Während parallel der normale CB-Fotowettbewerb läuft, ruft die Foto-Challenge mit dem Thema „Spiegelungen“, gewählt durch die Community, zum dritten Wettbewerb auf. Im Gegensatz zum legendären Fotowettbewerb bestimmen hier die Leser, welches Thema als nächstes starten soll.

Vorgeschlagen hatte dieses Thema S.a.M., ein alter Hase aus der Community.

Die ersten drei Gewinner

Gewonnen hatte die Challenge zum Thema „Von der Natur zurück geholt“ der User easyshot57 mit seinem Foto.
Auf Platz zwei und drei liegen die User the_muXXe und JackA, wobei sich letzterer mit einer Collage an den Wettbewerb ran getraut hatte.

Start der neuen Abstimmung

Die neue Wahl wird erst ab Juli starten, sodass sich die Teilnehmer über einen Zeitraum von vier Wochen auf die Suche nach einem passenden Motiv begeben können.
So besteht für jeden genügend Zeit, ein neues Foto zu schießen, sofern nicht in das eigene Archiv gegriffen werden soll.

Wie geht es weiter?

Weitere Vorschläge zu zukünftigen Themen sind weiterhin in dem [CBFFC] ComputerBase Forum Foto Challenge – Eure Themen, eure Bilder – Thementhread noch gerne gesehen. Möchtet ihr euer Lieblingsthema gerne sehen? Dann schlagt es vor. Eine aktive Teilnahme an dem Wettbewerb ist dazu weiterhin keine Grundvoraussetzung.
Die Wahl wird dann zur entsprechenden Zeit durch das Community-Mitglied lowrider20 freigeschaltet.

Teilnahmebedingungen und Abstimmung

Jedem registrierten Community-Mitglied ist die Teilnahme mit einem einzelnen, eigens aufgenommenen, beliebig alten Bild erlaubt, das in noch keinem vorherigen Fotowettbewerb eingereicht oder anderweitig im ComputerBase-Forum veröffentlicht wurde. Aufnahmen mit dem gleichen Motiv eines bereits veröffentlichten Bildes aus leicht abgeänderter Perspektive sind hingegen unerwünscht. Nicht gestattet sind überdies Zeichnungen, gemalte oder per KI generierte Bilder sowie Renderings. Einmal eingereichte Bilder können nicht mehr ausgetauscht werden, beachtet dies bitte bei eurer eigenen Fotoauswahl.

Nach Einsendeschluss startet eine mehrtägige Abstimmung zu allen, maximal aber den ersten 35 eingereichten Bildern, an der alle Leser mit Forum-Nutzerkonto teilnehmen dürfen. Um die Anonymität der Fotografen zu wahren, werden die Fotos durch lowrider20 auf maximal 3.840 Pixel in Höhe und Breite verkleinert und die EXIF-Daten entfernt. Bei dem herkömmlichen Wettbewerb darf der zum Ende des Monats feststehende Gewinner erneut über das Monatsthema der nächsten Runde entscheiden, während im [CBFFC] ComputerBase Forum Foto Challenge die Community weiterhin über die zukünftigen Fotos entscheidet. Die Redaktion wünscht allen Teilnehmern viel Erfolg!

Links zu dem Thema

• [CBFFC] Juni/Juli 2026 – „Spiegelungen“ – Einsendungen und Abstimmung

E-Mail Adresse: cb-fotowettbewerb @ gmx.net (ohne Leerzeichen)

Huawei will in China zeigen, dass es mit 1,4-nm-Chips mithalten kann. Nicht über Fertigungstechnologie, sondern dem Stapeln der Chips. Dafür will das Unternehmen eine Art Hybrid Bonding nutzen, also eine Verschmelzung verschiedener Chips zu einem Komplettpaket. Das bieten aber auch westliche Hersteller.

Mit dem „Tau (τ) Scaling Law“ präsentiert Huawei seinen Ansatz und stellt ihn auch als Pressemitteilung* zur Verfügung. Technische Details sind dabei bestenfalls rar und parteipolitisch in China korrekt aufgestellt, die Ankündigungen lassen dennoch aufhorchen.

Mit LogicFolding, wie Huawei es nennt, sollen mehrere Fliegen mit einer Klappe geschlagen werden. Das ist das vertikale Stapeln von Bausteinen mit neuen Features schon in den Layern und der so effizienteren Nutzung, die letztlich eine gesteigerte Transistordichte hervorbringt. So kann Huawei das große Problem des Landes umgehen, keine Chips kleiner als 7 nm oder 5 nm bauen zu können, da ihnen nur DUV-Technologie und keine EUV-Maschinen zur Verfügung stehen.

