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Roborock Qrevo S Pro: Das Vernunftmodell des Saug- und Wischroboters für 589 Euro


Roborock Qrevo S Pro: Das Vernunftmodell des Saug- und Wischroboters für 589 Euro

Bild: Roborock

Mit dem Roborock Qrevo S Pro startet heute ein neuer Saug- und Wischroboter in den Verkauf, der mit 589 Euro unverbindlicher Preisempfehlung ein Vernunftmodell abseits der über 1.000 Euro teuren Flaggschiffe darstellt. Für 599 Euro gibt es ein Set mit zwei zusätzlichen Staubbeuteln für die Reinigungsstation.

Mehr Saugkraft und selbstreinigende Basisstation

Als Nachfolger des letztjährigen QV35A und QR598 bietet der Roborock Qrevo S Pro mit 18.500 Pascal mehr Saugkraft und eine neue selbstreinigende Basisstation. Damit auch Kanten und Ecken möglichst lückenlos gereinigt werden, verfügt der Qrevo S Pro über eine Seitenbürste und zwei rotierenden Mopps, die um 10 mm angehoben werden können, so dass sie einen Teppich nicht wischen, wenn dieser gesaugt wird. Ausfahrbar sind die beiden Mopps für ein randloses Wischen bei diesem Modell jedoch nicht.

Die Navigation mit Hindernisvermeidung erfolgt über LiDAR. Mit einer Höhe von 9,65 cm soll der Roborock Qrevo S Pro auch unter flachen Möbeln säubern.

Roborock Qrevo S Pro (Bild: Roborock)

Die Basisstation leert nach dem Reinigen den Staubbehälter und reinigt die Mopps mit bis zu 75 °C und trocknet diese anschließend mit 45 °C, um einer Geruchsbildung vorzubeugen. Zudem wird das Wischwasser im Roboter automatisch ausgewechselt. Der Frischwassertank in der Dockingstation bieten hierfür ein Volumen von 4 Litern.

Verfügbare Varianten des Qrevo S Pro:

Roborock Qrevo S Pro (Bild: Roborock)

(*) Bei den mit Sternchen markierten Links handelt es sich um Affiliate-Links. Im Fall einer Bestellung über einen solchen Link wird ComputerBase am Verkaufserlös beteiligt, ohne dass der Preis für den Kunden steigt.



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HUDIMM: Was der „günstigere DDR5“ anders macht


ASRock hat angekündigt, auf Mainboards der Serien 600, 700 und 800 für Intel (12. – 14. Gen Intel Core + Core Ultra) in Zukunft „HUDIMM“ zu unterstützen und damit etwas gegen die extrem gestiegenen RAM-Preise tun zu wollen. Und auch Asus arbeitet daran. Doch was steckt hinter „HUDIMM“, warum ist er günstiger und was leistet er?

Das steckt hinter „HUDIMM“

DDR5 „HUDIMM“ alias „Half UDIMM“ („ein halbes UDIMM“) nutzt nur noch einen der beiden 32-Bit-Sub-Channels eines DDR5-Modules. Das Modul benötigt deshalb auch nur noch die Hälfte der Speicherchips, um voll bestückt zu sein und kommt mit einem weniger komplexen PCB aus. In der Pressemitteilung von ASRock sind vorerst allerdings nur klassische Module mit der Hälfte der Chips zu sehen, das PCB also offensichtlich noch für UDIMM gedacht. Kostenvorteil: keiner.

„Halbe UDIMM-Moduls“ (HUDIMM) sollen die Einstiegspreise für DDR5(-Plattformen) senken
„Halbe UDIMM-Moduls“ (HUDIMM) sollen die Einstiegspreise für DDR5(-Plattformen) senken (Bild: ASRrock)

DDR5-Module gibt es in der Regel nur mit 16 GB Kapazität aufwärts, Riegel mit nur 8 GB Kapazität sind selten und vergleichsweise teuer: Unter den im Handel gelisteten Einzelmodulen sind nur 11 Prozent lediglich 8 GB groß.

Mehr 8-GB- und sogar 4-GB-Module?

HUDIMM könnte 8 GB große DDR5-Module salonfähiger (Einsatz bisheriger Chips für 16-GB-Module) machen oder gar 4 GB große Module ermöglichen (Einsatz bisheriger Chips für 4-GB-Module) und damit die Anschaffungskosten für eine derart befähigte DDR5-Plattform senken.

Die Bandbreite fällt um 50 Prozent

Kehrseite der Medaille ist die halbierte Speicherbandbreite pro Modul. HKEPC hat den Effekt durch das Abkleben einer der beiden 32-Bit-Channels auf einem Mainboard von Asus, dessen BIOS ebenfalls schon HUDIMM unterstützt, bereits nachgewiesen: Zwei HUDIMM-Module (Dual Channel, 2 × 32 Bit × 1) verhalten sich nicht nur in der Theorie, sondern auch in der Praxis wie ein UDIMM-Modul (Single Channel, 1 × 32 Bit × 2). Für die breite Masse der Office-PCs ist die fallende Bandbreite tendenziell wohl weniger ein Problem.

