Displays auf Wasserkühlungen werden immer wilder, so etwa bei Thermaltakes MagCurve 360 mit 90-Grad-Bildschirm auf der Pumpeneinheit. Bei Antecs Vortex View 360 kann das Anzeigeelement hingegen frei gedreht werden, um aus einer üblichen Betrachtungsposition heraus möglichst gut sichtbar zu sein.

Die „360“ im Produktnamen meint deshalb ausnahmsweise nicht nur die Radiatorgröße, die hier 394 × 120 × 27 mm beträgt, sondern bezieht sich auch auf die Halterung des Displays. Dieses ist mit Hilfe eines Kugelgelenks auf der Pumpeneinheit befestigt und kann dadurch um 360 Grad gedreht und zusätzlichen geneigt werden. Die Verstellmöglichkeit lässt sich zudem über den Drehring sperren. Im Grunde funktioniert das System wie bei einer Smartphone-Halterung für PKWs. Der Vorteil auf dem Papier: Auch von normaler Sitzposition am Schreibtisch kann man das Display optimal sehen.

Display und Leuchte in Einem

Auf dem 5″-Display können System-Informationen, Animationen oder andere Medieninhalte dargestellt werden. Die Auflösung liegt bei 1280 × 720 Pixeln bei 60Hz, die Helligkeit erreicht maximal 300 nits. Hinter dem Display hat Antec zudem ein RGB-Panel angebracht, das für ambiente Beleuchtung sorgen soll. Display und LEDs werden über Antecs iUnity-Software angesteuert. Die Datenübertragung erfolgt über einen USB-3.0-Header am Mainboard mit Pass-Through-Option. So muss auch auf günstigeren Hauptplatinen nicht zwischen Frontpanel und Kühler entschieden werden.

Basis der Kühlung ist ein Asetek-Produkt der 9. Generation. Sie soll die Lautstärke der Pumpeneinheit um bis zu 30 Prozent senken und maximal 400 Watt TDP bewältigen können. Dazu wurde unter anderem das Schaufelrad überarbeitet. Die drei mitgelieferten, unbeleuchteten Lüfter können zwischen 400 und 2.000 U/Min betrieben werden, ihre Lautstärke soll laut Antec maximal 28,6 dB(A) bei einem Durchsatz von rund 100 m³/h erreichen.

Ein Betrieb des Kühlers ist auf Intel LGA 115x, 1200, 1700 und 1851 sowie AMDs AM4- und AM5-Plattformen möglich.

Preis und Verfügbarkeit

Im Handel ist von der Vortex View 360 noch keine Spur zu sehen. Die Preisempfehlung liegt bei rund 280 Euro und erreicht damit klassentypische Höhen: Exklusive, ungewöhnliche Display-Lösungen kosten auch anders wo ähnliche Summen.

Die Chipfertigung ist gefragt, das Packaging ist es noch viel mehr. Amkor will deshalb die Ausgaben verdreifachen – auch für TSMCs CoWoS. Denn die Kooperation der Unternehmen wurde zuletzt deutlich enger, der Ausbau in diesem Jahr ist ein Ergebnis. Aber auch Intel könnte profitieren, denn EMIB nutzt Amkor bald ebenfalls.

Amkor setzt auf großes Wachstum

Für einige Analysten ist es ein Glücksspiel, für die anderen ein weiter Weitblick in die Zukunft. Denn wenn ein Unternehmen mit im Jahr 2025 nur 6,7 Milliarden US-Dollar Umsatz und dabei einem CAPEX von 905 Millionen US-Dollar plötzlich die Investitionen für 2026 auf bis zu 3 Milliarden US-Dollar anheben will, dann lässt dies selbst in der Halbleiterfertigung Unbeteiligte aufhorchen.

ComputerBase-Lesern ist Amkor kein Unbekannter. Das Unternehmen ist eine der weltweit größten Firmen, die spezialisiert sind auf die Bereitstellung von Chip-Packaging und –Test-Kapazitäten (Outsourced Semiconductor Assembly and Test, OSAT). Erst im Dezember 2025 bestätigte das Unternehmen, Intels EMIB-Technologie nun auch Kunden durch Werke in Südkorea und später auch aus Portugal anbieten zu können – auch das fällt unter die Investitionsvorhaben für das Jahr 2026.

Amkor folgt TSMC nach Arizona

Das Megaprojekt ist jedoch ein anderes und ganz wichtiges: Amkor baut zwei Fabriken in Arizona in Sichtweite von TSMC. Die erste Fabrik soll TSMC bereits ab 2027 bei der CoWoS-Produktion unterstützen, sodass Wafer aus der TSMC-Fabrik nebenan nicht doch erst wieder nach Asien geflogen werden müssen, um dort final auf ein Package und Substrat – CoWoS steht für Chips on Wafer on Substrat – gepackt zu werden. Parallel dazu baut Amkor auch die Anlagen in Südkorea, Taiwan und Vietnam aus.

Da allein die Anlagen in Arizona wohl mindestens 7 Milliarden US-Dollar kosten werden und der Bau über einen ziemlich kurzen Zeitraum geschehen soll, ist die hohe CAPEX-Ziffer schnell erklärt. Für Amkor wurde bereits in der Biden-Administration auch Geld aus dem US Chips Act auf den Weg gebracht, 400 Millionen US-Dollar an Subventionen wurden an Amkor bereits 2024 freigegeben.

Ein Leaker nennt 700 Watt als Maximalverbrauch für Intels kommenden Nova-Lake-Prozessor a.k.a. Core Ultra 400 in der K-Version. Das lässt wilde Vermutungen und Gerüchte entstehen, doch eine Einordnung fehlt. ComputerBase liefert sie nach.

