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RAM-Preissenkungen in weiter Ferne: AI will in 2027 mehr LPDDR als Apple und Samsung zusammen


RAM-Preissenkungen in weiter Ferne: AI will in 2027 mehr LPDDR als Apple und Samsung zusammen

Noch hat LPDDR als Arbeitsspeicher im AI-Bereich einen vergleichsweise kleinen Fußabdruck. Im Jahr 2027 wird die Nachfrage aber explodieren. Denn inzwischen hat fast jeder Anbieter ein Produkt im Portfolio, das auf LPDDR setzen wird. Aus dem Stand soll der kombinierte Bedarf von Apple und Samsung übertroffen werden.

Vom Smartphone zum Notebook

Analysten beschäftigen sich derzeit mit der Frage, wie es um den LPDDR-Bedarf anstehender AI-Produkte aussieht. Warum?

LPDDR war klassisch der Arbeitsspeicher für Smartphones, hier wird er in der Regel auf den SoC gepackt und so als Komplettpaket verbaut. Die Kapazität im mobilen Begleiter reichte dabei bis hinauf zu 24 GByte, die gängigen SoCs nutzen in der Regel aber 16, 12 oder auch nur 8 GByte RAM. In den letzten Jahren hielt der Speicher vermehrt Einzug in Notebooks.

Mit SOCAMM in AI-Servern

Seit dem letzten Jahr kommt LPDDR über Module nach den Standards SOCAMM und SOCAMM 2 aber auch in „PCs“ zum Einsatz; nicht im privaten Umfeld, sondern auf dem Sektor AI.

Voran geht dabei einmal mehr Hersteller Nvidia, der SOCAMM 2 in der aktuellen DGX Station getestet hat, beim Nachfolger Vera Rubin wird daraus ein Standard. Der zu erwartende Bedarf an LPDDR-Chips für Nvidia-Vera-Rubin-AI-Rechenzentren ist enorm.

Hinzu kommt, dass zuletzt auch die CPU-Hersteller LPDDR immer stärker für sich entdeckt haben. AMD bestätigte kürzlich, dass Verano ab 2027 zu SOCAMM kompatibel sein wird, Nvidias CPU-Racks auf Vera-Basis setzen dann ebenfalls auf eine riesige Menge dieses Speichers.

Vera-CPU mit 88 Olympus-Kernen
Vera-CPU mit 88 Olympus-Kernen (Bild: Nvidia)

In Anbetracht der Tatsache, wie viel Speicher diese Systeme tragen werden, wird schnell deutlich, warum der AI-Bedarf den von Apple und Samsung für Smartphones übertreffen könnte. Bei durchschnittlich 12 GByte pro Smartphone entspricht ein Vera-CPU-Tray mit 1,5 TByte RAM dem Äquivalent von 126 Smartphones.

Apple und Samsung haben 2025 jeweils rund 240 Millionen Smartphones verkauft. Bleibt es 2027 dabei und kommen weiterhin im Durchschnitt 12 GB RAM zum Einsatz, benötigen beide Hersteller zusammen 5,76 Milliarden Gigabyte LPDDR – Nvidia Vera (Rubin) soll allein auf 6,0 Milliarden Gigabyte und damit mehr kommen.



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Eröffnung nach nur 3 Jahren: Infineons Smart Power Fab in Dresden geht in Betrieb


Eröffnung nach nur 3 Jahren: Infineons Smart Power Fab in Dresden geht in Betrieb

Bild: Infineon/Lichtwerke

Es war eine Wette auf die Zukunft, aber sie ging voll auf: Infineons neue Fabrik ist die modernste Europas und genau zum richtigen Zeitpunkt (fast) fertig geworden. Denn die Nachfrage nach modernen Chips unterschiedlichster Art ist hoch und steigt stetig, Infineon kann diese nun in größerem Umfang bedienen.

Sechs Stockwerke auf 40 Meter

Sechs Stockwerke und insgesamt 40 Meter hoch ist das neue Gebäude in Dresden und erst auf der vorletzten Etage liegt das Herz des Gebäudes: der Reinraum. In den Etagen direkt darunter und darüber wird unter anderem die Luft gefiltert und ständig ausgetauscht. Die erste Etage ist wiederum allein der Technik und der Vorbereitung der Produktion wie etwa der Chemikalien ausgelegt. Und im Erdgeschoss findet sich der Wareneingang, im Keller stehen 60 große Tanks, die Wasser aufbereiten und Abwasser beherbergen und dann auch abführen können. Ziel am Standort ist es, bis zum Jahr 2033 45 Prozent des benötigten Wassers aus recyceltem Produktionswasser zu beziehen.

Das alles wiederum findet sich im Schnitt durch den Kern der Fabrik, am Rand des Gebäudes sind noch Büros und viel zusätzliche Technik zu finden, wie im Übersichtsbild deutlicher wird.

Die Fab im Detail
Die Fab im Detail (Bild: Infineon)

In nur 17 Monaten errichtet

In nur 17 Monaten wurde das Gebäude von bis zu 2.400 Arbeitern gleichzeitig auf der Baustelle fertiggestellt. Ohnehin ging es alles ziemlich flott: Der erste Spatenstich erfolgte im Mai 2023, Richtfest war im April 2025, im Juli 2025 war der Reinraum fertig, ab Oktober 2025 wurden die Anlagen installiert. Heute fand nun bereits die Eröffnung statt – vor dem einmal geplanten Termin, erklärt Infineon dazu stolz unter Beisein der kompletten Führungsetage, aber auch vielen Politikern und einem zugeschalteten Bundeskanzler aus Berlin. Fertig ausgerüstet wird aber noch die kommenden Monate, bis es dann so richtig losgehen kann mit der Produktion.

