Beim Chiphersteller Nexperia und seinem chinesischen Tochterunternehmen geht der Streit weiter. Die wollen nun selbst Wafer belichten und dass sogar auf 300 mm statt 200 mm. So einfach, wie das auf dem Papier aber erst einmal klingen mag, ist es freilich aber nicht. Es zeigt jedoch, wie verhärtet die Fronten weiter sind.

Seit Oktober 2025 liegt Nexperia mit seinen Tochterunternehmen in China im Streit. Nach der de facto Kontrollübernahme der niederländischen Regierung legte China einen Exportbann auf. Es folgte politisches Gerangel, danach sah es kurzzeitig aus, als könnte eine Lösung des Konflikts in Erscheinung treten. Seit dem Wochenende ist das ganze jedoch wieder in die andere Richtung gekippt.

Fertigt nun Wingtech Nexperias Chips?

Wie die Nachrichtenagentur Reuters meldet, will Nexperia China nun nicht mehr 200-mm-Wafer aus Europa beziehen, sondern diese selbst fertigen, und dass sogar in 300-mm-Größe. Das wird in Europa von Nexperia gar nicht angeboten, bietet theoretisch eine viel größere Menge an Chips pro Wafer. Allerdings ist die Skalierung nach oben von vielen anderen Faktoren abhängig, insbesondere der Wirtschaftlichkeit, die eine Aufrüstung von 8 Zoll auf 12 Zoll nicht immer tragbar werden lässt, vor allem bei sehr günstigen in 150 oder 180 nm gefertigten Chips.

Bei Nexperia China sieht die Thematik jedoch anders aus. Wenngleich es nicht bestätigt ist, dürften Wingtech-Anlagen, genauer gesagt die der Shanghai Dingtai Jiangxin Technology Co., Ltd, ⁠oder „WingSkySemi“ für die Produktion in Frage kommen, die schon zuvor mit Nexperia zusammengearbeitet haben. Ein gewisses Know-How ist hier deshalb vorhanden.

Kurze Geschichtsstunde hierzu: Nexperia gehörte einmal zu NXP, wurde 2017 für 2,75 Milliarden US-Dollar durch ein chinesisches Konsortium gekauft, 2019 verkaufte dieses wiederum alle Anteile an Wingtech, das nun de facto Eigentümer von Nexperia ist. Wingtech wiederum gilt seit Jahren als Reizthema: Seit 2024 steht der Konzern auf der US-Entity-Liste chinesischer Unternehmen, die dem chinesischen Staat und Militär helfen sollen an Technologie zu gelangen, behaupten die USA. Mitte 2025 wurden die Verschärfungen weiter angezogen, auch Subunternehmen von Wingtech, zu denen Nexperia zählt, sollten direkt und stärker betroffen sein.

Streit eskalierte zuletzt, Eigenständigkeit angestrebt

Zuvor war der Streit in eine neue Phase übergangen. Nexperia China behauptete in der vergangenen Woche, dass sie aus IT-Systemen ausgeschlossen wurden und so vielfältige Prozesse beeinträchtigt waren.

Ende Februar hieß es aus den Niederlanden, Nexperia würde eine Herauslösung von Mutterkonzern Wingtech anstreben, was dieser jedoch direkt abgelehnt hat, schrieb De Telegraaf

Die neue Variante der GeForce RTX 5050 (Test) mit 9 GB GDDR7 an 96 Bit statt 8 GB GDDR6 an 128 Bit rückt allem Anschein nach näher. Leaker können jetzt weitere technische Daten sowie die Kennung der genutzten Platine verraten. Auch bei dieser Grafikkarte wächst wie bei der „neuen“ RTX 5060 die GPU.

