China plant ein umfangreiches Investitionsprogramm für seine KI-Infrastruktur. Innerhalb der nächsten fünf Jahre will Peking rund 2 Billionen Yuan – umgerechnet etwa 295 Milliarden US-Dollar – in neue Rechenzentren stecken. Die Anlagen sollen bis 2028 zu einem landesweiten „National Computing Network“ zusammengeschaltet werden, das fragmentierte Rechenressourcen bündelt und wie ein öffentliches Versorgungsnetz funktioniert.

Wie Bloomberg berichtet, befinden sich die Planungen noch in einem frühen Stadium. Verantwortlich für die Ausarbeitung sind unter anderem die Nationale Entwicklungs- und Reformkommission (NDRC) sowie das Finanzministerium. Finanziert werden soll der Ausbau hauptsächlich über langfristige Staatsanleihen mit Laufzeiten von mehr als zehn Jahren. Hinzu kommen staatliche Fonds für strategische Industrien, ergänzt durch Bankkredite und privates Kapital.

Heimische Chips statt Nvidia

Die neuen Rechenzentren sollen vorrangig von staatlichen Telekommunikationskonzernen wie China Mobile und China Telecom betrieben werden. Politisches Ziel ist es, mindestens 80 Prozent der eingesetzten Kerntechnologien – darunter KI-Chips, Beschleuniger und Netzwerktechnik – von heimischen Anbietern zu beziehen. Huawei gilt als wichtigster Hardwarelieferant.

Das Investitionsvolumen von 2 Billionen Yuan ist im Vergleich zu den Summen, die amerikanische Unternehmen gerade in den Ausbau von KI-Infrastruktur stecken, eher gering. Allerdings ist der Bau von Rechenzentren in China wegen niedrigerer Lohnkosten günstiger und die Summe beinhaltet lediglich die staatlichen Ausgaben. Zusätzliche Investitionen privater Tech-Konzerne wie Alibaba und Tencent sind darin nicht enthalten. Die Offensive ist Teil des „Six Networks“-Programms, in dessen Rahmen China insgesamt Billionen in Stromnetze, Kommunikations- und Dateninfrastruktur steckt – das Gesamtvolumen hier könnte bei über 5 Billionen Yuan liegen.

Digitale Souveränität

Das Programm ist eng mit Pekings Strategie technologischer Souveränität verknüpft. Neben Huawei steht mit Alibaba mittlerweile ein zweiter großer lokaler Anbieter bereit: Der Konzern hatte jüngst den KI-Beschleuniger Zhenwu M890 vorgestellt, der die dreifache Leistung des Vorgängers bieten soll und sowohl für Training als auch Inferenz ausgelegt ist. Der Chip verfügt über 144 GByte On-Chip-Speicher und eine Interchip-Bandbreite von 800 GByte/s. Telepolis hat diese Entwicklung ausführlich analysiert.

An den Aktienmärkten sorgten die ersten Berichte bereits für Bewegung: Chinesische Rechenzentrumsbetreiber wie GDS Holdings Ltd. und VNET Group Inc. verzeichneten im US-Vorhandel zweistellige Kurszuwächse.

(rie)

Arista hat eine neue Switchserie namens 7060XE7 mit bis zu 64 Ports mit je 1,6 Tbit/s auf vier Höheneinheiten angekündigt. Die Serie basiert auf dem aktuellen Broadcom Tomahawk 6 Chip und soll Latenzen von nur 840 Nanosekunden unter optimalen Bedingungen für die Weiterleitung von Paketen benötigen. Der Hersteller bietet das Modell sowohl mit klassischer Luftkühlung als auch mit Flüssigkeitskühlung an. Als Referenzkunden sind Meta, Microsoft, Oracle benannt, wobei die Kundenstatements-Videos auch OpenAI, Anthropic und Google zeigen.

Die Gesamtswitching-Kapazität der Switche beträgt jeweils bis zu 102,4 Tbit/s. Diese verteilen sich bei dem luftgekühlten 7060XE7-64PS/PRS und dem flüssigkeitsgekühlten 7060XE7-64PRS-RV3-L auf 64 Slots für OSFP-Transceiver mit 1,6 Tbit/s und beim 7060XE7-128PE auf 128 Slots für OSFP-Transceiver mit 800 Gbit/s. Die Ports können je nach Bedarf aber auch auf 800G, 400G und 200G heruntergebrochen werden und unterstützen zudem Linear Pluggable Optics (LPO)-Transceiver, die keinen DSP mehr, sondern nur einen Transimpedanzverstärker (TIA) und einen Treiber-Chip besitzen.

