Allmählich beginnt die Ära von PCIe-6.0-SSDs, allerdings nur für Rechenzentren der jüngsten Generation. Für solche hatte Micron im Februar die erste PCIe-6.0-SSD in Serie eingeführt. Zur Computex zeigt auch Team Group ein erstes Modell.

Die erste PCIe-6.0-SSD von Team Group

Am Messestand auf der diesjährigen Computex zeigt Team Group die „Master AI Gen6 SSD“, deren voller Name „T-CREATE MASTER Ai I6E E1.S PCIe 6.0 SSD“ weitaus holpriger klingt. Im E1.S-Format soll der Datenträger in der Spitze 28 GB/s beim sequenziellen Lesen erreichen. Das ist genauso viel wie die in der Einleitung angesprochene Micron 9650 schafft. Das Duell bei den Random-Write-IOPS kann die SSD von Team Group mit angeblich 1,4 Millionen IOPS für sich entscheiden, allerdings liegt noch kein ausführliches Datenblatt mit weiteren Leistungswerten vor.

Der Hersteller erklärt, dass die I6E „speziell für das KI-Training, für Inferenzen in großem Umfang und für Hochleistungs-Computinglasten entwickelt“ worden sei. Versprochen werden zudem sehr niedrige Latenzen und eine hohe Energieeffizienz, ohne dies jedoch mit genauen Daten zu untermauern.

Das Produkt zeigt auch die wachsenden Ambitionen von Team Group im Enterprise-Segment. In den Tagen des KI-Booms ist dieses besonders lukrativ geworden, während das klassische Consumer-Geschäft unter den extrem hohen Speicherpreisen leidet.

PCIe 5.0 für den Industrieeinsatz

Team Group zeigt außerdem eine ganze Reihe von PCIe-5.0-SSDs für den Industrial-Zweig. Dabei werden die Formfaktoren E3.S, E1.S und U.2 bedient. Der maximale Durchsatz liegt bei 14 GB/s über PCIe 5.0 x4, die Speicherkapazitäten reichen von 3,2 TB bis 12,8 TB. Das spricht für einen hohen Anteil an Reservespeicher, womit die 3 Drive Writes Per Day möglich werden.

SSDs mit Selbstzerstörung

Ein Hingucker ist auch in diesem Jahr die P250Q SSD. Diese bietet eine Funktion zur physischen Datenlöschung. Dabei werden die Speicherchips auf Knopfdruck praktisch „gegrillt“, was eine Datenwiederherstellung unmöglich machen dürfte.

Als externe Version bietet die Team Group Expert P35S die gleiche Funktion.

Zotacs Kompakt-PC Magnus One Ultra erhält ein Upgrade. Nicht mehr die GeForce RTX 5070 Ti ist die schnellste Grafikkarte in dem System, sondern nun die GeForce RTX 5080. Einfach nur ein Wechsel der Grafikkarte hat für das Unterfangen aber nicht gereicht. Zotac hat das Gehäuse vergrößern müssen, um die Kühlung zu gewährleisten.

Der neue Magnus One Ultra ist länger

So kommt der neue Magnus One Ultra mit der Kennung „EU275080C“ auf ein Volumen von 11,46 Litern, während die alte Variante mit 8,48 Litern doch ein gutes Stück kleiner ist. Dennoch soll es sich um den kleinsten PC der Welt handeln, der eine GeForce RTX 5080 fassen kann. Auch optisch fällt der Unterschied sofort auf: Während Höhe und Breite gleich geblieben sind, wächst die Länge des neuen Systems sichtbar an.

Das hat aber auch etwas Gutes: Denn den zusätzlichen Platz nutzt Zotac nicht nur dazu, um die GeForce RTX 5080 Solid Core mit einer TDP von 360 Watt zu kühlen. Darüber hinaus hat Zotac die CPU-Kühlung völlig neugestaltet: Hier soll der kleinere Magnus One Ultra eine Schwäche gehabt haben, denn der konnte unter Last doch ziemlich laut werden. Der neue Kompakt-PC soll diesbezüglich besser abschneiden.

