Connect with us

Künstliche Intelligenz

Xeon 600: Neue Workstation-Prozessoren mit aktueller Intel-Technik


close notice

This article is also available in
English.

It was translated with technical assistance and editorially reviewed before publication.

Intel steht durch AMDs Epyc- und Threadripper-Prozessoren unter Druck, will den Workstation-Markt aber nicht komplett der Konkurrenz überlassen. Der Hersteller knappst daher einige Chips aus der eigentlich ausgebuchten Serverproduktion ab und widmet sie für schnellere Workstations um, als mit den Vorgängermodellen auf Basis der Sapphire-Rapids-Architektur möglich waren.

Weiterlesen nach der Anzeige

Die neue Xeon-600-Reihe fußt zwar auf der aktuellen Server- und Chiplet-Technik, ist aber für Systeme mit nur einer Fassung und damit vorrangig für Workstations gedacht. Die Prozessoren verwenden die Fassung LGA4710-2 und bringen zusammen mit dem W890-Chipsatz bis zu 4 TByte DDR5-6400-Speicher, 128 PCIe-5.0-Lanes, Wi-Fi 7 sowie CXL-2.0-Support mit. Wie bei Workstations üblich, setzen auch die Xeon 600 teure DDR5-Speichermodule vom Typ Registered-DIMM mit ECC ein.

Im Vergleich zu den Server-CPUs, die laut Intel in Workstation-Boards nicht starten und andersherum, fehlen ihnen vorrangig die Mehrsockelfähigkeit und die spezialisierten Beschleuniger-Schaltkreise Data Streaming Accelerator (DSA), In-Memory Analytics Aceelerator (IAA), QuickAssist (QAT) und Dynamic Load Balancer (DLB).

Sehr wohl vorhanden sind hingegen die Advanced Matrix Extensions (AMX), die sich besonders für KI-Anwendungen mit geringen Genauigkeitsanforderungen eignen. Sie haben auch die Verbesserungen der Architekturgeneration Redwood Cove aus dem Server erhalten und beherrschen jetzt nicht nur bfloat16, sondern auch das „echte“ 16-Bit-Gleitkommadatenformat FP16. Intel nutzt das in seinem Open Image Denoiser ab Version 2.4 und erzielt einen gigantischen Performance-Vorsprung von beinahe Faktor 4 gegenüber der älteren Version 2.3.1 – wie viel davon allerdings nur auf die AMX-FP16-Option zurückgeht, ist fraglich. Denn unser Test-Server spuckte per lscpu | grep amx nur die drei bekannten AMX-Flags amx_bf16, amx_tile und amx_int8 aus. Eine klärende Antwort Intels auf unsere Rückfrage hin steht noch aus.

Immerhin sollen die neuen Xeon 600 nicht nur 9 Prozent schneller im Singlethreading sein, sondern im Vergleich der Spitzenmodelle 698X gegen w9-3595X 61 Prozent mehr Multithreading-Performance haben. Das will Intel im Rendering-Benchmark Cinebench 2026 gemessen haben. Bei Blender sollen es gar 74 Prozent Mehrleistung sein und beim KI-gestützten Upscaling in Topaz Labs Video immerhin 29 Prozent.

Auch dank neuerer Fertigungstechnik Intel 3 für das oder die Compute Dies bleibt die Thermal Design Power (TDP), also die spezifizierte elektrische Leistungsaufnahme, im selben Rahmen. Sie sinkt für das Topmodell sogar wieder leicht von 385 Watt beim Xeon w9-3595X auf 350 Watt für den Xeon 698X – die erreichte schon der w9-3495X.

Weiterlesen nach der Anzeige

Die Spanne der Neulinge reicht vom Xeon 634 für 499 US-Dollar Großhandelspreis, also zuzügliche Steuern, bis zum 86-Kerner Xeon 698X für 7699 US-Dollar. Ersterer hat nur vier Speicherkanäle, 80 PCIe-5.0-Lanes und lässt sich nicht übertakten. Das Topmodell hingegen ist für Overclocker freigeschaltet, die damit vermutlich wieder auf Rekordjagd bei typischen Benchmarks gehen werden. Dazu darf der Xeon 698X zusammen mit vier weiteren X-Modellen auch das besonders schnelle Multiplexed-Rank-DIMM (auch MCR-DIMMs genannt) mit DDR5-8800-Geschwindigkeit ansprechen. Nur der kleinste Xeon 600X, der 24-kernige 658X, muss auf MRDIMM-Support verzichten. Apropos: MRDIMMs sind derzeit für Endkunden hauptsächlich im Rahmen von Komplettsystemen erhältlich, der Preisvergleich führt derzeit kein einziges Kit.