Die Ports haben geringere Latenz sowie einen geringeren Stromverbrauch, was weniger Abwärme bedeutet. Arista gibt 60 Prozent geringeren Stromverbrauch an, wohingegen andere Hersteller konservativer bis zu 50 Prozent angeben. Jedoch muss der ASIC diese Transceiver unterstützen, was bei den 7060XE7 der Fall ist. Die 1,6T-Ports teilen sich auf 8 × 200G-Lanes gemäß 224G-SerDes auf. Bei der 800G-Variante kommt entsprechend 100G-SerDes zum Einsatz. Beide Varianten nutzen PAM4-Modulation.

Die luftgekühlten Chassis kommen auf vier 19-Zoll-Höheneinheiten daher, wohingegen der flüssigkeitsgekühlte 7060XE7-64PRS-RV3-L nur zwei Open Rack Units gemäß Open Rack v3 Spezifikation benötigt, was nur 9,6 cm in der Höhe entspricht. Er kann entweder als reiner Switch oder im vorbereiteten Behältnis für die Kühlung in integrierten Racks geliefert werden.

Die Netzteile und Lüfter der luftgekühlten 64-Port-Chassis sind redundant und wie auch die Supervisor Engine im Betrieb austauschbar. Dabei stehen sowohl Wechselstrom- als auch Gleichstromvarianten zur Verfügung. Die flüssigkeitsgekühlte Variante hat Gleichstromnetzteile. Als Paketpuffer stehen 267 MB bereit.

Funktionen für KI-Backend-Netzwerke

Besonders relevant für die Zielgruppe des Switches sind jedoch die speziellen Funktionalitäten für KI-Backend-Netzwerke. Für die Lastverteilung beherrschen sie Dynamic Load Balancing (DLB) und Cluster Load Balancing (CLB). Diese werden eingesetzt, um die Bearbeitungszeiten von Aufträgen zu steuern und die Lastverteilung über das gesamte Netzwerk zu optimieren.

Zudem bringen sie auch ein erweitertes Überlastmanagement auf Basis Priority Flow Control (PFC) fähiger Lastverteilung und PFC-fähigen Überlastbenachrichtigungen (ECN), Fast CNP (Congestion Notification Packet), CSIG (Congestion Signaling) und auch ein Kürzen der Nutzdaten statt des Verwerfens des gesamten Pakets (Packet Trimming) für KI-Workloads mit. Zudem unterstützen die Switche auch Packet Spraying.

Verbindungsoptimierung mit MRC

Als ein besonders relevantes Merkmal benannte Arista auf Anfrage die Unterstützung von MRC (Multipath Reliable Connection). Durch die vollständige Unterstützung des offenen Protokolls MRC wird erreicht, dass ein einzelner Verbindungsausfall einen umfangreichen KI-Trainingsvorgang nicht zum Stillstand bringt. Dabei werden Daten schon in der Netzwerkkarte (NIC) an der XPU auf unterschiedliche Links/Pfade aufgeteilt und Out-of-Order-Pakete automatisch gehandhabt.

MRC reagiert auf Signale zur Netzwerküberlastung (ECN und Packet Trimming), verlagert die Last auf die leistungsstärksten Pfade und meidet Verbindungen und Pfade, die das Ziel gar nicht erreichen können. Eine weitere optimierte Verteilung soll über die Kombination von MRC mit Segment Routing v6 (SRv6) erreicht werden, um den Datenverkehr der XPU bereits an der Quelle besser zu steuern. Ansonsten verfügen sie über die klassischen Features im Arista EOS-Netzwerkbetriebssystem.

Ethernet statt InfiniBand

Arista positioniert die Switche für Scale-up und Scale-out-Szenarien, also eine Verbindung von XPUs innerhalb (Scale-up) oder zwischen Racks in einem Rechenzentrum (Scale-out). Die beiden luftgekühlten 7060XE7-64PS/PRS sollen im vierten Quartal 2026 verfügbar sein, wohingegen der 7060XE7-128PE und der flüssigkeitsgekühlte 7060XE7-64PRS-RV3-L erst im ersten Quartal 2027 bereitstehen sollen. Zu Preisen machte der Hersteller, wie gewohnt, keine Angaben.