On a mobile SoC, LogicFolding — a methodology that partitions digital, analog, and memory circuits across vertically stacked active tiers — delivers a 55% step-wise increase in transistor density and a 41% power-efficiency gain at a fixed device node.

Huwei

Auch im Umfeld der Künstlichen Intelligenz (AI) soll das Prozedere große Vorteile bieten. Huaweis Ansatz war zuletzt hier eher in die Breite und noch mehr über Masse zu gehen, um größere Leistung zu bieten. Mit dem neuen Technologien könnte das wieder kompakter und effizienter geschehen, nicht nur durch die gesteigerte Transistordichte sondern auch höheren Takt. Zwischen Forschungspapieren und der Realität liegt mitunter aber doch auch mal eine größere Lücke.

Sich als Huawei dabei mit dem 1,4-nm-Prozess von TSMC oder auch Intel zu vergleichen, bleibt allerdings abzuwarten. Auch diese nutzen Technologien zum Stapeln von Chips, TSMC mischt beispielsweise unterschiedliche Fertigungstechnologien in einem Chip und andere Optionen. Ob 2031, wie von Huawei prognostiziert – in einem Paper ist auch mal von 2035 die Rede – hier eine Lösung wie der 2027er Intel-Prozess 14A oder 2028 bei TSMC A14 bereitsteht, bleibt fraglich.

Bei den westlichen Herstellern kommen dann zusätzliche extravagante Packaging-Optionen ohnehin noch obendrauf, die ebenfalls stetig weiterentwickelt werden. Denn die Konkurrenz nicht nur durch die Chiphersteller untereinander sondern auch Auftragsfertiger und auf Packaging spezialisierte Firmen bringt stetige Neuheiten hervor.

Im Herbst wird sich Huaweis Neuentwicklung das erste Mal unabhängig einschätzen lassen. Denn die Kirin-Chips, die dann auf den Markt kommen, sollen als erste diese Technologie zum Serieneinsatz bringen.

(*) Bei den mit Sternchen markierten Links handelt es sich um Affiliate-Links. Im Fall einer Bestellung über einen solchen Link wird ComputerBase am Verkaufserlös beteiligt, ohne dass der Preis für den Kunden steigt.

Die seit letztem Jahr exklusiv in China verfügbare AMD Radeon RX 9070 GRE mit 12 GB Speicher (Test) könnte doch noch weltweit erscheinen. Nachdem sich Gerüchte, die „Great Radeon Edition“ würde global mit 16 GB erscheinen, Ende 2025 in Luft aufgelöst hatten, steht nun offenbar der Launch bevor – mit 12 GB.

Hinweise auf eine RX 9070 GRE 12 GB außerhalb Chinas

Davon berichtet VideoCardz und verweist auf Marketing-Material von Sapphire, das eine Radeon RX 9070 GRE Pulse mit 12 GB Speicher zeigt – ohne die von der China-Version bekannte Verpackung.

ComputerBase hatte die GRE vor einem Jahr aus China importiert und einem Test unterzogen. Die Grafikkarte basiert wie RX 9070 XT und RX 9070 auf der Navi-44-GPU, besitzt aber weniger aktive Recheneinheiten und ein von 256 auf 192 Bit gestutztes Speicherinterface, an dem 12 statt 16 GB VRAM hängen.

• Radeon RX 9070 GRE (China) im Test: Der perfekte Lückenfüller?

So schnitt die China-Version ab

In den Benchmarks platzierte sich die GRE in der großen Lücke zwischen 9070 und 9060 XT, wobei sie näher am größeren Modell lag. Als Achillesferse erwies sich in einigen Tests der „nur“ 12 GB große VRAM, der es der GRE verwehrte Settings zu fahren, die die anderen 16-GB-Grafikkarten und damit auch die langsamere RX 9060 XT problemlos stemmen konnten.

Gerüchten zufolge spielte AMD im vergangenen Jahr mit dem Gedanken die GRE als „Rest of the World“-Edition (RoW) mit 16 GB VRAM zu bringen. Vor dem Hintergrund der aktuellen Speicherkrise könnte AMD jetzt aber entschieden haben mit der Übernahme der chinesischen Version mit nur 12 GB eine 9070 mit geringeren Kosten für den Speicher auch global aufzulegen.