Außer Takterhöhungen sind auch selektive Taktsenkungen für die besonders energieintensiven AVX-512- sowie Matrizen-Multiplikations-Befehlsketten (TMUL) möglich, die das generelle Taktpotenzial erhöhen können und nur bei entsprechenden Befehlen die Frequenz absenken, damit Hitze und Energiebedarf nicht den Rahmen sprengen.

Die elf neuen CPUs sollen ab dem Ende des ersten Quartals in den Handel kommen und vorwiegend in Komplettsystemen von Systemintegratoren und großen Anbietern wie Lenovo, Dell und HP zum Einsatz kommen. Als Partner für die passenden W890-Boards nennt Intel Asus, Supermicro und Gigabyte. Die Boardpreise dürften sich nicht unter denen der Vorgänger bewegen und in der Regel eher den oberen dreistelligen Bereich besetzen.

Intel Xeon 600: Neue Workstation-Prozessoren mit P-Cores „Redwood Cove“
Xeon Kerne Basis-Takt (Turbo all-core/single-core) Level 3-Cache TDP Speicher MR-DIMM PCIe 5.0 Lanes Boxed Preis (US-Dollar)
698X 86 2,0 (3,0/4,8) GHz 336 MByte 350 W 8 × DDR5-6400 8 × DDR5-8800 128 7699 $
696X 64 2,4 (3,5/4,8) GHz 336 MByte 350 W 8 × DDR5-6400 8 × DDR5-8800 128 Ja 5599 $
678X 48 2,4 (3,8/4,9) GHz 192 MByte 300 W 8 × DDR5-6400 8 × DDR5-8800 128 Ja 3749 $
676X 32 2,8 (4,3/4,9) GHz 144 MByte 275 W 8 × DDR5-6400 8 × DDR5-8800 128 Ja 2499 $
674X 28 3,0 (4,3/4,9) GHz 144 MByte 270 W 8 × DDR5-6400 8 × DDR5-8800 128 2199 $
658X 24 3,0 (4,3/4,9) GHz 144 MByte 250 W 8 × DDR5-6400 128 Ja 1699 $
656 20 2,9 (4,5/4,8) GHz 72 MByte 210 W 8 × DDR5-6400 128 1399 $
654 18 3,1 (4,5/4,8) GHz 72 MByte 200 W 8 × DDR5-6400 128 Ja 1199 $
638 16 3,2 (4,5/4,8) GHz 72 MByte 180 W 4 × DDR5-6400 80 899 $
636 12 3,5 (4,5/4,7) GHz 48 MByte 170 W 4 × DDR5-6400 80 639 $
634 12 2,7 (3,9/4,6) GHz 48 MByte 150 W 4 × DDR5-6400 80 499 $
-: nicht unterstützt; alle Kerne mit SMT, alle X-Modelle unlocked für Übertakter, alle Xeon 600 unterstützen vPro, max. Speicherausbau 4 TByte


(csp)



Source link

Künstliche Intelligenz

iPad Air M4 im Test: Das kann Apples neues Tablet


Im iPad Pro arbeitet bereits der M5-Prozesser, das iPad Air hat dagegen den Vorgänger bekommen. Schon beim letzten Update ist Apple so vorgegangen. Kein nennenswertes Manko: Der M4 steckt in vielen aktuellen Macs wie dem iMac und Mac mini.

Die Größe des Arbeitsspeichers hat erhöht und jetzt arbeitet Apples hauseigener WLAN- und Bluetooth-Chip N1 in den Geräten. Die Mobilfunkversion des Tablets stattet der Hersteller nun mit dem zum Großteil in München entwickelten C1X-Baustein aus.

Der kam bisher nur im iPad Pro M5 sowie iPhone Air zum Einsatz und stellt die Verbindung zum Mobilfunknetz her. Zum Test stand uns ein iPad Air 11 Zoll in der Wi-Fi-Variante (ohne C1X) mit 128 GByte Flash zum Preis von 649 Euro zur Verfügung. Tests zum Mobilfunkmodell werden wir sobald wie möglich an dieser Stelle nachreichen.


Das war die Leseprobe unseres heise-Plus-Artikels „iPad Air M4 im Test: Das kann Apples neues Tablet“.
Mit einem heise-Plus-Abo können Sie den ganzen Artikel lesen.



Source link

Weiterlesen

Künstliche Intelligenz

Probebohrung: Deep Fission will unterirdische Atomkraftwerke bauen


close notice

This article is also available in
English.

It was translated with technical assistance and editorially reviewed before publication.

Atomkraftwerke sollen den Energiehunger der Hyperscaler stillen. Eine Reihe von Start-ups in den USA entwickelt kleine, modular aufgebaute Atomkraftwerke, die Strom für Rechenzentren für Künstliche Intelligenz liefern sollen. Das Unternehmen Deep Fission will seine Reaktoren in der Erde versenken.