Mit den vielfältigen Optimierungen für die Steuerung von latenz- und verlustkritischen Applikationen, wie KI-Trainings, den hohen Bandbreiten bringt Arista Ethernet zunehmend als Alternative zu InfiniBand ins Spiel. Die genannten Hyperscaler und KI-Pioniere sprechen dabei eine deutliche Sprache. Für die meisten Unternehmenskunden dürften die Switche jedoch mindestens eine Nummer zu groß sein.

(axk)

Ernstzunehmenden Gerüchten zufolge arbeitet Apple schon seit Längerem an einem Notebook, das sich auf Wunsch erstmals auch alternativ per Touchscreen bedienen lässt. Mit dem OLED-basierten „MacBook Ultra“ könnte es bereits im Herbst auf den Markt kommen. Beobachter haben bereits prognostiziert, dass sich in macOS 27, das Apple in dieser Woche vorgestellt hat, erste Hinweise auf eine Finger-Steuerung finden könnten. Und das ist tatsächlich so – wenn auch ziemlich gut versteckt.

macOS 27: Sidecar wird aufgemotzt

Wer heute einen Touchscreen-Mac haben möchte, benötigt eine Krücke: einen externen, Touch-fähigen Bildschirm samt passenden Treibern beziehungsweise einer Kontrollsoftware. Zuletzt hatte es hier auch eine Anbaulösung für MacBooks gegeben, die sich jedoch nach wie vor nur im „Early Access“ befindet. Apple selbst bietet eine Touch-Steuerung für Macs an: mithilfe der iPad-Funktion Sidecar. Dabei wird ein vorhandenes Apple-Tablet zum zweiten Bildschirm.

Verfügbar ist die Funktion bereits seit 2019. Sie hatte allerdings einen zentralen Haken: Eine echte Touchscreen-Bedienung war so nicht möglich. Zwar waren Multitouch-Gesten wie „Pinch to Zoom“ und das Scrollen mit zwei Fingern möglich, aber kein Klicken von Links, Buttons oder anderen UI-Elementen. Selbiges ging nur, wenn man einen Apple Pencil verwendete – oder eine am Mac hängende Maus oder ein Trackpad. Mit macOS 27 ändert sich das jetzt, wie Tester der ersten Developer-Betas in Form von Videos zeigen.

Bedienung per Finger ist durchaus funktional

Dabei lässt sich, wenn auch auf dem iPad das neue iPadOS 27 läuft, der Mac vollständig vom Tablet aus kontrollieren, ohne dass es Zubehör braucht. Der Finger wird zum Mauszeiger: Man scrollt, wählt aus, kann Screenshotflächen mit zwei Fingern selektieren und vieles mehr. Interessanterweise geht dies schon mit macOS 27 ordentlich: Zwar verdeckt der Finger naturgemäß Schaltflächen, doch Fehltreffer kommen selten vor. Auch die Menüleiste ist steuerbar, inklusive der Menüleisten-Icons, bei denen Apple zuletzt etwas mehr Luft zwischen den Elementen eingebaut hat, was bei der Touch-Bedienung hilft.

Neben den neuen Sidecar-Features enthält macOS 27 noch weitere Indizien in Richtung Touchscreen-Mac. Dazu gehören APIs, die prüfen, ob ein Touch-Display vorhanden ist (zunächst ist das nur ein Sidecar-iPad, ob das auch mit Drittanbieter-Screens funktioniert, ist noch unklar), sowie neue Gesten, die der Mac von iPad und iPhone erbt. So gibt es in diversen Apple-Anwendungen nun eine „Pull to Refresh“-Geste, darunter Safari, Kalender, Mail, Apple News und Apple Podcasts. Damit werden Inhalte über ein Ziehgeste, die sich aktuell mit dem Trackpad durchführen lässt, aktualisiert. macOS 27 und iPadOS 27 werden im Herbst erscheinen, mit einer Public Beta ist im Juli zu rechnen.

(bsc)