Die neue CPU-Kühlung soll deutlich leiser sein

Neue Kühlung bedeutet in dem Fall, dass es nun einen komplett separaten Aluminium-Kühlblock gibt, der den zusätzlichen Platz belegt. Ein Radiallüfter sorgt für die nötige Frischluft. Zusätzlich gibt es drei Heatpipes, mittels derer ein deutlich kleinerer Kühlkörper verbunden ist, der direkt über der CPU sitzt. Damit gibt es deutlich mehr Kühlfläche als zuvor. Der kleine Kühler verfügt über einen weiteren Radial-Lüfter, der in dem Fall aber weniger für die CPU-Kühlung selbst, sondern primär zur Kühlung von Spannungswandler, RAM-Module und M.2-SSD zuständig ist.

Apropos Prozessor: Hierbei handelt es sich um einen Intel Core Ultra 7 265, der von maximal zwei DDR5-6400-CSODIMM- oder zwei DDR5-5600-SODIMM-Modulen unterstützt wird. Eine NVMe-M.2-SSD in den Größen 2242 oder 2280 kann verbaut werden.

Intel legt Partnern bereits heute nahe, doch möglichst 64-MB-BIOS-Bausteine zu verbauen, damit die Plattform alle Next-(Next-Next-)Gen-CPUs nutzen kann. Zumindest wird so sichergestellt, dass neben Nova Lake und Razor Lake auch schon Hammer Lake fest dafür eingeplant ist. Und das funktioniert bis hinab ins Budget-Segment.

Intel hat sich zuletzt einer längeren Laufzeit für seine Desktop-CPU-Sockel entschieden. Wobei längere Laufzeit gar nicht unbedingt das richtige Wort ist, denn lange unterstützt wurden diese schließlich immer. Hier bedeutet es nun vielmehr, dass es auch wirklich neue Produkte dafür gibt, und nicht zehn Jahre lang das gleiche.

Um dabei jedoch nicht schon nach einigen Jahren in Probleme zu laufen, animiert Intel die Boardpartner bereits jetzt zum Einbau größerer BIOS-Bausteine. Hiermit soll sichergestellt werden, dass auch die zahlreichen kommenden Prozessoren dort drin ihren Platz finden. Dies schließt in der neuen Generation deshalb sowohl die High-End-Chipsätze Z990 und Z970 ein, aber auch den Budget-Ableger B960. Wenn der Hersteller es will, steht ihm nichts im Weg, heißt es in der Gerüchteküche.

In Zeiten des Sockels AM4 war AMD-Nutzern das Problem nur zu gut bekannt. Hier wurden bei neuen CPUs dann ältere rausgeschmissen – oder es gab einen neuen Schwung an Mainboards mit größeren BIOS-Chips. Auch beim Sockel AM5 nahm der Zug kurz Fahrt auf, blieb dann de facto aber doch schnell stecken – hier scheint das Problem aktuell wohl deutlich kleiner auszufallen, Zen 6 wird wohl noch problemlos in 32-MB-BIOS-Chips passen. Sollte allerdings Zen 7 auch noch im Sockel AM5 erscheinen, könnte die Geschichte neu starten.

Bei Intel bedeutet das nun schwarz auf weiß, dass der mit Nova Lake (NVL) eingeführte Prozessorsockel LGA 1954 den Nachfolger Razor Lake (RZL) und auch Hammer Lake (HML) aufnehmen kann. Der Tenor passt zu den letzten Gerüchten, die eine entsprechende Pin-Kompatibilität bereits gezeigt hatten. Vor allem wird Hammer Lake viel Neues bringen: SMT kehrt zurück, zudem gibt es den neuen Unified Core, wohl ähnlich AMDs Ansatz von Classic und Dense-Cores, bekannt als Zen und Zen c.