Die Softbank-Tochter SAIMEMORY will in Kooperation mit Intel einen neuen Speicher auf Basis von DRAM entwickeln. Der sogenannte Z-Angle Memory (ZAM) wird schon als HBM-Konkurrent gehandelt, soll aber mehr Speicherplatz bieten und weniger Strom verbrauchen. Wie es um die Leistung bestellt ist, bleibt unklar.

Sowohl Softbank als auch Intel haben die Zusammenarbeit beim Z-Angle Memory (ZAM) Anfang Februar öffentlich bekannt gegeben. Die erst im Dezember 2024 gegründete SAIMEMORY Corp., eine Tochtergesellschaft von Softbank mit Sitz in Japan, soll die Kommerzialisierung des neuen Speichers übernehmen.

Technik aus Intels NGDB-Initiative

Dabei kommt technische Expertise aus der Intel-Initiative Next Generation DRAM Bonding (NGDB) zum Zuge, die sich dazu verschrieben hat, neue DRAM-Speicherprodukte mit mehr Leistung und Energieeffizienz zu entwickeln.

Der Name Z-Angle (Z-Achse) und Abbildungen verraten, dass im Gegensatz zum HBM, bei dem der DRAM horizontal in bis zu 16 Schichten übereinander gestapelt wird, die Speicherchips vertikal (praktisch hochkant) nebeneinander liegen. Sie werden also in Richtung der Z-Achse gestapelt. Das soll Leitungswege verkürzen und mehr DRAM-Schichten für mehr Speicherkapazität ermöglichen.

Auf der Veranstaltung Intel Connection Japan 2026 wurden einige Folien gezeigt, die verraten, dass SAIMEMORY im Juli 2025 mit den Arbeiten begonnen hat. „Redifining AI Memory“ lautet das Motto. Schnell wird also klar, dass primär KI-Rechenzentren mit dem Speicher bedacht werden sollen, die sich als treibende Kraft bei der Speicherforschung entpuppen, da sie nicht zuletzt für globale Engpässe und hohe Preise bei DRAM sorgen.

Mehr Speichervolumen, weniger Energie

Bisher setzen KI-Server vor allem auf High Bandwidth Memory (HBM), wobei es sich vereinfacht gesagt um in mehreren Schichten übereinander gestapelten DRAM handelt. Doch kommen so langsam Zweifel auf, wie sich diese Speicherform noch weiter skalieren lässt, da er insbesondere bei Energiebedarf und Wärmeabfuhr bald an seine Grenzen stoßen könnte.

SAIMEMORY verspricht mit dem ZAM eine geringere Leistungsaufnahme, höhere Speicherkapazitäten und noch mehr Durchsatz („wider bandwidth“), ohne das konkrete Zahlen vorliegen. Diese liefert vorerst unbestätigt ein Bericht von Nikkei, demzufolge die Speicherkapazität gegenüber HBM um das Zwei- bis Dreifache steigen soll, während die Leistungsaufnahme in etwa halbiert werde. Bei den Kosten soll ZAM zumindest ähnlich teuer wie HBM ausfallen, im besten Fall günstiger sein. Prognosen zur Leistung gibt es aber bisher nicht.

Zur Entwicklung trage auch die University of Tokyo einen Teil bei und mit Fujitsu gibt es einen weiteren großen Namen als Partner aus der Branche.

Prototypen frühestens 2027

Im Fiskaljahr 2027, das vom 1. April 2027 bis zum 31. März 2028 läuft, sollen nach aktuellen Plänen die ersten Prototypen des ZAM fertiggestellt werden. Bereits im Fiskaljahr 2029 (1. April 2029 bis 31. März 2030) soll der kommerzielle Start erfolgen. Mit Stand Ende Dezember 2025 seien 8 Milliarden Japanische Yen (rund 51 Millionen USD) von Investoren in das Unterfangen geflossen.

Die Topmodelle von Intel Nova Lake werden wie zuletzt bereits vermutet CPU-Tiles von TSMC nutzen. Diese werden bis zu 154 mm² groß sein – und können, wie ebenfalls bereits bekannt, dann auch zwei Mal pro Prozessor verbaut sein. So entsteht zusammen mit den anderen Chips dann ein durchaus großes Gesamtkonstrukt.

Top-Ausbau von Nova Lake wird viel Die-Fläche nutzen

Schon seit einigen Tagen sind mal 150 mm² oder auch 154 mm² im Gespräch, die der größte Ausbau des CPU-Tiles von Intel Nova Lake als Platz nutzen wird. Das ist die Variante mit dem sogenannten bLLC, das steht für „big Last Level Cache“, also ein großer gemeinsamer L3-Cache mit einer Kapazität von 144 MByte. Anders als bei AMDs Ansatz wird dieser aber nicht gestapelt, sondern der CPU-Tile dafür vergrößert. Er wächst so auf rund 150/154 mm². Die reguläre Version für den Massenmarkt, die ohne den bLLC auskommt, wird mit nach wie vor maximal 36 MByte L3-Cache für 8P+16E-Kerne auf rund 110 mm² CPU-Die-Fläche kommen, zuvor wurden aber auch schonmal nur 94 mm² genannt.

