Connect with us

Apps & Mobile Entwicklung

Sapphire PhantomLink im Test – ComputerBase


Asus BTF („Back to the Future“) umfasst alle Ansätze, um Kabel im PC zu verstecken. Der neueste Bestandteil ist der extra GPU-Stromanschluss „GC-HPWR“. Sapphire hat ihn als erster Hersteller mit „PhantomLink“ übernommen. Wer will, kann entsprechende Mainboards und Grafikkarten von Sapphire und Asus jetzt mischen, zeigt der Test.

Doch bevor es an die Hardware geht, gilt es vorweg noch einmal die Begrifflichkeiten zu klären, denn schon was unter Asus BTF verstanden wird, scheint beim Blick in Tech-Communities weltweit nicht ganz einheitlich zu sein.

Asus BTF vs. „GC-HPWR“

Ein Grund: Asus hat es geschafft, dass „BTF“ vielerorts synonym für Backside-Connector-Mainboards (boten bisher Asus, Gigabyte und MSI) und Grafikkarten mit extra Stromanschluss-Steckleiste sowie passende Mainboards (beides bot bisher nur Asus) steht. Durchaus nicht unberechtigt, denn niemand war so früh mit so viel Nachdruck dabei wie Asus.

Doch BTF ist ein reiner Asus-Marketing-Begriff für alle Ansätze, die Kabel aus dem sichtbaren Bereich eines Desktop-PCs verbannen und bedeutet nicht, dass es „BTF-Ansätze“ nicht auch bei anderen Herstellern gibt.

Der von Asus dafür vor zwei Jahren entwickelte „BTF-Grafikkarten-Anschluss“ trägt eigentlich die weniger einprägsame Bezeichnung „GC-HPWR“ (Graphics Card High Power) und jeder kann ihn lizenzfrei nutzen.

GC-HPWR unterstützt – sofern ausreichend versorgt – bis zu 1.000 Watt und an damit ausgestatteten Grafikkarten kann die Kontaktleiste auch entfernt werden, damit die Grafikkarten auf jedem herkömmlichen Mainboard zum Einsatz kommen können.

Der GC-HPWR-Stecker kann entfernt werden und überträgt bis zu 1.000 Watt

Die Auswahl an Grafikkarten und Mainboards mit GC-HPWR-Schnittstelle war bisher sehr eingeschränkt, zumal das bis dato wirklich nur Asus bot. Drei Grafikkarten gibt es bis dato, eine davon ist die GeForce RTX 5090 ROG Matrix (Test), die den Anschluss parallel zum klassischen 12-V-2×6-Kabel nutzt.

Das ändert sich jetzt, denn elf Monate nach der Präsentation zur Computex 2025 bringt Sapphire „PhantomLink“ auf den Markt.

PhantomLink ist Sapphires Marketingname für „GC-HPWR“, also die zusätzliche Schnittstelle für die Stromversorgung der Grafikkarte. Vier Produkte (respektive zwei Produkte in jeweils zwei Farbvarianten) machen den Anfang:

Wichtig: PhantomLink steht nicht für ein vollständiges Backside-Connector-Design, wie es Asus BTF tut. Alle Anschlüsse finden sich beim Sapphire X870E Nitro+ PhantomLink daher weiterhin auf der Vorderseite – auch der 12V-2×6-Anschluss zur Versorgung der neuen PhantomLink-Schnittstelle.

Die ersten PhantomLink-Modelle im Überblick

Die erste Grafikkarte von Sapphire mit PhantomLink ist die Sapphire Radeon RX 9070 XT Nitro+ OC PhantomLink. Sie entspricht bis auf die neue Kontaktleiste und zwei Temperatursensoren 1:1 der bereits im Frühjahr 2026 vorgestellten und von ComputerBase getesteten Sapphire Radeon RX 9070 XT Nitro+ (Test).

