Oppo erneuert mit der Reno16-Serie die Smartphones unterhalb der teureren Find-Geräte und unterteilt die Neuauflage in drei Modelle: Reno16 F, Reno16 und Reno16 Pro. Alle drei Varianten bezeichnet Oppo als Smartphones entwickelt für die Gen Z. Damit einher gehen umfangreiche Funktionen der Kamera und zum Bearbeiten.

Reno16-Serie kommt in zwei Größen: 6,57 und 6,32 Zoll

Das Reno16 F nimmt die Rolle des günstigsten und zugleich größten Neuzugangs ein. Der AMOLED-Bildschirm versammelt 1.080 × 2.372 Pixel auf 6,57 Zoll, während Reno16 und Reno16 Pro auf kleinere 6,32 Zoll setzen, die mit 1.216 × 2.640 Pixeln aber eine höhere Pixeldichte erreichen (460 ppi vs. 397 ppi). Dem Reno16 Pro bleibt die maximale Bildwiederholfrequenz von 144 Hz vorbehalten, die anderen Modelle bieten 120 Hz.

SoCs in drei Leistungsklassen

Die Unterteilung setzt sich bei Prozessoren und Speicher fort. In der zuvor genannten Reihenfolge verbaut Oppo den MediaTek Dimensity 7300, Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4 und MediaTek Dimensity 8550. Die teureren Modelle kommen mit schnelleren CPU-Kernen wie Cortex-A720 und A725, auch die Grafikeinheiten fallen leistungsfähiger aus. Und während beim Reno16 F 8 GB LPDDR4X gesetzt sind, wechselt das Reno16 auf LPDDR5X mit bis zu 12 GB, die beim Reno16 Pro standardmäßig verbaut sind.

Smartphones für die Generation Z

Abstufungen sieht Oppo auch bei den Kameras vor, doch wird in diesem Punkt aufseiten der Kamera-Features und Optionen zur nachträglichen Bearbeitung durch die Bank in allen Preisklassen sehr viel geboten. Angesprochen werden soll damit die Generation Z, die Oppo für die Reno16-Serie primär ins Visier genommen hat.

Zahlreiche Kamera-Features und Effekte

Direkt in der Kamera-App steht die „Pop Cam“ als neuer Modus zur Verfügung, über den sich verschiedene Stile wie „Light Leak“, „Digicam“ oder „Instant Film“ abrufen lassen. Insgesamt stehen neun „Styles“ zur Auswahl, die sich bei Farben, Belichtung, Körnung oder Effekten unterscheiden. Für die neuen Modi stehen außerdem drei Blitzstufen zur Verfügung, die das Bild in eine jeweils unterschiedliche Stimmung versetzen sollen.

Auf den Smartphones wird auch die „AI Remix Collage“ angeboten, über die sich Fotos, „Motion Photos“ und Videos zu Collagen zusammenführen lassen, die außerdem um bis zu fünf animierte Sticker ergänzt werden können. Für Collagen stehen darüber hinaus Effekte, Schriftarten, Doodles und Einstellungen für jeden Layer zur Verfügung.

Mit Hilfe des „Popout 2.0“ wiederum lassen sich Fotos erstellen, auf denen ausgewählte Objekte aus dem Bild hervorstehen, etwa Personen oder Gebäude. Über die Fotos-App können Nutzer festlegen, welche Fotos in welcher Reihenfolge und ob diese senkrecht oder waagerecht für das finale Bild angeordnet werden und welche Bildbereiche dabei hervorstehen sollen.

Kameras mit 50 MP und Dual-Video in 4K

Videoaufnahmen werden sowohl rück- als auch vorderseitig in bis zu 4K unterstützt, wobei optional eine automatische Horizont­ausrichtung von bis zu 5 Grad zur Verfügung steht. Mit Dual‑View Video 2.0 lassen sich außerdem parallel Aufnahmen mit beiden Seiten des Smartphones aufnehmen. Die Selfie-Kamera erscheint dabei als kleines schwebendes Fenster über der Hauptkamera oder nimmt wahlweise eine gesamte Bildschirmhälfte ein.

Aufseiten der Hardware sind für die Aufnahmen Kameras mit (fast) durchweg 50 MP zuständig, die einzigen Ausnahmen bilden die 8-MP-Ultraweitwinkelkamera des Reno16 F und die 200-MP-Hauptkamera des Reno16 Pro. Auch die bei allen drei Modellen identische Selfie-Kamera kommt auf 50 MP und bietet stets einen Autofokus. Letzteres gilt auch immer für die Ultraweitwinkelkamera, sodass sich diese auch für Makrofotos eignet. Anstatt nur über einen Crop der Hauptkamera eine Vergrößerung zu erreichen, vertraut Oppo zudem durchweg auf native Teleobjektive mit 92 mm respektive 80 mm.

