Das neue digitale Grenzkontrollsystem der EU sorgt weiter für Turbulenzen im Reiseverkehr. Trotz Protesten aus der Luftfahrtbranche und Berichten über teils chaotische Zustände an den Außengrenzen lehnt die EU-Kommission die Forderung ab, das digitale und automatisierte Ein- und Ausreisesystems (EES) vorübergehend auszusetzen. Luftfahrtunternehmen und Flughafenbetreiber drängen in einem offenen Brief angesichts technischer Pannen, Softwarefehler und kilometerlanger Warteschlangen auf eine Pause der biometrischen Überprüfungen.

Ein solcher Schritt sei weder notwendig noch praktisch umsetzbar, begründet die Kommission nach einem Bericht von Euractiv ihren Standpunkt. Das Gesamtsystem sei auf die kontinuierliche Erfassung angewiesen.

Das System erfasst von Staatsbürgern aus Drittländern bei der Einreise in den Schengen-Raum Fingerabdrücke und Gesicht. Betroffen sind alle Mitgliedstaaten mit Ausnahme von Irland und Zypern sowie die assoziierten Länder Norwegen, Schweiz, Island und Liechtenstein. Ziel des Mammutprojekts Smart Borders ist es, den Grenzübertritt zu modernisieren, illegale Migration zu erschweren und die Aufenthaltsdauer digital sowie lückenlos zu überwachen. In der Praxis führt die Umstellung aber seit Monaten zu erheblichen Komplikationen, die den Flugplan und den Urlaubsverkehr in ganz Europa erheblich belasten.

Massive Verspätungen

Technische Fehlfunktionen und eine mangelhafte Vorbereitung der Einführung haben an zahlreichen Passkontrollen Verzögerungen und Flugverspätungen ausgelöst. Der Flughafenverband ACI Europe sowie Vertreter von Airlines verlangen daher eine dauerhafte operative Flexibilität, damit die nationalen Regierungen das System bei Bedarf eigenständig ruhen lassen können.

Wie dramatisch die Lage ist, zeigen laut der Financial Times Vorfälle an Flughäfen wie Mailand-Linate: Dort musste eine Easyjet-Maschine fast eine Stunde warten, bis sie letztlich mit nur 34 der 156 gebuchten Passagiere abhob. Der Rest saß in den Kontrollen fest. Ein längeres Warten hätte die gesetzlichen Arbeitszeitlimits der Crew überschritten und zum Flugausfall geführt.

Ein hochrangiger EU-Beamter hält dagegen: Die Grenzbehörden seien darauf angewiesen, die Daten über die Einreise und die spätere Ausreise der Personen kontinuierlich miteinander abgleichen zu können. Zudem betont die Kommission, dass den Mitgliedstaaten bereits erhebliche Spielräume eingeräumt würden. Die aktuellen Vorschriften erlaubten es den nationalen Behörden, die biometrische Registrierung bei extremem Andrang für je sechs Stunden auszusetzen. Diese Ausnahme gilt noch bis September und wird von den Ländern bereits ausgiebig genutzt. Sie reicht der Industrie aber nicht.

Technologischer Flickenteppich mit Ansage

Dass das System so fehleranfällig läuft, liegt auch an seiner Entstehungsgeschichte und einer Fehlplanung bei der IT-Infrastruktur. Das Konsortium, das den ursprünglichen Vertrag für das zentrale Computersystem erhielt, verfehlte mehrfach Fristen. Dadurch stiegen die Kosten von 142 Millionen auf 212 Millionen Euro. Zudem entschieden sich die Mitgliedstaaten dafür, ihre eigenen nationalen Softwaresysteme zu behalten und sie nur an die zentrale IT-Plattform anzubinden.

Das Ergebnis ist ein technologischer Flickenteppich, der anfällig für Softwarefehler ist. Am Eurostar-Terminal im Londoner Bahnhof St. Pancras etwa stehen die Kontrollgeräte seit Monaten ungenutzt, weil ein Software-Bug die Datenübertragung an die französischen Behörden verhindert.

Experten erläutern, dass die Umsetzung in Europa ungleich komplexer sei als in den USA oder China, wo ein einziges System zentral und einheitlich landesweit ausgerollt werden könne. In der EU hingegen prallen 27 nationale Organisationen aufeinander. Brüsseler Beamte betonen, das EES habe bereits über 108 Millionen Grenzübertritte erfasst und schon Kriminelle mit falschen Identitäten entlarvt. Doch Flughäfen etwa in Rom erwarten eine Katastrophe im Sommer. Erste griechische Inseln haben die Kontrollen zurückgefahren, um die Schlangen zu verkürzen.

Wirtschaftliche Ängste vor dem Sommergeschäft

Die Luftfahrtbranche blickt sorgenvoll auf die Urlaubsmonate. Verzögerungen von auch nur zehn Minuten können die eng getakteten Flugpläne und die Netzwerke der Airlines durcheinanderbringen. Branchenvertreter monieren, dass die europäischen Regierungen seit 2017 Zeit hatten, sich auf diese Umstellung vorzubereiten. Nun müssten die Passagiere als Versuchskaninchen für ein halbgares System herhalten.

