Intel soll sich weiterhin im Rennen für Chipprojekte von Nvidia und Google befinden. Beide Firmen schauen sich angeblich Fertigungsprozesse der Intel Foundry an, scheinen aber vorerst primär am sogenannten Advanced Packaging interessiert zu sein. Darüber berichtet The Information anhand von Quellen, die mit den Verhandlungen vertraut sein sollen.

Beim Advanced Packaging setzt ein Unternehmen mehrere Chips auf einen gemeinsamen Träger. So entsteht etwa aus Compute- und Schnittstellen-Dies plus gegebenenfalls Speicherstapeln ein einzelner KI-Beschleuniger. Auftragsfertiger bieten dafür unterschiedliche Technologien an. Intel hat etwa Foveros und die Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) im Portfolio: Wahlweise übernehmen ganze Basis-Dies oder kleine Siliziumbrücken die Verbindung zwischen mehreren Dies.

Mehrere Millionen Google-TPUs

Die Verhandlungen mit Google sollen schon abgeschlossen sein: Ab 2028 verarbeitet Intel demnach mindestens drei Millionen Tensor Processing Units (TPUs) für Google weiter, heißt es. Der weltweit größte Chipauftragsfertiger TSMC würde dann die Dies produzieren, woraufhin Intel sie zusammen mit dem High-Bandwidth Memory (HBM) oder anderem Speicher verheiratet. Eine offizielle Bekanntgabe steht noch aus.

Nvidia könnte Intels Packaging-Expertise teilweise für die nächste KI-Beschleunigergeneration Feynman heranziehen, berichtet „The Information“. Ein Ableger soll aus vier Compute-Dies plus wahrscheinlich HBM4 bestehen. Hier wird das Packaging komplexer: Zumindest das Topmodell stapelt die Dies, anstatt sie nebeneinander auf einen Träger zu setzen.

Das Risiko für Packaging-Aufträge wäre gering, sobald die passenden Prozesse evaluiert sind. Gleichzeitig winken hier nur vergleichsweise kleine Summen. Für TSMC etwa ist Advanced Packaging Zubrot, das unter 15 Prozent des Gesamtumsatzes ausmacht. Bei Intel könnte das ausreichen, um das defizitäre Foundry-Geschäft zu stabilisieren.

Nvidia testet angeblich Intel 18A

Die große Frage lautet, ob Intel Kunden für die eigentliche Chipfertigung anlocken kann. Hier wäre das Risiko für Kunden erheblich größer, da sich erst spät im Designprozess zeigt, ob alles wie vorgesehen funktioniert. Im schlechtesten Fall ist die Ausbeute funktionstüchtiger Chips gering (Yield) und ein Chip schafft das anvisierte Performance-Ziel nicht. Die Fertigstellung und Evaluierung eines Designs sind teuer und langwierig.

Unter anderem Nvidia soll derzeit ein Chipdesign mit Intels aktuellem 18A-Fertigungsprozess testen. Das kann allerdings auch nur eine Strategie sein, um sich in Verhandlungen gegenüber TSMC besser aufzustellen.

Aufträge für weniger wichtige Chips wie Netzwerk-Switches könnten ansonsten Engpässe bei TSMC umgehen. Bei den Topmodellen erscheint ein Partnerwechsel unwahrscheinlich, da sich Intels Foundry im Gegensatz zu TSMC noch beweisen muss. Bis ein heutiger Testchip marktreif wird, wäre 18A zudem wieder veraltet. Für ein wichtiges Projekt müsste Nvidia bereits den kommenden Nachfolger 14A testen.

Vorsicht bei Investitionen geboten

Und eine weitere Frage bleibt im Raum stehen: Fast alle großen KI-Firmen investieren aktuell zwar große Summen in Rechenzentren, aber noch ist gar nicht klar, ob sich diese Investitionen jemals auszahlen werden. Bei OpenAI wird schon gemunkelt, ob die Firma die eingegangenen Verpflichtungen überhaupt bedienen kann. Google hat gerade seine Abopreise gesenkt, weil der Konzern wie alle anderen das Problem hat, zahlende Kunden für seine KI zu finden. Die hohen Kosten für den KI-Betrieb lassen sich kaum decken – und damit auch die für Chips für Rechenzentren nicht. Zumindest aktuell gehen Hersteller und Hyperscaler trotzdem jahrelange Lieferverträge ein.

