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Microns Megafab in New York: Baubeginn der größten US-Chip-Fabrik steht kurz bevor


Microns Megafab in New York: Baubeginn der größten US-Chip-Fabrik steht kurz bevor

Bild: Micron

Micron hat den Baubeginn für die bisher größte Halbleiterfabrik in den USA angekündigt. Am 16. Januar geht es los. Das Projekt „Megafab“ soll insgesamt 100 Milliarden US-Dollar verschlingen. Die ganze Anlage soll bis zu vier Fabriken in sich vereinen. Die Vollendung wird aber noch Jahrzehnte dauern.

Die Umweltaspekte sind geprüft und die Genehmigungen liegen vor, erklärt Micron heute und gibt bekannt, dass der Spatenstich für die Megafabrik in Onondaga County, New York am 16. Januar 2026 erfolgt.

Erste Chips frühestens 2030

Das Projekt wird als „größte private Investition in der Geschichte des Bundesstaates New York“ bezeichnet und soll die „modernste Speicherfertigung der Welt beherbergen“. Vor allem Chips für KI-Rechenzentren sollen dann vom Band laufen, doch das wird noch viele Jahre dauern. Zuletzt hatte sich angedeutet, dass die Produktion der ersten von insgesamt vier geplanten Fabs, erst Ende 2030 beginnt. Die letzte Produktionsstätte könne sogar bis nach 2040 auf sich warten lassen. Diese Termine sind allerdings nicht ganz offiziell und auch heute wagt Micron keine öffentliche Prognose.

Teil einer 200 Mrd. USD schweren Großoffensive

Die Megafab ist Teil eines 200 Milliarden US-Dollar schweren Investitionsplans des Speicherherstellers Micron, der 150 Milliarden US-Dollar in die Speicherfertigung in den USA investieren will. Weitere 50 Milliarden US-Dollar sollen in Forschung und Entwicklung fließen. Dies soll in 90.000 neue Arbeitsplätzen resultieren, in direktem aber vor allem indirekten Umfeld.

Die Summe stemmt Micron aber nicht im Alleingang, denn Subventionen der US-Regierung kommen unter anderem im Rahmen des Chips Act hinzu.

Daher werden zum Spatenstich auch Vertreter der Trump-Administration, des Kongresses und der Regierung des Bundesstaates New York geladen.

Der Spatenstich für Microns Megafabrik in New York ist ein entscheidender Moment für Micron und die Vereinigten Staaten“, wird Sanjay Mehrotra, Vorstandsvorsitzender und CEO von Micron Technology, in der Ankündigung zitiert. Zudem dankt er Präsident Trump, obgleich ein Großteil der Subventionen schon unter der vorherigen Regierung auf den Weg gebracht wurde.

Da die Weltwirtschaft in das Zeitalter der künstlichen Intelligenz eintritt, wird die führende Rolle bei fortschrittlichen Halbleitern der Grundstein für Innovation und wirtschaftlichen Wohlstand sein. Unsere Investitionen und Fortschritte festigen unsere Position als einziger US-amerikanischer Speicherhersteller“, mit diesen Worten vom Micron-CEO endet die kurze Mitteilung. Dass das Ganze auch eine geopolitische Entscheidung war, um die USA unabhängiger von Taiwan und Südkorea aufzustellen, ist kein Geheimnis.



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Corsair Galeon 100 SD: Tastatur + Stream-Deck ergeben Makro-Tasten 2.0


Corsair Galeon 100 SD: Tastatur + Stream-Deck ergeben Makro-Tasten 2.0

Bild: Corsair

Corsair ist schon länger Besitzer des Streaming-Zubehör-Anbieters Elgato. Beide Unternehmen produzieren nun ein „gemeinsames“ Eingabegerät: Die Corsair Galeon 100 SD kombiniert eine mechanische Tastatur mit einem Stream Deck, bestehend aus Display, Drehreglern sowie LCD-Tasten, und verspricht damit eine neue Ära der Eingabe“.

Der Tastatur-Teil besteht aus einem Aluminium-Gehäuse, das ein wenig an das der Makr 75 erinnert. Darin befinden sich Hot-Swap-Sockel und lineare MLX-Taster, die Corsair als „Hi-Fi-Switches“ vorstellt. Das hat seine Bewandtnis in ihrer Abstimmung. Die mit 45 Gramm Widerstand leichtgängigen MLX Pulse besitzen ein klackendes („Thocky“) Akustikprofil, sollen also hörbare Anschläge produzieren. Sie sitzen in Hot-Swap-Sockeln. Den Schall formen darüber hinaus sechs Schichten Schaumstoff. Welche Materialien genau verwendet werden, ist nicht bekannt.