Kommissionspräsidentin Ursula von der Leyen räumte ein, dass noch „ziemlich viel Arbeit vor uns liegt“. Die Kommission arbeite gemeinsam mit den Mitgliedstaaten intensiv an den technischen Problemen. Ein Krisentreffen mit Flughafenmanagern war bereits anberaumt. Die Grenzschutzagentur Frontex weiß, dass die Erstregistrierung viel Zeit in Anspruch nimmt. Das System werde sich aber in ein bis zwei Jahren einspielen, sobald die Mehrheit der Reisenden erfasst sei und die Folgeeintritte deutlich schneller abgefertigt werden könnten.

(wpl)

Das erste europäische Halbleiterwerk des taiwanischen Chipauftragsfertigers TSMC in Dresden ist noch gar nicht fertig, da kommt schon ein zweites Werk ins Gespräch. Infineon-Produktionsvorstand (Chief Operations Officer, COO) Alexander Gorski wünscht sich ein solches für die Chipherstellung mit modernsten Strukturbreiten.

Den Wunsch äußerte Gorski gemäß dem Handelsblatt kürzlich auf dem Bayerischen Halbleiter-Kongress. Dort sagte er: „Der nächste Schritt muss sein, dass TSMC eine weitere Fabrik mit kleinen Strukturgrößen baut.“

Für sein Dresdener Werk hat TSMC zusammen mit Bosch, Infineon und NXP das Gemeinschaftsunternehmen ESMC gegründet. Aus der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company wird so die European Semiconductor Manufacturing Company.

Der Firmenverbund fokussiert sich auf Mikrocontroller (MCUs) für Autos, wofür gröbere Fertigungsprozesse genügen. In einem ersten Schritt sind 28 bis 22 Nanometer angedacht, anschließend 16 bis 12 nm. Mit der Integration von nicht flüchtigem Random-Access Memory wie resistivem RRAM und magnetoresistivem MRAM soll die Niederlassung trotzdem das fortschrittlichste Werk der Welt für Mikrocontroller werden.

Eine Frage der Nachfrage

Zumindest für Autos gibt es bisher kaum Bedarf für noch feinere Fertigungstechnik. Die Intel-Tochter Mobileye, Renesas aus Japan, SiEngine aus China und Tesla entwerfen zwar auch Prozessoren mit 7- und teilweise 5-nm-Strukturen, allerdings stellen diese Randerscheinungen dar. Sie sind primär zur Steuerung von fortschrittlichen Fahrassistenzsystemen (Advanced Driver Assistance Systems, ADAS) in High-End-Autos gedacht.

Serverprozessoren gelangen gerade schon bei 2 nm an, nächstes Jahr folgen Desktop- und Notebook-Ableger. In Europa kam schon mit Intels einst geplantem Magdeburger-Werk Fragen auf, ob es hier Bedarf an solch moderner Fertigungstechnik gebe. Prozessoren, GPUs und andere Chips finden sich hier zwar in allen neuen Desktop-PCs, Notebooks und Smartphones wieder, allerdings sind diese stets von US-amerikanischen und asiatischen Firmen entworfen.

Infineon stellt jetzt die Weichen für das nächste Jahrzehnt. Wenn die Partner bald mit Gesprächen über ein weiteres Halbleiterwerk beginnen, ist frühestens ab 2030 mit einer Inbetriebnahme zu rechnen, eher später. Da dürfte der Bedarf anders aussehen als aktuell.

(mma)

Mit der Vorstellung des iPhone Air sahen einige Branchenbeobachter eine Zeitenwende bei Apple gekommen: Die Pro-Modelle durften nach ihrer Lesart wieder zulegen und funktionaler werden. Wer besonderen Wert auf Materialien wie Titan legt oder einen dünnen Formfaktor, sollte mit dem iPhone Air eine Fortschreibung der bisherigen Leitlinien geboten bekommen. Wenn sich neue Gerüchte aus China bewahrheiten, könnte sich dieser Ansatz im iPhone 18 Pro fortsetzen.

Spürbar dicker?

Das kommende iPhone 18 Pro soll spürbar dicker ausfallen als das aktuelle iPhone 17 Pro. Darauf deuten aktuelle Berichte chinesischer Leaker auf der Plattform Weibo hin, die von einer um rund 2 Millimeter dickeren Aluminium-Rückseite sprechen. Ursache soll nicht ein größerer Akku sein, sondern ein deutlich umfangreicheres Kameramodul – konkret eine variable Blende und ein vergrößerter Bildsensor.

Als Quelle gelten die Weibo-Accounts Fixed Focus Digital und Digital Chat Station, die sich auf geleakte Materialien aus der Zulieferkette berufen – im aktuellen Fall auf Komponenten des Apple-Zulieferers Tata. Dort war es zu einem massiven Datendiebstahl gekommen.

