Mit einem Handy-Prozessor in einem Notebook-Gehäuse setzt Apple die Konkurrenz, aber auch Chip- und Software-Hersteller unter Druck: Welche Strategie ist die beste Antwort auf das neue MacBook Neo von Apple?

Apple schafft es immer wieder, seinen Produkten – im Vergleich zu konkurrierenden Angeboten – die Aura des Besonderen zu verleihen. Gerade unter Modebewussten und Kreativen genießt die Marke einen hohen Stellenwert. Aufgrund der hohen Preise, die für Smartphones und Tablets, aber auch Notebooks und Uhren verlangt werden, blieb jedoch stets genug Platz für die Konkurrenz. Selbst das günstige iPhone 17e ist mit mindestens 699 Euro noch so teuer, dass der preisliche Abstand zu Smartphones der Konkurrenz mit vergleichbarer Leistung groß bleibt.

Auch bei Notebooks galt bisher diese Marktordnung. Selbst einfache MacBooks kosteten deutlich mehr als günstige PC-Notebooks. Mit der Vorstellung des MacBook Neo stellt Apple diese bisherige Marktaufteilung jedoch in Frage – und hat die Branche damit in Aufruhr versetzt, wie Nick Wu, Finanzvorstand (CFO) bei Asus, auf einer Investorenkonferenz durchblicken ließ.

Antwortet Microsoft mit einem abgespeckten Surface Laptop?

Demnach suchen nicht nur die Hersteller von Notebooks nach Möglichkeiten, um besser mit dem billigsten Apple-Notebook zu konkurrieren. Selbst die Chiphersteller AMD, Intel und auch Qualcomm suchen offenbar nach Strategien, wie sie dem neuen Billig-MacBook entgegentreten können. Schließlich könnte der niedrige Preis dazu führen, dass Apple signifikante Marktanteile hinzugewinnt und damit auch die Chipverkäufe von AMD, Intel und Qualcomm sinken.

Wu rechnet daher mit dem einen oder anderen Nachahmer – es wäre nicht das erste Mal. Interessenten könnten sich also unter Umständen auf ein wachsendes Angebot gut verarbeiteter Notebooks freuen, die mit begrenzter Ausstattung, aber vergleichsweise niedrigen Preisen aufwarten.

Ein Kandidat hierfür wäre etwa Microsoft, das sich bei seinen Surface-Notebooks bereits am Design der MacBooks orientiert. Allerdings steht sich der Konzern (und andere Hersteller) dabei mit seinem aktuellen Betriebssystem selbst im Weg. Windows 11 wirkt auf einfachen PC-Systemen schnell etwas träge. Leistungsstarke Chips dürften den Endkundenpreis ohne satte Rabatte jedoch schnell über kritische Preispunkte treiben.

Mit besserer Ausstattung punkten

Bei Asus scheint man daher eher über die Ausstattungsmerkmale angreifen zu wollen. Denn nicht nur der Arbeitsspeicher ist mit acht Gigabyte beim MacBook Neo nicht sonderlich groß. Gerade wenn KI-Anwendungen eine größere Rolle spielen und lokal betrieben werden sollen, ist das wenig. Auch der Datenspeicher dürfte mit einem Fassungsvermögen von 256 Gigabyte schnell an seine Grenzen stoßen. Zumal ein Aufrüsten des Speichers kaum möglich sein dürfte. Zudem könnte die auf zwei USB-C-Ports reduzierte Auswahl an Anschlüssen produktiven Nutzern Probleme bereiten.

Eines hat Apple jedenfalls geschafft: Trotz der nach wie vor angespannten Lage bei der Produktion von Speicherchips, die zuletzt für branchenweite Preissteigerungen gesorgt hat, können Interessenten an einem neuen Notebook künftig vor allem im unteren Preisbereich auf bessere Angebote hoffen.

Apples faltbares iPhone soll im Herbst erscheinen. Nun gibt es neue Details zu Hard- und Software. Viele Nutzer werden jedoch vor allem ein Feature vermissen, das Apples Smartphone seit Jahren besonders macht.

Bereits im Jahr 2019 präsentierte Samsung das erste Galaxy Fold. Mehr als sieben Jahre später soll Apple nun angeblich geplant haben, ein eigenes Foldable vorzustellen. Im kommenden September soll das bislang als „iPhone Fold“ bezeichnete faltbare Smartphone erscheinen. Doch neben der reinen Hardware muss Apple natürlich auch die Software an das neue Format anpassen. Vor allem im Hinblick auf das große Innendisplay, das ungefähr den Dimensionen eines iPad mini ähneln soll, ist Entwicklungsarbeit nötig. Nun nennt Bloombergs Mark Gurman neue Details zu Hard- und Software.

iPhone Fold: iOS ist gekommen, um zu bleiben

Auf den ersten Blick dürften einige Apple-Fans erwartet haben, dass der iPhone-Hersteller ganz einfach bei Nutzung des großen inneren Displays auf die von iPadOS bekannten Features zurückgreifen wird. Das wird laut Gurman aber nicht der Fall sein. Die neue Oberfläche, die Apple mit iPadOS 26 eingeführt hat und eine Darstellung mehrerer App-Fenster erlaubt, soll es im faltbaren Smartphone nicht geben.

iPad-Apps sollen auf dem iPhone ebenfalls nicht laufen. Es soll aber möglich sein, zwei iPhone-Apps nebeneinander zu öffnen. Damit ähnelt es den Features von Samsung, Google und anderen Anbietern von Foldables.