Weiterlesen nach der Anzeige

Das 2023 gegründete Start-up will Druckwasserreaktoren (Pressurized Water Reactor, PWR) mit einer Leistung von 300 Megawatt bis 1,5 Gigawatt bauen. Diese sollen in Bohrlöchern mit einem Durchmesser von etwa einem Meter installiert werden. Die Bohrlöcher sollen etwa anderthalb bis zwei Kilometer in die Tiefe reichen.

Das Unternehmen hat bereits mit den Vorarbeiten begonnen: Es führt nach eigenen Angaben eine erste Probebohrung in Parsons im US-Bundesstaat Kansas durch. Der Schacht hat demnach einen Durchmesser von etwa 20 Zentimetern und soll rund 1,8 Kilometer tief ins Erdreich vordringen.

Zweck der Bohraktion ist, „wichtige geologische, hydrologische und thermische Daten“ zu sammeln. Diese sollen in die technische Planung, die Sicherheitsanalyse sowie die Anträge für die Genehmigung des Projekts eingehen. Neben dieser sind zwei weitere Bohrungen geplant.

Die Bohrung sei ein wichtiger Schritt für das Unternehmen, sagte Liz Muller, Chefin und Mitgünderin von Deep Fission. „Sie ist der Übergang vom Konzept zur Umsetzung und demonstriert einen komplett neuen Ansatz in der Atomenergie.“

Die Idee von Deep Fission ist: Befindet sich der Druckwasserreaktor tief unter der Erde, erübrigt sich eine Abschirmung weitgehend oder vollständig. Das soll die Baukosten deutlich senken – sie sollen laut Deep Fission nur etwa 20 bis 30 Prozent derer eines konventionellen Atomkraftwerks betragen.

Weiterlesen nach der Anzeige

Sollte zu einem Unfall kommen, dann soll die Strahlung dort unten bleiben und kann dort eingeschlossen werden. Zudem soll der Reaktor so vor Katastrophen, etwa einem Flugzeugabsturz, Angriffen oder Terrorismus, geschützt sein. Dadurch soll die Stromerzeugung sehr günstig sein: Deep Fission strebt Gestehungskosten von 5 bis 7 US-Cent pro Kilowattstunde an. Dem Unternehmen liegen nach eigenen Angaben bereits Absichtserklärungen für den Bau von Kraftwerken von insgesamt 12,5 Gigawatt vor.


(wpl)



Source link

Weiterlesen

Künstliche Intelligenz

Chipfertigung und Forschung: Samsung will 74 Milliarden US-Dollar investieren


close notice

This article is also available in
English.

It was translated with technical assistance and editorially reviewed before publication.

Samsung stockt sein Investitionskapital für das Jahr 2026 auf: 110 Billionen Won will der Konzern in seine Halbleiterfertigung sowie Forschung und Entwicklung investieren. Das entspricht umgerechnet knapp 74 Milliarden US-Dollar oder 64 Milliarden Euro.

Weiterlesen nach der Anzeige

Die Investitionssumme ist so massiv, dass sie eine Börsenmitteilung erfordert. Darin schreibt Samsung, dass die Ausgaben die eigene Position während des KI-Booms zementieren sollen. Samsung sei das einzige Unternehmen, das Speicher und Logikchips wie Prozessoren oder KI-Beschleuniger herstelle und gleichzeitig Packaging-Anlagen betreibe, betont die Mitteilung. In Packaging-Anlagen gelangen die Chips auf ihre Träger, mit denen sie überhaupt erst einsetzbar sind.

110 Billionen Won sind mehr, als Samsung konzernweit in einem Quartal an Umsatz generiert. Im vierten Quartal 2025 waren das knapp 94 Billionen Won, nach aktueller Umrechnung knapp 55 Milliarden Euro.

Bis sich die Investitionen bemerkbar machen, dürften allerdings Jahre vergehen. So lange dauert der Bau eines Halbleiterwerks, und Chips werden Jahre im Voraus entworfen. Kurzfristig will Samsung zusätzlich Geld in Übernahmen stecken. Im Fokus stehen Übernahmekandidaten in den Bereichen Robotik, medizinische Technik, Automotive und HVAC (Heizung, Lüftung, Klimatechnik).

Was in der Theorie gut klingt, muss sich in der Praxis allerdings erst einmal beweisen. Das Konkurrenzdenken zwischen Samsungs Sparten ist groß. Zuletzt kursierten etwa Berichte, dass Samsungs Speichertochter der Smartphone-Schwester kein DRAM und NAND-Flash zusichern will.

Samsungs Aktie ging an der südkoreanischen Börse zeitweise hoch, ist inzwischen aber wieder auf das Vortagesniveau abgesackt. Der gesamte Tech-Sektor ist derzeit an den Börsen weltweit rot.

Weiterlesen nach der Anzeige


(mma)



Source link

Weiterlesen

Beliebt