Galeon 100 SD
Galeon 100 SD (Bild: Corsair)

Abgerundet wird die Ausstattung mit einer Polling-Rate von 8000 Hz, einer magnetisch befestigten Handballenauflage und Unterstützung für Corsairs Web Hub. Darüber lässt sich die Tastatur im Browser konfigurieren. Daten überträgt die Galleon 100 SD ausschließlich per Kabel.

Stream Deck statt Nummernblock

Der ungewöhnliche Teil befindet sich dort, wo normalerweise der Nummernblock sitzt. Corsair hat ihn bei der Galleon 100 SD durch ein Elgato Stream Deck ersetzt. Es besteht hier aus zwei Drehreglern, einem 5″-Display und zwölf LCD-Tasten. Drehregler und Display-Tasten können frei belegt werden, darüber hinaus ihre Funktion auf das Spiel oder Programm angepasst anzeigen – die Beschriftung bestimmt der Benutzer. Sie sind durch diese freie Beschriftungsmöglichkeit quasi Makrotasten der nächsten Generation, wie sie etwa auch die be quiet! Dark Mount (Test) in ihrem Makro-Modul verwendet.

Galeon 100 SD
Galeon 100 SD (Bild: Corsair)

Plugins und Profile finden sich im Elgato Marketplace. Um eigene Profile zu nutzen, wird allerdings die Elgato Stream Deck Software benötigt. Dort kann auch das Display eingebunden werden. Es zeigt Infos zur jeweiligen App beziehungsweise dem Profil an, kann aber auch mit maximal 4 Widgets bestückt werden.

Teure Kombination

Die Kombination von Features und die besonderen Tasten sind eine kostspielige Angelegenheit. Für die Galleon 100 SD verlangt Corsair im eigenen Webshop rund 350 Euro.



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AMD Instinct MI500: CDNA 6 erscheint 2027 mit HBM4E, MI455X debütiert mit Helios


AMD Instinct MI500: CDNA 6 erscheint 2027 mit HBM4E, MI455X debütiert mit Helios

AMD gab auf der CES erneut einen Ausblick auf die kommende KI-Beschleuniger-Serie Instinct MI500. Diese soll weiterhin 2027 erscheinen und nutzt die CDNA-6-Architektur in einem „fortgeschrittenen“ 2-nm-Prozess sowie HBM4E als neuen Speichertyp. Die Leistungsprognose ist absurd hoch, doch wenig aussagekräftig.

MI500 kommt mit CDNA 6

Einen enormen Leistungsschub prognostiziert AMD für die Instinct-MI500-Serie, die bekanntlich 2027 erscheinen soll. Bestätigt wurde nun, dass die GPU-Architektur CDNA 6 zum Einsatz kommt. Ob damit im Grunde der erwarteten Zusammenlegung von RDNA und CDNA als vereinte UDNA-Architektur eine Absage erteilt wird, bleibt abzuwarten. Zumindest hat der Name CDNA weiter Bestand im Profiumfeld.

AMDs aktuelle Instinct Roadmap bis 2027
AMDs aktuelle Instinct Roadmap bis 2027 (Bild: AMD)
Ein fulminanter Ausblick auf AMD Instinct MI500 mit CDNA 6 in 2 nm
Ein fulminanter Ausblick auf AMD Instinct MI500 mit CDNA 6 in 2 nm (Bild: AMD)

Die Fertigung der MI500-Beschleuniger soll erneut in einem 2-nm-Prozess erfolgen. Dies ist zwar schon bei der für dieses Jahr geplanten MI400-Serie der Fall, allerdings spricht AMD von „Advanced 2nm“, was also eine Weiterentwicklung bedeuten kann. Bei MI500 soll zudem erstmals HBM4E zum Einsatz kommen.

Die Leistungsprognose von einer wahnwitzig hohen Steigerung um mehr als den Faktor 1.000 gegenüber Instinct MI300X darf an dieser Stelle erwähnt werden, lässt sich aber mangels Details nicht einordnen.

Zwischen MI430X und MI455X ist noch Platz: MI440X kommt

Dass zwischen der erst kürzlich vorgestellten Instinct MI430X für den HPC-Bereich und der Instinct MI455X als AI-Beschleuniger auch noch Platz ist, beweist AMD mit der nun neu vorgestellten MI440X. Dabei handelt es sich laut Hersteller um eine „On-Premises-Lösung mit 8 GPUs für Enterprise KI (Training, Feintuning und Inferenz), die sich nahtlos in bestehende Infrastrukturen integriert“.

Das Helios Rack in ganzer Pracht

Vor Ort auf der CES 2026 in Las Vegas konnte die Redaktion die Helios-Plattform mit MI455X und Epyc Venice (Zen 6) in voller Größe in Augenschein nehmen.

AMD Helios Rack mit Redakteur
AMD Helios Rack mit Redakteur

Darin kommen jene 72 MI455X zum Einsatz, die für 2,9 ExaFLOPS an KI-Leistung sorgen sollen. Die Epyc-Prozessoren der nächsten Generation kommen zusammen auf 4.600 Kerne und die 31 TB an HBM4 sollen vereint für 43 TB/s Durchsatz sorgen.