Fixed Focus Digital nennt für die Gesamtdicke des iPhone 18 Pro einen Bereich von 9,9 bis 10,9 Millimeter. Zum Vergleich: Das iPhone 17 Pro und Pro Max liegen bei 8,75 Millimeter. Damit rückt das Pro-Modell erstmals seit Langem wieder in die Nähe von einem Zentimeter Bauhöhe. Bemerkenswert ist, dass die Akkukapazität laut den Leaks nur um weniger als ein Prozent steigen soll – der zusätzliche Platz im Gehäuse geht also fast vollständig an die neue Kameraarchitektur.

Frühere Gerüchte klangen noch anders. Im Frühjahr 2026 gingen mehrere Berichte von einer nur minimalen Zunahme auf etwa 8,8 Millimeter aus, primär zugunsten eines größeren Akkus. Anfang Juni 2026 korrigierte ein Leaker seine Schätzung sogar dahingehend, dass das iPhone 18 Pro Max mit 8,75 Millimeter genauso dick bleiben könnte wie sein Vorgänger. Analyst Jeff Pu hatte bereits im Januar ähnliche technische Details zum iPhone 18 Pro skizziert, darunter Angaben zu Chip, Speicher und Kameraausstattung. Die aktuelle 9,9-bis-10,9-Millimeter-Spanne wird inzwischen aber von mehreren unabhängigen Publikationen aufgegriffen und durch Messungen an Dummy-Modellen gestützt, weshalb sie derzeit als konsistenteste Angabe gilt.

Variable Blende und größerer Sensor

Der technische Grund für den Dickenzuwachs liegt in der Mechanik der Kamera. Eine variable Blende benötigt bewegliche Lamellen samt Aktuator direkt im Strahlengang des Objektivs. Face ID bleibt dabei laut früheren Berichten erhalten – allerdings soll die Dynamic Island beim iPhone 18 Pro etwas kleiner ausfallen und ihre Komponenten neu angeordnet werden. Anders als eine feste Blende – die aktuelle Pro-Hauptkamera arbeitet etwa mit fixem f/1.78 – lässt sich damit manuell steuern, wie viel Licht auf den Sensor fällt. Das eröffnet mehr Spielraum bei Belichtung und Tiefenschärfe, verlangt aber Berichten zufolge kostet die variable Blende Apple rund 50 Prozent mehr als die bisherige feste Optik. eine höhere Modulstruktur.

Hinzu kommt ein größerer Bildsensor. Digital Chat Station spricht von einem Format von 1/1,12 Zoll für die Hauptkamera. Ein größerer Sensor braucht größere Optiken und meist einen längeren optischen Weg, was das Modul zusätzlich auffüttert.

Mindestens eines der iPhone-18-Pro-Modelle könnte laut MacRumors zudem einen dreilagigen, gestapelten Bildsensor von Samsung erhalten, der schneller reagiert, weniger rauscht und einen höheren Dynamikumfang bietet.

Wie belastbar sind die Quellen?

Digital Chat Station liegt vor allem bei Hardwareparametern wie Sensorgrößen und Akkukapazitäten im Android-Segment häufig richtig, seine Apple-Angaben stammen aber oft aus der Prototypenphase und verschieben sich mitunter – so wurde etwa Face ID unter dem Display mehrfach gemeldet und dann verschoben.

Fixed Focus Digital hat einen guten Ruf bei mechanischen Details wie Dicke, Kameraplateau und Materialangaben, korrigierte seine konkreten Millimeterwerte im Verlauf der Vorserienphase aber wiederholt.

Was das dickere Gehäuse im Alltag bedeutet

Ein Zuwachs von rund 2 Millimeter bei gleicher Höhe und Breite dürfte sich beim Gewicht bemerkbar machen. Für das iPhone 18 Pro Max standen bereits Werte von über 240 Gramm im Raum. Ein dickeres Gehäuse kann zwar griffiger in der Hand liegen, erschwert aber für Nutzer mit kleineren Händen das Umgreifen und das Erreichen der oberen Displaybereiche – gerade bei den großen Pro-Max-Modellen.

Der größere Kamerabuckel bringt einen weiteren Nachteil: Das Gerät wackelt ohne Schutzhülle noch stärker, wenn es flach auf dem Tisch liegt und man darauf tippt.

Der Marktstart des iPhone 18 Pro und Pro Max wird für September 2026 erwartet. Die Standardmodelle iPhone 18, iPhone 18e sowie das iPhone Air 2 sollen erst im Frühjahr 2027 folgen – Apple würde damit seinen traditionellen September-Rundumschlag auf einen zweistufigen Release-Zyklus aufteilen. Für das iPhone Air 2 nennt Digital Chat Station eine Akkukapazität von 3.500 mAh, ein Plus von rund 11 Prozent gegenüber den 3.149 mAh des aktuellen Air. Die Abmessungen bei dem Gerät sollen aber gleich bleiben.

(mki)