Intels Power-Limits verstehen

Um Intels Power-Limits (PL) zu verstehen, bedarf es stets ein wenig mehr als nur der einen blanken Zahl.

Denn seit Jahren gibt es bei Intel nicht nur die bekannteren Angaben wie PL1 (~TDP – durchschnittlicher, garantierter Verbrauch unter Last bei Basis-Takt) und PL2 (Verbrauch unter Turbo-Takt), sondern auch weitere intern definierte Grenzwerte für Lastspitzen, die nur Bruchteile von Millisekunden anliegen dürfen – quasi um Lastspitzen abzufangen und dabei die CPU dennoch nicht zu beschädigen. Diese haben oft schon einen deutlich höheren Wert als die TDP und der reale Verbrauch im Alltag. „PL4“ ist der höchste bekannte Grenzwert. Zwei aktuelle Beispiele helfen das zu verdeutlichen.

PL4: Panther Lake mit 239 Watt, Arrow Lake-HX mit 500 Watt

Das erste ist ganz aktuell der kürzlich getestete Intel Core Ultra X9 388H auf Basis von Panther Lake. Seine TDP im neuen Asus Zenbook Duo liegt bei bis zu 55 Watt, PL2 spielt er mit 64 bis maximal 70 Watt im Alltag aus. PL4 ist jedoch bereits bei der kleinen Notebook-CPU mit nur 4P+8E+4LPE-Kerne auf beachtliche 239 Watt gesetzt, entspricht also grob dem Vier- bis Fünffachen des definierten PL2- respektive PL1-Werts.

Im Desktop liegt das Verhältnis eher beim Dreifachen von PL1. Ein Intel Core i9-12900K mit 8P+8E-Kernen nutzt bei 125 Watt PL1 beispielsweise 359 Watt PL4. Im Alltag bleibt der 12900K aber bei den maximal spezifizierten 241 Watt (PL2 = PL1). Die Rekordhalter bei Intel waren Rocket Lake und die späteren KS-Prozessoren mit ihren Extreme-Profilen von 320 Watt PL2, die problemlos auch 320 Watt im Alltag nutzen konnten.

Partner dürfen jedoch mitunter auch frei wählen. In der Redaktion war so beispielsweise der Notebook-Prozessor Intel Core Ultra 9 275HX mit 500 Watt PL4 anzutreffen. Die für Prozessoren im BIOS hinterlegten Grenzwerte können also durchaus ganz schnell auch ziemlich groß sein, wenngleich sie für den Verbrauch im Alltag wenig Aussagekraft haben.

Viel mehr Kerne und neues AVX10.2 – dann 700 Watt?

Für Nova Lake in der großen Ausbaustufe mit zwei CPU-Dies für insgesamt 52 Kerne sollen laut Gerüchten nun bis zu 700 Watt möglich sein. Explizit wird jedoch verneint, dass es sich dabei um den PL4-Wert und auch nicht PL2 handelt. Beide Kennwerte, auch der sehr hohe für PL4, werden also darunter liegen. So fragt man sich: Was sind die genannten 700 Watt wert? Die Salami-Taktik vieler Leaker liefert auch in diesem Fall keine Antwort, mal angenommen, dem Leaker liegen schon mehr Informationen vor; aber oftmals ist dem so.

Sind 700 Watt realistisch?

Dass Nova Lake in der größten Ausbaustufe mit bis zu 700 Watt betrieben werden kann, ist dennoch nicht auszuschließen. Nova Lake unterstützt bekanntlich das neue AVX10.2 über alle P- und E-Cores, sodass Grenzfälle hier durchaus viel höher liegen könnten als bisher bekannt. Verbräuche bei AVX-Nutzung waren bei Intel stets ein Thema für extremen Verbrauch.

An der Spitze stehen bei Nova Lake-S Gerüchten zufolge zudem pro Die 8P + 16E + 2 LPE Kerne zur Verfügung, was zusammen über zwei Dies kombinierte 52 Kerne ergibt. Darunter sollen Varianten mit 42, 28 und 24 Kernen gesetzt sein. Aktuell ist bei 8+16 (24) Kernen Schluss. Zusätzlich soll es vier Modelle mit großem Zusatz-Cache wie bei den X3D-CPUs von AMD geben.

Wie Intel das umsetzen wird, darüber liegen noch keine gesicherten Informationen vor. Aktuell gehen Gerüchte davon aus, dass der angepasste CPU-Tile dafür viel größer wird. Bis zu 288 MB sind dann in doppelter Form im Core Ultra 9 4xx im Gespräch:

• Core Ultra 9 4xxK, 52 Kernen (16P+32E+4LPE), 288 MB bLLC
• Core Ultra 9 4xxK, 42 Kernen (14P+24E+4LPE), 288 MB bLLC
• Core Ultra 7 4xxK, 28 Kernen (8P+16E+4LPE), 144 MB bLLC
• Core Ultra 7 4xxK, 24 Kernen (8P+12E+4LPE), 144 MB bLLC

TDP wohl deutlich geringer, Kühler bleiben kompatibel

TDP (PL1) und Turbo-Verbrauch (PL2) dürften letztlich aber wohl ganz ähnlich ausfallen wie in den letzten Jahren üblich. Gerüchte hatten für die TDP bereits 125 bis maximal 150 Watt vorhergesagt, PL2-Werte nannte noch kein Leaker. Doch weil auch bisherige Kühler weiter genutzt werden können, sind deutlich höhere Verbräuche im Alltag letztlich nicht zu erwarten, da auch die großen und teuren Luftkühler sonst gar nicht ausreichen würden.