HKEPC hat durch Abkleben eines Kanals simuliert, was mit der Bandbreite beim Wechsel von UDIMM auf HUDIMM passiert
HKEPC hat durch Abkleben eines Kanals simuliert, was mit der Bandbreite beim Wechsel von UDIMM auf HUDIMM passiert (Bild: HKEPC)

ASRock führt derweil nicht nur das Thema „niedrigere Preise“ als Argument für HUDIMM ins Feld, sondern verspricht auch eine höhere Bandbreite und niedrigere Latenzen durch die Kombination aus 8-GB-HUDIMM- und 16-GB-UDIMM-Modul im Vergleich zu einem 24-GB-UDIMM-Modul, denn in diesem Fall stehen drei 32-Bit-Kanäle nur zwei 32-Bit-Kanälen gegenüber.

Um das Werben mit „Mehr Leistung“ kommt ASRock aber auch nicht herum
Um das Werben mit „Mehr Leistung“ kommt ASRock aber auch nicht herum (Bild: ASRrock)

Im aktuellen Marktumfeld sollte sich ASRock aber wohl vorrangig auf das Preisthema fokussieren. Dazu passt dann wiederum auch, dass vor allem Systemintegratoren und OEMs davon profitieren können sollen.

We’ve noticed the strong demand for affordable DDR5 modules, with this patent pending technology, it will bring flexibility and affordable cost for global system integrators, we are also cooperating with DRAM manufacture to bring more One sub-channel HUDIMM module to the market.“Said Chris Lee, Vice President of ASRock motherboard and gaming monitor business unit.

HUDIMM soll auch als SO-HUDIMM für Notebooks erscheinen.

HUDIMM soll auch im SO-DIMM-Format für Notebooks und Mini-PCs kommen
HUDIMM soll auch im SO-DIMM-Format für Notebooks und Mini-PCs kommen (Bild: ASRrock)

Meinung von Jan-Frederik Timm

Jan-Frederik Timm

HUDIMM macht Speicher günstiger!“ So einfach kann es sein, oder? Nein, wird mit dem Blick auf die Details deutlich. Im Endeffekt verspricht HUDIMM nur dann deutlich niedrigere Preise bieten zu können, wenn auch die Modulkapazität (weiter) sinkt. Oder das weniger komplexe Ein-Channel-PCB im anvisierten Preissegment einen Unterschied macht. Beides wird überhaupt nur im absoluten Einstiegssegment der Fall sein. In den Klassen darüber ist durch HUDIMM kein Vorteil gegenüber den bisherigen Optionen inklusive „nur ein UDIMM-Riegel nutzen“ zu erwarten. So einfach ist es mit den Preisen am Ende also doch nicht.

Billboard März 2026



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Steam Sale: Valve startet eine Woche Mittelalter-Rabatte auf Steam


Steam Sale: Valve startet eine Woche Mittelalter-Rabatte auf Steam

Bild: Valve

Immer wieder hält Valve auf Steam abseits der vier großen jährlichen Steam Sales auch kleinere Rabattaktionen mit klarem Genre- oder Themenbezug ab. „Immer wieder“ heißt dabei fast immer – auch im Jahr 2026. Jetzt ist eine Aktion zu Spielen mit Mittelalter-Setting gestartet. Die Angebote laufen bis zum 27. April um 19:00 Uhr.

Mit Rabatt ins Mittelalter

Ab sofort und eine Woche lang gibt es auf Steam zahlreiche Rabatte rund ums Themenfeld Mittelalter. Das Genre der Spiele ist dabei nebensächlich, sodass neben zahlreichen Action-, Abenteuer- und Rollenspielen beispielsweise auch Strategiespiele im Preis reduziert sind. Eine Auswahl teilnehmender Titel stellt Valve wie üblich mit einem kurzen Trailer vor.

Neben rabattierten Spielen rückt der Steam-Betreiber außerdem kostenlose Demos und bald erscheinende Games in den Mittelpunkt.

Bei derartigen Rabattaktionen ist gemeinhin zu bedenken, dass Sale-Preise nicht unbedingt Tiefstpreise sein müssen. Eine Übersicht über derzeit reduzierte Spiele, bisherige Tiefstpreise und diverse Filteroptionen liefert die Datenbank SteamDB. Wer am Event teilnehmende und derzeit im Preis reduzierte Spiele empfehlen möchte, kann dies gerne in den Kommentaren tun. Auch Anmerkungen oder Erfahrungen zu teilnehmenden Titeln sind gerne gesehen.