Die Sapphire Radeon RX 9070 XT Nitro+ OC PhantomLink Edition (Bild: Sapphire)

Der vom letztjährigen Modell schon genutzte, unter der Backplate versteckte 12V-2×6-Anschluss findet sich auf dem PhantomLink-Modell weiterhin. Weil der PhantomLink-Anschluss über die von Asus im letzten Jahr präsentierte Stecker-Verlängerung verfügt, kann die Grafikkarte (wie Asus-BTF-Modelle) auch in herkömmlichen Mainboards über das Kabel betrieben werden.

GIF GC-HPWR sieh grundsätzlich vor, dass man den Extra-Stecker entfernen kann, damit die Grafikkarte (sei es PhantomLink oder BTF) auch auf normalen Mainboards zum Einsatz kommen soll

Die zwei neuen Temperatursensoren finden sich laut Sapphire einmal in der Nähe der 12V-2×6-Buchse und einmal nahe des PhantomLink-Anschlusses. Sie lassen sich über Sapphire TriXX auslesen – eine Warnmeldung bei zu hohen Temperaturen inklusive.

Das Sapphire X870E Nitro+ PhantomLink ist nicht nur Sapphires erstes Mainboard mit dem neuen Steckplatz, sondern auch das neue Flaggschiff im noch jungen Consumer-Mainboard-Portfolio des Herstellers. Bis dato gab es „nur“ ein Pure-Modell der X870E-Klasse.

Das Sapphire X870EA PhantomLink Edition (Bild: Sapphire)

Wer erwartet hat, dass der Einsatz von „GC-HPWR“ alias PhantomLink bedeutet, dass auch alle anderen Anschlüsse des Mainboards auf die Rückseite verlegt werden, der wird indes eines Besseren belehrt: Das Sapphire X870E Nitro+ PhantomLink ist ganz klassisch aufgebaut, alle Anschlüsse finden sich auf der Vorderseite.

GIF Quick Release für Grafikkarten bietet das PhantomLink-Mainboard zwar nicht, aber die M.2-Kühler lassen sich einfach werkzeuglos entfernen

Auch ein von anderen Herstellern inzwischen bekanntes „Komfortfeature“ hat das neue Flaggschiff nicht zu bieten: Einen Quick Release für den ersten PCIe-x16-Slot gibt es beispielsweise nicht. Dafür lassen sich die Kühler auf den M.2-Slots werkzeuglos entfernen.

Das erste Mainboard und die erste Grafikkarte mit PhantomLink gibt es von Sapphire auch als weiße „Polar Edition“ (Bild: Sapphire)

Mix and Match im Test

GC-HPWR ist standardisiert, Asus BTF und Sapphire PhantomLink lassen sich daher miteinander kombinieren. Dass dem nicht nur auf dem Papier, sondern auch in der Praxis so ist, hat ComputerBase mit folgenden Komponenten getestet:

  • Sapphire X870E Nitro+ PhantomLink
  • Sapphire Radeon RX 9070 XT Nitro+ OC PhantomLink
  • Asus X870E Crosshair BTF
  • Asus GeForce RTX 5090 ROG Matrix

Sapphire-Mainboard mit Asus-Grafikkarte

Wie von Asus‘ BTF-Platinen mit GC-HPWR-Anschluss bekannt, lässt sich die ROG Matrix mit GC-HPWR problemlos im PhantomLink-Mainboard von Sapphire einsetzen. Der 12V-2×6-Anschluss zur Versorgung des Steckplatzes auf dem Mainboard sitzt in diesem Fall allerdings vorne und nicht hinten.

GIF Die Asus GeForce RTX 5090 ROG Matrix Platinum Edition mit 12V-2×6- und GC-HPWR-Anschluss für 800 Watt TDP auf dem PhantomLink-Mainboard von Sapphire

Asus-Mainboard mit Sapphire-Grafikkarte

Auch andersherum gibt es keine Probleme: Die Sapphire Nitro+ PhantomLink findet wie eine BTF-Grafikkarte von Asus in der BTF-Platine ihren Platz.

Voller Software-Support nur sortenrein

Die Hardware spielt also einwandfrei herstellerübergeifend zusammen, bei der Software sieht es noch nicht ganz so aus. So lassen sich im PhantomLink-Mainboard von Sapphire über Asus GPU Tweak III die Stromstärken am GC-HPWR-Anschluss der Matrix nicht auslesen, das Tool nennt lediglich die Adern am Kabelanschluss. ComputerBase hat Asus bereits darauf aufmerksam gemacht.