Wasserfeste Gehäuse mit „3D Pop Planet Design“

Die Technik bringt Oppo in Gehäusen unter, die sich in erster Linie durch das rückseitige Design mit „3D Pop Planet Design“ auszeichnen. Die geschwungenen Linien und Muster sollen einen 3D-Effekt erzeugen, als würden sie im Glas der Rückseite schweben. Je nach Blickwinkel und Umgebungslicht soll sich der Effekt verändern. Mit diesem Design kommen die Smartphones in „Pop Whi te“, während „Dream Purple“ nur auf geschwungene Linien setzt und „Twilight Violet“ einfarbig und somit ohne diese Spielereien kommt. Alle drei Modelle bieten eine IP69K-Zertifizierung gegen das Eindringen von Staub und Wasser.

AI-Taste mit vielen AI-Funktionen

Die gesamte Reno16-Serie kommt seitlich im Rahmen mit dem „AI Snap Key“ für einen schnellen Zugriff auf den „AI Mind Space“, wo alle Bildschirmanalysen und Sprachnotizen gespeichert werden. Die Taste lässt sich auch mit anderen Funktionen wie Kamera oder Taschenlampe belegen. Zu den KI-Funktionen in ColorOS 16 (Android 16) gehören unter anderem der „AI Bill Manager“ (Rechnungen speichern und teilen), „AI Mind Pilot“ (mehrere KI-Modelle unter einem Dach), „AI Menu Translation“ (Speisekarten übersetzen) und „AI Scan and AI Extract“ (KI-gestütztes OCR).

Preis und Verfügbarkeit

Die Reno16-Serie kann ab sofort direkt über Oppo in Deutschland und in Österreich vorbestellt werden und soll am 3. Juli erhältlich sein. Bis zum 31. Juli gelten folgende Einstiegspreise, zudem gibt es bis zum Stichtag kostenlos die Enco Air5 Pro dazu.

• Reno16 Pro in den Farben Starlight Black und Pop White (12 GB RAM + 512 GB Speicher): 899 Euro statt 1.099 Euro
• Reno16 in Purple Black und Pop White (8 GB RAM + 512 GB Speicher): 799 Euro statt 899 Euro
• Reno16 F in Purple Black und Pop White (8 GB RAM + 512 GB Speicher): 649 Euro statt 799 Euro
• Reno16 F in Purple Black und Pop White (8 GB RAM + 256 GB Speicher): 549 Euro statt 699 Euro

Technische Daten der Reno16-Serie

ComputerBase hat Informationen zu diesem Artikel von Oppo unter NDA erhalten. Die einzige Vorgabe war der frühestmögliche Veröffentlichungszeitpunkt.

Zur ISC 2026 hat Samsung seine beste SSD mit PCIe 6.0 im Gepäck. Richtig schnell arbeitet sie dauerhaft aber wohl nur flüssiggekühlt. Nach der frühen Ankündigung vor einem dreiviertel Jahr wird die Produktion nun jedoch erst Ende 2026 anlaufen, die Verfügbarkeit ab Anfang 2027 gegeben sein. Und der Preis? Eher hoch.

Die ersten schnellen SSDs nach neuem Standard PCI Express 6.0 werden dabei wohl in ähnliche Probleme laufen, wie es sie bei den ersten SSDs nach Standard PCI Express 5.0 und auch schon 4.0 gab. Im Betrieb wurden und werden diese zum Teil auch noch heute sehr heiß, Passivkühler entweder direkt ab Werk oder dann auf Mainboards & Co waren dringend empfohlen, damit die Leistung nicht komplett ins Bodenlose fällt oder die SSD sogar den Dienst quittiert.

Die nächste Generation kann diese Probleme nicht in Luft auflösen. Die neue Samsung PM1763 wird je nach Format und Kapazität von bis zu 64 TByte und daraus resultierend auch sehr hohem Stromverbrauch deshalb auch explizit auf den Einsatz in Umgebungen ausgelegt, in denen sie in den Flüssigkeitskreislauf eingeschlossen werden kann. Bei modernen Servern geht der Trend zuletzt nur noch in diese Richtung, CPU, GPU aber auch RAM werden dabei bereits mit (zum Teil auch warmen) Wasser oder einem anderen Gemisch gekühlt. Die SSD hier einzubinden, ist letztlich nur der nächste Schritt. Samsung verspricht so eine deutlich gesteigerte Effizienz.

Der Rechnung zugrunde dürfte liegen, dass die Leistung weit weniger stark einbricht, als auch dass die Chips deutlich kühler arbeiten und so etwas weniger Energie aufnehmen. Der Bärenanteil dürfte aber auf die deutlich stabilere Leistung entfallen.

Und die Leistung ist bekanntlich hoch. Bis zu 28,4 GByte pro Sekunde nennt Samsung auch heute als Spezifikation für Lese-Vorgänge, beim Schreiben fällt das auf 21 GByte pro Sekunde zurück. Bei den Flash-Bausteinen wird erwartungsgemäß auf TLC gesetzt, bestätigte das Unternehmen zur ISC 2026.

Bei der Preisfrage druckst Samsung auf der Messe etwas herum, will natürlich nichts Genaues sagen, was in der aktuellen Zeit noch verständlicher ist als bisher schon. Da die Sampling-Phase auch erst Ende des Jahres startet und die Serienproduktion Anfang 2027, dauert es realistisch betrachtet ja auch noch fast ein Jahr, bis die SSDs wirklich verfügbar sind.