Beim Design der eigenen Apps arbeitet Apple an einigen Anpassungen. Das Layout der Anwendungen wird laut Gurman um eine Seitenleiste auf der linken Seite des Displays erweitert. iPad-Nutzer kennen dieses Design bereits von vielen Tablet-Apps. Dritt-Anbieter können dieses Layout in ihren Apps ebenfalls nutzen. Das Design erinnert in vielerlei Hinsicht an ein iPad mini, das im Querformat benutzt wird.

Die Hardware von Apples erstem Foldable

Gurman nennt neben den Software-Details aber auch technische Daten des iPhone Fold. So soll Apple in der Entwicklungsphase festgestellt haben, dass zwei der wichtigsten Schwächen faltbarer Smartphones mit dem internen Display zu tun haben: Es ist häufig zu schmal und besitzt eine sichtbare Falte in der Mitte.

Über beides wurde bereits in der Vergangenheit diskutiert. Frühere Berichte besagen, dass Apple in Kooperation mit Samsung Display einen neuen Weg gefunden hat, um die Falte deutlich zu reduzieren. Gurman bezeichnet diese Lösung als nicht perfekt, aber dennoch gut genug, um dem Unternehmen möglicherweise einen Marketing-Vorteil zu verschaffen.

iPhone Fold: Abschied von Face ID

Im äußeren Display soll außerdem nur ein einzelner Hole-Punch für die Selfie-Kamera vorhanden sein. Die pillenförmige Aussparung, wie wir sie vom aktuellen iPhone kennen, wäre damit Geschichte.

Das bringt uns gleichzeitig zu der Änderung, die für viele Diskussionen sorgen wird: Face ID soll nicht länger vorhanden sein. Stattdessen setzt Apple beim kommenden Smartphone wieder auf Touch ID in der Seitentaste. Der Grund ist das zu dünne Gehäuse. Die Software-Features der Dynamic Island sind aber weiterhin mit an Bord.

Für die Kamera im inneren Display kommt ebenfalls ein ausgestanztes Loch zum Einsatz. Apple soll während der Entwicklung auch eine Kamera unter dem Display getestet haben, doch die Qualität war in diesem Fall nicht gut genug.

Auf der Rückseite des iPhone Fold sollen laut Gurman nur zwei Kameras zu finden sein. Die beiden aktuellen Pro-Modelle nutzen hingegen drei Sensoren. Unter anderem aufgrund des großen internen Displays, das bessere Produktivitäts-Features ermöglicht, sieht Apple das Foldable dennoch als neues High-End-Modell oberhalb des Pro Max. Dies zeigt sich auch im erwarteten Preis von rund 2.000 US-Dollar.

Beim Chiphersteller Nexperia und seinem chinesischen Tochterunternehmen geht der Streit weiter. Die wollen nun selbst Wafer belichten und dass sogar auf 300 mm statt 200 mm. So einfach, wie das auf dem Papier aber erst einmal klingen mag, ist es freilich aber nicht. Es zeigt jedoch, wie verhärtet die Fronten weiter sind.

Seit Oktober 2025 liegt Nexperia mit seinen Tochterunternehmen in China im Streit. Nach der de facto Kontrollübernahme der niederländischen Regierung legte China einen Exportbann auf. Es folgte politisches Gerangel, danach sah es kurzzeitig aus, als könnte eine Lösung des Konflikts in Erscheinung treten. Seit dem Wochenende ist das ganze jedoch wieder in die andere Richtung gekippt.

Fertigt nun Wingtech Nexperias Chips?

Wie die Nachrichtenagentur Reuters meldet, will Nexperia China nun nicht mehr 200-mm-Wafer aus Europa beziehen, sondern diese selbst fertigen, und dass sogar in 300-mm-Größe. Das wird in Europa von Nexperia gar nicht angeboten, bietet theoretisch eine viel größere Menge an Chips pro Wafer. Allerdings ist die Skalierung nach oben von vielen anderen Faktoren abhängig, insbesondere der Wirtschaftlichkeit, die eine Aufrüstung von 8 Zoll auf 12 Zoll nicht immer tragbar werden lässt, vor allem bei sehr günstigen in 150 oder 180 nm gefertigten Chips.

Bei Nexperia China sieht die Thematik jedoch anders aus. Wenngleich es nicht bestätigt ist, dürften Wingtech-Anlagen, genauer gesagt die der Shanghai Dingtai Jiangxin Technology Co., Ltd, ⁠oder „WingSkySemi“ für die Produktion in Frage kommen, die schon zuvor mit Nexperia zusammengearbeitet haben. Ein gewisses Know-How ist hier deshalb vorhanden.

Kurze Geschichtsstunde hierzu: Nexperia gehörte einmal zu NXP, wurde 2017 für 2,75 Milliarden US-Dollar durch ein chinesisches Konsortium gekauft, 2019 verkaufte dieses wiederum alle Anteile an Wingtech, das nun de facto Eigentümer von Nexperia ist. Wingtech wiederum gilt seit Jahren als Reizthema: Seit 2024 steht der Konzern auf der US-Entity-Liste chinesischer Unternehmen, die dem chinesischen Staat und Militär helfen sollen an Technologie zu gelangen, behaupten die USA. Mitte 2025 wurden die Verschärfungen weiter angezogen, auch Subunternehmen von Wingtech, zu denen Nexperia zählt, sollten direkt und stärker betroffen sein.

Streit eskalierte zuletzt, Eigenständigkeit angestrebt

Zuvor war der Streit in eine neue Phase übergangen. Nexperia China behauptete in der vergangenen Woche, dass sie aus IT-Systemen ausgeschlossen wurden und so vielfältige Prozesse beeinträchtigt waren.

Ende Februar hieß es aus den Niederlanden, Nexperia würde eine Herauslösung von Mutterkonzern Wingtech anstreben, was dieser jedoch direkt abgelehnt hat, schrieb De Telegraaf