Eröffnung der Smart Power Fab von Infineon in Dresden
Eröffnung der Smart Power Fab von Infineon in Dresden (Bild: Infineon/Livestream)

Infineon ging in Vorleistung

Ein Grund für die rasche Umsetzung war, dass Infineon allein in Vorleistung gegangen war. 5 Milliarden Euro wurden insgesamt für den Bau veranschlagt, Infineon hat sie vorerst ohne externe Mittel geschultert. Zwar wurden Subventionen und Beihilfen in Aussicht gestellt, die wurden im Rahmen des European Chips Act sowie des Innovationsprogramms IPCEI ME/CT (Important Project of Common European Interest on Microelectronics and Communication Technologies) aber erst im Februar 2025 in Höhe von 920 Millionen Euro offiziell genehmigt.

In Zukunft arbeiten am neuen Standort 1.000 Angestellte zusätzlich bei Infineon und produzieren Milliarden von Chips auf 300-mm-Wafern, viele weitere Arbeitsplätze entstehen im Zulieferbereich und dem Umfeld der Anlage – Experten gehen laut Infineon von einem positiven Jobeffekt von 1:6 aus. D.h. auf einen neuen Mitarbeiter bei Infineon kommen sechs weitere bei anderen Firmen hinzu.

Smart Power Fab von Infineon
Smart Power Fab von Infineon (Bild: Infineon/Lichtwerke)



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Freies Router-OS: OpenWrt 25.12.5 schließt kritische Lücken


OpenWrt 25.12.5 ist als fünftes Service-Release der aktuellen 25.12-Serie erschienen. Das Update fällt ungewöhnlich sicherheitslastig aus und schließt mehrere Schwachstellen in standardmäßig aktiven Netzwerkdiensten, der Weboberfläche LuCI und zentralen Komponenten wie Kernel, OpenSSL und Dropbear.

Probleme bei DHCP, Weboberfläche und SSH

Im Mittelpunkt stehen Korrekturen für odhcpd, den in OpenWrt genutzten Dienst für DHCP, DHCPv6 und Router Advertisements. Dort konnten speziell präparierte Pakete aus dem lokalen Netzwerk zu Abstürzen, Speicherproblemen oder im schlimmsten Fall zu weitergehenden Angriffen führen. Relevant ist das vor allem, weil der Dienst auf vielen OpenWrt-Systemen zur Grundausstattung gehört.

Auch die Weboberfläche LuCI wurde abgesichert. In Kombination mit odhcpd war unter anderem ein Cross-Site-Scripting-Angriff über manipulierte Hostnamen möglich, das heißt ein Gerät im Netzwerk hätte schädliche Inhalte so einschleusen können, dass sie später in der OpenWrt-Oberfläche auftauchen. Weitere LuCI-Erweiterungen konnten in bestimmten Konstellationen dazu führen, dass Nutzer mit eingeschränkten Rechten mehr ausführen durften als vorgesehen.

Weitere Pakete aktualisiert

Neben LuCI und odhcpd bringt OpenWrt 25.12.5 auch Aktualisierungen für uhttpd, OpenSSL, musl libc, Dropbear und den Linux-Kernel. Damit werden weitere Sicherheitsprobleme behoben und einzelne Komponenten auf neuere Stände gebracht.

Zusätzlich erweitert das Release die Geräteunterstützung, unter anderem für neue Router von Linksys, GL.iNET, TP-Link, Zyxel und Cudy. Bei WLAN wurden mehrere Fehler korrigiert, darunter Probleme mit 6-GHz-Radios, EAP-Verbindungen und DFS-Hinweisen.

Die vollständige Liste der Fehlerbehebungen kann auf der Webseite von OpenWrt eingesehen werden.

Update empfohlen

Die OpenWrt-Entwickler empfehlen die Aktualisierung ausdrücklich. Firmware-Images stehen über den Firmware Selector und die Download-Server bereit. Nutzer der 25.12-Serie können für das Update auch Attended Sysupgrade verwenden.



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Preiserhöhung bei Intel: Core Ultra 7 270K Plus und Ultra 5 250K Plus sind jetzt teurer


Preiserhöhung bei Intel: Core Ultra 7 270K Plus und Ultra 5 250K Plus sind jetzt teurer

Intel hat die Preise der beiden Arrow-Lake-Refresh-CPUs Core Ultra 7 270K Plus, Core Ultra 5 250K Plus (Test) und Core Ultra 5 250KF Plus angehoben. Der Core Ultra 5 ist laut Preisliste ab sofort 15 Prozent, beim Ultra 7 270K Plus sind es 17, beim Ultra 5 250KF sogar 18 Prozent.

Die neuen Preise sind Intels Produktdatenbank Intel Ark und der nachfolgenden Tabelle zu entnehmen:

UVP für die Boxed-Version laut Intel-Preisliste

In Deutschland waren die Prozessoren im März 2026 für 319,90 Euro (270K Plus), 219,90 Euro (250K Plus) und 199,90 Euro (250KF Plus) gestartet, zuletzt waren alle drei bereits günstiger zu bekommen. Bei den beiden K-Modellen ist das auch heute noch der Fall, wenngleich die Preise seit Ende Juni leicht angezogen haben – die Preisanpassung in der Preisliste dürfte hier bereits Wirkung zeigen, wenngleich der volle Effekt noch nicht zur Geltung gekommen zu sein scheint.



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