AMD Instinct MI455X
AMD Instinct MI455X (Bild: AMD)
AMD Helios Rack
AMD Helios Rack (Bild: AMD)
AMDs Data Center Portfolio
AMDs Data Center Portfolio (Bild: AMD)

Ein komischer Vergleich* mit MI455X

Nicht zum ersten Mal sorgen AMDs Präsentationsfolien für Stirnrunzeln. Auf einer wird von einer 10-fachen KI-Leistung der Instinct MI455X im Vergleich zum Vorgänger Instinct MI355X gesprochen und auf eine Fußnote mit weiteren Details zu dieser Aussage verwiesen. Doch diese Fußnote am Ende der Präsentation macht die Verwirrung komplett, denn dort wird vom Vergleich von 72 MI355X mit 8 MI455X gesprochen – was bereits dem Faktor 9 entspricht. Das soll allerdings nicht korrekt sein, der Vergleich sei auf Basis von einzelnen Beschleunigern angestellt worden – ein großes Fragezeichen bleibt.

AMD Instinct MI455X im „komischen“ Vergleich mit MI355X (Bild: AMD)

Nach weiteren Details zur MI500-Leistungsprognose gefragt, blieb AMD vor Ort verschlossen und es ist stark davon auszugehen, dass hinter dem Leistungszuwachs um den Faktor 1.000x der Vergleich von Datenformaten steckt, den die alte MI300X-Plattform noch gar nicht unterstützt. Hinzu kommt die dann wahrscheinlich fast drei bis vierfache TDP zuzüglich unzähliger weiterer Verbesserungen.



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Das erste Gerücht: „GeForce RTX 6090“ mit GR202 erst im 2. Halbjahr 2027


Das erste Gerücht: „GeForce RTX 6090“ mit GR202 erst im 2. Halbjahr 2027

Bild: Nvidia

Es geht wieder los: Der für seine GeForce-Leaks bekannte X-Account kopite7kimi hat sich erstmals zur nächsten Generation GeForce RTX geäußert, wenn auch mit naheliegenden Informationen: Demnach setzt die mutmaßliche „GeForce RTX 6090“ auf die GR202-GPU mit Rubin-Architektur, der Launch sei für das 2. Halbjahr 2027 geplant.

Das Gaming-Flaggschiff wird GR202

Getroffen hat kopite7kimi diese Aussagen als Reaktion auf einen Beitrag, in dem vermutet wurde, dass der Chip, der auch für den GDDR7-HPC-Beschleuniger Rubin CPX genutzt werden wird, als GeForce-Flaggschiff-GPU zum Einsatz kommt. Rubin CPX setzt auf eine halbe Rubin-GPU (GR100), die wie Blackwell GB100, GB200 und GB300 aus zwei einzelnen Chips (GR102) zusammengesetzt wird.

Marktstart erst im 2. Halbjahr 2027?

Laut kopite7kimi trägt die GPU für Rubin CPX allerdings den Codenamen GR212 und sei als quasi halber, wenn auch angepasster GR200 „keine GROSSE GPU“ für ein Gaming-Flaggschiff – das werde besagter GR202, mit dem im 2. Halbjahr 2027 zu rechnen sei. GR100 ist hingegen bereits fertig und soll wie geplant noch Ende 2026 erscheinen.

Sollte das Gerücht zum Termin für GR202 zutreffen, würden zwischen zwei neuen GeForce-Generationen dieses Mal über zweieinhalb Jahre liegen.

Der Gerüchten zufolge kurzfristig verschobene Start der GeForce RTX 5000 Super (mit 50 Prozent mehr VRAM) könnte damit problemlos noch im 2. Halbjahr 2026 stattfinden, ohne direkt mit der Nachfolgegeneration in Kollision zu geraten. Derzeit scheint aber ohnehin fraglich, ob er noch kommt – und falls ja, ob Nvidia dann wirklich auf die größeren 3-GB-GDDR7-Chips setzt.

Zur CES gab es ein „Software-Upgrade“

Zur CES 2026 gab es vorerst auch ohne neue Hardware für die aktuelle Serie ein „FPS-Upgrade“, denn in Kürze soll Multi Frame Generation 6× bis zu 5 statt vormals bis zu 3 Zwischenbilder generieren und den gewählten MFG-Faktor auch dynamisch an ein Ziel-FPS-Niveau anpassen können (Dynamic MFG).

Dank neuem Treiber bereits verfügbar für alle GeForce RTX ist DLSS 4.5 Super Resolution mit der 2. Generation Transformer Model, mit der Nvidia insbesondere bestehende Darstellungsprobleme angehen will. Ein Test auf ComputerBase folgt in Kürze.



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