Dass Intel dafür auf TSMC zurückgreift, hat sich über die letzten Monate manifestiert. Intel wird allem Anschein nach kleinere Dies später in Intel 18A selbst fertigen, Nova Lake soll schließlich auch im mobilen Segment im Jahr 2027 angesiedelt werden. Die High-End-Chips für den Desktop mit maximal möglichem Takt (und Verbrauch) kommen aus der Ende 2026 wohl besten Fertigung: TSMC N2P. Dieser Node wurde in den Berichten der letzten Tage noch einmal genau genannt.

N2P für High-End-Chips bei Intel zu nutzen überrascht nicht, auch AMD setzt bei den Zen-6-CCDs für Epyc wohl direkt auf TSMC N2P. Ein 12-Kern-CCD mit 48 MByte L3-Cache ist dort ungefähr 76 mm² groß, wurde in der vorletzten Woche berichtet. 24 Kerne (plus SMT) und knapp 100 MByte L3 belegen hier zusammen also rund 150 mm², ausgelagert ist bei AMD jedoch der Speichercontroller, auch vieles weitere steckt in einem anderen Die.

Der Vollausbau von Nova Lake könnte teuer werden

Diese CPU-Dies im Doppelpack, zusätzlich dazu mindestens ein GPU-Tile und der stets benötigte I/O-Tile dürften im Gesamtpaket einen Chip entstehen lassen, der eine Die-Fläche von 400+ mm² aufweist. Kleinere Chip-Varianten mit anderen Dies werden entsprechend viel weniger Fläche nutzen und so die Wirtschaftlichkeit in diesen Märkten sicherstellen. Intel dürfte auch hier eine Mischung aus TSMC-Fertigungsstufen und eigenen Lösungen nutzen – so wie zuletzt bei Intel Panther Lake. Die größten Chips dürften dadurch aber auch das bisherige Preisgefüge übertreffen.

Zusammenfassung der bisherigen Gerüchte

An der Spitze stehen bei Nova Lake-S für den Desktop Gerüchten zufolge pro Die 8P + 16E (+LPE?) Kerne, was zusammen über zwei Dies kombinierte 52 Kerne ergibt. Darunter sollen Varianten mit 42, 28 und 24 Kernen angesiedelt sein. Aktuell ist bei 8+16 (24) Kernen Schluss. Zusätzlich soll es vier Modelle mit großem Zusatz-Cache wie bei den X3D-CPUs von AMD geben. Bis zu 288 MByte sind dann in doppelter Form im Core Ultra 9 4xx im Gespräch:

• Core Ultra 9 4xxK, 52 Kerne (16P+32E+4LPE), 288 MB bLLC
• Core Ultra 9 4xxK, 42 Kerne (14P+24E+4LPE), 288 MB bLLC
• Core Ultra 7 4xxK, 28 Kerne (8P+16E+4LPE(?)), 144 MB bLLC
• Core Ultra 7 4xxK, 24 Kerne (8P+12E+4LPE(?)), 144 MB bLLC

Darunter werden viele weitere CPUs ohne den Zusatzcache erwartet. Geht es nach den letzten Gerüchten, könnte Intel aber den Fokus in diesem Jahr ganz klar zuerst auf die bLLC-Lösungen setzen. Alles was echter Mainstream ist, wird erst 2027 folgen.

Seid ihr neugierig, was Samsung für das neue Jahr auf Lager hat? Das Warten hat offiziell ein Ende. Samsung hat den Termin für sein nächstes großes Unpacked-Event festgelegt. Hier findet ihr alles, was ihr braucht, um die große Show live mitzuerleben.

Nach einem stetigen Strom von Leaks und Branchenberichten macht Samsung nun offiziell mit den Gerüchten Schluss. Das Unternehmen hat angekündigt, dass sein nächstes Galaxy Unpacked Event am 25. Februar in San Francisco stattfinden wird. Es wird erwartet, dass die Galaxy-S26-Serie zusammen mit einer neuen Reihe von Zubehör und einer Reihe von fortschrittlichen KI-Funktionen vorgestellt wird. Fans auf der ganzen Welt können sich per Livestream über mehrere offizielle Kanäle einschalten.

Wann findet das Samsung Unpacked 2026 statt?

Das Event ist für den 25. Februar um 19 Uhr geplant. Bis zur offiziellen Enthüllung sind es damit nur noch etwa zwei Wochen.

Wo kann man Samsung Unpacked 2026 sehen?