Nach dem Steam Sale ist vor dem Steam Sale

Nach dem Event rund um Mittelalter-Spiele geht es Anfang Mai mit einer Rabattaktion zu Deckbuildern weiter. Die nachfolgende Tabelle bietet eine Übersicht über alle Steam-Rabattaktionen bis zum Ende des Jahres 2026.

Billboard März 2026



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Intel Nova Lake: Cache-Größen der Core Ultra 400 entschlüsselt


Intel Nova Lake: Cache-Größen der Core Ultra 400 entschlüsselt

Bild: Intel

Wie verhält es sich mit dem L3-Cache respektive bigLastLevelCache (bLLC) bei Intel Nova Lake-S alias Core Ultra 400? Das erläutert der zuverlässige Tippgeber Jaykihn auf X. Damit wird das Gesamtbild der Spezifikationen noch etwas schärfer.

Die Formel für den L3-Cache bei Nova Lake steht

In diversen kurzen Postings und Antworten auf Kommentare verrät Jaykihn Details zum Cache-Aufbau von Nova Lake-S für den Desktop. Die Prozessoren besitzen bis zu drei verschiedene Cluster aus Performance-Kernen (P), Effizienz-Kernen (E) und Low-Power-Effizienz-Kernen (LPE). Über L3-Cache verfügen nur die P- und E-Cluster und nun wird verraten, wie viel davon regulär oder bei den Modellen mit zusätzlichem L3-Cache, dem sogenannten bigLastLevelCache (bLLC) vorhanden ist.

Ein P-Cluster verfügt demnach über zwei P-Kerne (Codename Coyote Cove) sowie zweimal 3 MB L3-Cache, also insgesamt 6 MB L3-Cache. Bei den bLLC-Modellen sind es aber zweimal 12 MB L3-Cache, also insgesamt 24 MB L3-Cache.

Ein E-Cluster besteht wiederum aus 4 E-Kernen (Codename Arctic Wolf) und besitzt normal nur einen Block L3-Cache zu 3 MB. In der bLLC-Version gibt es aber erneut das Vierfache für somit 12 MB L3-Cache.

Rechenbeispiele

Mit dieser Formal lassen sich nun alle Cache-Größen der insgesamt 13 erwarteten Varianten (SKUs) der Core Ultra 400 für den Sockel LGA 1954 bestimmen. Ein paar Rechenbeispiele:

  • Das Spitzenmodell (16P + 32E) hat je 8 P-Cluster und 8 E-Cluster sowie bLLC. Das bedeutet 8 × 24 MB L3 für die P-Cluster und 8 × 12 MB L3 für die E-Cluster. Zusammen sind das 192 MB + 96 MB = 288 MB L3-Cache.
  • Der mutmaßliche Core Ultra 9 mit insgesamt 22 Kernen und bLLC hat nur je 3 P-Cluster und 3-E-Cluster. Das bedeutet 3 × 24 = 72 MB L3 bei den P-Cluster und 3 × 12 = 36 MB L3 bei den E-Cluster. 72 MB + 36 MB macht insgesamt 108 MB L3-Cache.
  • Am unteren Ende steht der mutmaßliche Core Ultra 3 mit nur 1 P-Cluster, ohne E-Cluster sowie ohne bLLC. Dieser besitzt lediglich 1 × 6 MB L3-Cache, da mangels E-Cluster und bLLC nichts mehr hinzukommt.

Die vorläufigen Spezifikationen im Überblick

Dass das Flaggschiff insgesamt über 288 MB L3-Cache verfügt, ist allerdings schon lange bekannt. Dennoch gibt es einige Abweichungen zu früheren Berichten, die zum Beispiel von ebenfalls 288 MB bei einem 42-Kern-Modell ausgingen. An dessen Stelle tritt nun aber ein 44-Kerner mit 264 MB L3-Cache. Alles weitere fasst die nachfolgende Tabelle übersichtlich zusammen.

Vorläufige Produktpalette (SKUs) für Nova Lake-S – Daten nicht bestätigt

Serienfertigung in Q4

Im vierten Quartal soll Nova Lake die Massenfertigung erreichen. Es bleibt abzuwarten, ob noch in diesem Jahr erste Modelle eingeführt werden oder erst Anfang 2027 erscheinen. Nova Lake-S bringt den neuen Sockel LGA 1954 sowie Chipsätze der 900-Serie (Z990 und Co.) mit sich. Zumindest alte CPU-Kühler sollten aber noch passen.

Im Notebook als Nova Lake-HX soll es wiederum keine 52 Kerne geben.

Dafür wird aber ein Ableger mit riesiger iGPU mit 12 Xe-Kernen im Mobile-Package erwartet, der aber auch seinen Weg in Desktop-Systeme finden könnte. Ist das Intels Antwort auf AMDs Monster-APU Strix Halo?





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