Mit GB206 statt GB207

Wie erwartet, wird die neue Version laut kopite7kimi nicht auf die GB207-GPU setzen, die kein GDDR7 unterstützen soll, sondern den größeren GB206 – der allerdings auf die Eckdaten der kleineren Variante zurecht gestutzt wird; außer beim Speicher-Interface. Denn statt vier 2-GB-Chips nutzt die neue 9-GB-Version drei 3-GB-Chips, für die es nur drei statt vier 32-Bit-Controller bedarf, weshalb das Interface von 128 auf 96 Bit schrumpft. Dafür fällt der Takt höher aus, so dass die Bandbreite gleich bleiben dürfte. In diesem Punkt fehlen aber noch Details.

Parität zwischen alter und neuer Version wird bei der Anzahl der Shader (2.560) und der TDP (130 Watt) herrschen, will der Leaker in Erfahrung gebracht haben. Als Platine kommt PG152-SKU40 statt PG152-SKU50 zum Einsatz.

Die neue Version bietet damit – vorbehaltlich der Speicherbandbreite – mutmaßlich die gleiche Leistung wie die alte, es sei denn, das eine Gigabyte mehr RAM macht einen Unterschied. Darüber hinaus könnte die Kühlung effizienter ausfallen, weil die GPU die gleiche Abwärme über eine größere Fläche abgeben kann.

Testmuster werden intern schon versendet

Wie Leaker 포시포시 entdeckt hat, wird die neue Version von Nvidia intern schon zu Testzwecken versendet. Bis zum Start könnte es aber durchaus noch ein paar Monate dauern.

Zur #ew26 zeigt Sapphire seine Strix-Halo-Lösungen, die beliebig* koppelbar sind. Das ganze zielt auf zusammengeschaltete Nvidia DGX Spark, die für noch größere Projekte geeignet sind. Bisher ist AMD diesen Weg nicht offiziell gegangen.

Da man für eine klassische Lösung mit AMD Ryzen AI Max+ ein wenig zu spät dran ist, geht Sapphire einen etwas anderen Weg. Äußerlich ähnelt der zur Messe gezeigte Mini-PC den typischen Lösungen für die schnelle APU mit 128 GByte LPDDR5X an der Seite, doch im Detail liegt der kleine aber feine Unterschied. Wenn das Gerät eventuell ab Sommer auf den Markt kommt, soll es mit anderen Systemen des gleichen Typs koppelbar sein.

Sapphire möchte dabei am liebsten Daisy Chain über mehr als nur zwei, drei oder vier – für eventuell beliebig* viele – Lösungen ermöglichen. Doch ob das am Ende wirklich so umgesetzt wird, bleibt abzuwarten. Der Enthusiasmus zur Messe war jedenfalls da, ob die gangbare Realität das aber unterstützt, steht auf einem anderen Blatt.

Die Demo zwischen zwei dieser Mini-PC funktioniert vor Ort problemlos. Der eine PC ist dabei quasi der Host, mit ihm kann der zweite auch angesteuert werden. In den passenden Programmen werden so auch alle CPUs-Kerne und natürlich der große Speicher nutzbar. Und so kann dieses Duo 235B-Modelle bearbeiten.

Der Blick auf die Rückseite der Lösungen offenbart dann aber die Baustellen.

*Über USB-C lassen sich aktuell eigentlich nur zwei Lösungen verbinden, denn mehr Ports gibt es nicht, die das könnten. Auch Ethernet ist noch keine Option, denn aktuell haben das Board und Gehäuse nur einen Port – diesen für die Verbindung zum anderen System zu blockieren ist auch nicht wirklich gangbar. Sapphire wird hier entsprechend aufrüsten, Ethernet ist das favorisierte Mittel – für eine Profi-Lösung zieht duales LAN ohnehin ein wenig mehr.

Zur Computex 2026 hofft das Unternehmen möglichst fertig mit dem PC zu sein. Wie die Vergangenheit, aber vor allem auch das letzte Jahr gezeigt hat, sind bei Sapphire Verspätungen bei Produkten nach genannten Terminen durchaus an der Tagesordnung, sodass das zweite Halbjahr als möglicher Termin deutlich realistischer erscheint.