Die Veranstaltung findet zwar in San Francisco statt, aber Samsung sorgt dafür, dass die weltweite Community von zu Hause aus teilnehmen kann. Die Präsentation wird gleichzeitig auf YouTube, Samsungs offiziellem Newsroom und der Samsung Mobile App übertragen.

Was zu erwarten ist: Galaxy S26 Hardware und KI

Dank hochwertiger Renderings von Gehäuseherstellern und profilierten Insidern wie Evleaks haben wir ein klares Bild von der neuen Hardware. Die Basismodelle Galaxy S26 und S26 Plus scheinen ihren Vorgängern weitgehend zu ähneln, verfügen aber über verfeinerte Kameramodule und ein dünneres, leichteres Gehäuse.

Das Galaxy S26 Ultra wird mit deutlich abgerundeten Ecken, die das Profil an die Standardmodelle angleichen, deutlich größere Veränderungen erfahren. Es behält den integrierten S Pen bei und wird in mehreren exklusiven neuen Farbvarianten erhältlich sein.

Was die regionale Hardware betrifft, so wird Samsung in ausgewählten Märkten voraussichtlich den hauseigenen Exynos 2600-Chip verwenden, während das Galaxy S26 Ultra weltweit mit dem Snapdragon 8 Elite Gen 5 ausgestattet sein dürfte. Auch bei den Akkukapazitäten gibt es einen Aufwärtstrend. Das Standard-S26 wird Gerüchten zufolge mit einem größeren 4.300-mAh-Akku mit 25-W-Ladung ausgestattet sein, während die Plus- und Ultra-Modelle 4.900-mAh- bzw. 5.000-mAh-Akkus haben werden. Es wird erwartet, dass das Ultra-Modell das deutlich schnellere kabelgebundene Laden mit 60 W unterstützt.

Die Kameraspezifikationen für das S26 und S26 Plus sind mit einem 50-MP-Hauptsensor, einem 12-MP-Teleobjektiv und einem 12-MP-Ultraweitwinkel bekannt. Interessanterweise deuten einige Berichte auf eine kleinere Blende für diese Modelle hin, obwohl die Gründe dafür unklar bleiben. Im Gegensatz dazu behält das Galaxy S26 Ultra seine hochauflösende Sensoranordnung bei, führt aber neue Linsen mit größeren Blenden für eine bessere Leistung bei schlechten Lichtverhältnissen ein.

Eines der ungewöhnlichsten Gerüchte betrifft einen eingebauten Sichtschutz für das Modell S26 Ultra. Diese Technologie würde es den Nutzern ermöglichen, Teile des Displays zu verdecken, um das in öffentlichen Räumen zu verhindern, dass jemand mitliest – eine potenziell branchenweit einmalige Funktion.

Künstliche Intelligenz wird wahrscheinlich das Herzstück der Veranstaltung sein. Berichten zufolge vermarktet Samsung die neuen Modelle als „KI-Telefone“ und nicht als herkömmliche Smartphones. Wir erwarten eine Reihe neuer Tools, die einige Funktionen des Google Pixel 10 widerspiegeln könnten, wie zum Beispiel Echtzeit-Betrugserkennung bei Telefonaten.

Darüber hinaus deuten Gerüchte darauf hin, dass Samsung endlich satellitengestützte Notrufe einführen wird, nachdem es diese Funktion jahrelang nicht gab. Damit dürfte Samsung mit Apples Emergency SOS und Googles SOS-Funktionalität gleichziehen.

Neue Wearables: Galaxy Buds 4

Neben den Smartphones werden auch die Galaxy Buds 4 und Buds 4 Pro ihr Debüt feiern. Erste Marketingmaterialien deuten darauf hin, dass die Buds 4 und Buds 4 Pro wieder zu einem traditionelleren Formfaktor mit Stiel zurückkehren und nicht mehr das „Blade“-Design der vorherigen Generation aufweisen. Hier darf zweifellos mit einer verbesserten Audioqualität und einer tieferen KI-Integration gerechnet werden.

Samsung Galaxy S26 Preise und Angebote

Die Preisprognosen sind derzeit uneinheitlich. Einige Quellen deuten auf einen gleichbleibenden Preis der Hardware-Updates hin, während andere, wie der französische Händler Dealabs, darauf hinweisen, dass die Basismodelle auf den europäischen Märkten teurer sein könnten. Dieser potenzielle Anstieg könnte durch höhere Basisspeicherkapazitäten und/oder die steigenden Kosten für Speicherkomponenten zustande kommen.

Wer sich vorab bei Samsung registriert, bekommt einen Rabat-Gutschein von bis zu 30 Euro auf eine Bestellung der kommenden Geräte, die Chance auf einen 500-Euro-Gutschein und ein kostenloses Speicherupgrade bei Bestellung eines der neuen Galaxy-Smartphones.

Freut ihr euch darauf, das Samsungs Galaxy S26 Unpacked zu sehen? Verratet uns in den Kommentaren, auf welches Feature ihr am meisten gespannt seid!