Eigentlich kann Asus GPU Tweak III auch die Stromstärken am GC-HPWR melden, auf dem Mainboard von Sapphire bietet das Tool die Option allerdings nicht an
Eigentlich kann Asus GPU Tweak III auch die Stromstärken am GC-HPWR melden, auf dem Mainboard von Sapphire bietet das Tool die Option allerdings nicht an

Sapphires Software-Tool TriXX hilft dabei auch nicht weiter. Die von der Software auslesbaren Temperatursensoren sitzen auf der Nitro+ PhantomLink, der Steckplatz auf dem Mainboard selbst bietet keinen.

Weil die Temperatursensoren für den GC-HPWR-Anschluss auf der Nitro+ PhantomLink sitzen, ist mit der RTX 5090 ROG Matrix keine Temperaturüberwachung möglich
Weil die Temperatursensoren für den GC-HPWR-Anschluss auf der Nitro+ PhantomLink sitzen, ist mit der RTX 5090 ROG Matrix keine Temperaturüberwachung möglich

Leistungsaufnahme

Macht es bei der Leistungsaufnahme einen Unterschied, ob die Sapphire Radeon RX 9070 XT klassisch über 12V-2×6 oder GC-HPWR betrieben wird? Nein, in beiden Fällen lassen sich bei von der Telemetrie gemeldeten 330 Watt Gesamtleistungsaufnahme ca. 310 Watt Leistungsaufnahme abseits des PCIe-Slots messen.

Leistungsaufnahme unter Last (Furmark UHD, ohne PCIe-Slot)

    • RX 9070 XT Nitro+ PhantomLink I
      Strom über GC-HPWR

    • RX 9070 XT Nitro+ PhantomLink II
      Strom über 12V-2×6

    • RX 9070 XT Nitro+ PhantomLink II
      Strom über 12V-2×6

    • RX 9070 XT Nitro+ PhantomLink I
      Strom über GC-HPWR

Nicht erneut gemessen hat ComputerBase, wie viel Strom die GeForce RTX 5090 ROG Matrix über welchen Anschluss unter Volllast im PhantomLink-Mainboard von Sapphire zieht, denn am Ende entscheidet das die Grafikkarte und nicht die Hauptplatine – Details liefert der Test der Grafikkarte im BTF-Mainboard von Asus.

Die Probe aufs Exempel wurde dennoch gemacht: Problemlos lässt sich die Asus GeForce RTX 5090 ROG Matrix Platinum Edition mit den 800 Watt TDP, die bei paralleler Stromversorgung über 12V-2×6 und GC-HPWR zur Verfügung stehen, betreiben.

Kein Problem: Die Asus GeForce RTX 5090 ROG Matrix Platinum Edition auf dem PhantomLink-Mainboard von Sapphire mit 800+ Watt Verbrauch über 12V-2x6 und GC-HPWR in Kombination
Kein Problem: Die Asus GeForce RTX 5090 ROG Matrix Platinum Edition auf dem PhantomLink-Mainboard von Sapphire mit 800+ Watt Verbrauch über 12V-2×6 und GC-HPWR in Kombination

Temperaturen

Die Sapphire Radeon RX 9070 XT Nitro+ PhantomLink verfügt über zwei Temperatursensoren, die den GC-HPWR-Anschluss und den klassischen 12V-2×6-Anschluss überwachen können sollen. Ausgelesen werden können die Temperaturen über Sapphire TriXX (HWiNFO erkennt sie aktuell noch nicht).