(mma)

Am 12. Juni wird an der US-Technologiebörse Nasdaq erstmals ein Kürzel aufleuchten, auf das die Wall Street seit Jahren wartet: SPCX. Dahinter steht SpaceX, Elon Musks Raumfahrt-, Satelliten- und Infrastrukturkonzern. Begleitet wird der vermutlich größte Börsengang (Initial Public Offering/IPO) der Geschichte von kontroversen Diskussionen rund um eine „Lex SpaceX“, die Aufnahme in verschiedene ETF-Indizes und natürlich die Entwicklungschancen der Aktie. Mittendrin: Millionen Privatanleger, die vermutlich ab Anfang Juli 2026 Anteilseigner werden – ob sie wollen oder nicht.

Die Dimension des Börsengangs ist außergewöhnlich. SpaceX kommt nicht als klassischer Neuling an den Markt, sondern wird vom ersten Handelstag an ein neuer Mega-Cap. Das Unternehmen will 555,6 Millionen Aktien zu einem Preis von mindestens 135 US-Dollar platzieren und damit rund 75 Milliarden einsammeln. Dies entspräche einer Bewertung von mindestens 1,75 Billionen US-Dollar – gleichbedeutend mit vermutlich Platz 8 im globalen Börsenranking. SpaceX wäre wertvoller als Saudi Aramco und die Big-Tech-Konzerne Meta und Tesla.

Aber SpaceX bringt auch eine starke Geschichte mit: technologische Führerschaft, eine strategische Bedeutung, hohes Umsatzwachstum, Milliardenverluste, ein enormer Kapitalbedarf und eine Bewertung, die auf sehr hohen Erfolgserwartungen baut. Genau darin liegt die Spannung dieses Börsengangs. Gleichzeitig ist er ein Stresstest für Tech-Bewertungen, Indexregeln und passive Fondsströme. Im Artikel erfahren Sie, womit SpaceX sein Geld verdient, wie deutsche Anleger an die Aktie kommen, und welche ETFs künftig vom Börsengang betroffen sein könnten. Zudem verraten wir, welche ETF-Alternativen es gibt, um vom Space-Narrativ zu profitieren – ohne direkt in den vielleicht teuersten IPO der Börsengeschichte zu investieren.

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Die NASA hat die vierköpfige Besatzung für die Artemis III benannt: Statt der ursprünglich geplanten ersten bemannten Mondlandung seit Apollo 17 wird diese Raumfahrt-Mission zu einer rund zweiwöchigen Testmission im niedrigen Erdorbit (Low Earth Orbit, LEO). Ende 2027 soll dabei das Orion-Raumschiff erstmals Rendezvous- und Andockmanöver mit Testversionen der Mondlander von Blue Origin und SpaceX erproben. Die erste tatsächliche Landung am lunaren Südpol verschiebt sich damit auf Artemis IV, voraussichtlich im Jahr 2028. Die NASA hat bereits im Februar 2026 angekündigt, dass die Mondlandung auf Artemis IV verschoben und 2028 gleich zwei Missionen gestartet werden könnten.

Ursprünglich sollte Artemis III zwei Astronauten in der Nähe des Mond-Südpols absetzen, wobei ein unbemannter Starship-HLS von SpaceX im Mondorbit gewartet hätte. Nach der erfolgreichen Mondumrundung durch Artemis II beschreibt die NASA das neue Vorgehen als Schritt zur Risikominderung. In einer kontrollierteren Umgebung im Erdorbit lassen sich Annäherung, Docking, Luken-Operationen sowie die Software- und Kommunikationsintegration zwischen Orion und den Landern unter Realbedingungen testen, bevor die volle Missionskomplexität mit Tiefraumstrahlung, Kommunikationsverzögerung und einem Wiedereintritt mit Mond-Rückkehrgeschwindigkeit dazukommt.

