anschluss an das dicht geknüpfte Niederspannungsnetz genügt. Das ist günstiger als der Anschluss an das Mittelspannungsnetz, der für die schnelleren DC-Ladepunkte notwendig ist. Allein die Zahl der Ladeeinrichtungen mit 15 bis 22 kW stieg innerhalb eines Jahres um rund 13.000 auf nun 109.077. Schade ist, dass noch immer viele Neuwagen diese 22 kW nicht komplett abgreifen können. Modelle beispielsweise aus dem Volkswagen-Konzern oder von Stellantis können an Wechselstrom meist nur mit 11 kW laden.

Schnelle DC-Lader bevorzugt

Bei den DC-Ladepunkten stieg die Anzahl von 37.350 im Februar vergangenen Jahres um 34 Prozent. Dabei dominieren die Ladepunkte mit mindestens 150 kW das Geschehen inzwischen deutlich. Die Bundesnetzagentur nennt für die Ladeleistung zwischen 150 und 299 kW 19.230 (plus 33 Prozent) und für Punkte mit mindestens 300 kW inzwischen 17.049 (plus 44 Prozent) Lademöglichkeiten in Deutschland. Letzteres ist nötig, denn im vergangenen Jahr sind eine Reihe von Modellen auf den Markt gekommen, die in der Spitze mit mehr als 300 kW laden können. In der Redaktion hält bislang ein Xpeng G9 den Rekord, der eine Säule mit 400 kW komplett auslasten konnte – ohne seine maximale Ladeleistung zu erreichen.

EnBW ist mit weitem Abstand Marktführer

Unter den Anbietern gibt es ein Rennen um den dritten Platz zwischen BP (2990 Ladepunkte), EWE Go (3362) und Tesla (3665). E.ON ist mit 4715 auf dem zweiten Platz schon etwas voraus, liegt seinerseits allerdings weit hinter dem Marktführer EnBW, der 11.608 Ladepunkte in Deutschland bietet. Nicht überall geht es bei der Ladeinfrastruktur in Deutschland übrigens vorwärts. Die Zahl der öffentlichen AC-Ladepunkte mit Schukostecker sank innerhalb von zwölf Monaten von 4110 auf 3989. Auch wer ein E-Auto mit CHAdeMO-Anschluss öffentlich laden möchte, hat weniger Möglichkeiten als vor einem Jahr. Statt 3567 waren es zuletzt noch 3372.

(mfz)