Einige Indizien lieferte das Unternehmen aber, die für einen entsprechend hohen Preis sprachen. Schließlich sei der Controller neu für PCI Express 6.0, auch die Flash-Bausteine viel besser und daraufhin angepasst. Schon allein dies rechtfertige einen Aufpreis gegenüber PCIe-5.0-SSDs, erklärte Samsung.

Qualcomm hat im Rahmen seines Investor Days die Produktstrategie fürs Rechenzentrum ausgebreitet. Mit dabei ist auch die erste neue CPU: C1000. Mit diesem Chip will Qualcomm über 250 Kerne in Form von Chiplets als performante und gleichzeitig sehr effiziente Lösung anbieten.

Nuvias Erbe ist zurück am Anfang

Wirklich technische Details hatte Qualcomm nur in ganz engem Rahmen dabei. Das Unternehmen setzt dabei weiter auf die Oryon-CPU-Kerne, in abgewandelter Form für den Server angepasst. Hier schließt sich nun letztlich der Kreis, woran Nuvia vor dem Aufkauf durch Qualcomm im Jahr 2021 eigentlich gearbeitet hat: einen Serverprozessor. Entsprechend alt ist Oryon, dessen Markenname im Jahr 2022 für einen Marktstart 2023 enthüllt wurde, im Kern dann aber auch schon. Nun soll der erste Serverprozessor ab 2028 damit verfügbar werden.

Kaum technische Details benannt, Start ab 2028

Wirklich tief gehen die Ankündigungen dabei nicht, es dauert schließlich auch noch rund zwei Jahre, bis die CPUs auch da sind. Über 250 Single-Threaded-Arm-Kerne sollen durch Chiplets realisiert werden, auch ein Takt von über 5 GHz soll dabei angeboten werden.

Das Marketing spricht dabei stets von „leadership performance“, an den meisten Stellen beziehen sich dann die wichtigsten Prognosen aber auf die Metrik Performance per Watt und „TCO savings“. In der Regel heißt das dann jedoch eher, dass die Leistung ganz oben nicht bei Nvidia und AMD mithalten dürfte, sondern darunter über den Preis und eben die Effizienz punkten will. Dafür sollen die CPUs sowohl luft- als auch wassergekühlt werden können. Für Konnektivität nach außen soll PCI Express 7 geboten werden, auch CXL wird unterstützt.

Qualcomm High Bandwidth Compute (HBC)

Eine interessante Entwicklung, die auch dem neuen Prozessor optional helfen kann, wird die Einführung von High Bandwidth Compute (HBC) in die KI-Beschleunigerfamilie ab der kommenden Generation AI250. Dabei wird die XPU-Einheit vom eigentlichen KI-Beschleuniger ausgekoppelt und direkt unter den Speicher gepackt. Nun funktioniert das Ganze hier als eine Art „Near-Memory-Computing“, es bietet laut Qualcomm die Performance-Vorteile von sehr schnellem SRAM, welcher normalerweise nur in kleiner Menge in CPUs/GPUs zu finden ist, aber in einer Kapazität von DRAM/HBM. Das Ganze klappt zudem mit ganz klassischem Packaging, kein teures CoWoS und auch keine Abwandlung ist nötig.

In der Theorie und von Qualcomm so auch in PowerPoint ausgeführt, lassen sich so in bestimmten Fällen große Leistungszuwächse erzielen, vor allem in Bezug auf die zur Verfügung stehende Energie – sprich es ist deutlich effizienter als eine Lösung mit HBM. Qualcomm wird HBC erstmals mit den AI250-Karten ab 2027 anbieten, deren Rack ist bei 140 kW gedeckelt. Im Qualcomm Dragonfly AI250 als Rack arbeiten nun 43 TByte klassischer LPDDR-Speicher zusammen mit etwas über 6 TB HBC, heißt es in der neuen Produktbeschreibung. Beim AI300 wird bereits die zweite Generation angepeilt mit noch höheren Boni.

5 Milliarden Umsatz ab 2027, 15 Milliarden ab 2029

Für genau diese KI-Beschleuniger-Racks hat Qualcomm vor Ort auch Microsoft für Azure und Meta als erste Kunden gewonnen. Beide werden mit einem Volumen von über 1 Milliarde US-Dollar Umsatz ab dem Jahr 2027 den Einstieg von Qualcomm in das Rechenzentrumsgeschäft unterstützen, insgesamt sollen im kommenden Jahr bereits 5 Milliarden US-Dollar in dem Bereich umgesetzt werden. Dazu zählen aber auch viele zusätzliche Netzwerkprodukte. So richtig los soll es dann ab 2029 gehen: Hier plant Qualcomm mit 15 Milliarden US-Dollar Umsatz im Jahr mit Datacenter-Lösungen, verteilt über Custom-Lösungen, KI-Beschleuniger, Konnektivität und letztlich CPUs. Vor allem die Aussicht auf mehr Umsatz ließ die Qualcomm-Aktie nachbörslich deutlich ins Plus drehen, nachdem sie zuvor nachgegeben hatte.