Erstmals zählt mit Luca Parmitano ein Astronaut der europäischen Raumfahrtagentur ESA zur Artemis-Crew. Er fungiert als Pilot; Kommandant ist Randy Bresnik (NASA), als Missionsspezialisten fliegen Andre Douglas und Frank Rubio (beide NASA) mit. Bob Hines steht als Ersatzmann bereit. ESA-Generaldirektor Josef Aschbacher betont, dass Parmitanos Rolle die Tiefe der europäischen Expertise in der bemannten Raumfahrt widerspiegle. Die ESA liefert zudem das Europäische Servicemodul (ESM) für Orion, das Stromversorgung, Antrieb und Lebenserhaltung bereitstellt.

NASA-Administrator Jared Isaacman hebt die „beeindruckendste Koordination von Schwerlast-Raketenstarts der Geschichte“ hervor. Genau hierin liegt eine der zentralen technischen Herausforderungen: Die Architektur verlangt eine eng getaktete Serie von Starts – das Space Launch System (SLS) mit Orion plus mindestens ein, im Idealfall zwei große Lander-Testfahrzeuge. Alle Raumfahrzeuge müssen innerhalb weniger Tage in kompatiblen Orbits sein, was die Geometrie anfällig für Wetter und technische Verzögerungen macht.

Zwei Lander, ein Testflug

Blue Origin und SpaceX übernehmen in der Testmission unterschiedliche Aufgaben. Beide Unternehmen stellen LEO-taugliche Testartikel (Pathfinder) ihrer HLS-Systeme (Human Landing System) bereit, inklusive funktionsfähiger Docking-Ports und Avionik-Schnittstellen zu Orion. Demonstriert werden sollen automatisierte Rendezvous-Navigation, Telemetrie und Dockingfähigkeit; an mindestens einem Lander will die Crew die Luke öffnen und Innenraumprozeduren für spätere Oberflächenmissionen durchspielen. Angestrebt ist, beide Systeme möglichst in einem Flug zu erproben.

Aus Sicht von Systemingenieuren unterscheiden sich die Architekturen deutlich. Blue Origins Blue Moon Mark 2 ist als eher klassischer Lander mit moderatem Massenregime und Fokus auf präzise Landung ausgelegt, ergänzt durch separate Frachtmissionen. SpaceX‘ Starship HLS hingegen ist ein voll wiederverwendbares Großfahrzeug mit enormer Nutzlastkapazität, das eine komplexe Betankungskette mit mehreren Tankern im Erdorbit voraussetzt – ein Ansatz mit hohem Risiko, aber auch hohem Potenzial für den späteren Aufbau einer dauerhaften Mondpräsenz. In den HLS-Unterlagen führt die NASA SpaceX als Provider für Artemis III sowie eine zusätzliche bemannte Landedemonstration bei Artemis IV, während Blue Origin mit seinem Blue‑Moon‑Lander ab Artemis V die erste bemannte Demonstrationslandung für das eigene System durchführt.

Die Verlagerung in den Erdorbit ist selbst Teil des Redundanzkonzepts: Bei Problemen ist eine relativ schnelle Rückkehr möglich, die Kommunikationswege sind stabiler und Rettungsszenarien überschaubarer. Hinzu kommt eine schrittweise Teststrategie mit umfangreichen Bodentests und unbemannten Vorabflügen. So hat der unbemannte Blue-Moon-Lander Mark 1 mit dem Namen „Endurance“ bereits thermische Vakuumtests bestanden und wird in Florida auf seine Kommunikationssysteme geprüft, wie heise in Blue Origins Mondlandefahrzeug Blue Moon MK1 besteht wichtigen Test der NASA berichtet hat.

Hardware nimmt Form an

Parallel wird notwendige Infrastruktur vorbereitet. Im Sommer verbinden Ingenieure das Orion-Crewmodul mit dem Servicemodul und integrieren erstmals das Dockingsystem; die Hitzeschild-Blöcke durchlaufen Ultraschallinspektionen und werden montiert. Beim SLS-Core wird die Triebwerkssektion mit dem Rest der Stufe verbunden, vier RS-25-Triebwerke sollen folgen. Alle Feststoffbooster-Segmente sind bereits am Kennedy Space Center eingetroffen, das Stapeln auf dem Mobile Launcher soll ebenfalls im Sommer beginnen. Artemis III bildet damit das Bindeglied zwischen der vergleichsweise einfachen Mondumrundung durch Artemis II und den anspruchsvollen Landemissionen Artemis IV und V, die den Aufbau einer Mondbasis vorbereiten sollen.

(vza)