Die Sapphire Radeon RX 9070 XT Nitro+ PhantomLink besitzt zwei Temperatursensoren für 12V-2x6 und GC-HPWR. Sapphire  TriXX kann sie auslesen, HWiNFO bis dato nicht
Die Sapphire Radeon RX 9070 XT Nitro+ PhantomLink besitzt zwei Temperatursensoren für 12V-2×6 und GC-HPWR. Sapphire TriXX kann sie auslesen, HWiNFO bis dato nicht

Die gemeldeten Temperaturen lassen allerdings ein Fragezeichen zurück, denn es macht keinen nennenswerten Unterschied, über welchen Weg die gemessenen ca. 310 Watt auf die Grafikkarte gelangen. Die Temperaturen werden stimmen, doch die Position der beiden Sensoren dürfte dem eigentlichen Zweck nicht dienlich sein.

Die Temperaturen der beiden Stromanschlüsse der Nitro+ PhantomLink zum Start der 30-Minuten-Volllastphase und zum Ende hin (GC-HPWR in Verwendung)
Die Temperaturen der beiden Stromanschlüsse der Nitro+ PhantomLink zum Start der 30-Minuten-Volllastphase und zum Ende hin (12V-2×6 in Verwendung)

Fazit

Bevor sich die Ankündigung der Computex 2025 jährt, hat Sapphire PhantomLink endlich auf den Markt gebracht. Damit gibt es neben Asus jetzt einen zweiten Hersteller, der auf den von Asus entwickelten, auch anderen Herstellern lizenzfrei zur Verfügung stehenden Grafikkarten-Stromanschluss „GC-HPWR“ setzt.

GIF Die Sapphire Radeon RX 9070 XT Nitro+ PhantomLink mit GC-HPWR-Stromversorgung auf dem Sapphire X870E Nitro+ PhantomLink

Nicht nur in der Theorie, sondern auch in der Praxis lassen sich damit Grafikkarten und Mainboards von Asus („BTF“) und Sapphire („PhantomLink“) nach Lust und Laune miteinander kombinieren. Nur bei der Software müssen beide jetzt, da die Produkte verfügbar sind, noch einmal ran, damit die jeweiligen Tools auch Hardware der Gegenseite erkennen.

Sapphire PhantomLink ist definitiv ein Schritt in die richtige Richtung, wenn die Stromversorgung von Desktop-Grafikkarten über einen zusätzlichen Steckplatz statt Kabel der Weg in die Zukunft bereitet werden soll. Doch damit es wirklich vorangeht, müssen auch Mainboard-Schwergewichte wie MSI, Gigabyte oder ASRock sowie weitere Grafikkarten-Hersteller folgen. Sie sollten sich an Sapphire ein Beispiel nehmen.

Im aktuellen Umfeld ohne echte Neuerscheinungen und mit horrenden Preisen, die vom Kauf abschrecken, wird das aber vorerst wohl nicht passieren. Sapphire gebührt hier am Ende ein Extralob dafür, der Vorstellung im letzten Jahr in diesem Umfeld Taten folgen zu lassen.

Nicht nachvollziehbar ist, warum Sapphire zwar „GC-HPWR“ auf dem Mainboard umgesetzt hat, dessen 12V-2×6-Stromzufuhr und auch alle anderen Anschlüsse aber auf der Vorderseite der Platine belässt. Backside Connectors sind zwar noch nicht der Standard am Markt, aber die Auswahl an Gehäusen immer größer und wer neu kauft und zum Sapphire X870E Nitro+ PhantomLink greift, der hätte einen vollständig von Kabeln befreiten Innenraum sicherlich gerne mitgenommen. So gibt es zwar GC-HPWR jetzt auch von Sapphire, das ganze Backside-Connector-Paket aber weiterhin nur von Asus.

Meinung von Jan-Frederik Timm

Jan-Frederik Timm

„GC-HPWR“ ist ein offener Standard, aber nur wenn er auch breit am Markt genutzt wird, kann in Zukunft wirklich etwas daraus werden. Sapphire als Wiedereinsteiger in den Mainboard-Sektor geht mit gutem Beispiel voran, jetzt müssen „nur noch“ ASRock, Gigabyte und MSI folgen, damit auch andere Grafikkartenhersteller einen Markt sehen – und GC-HPWR aus der Nische tritt.

Ich fände das gut, denn solange das Stromkabel noch im Rechner vor der Grafikkarte herum baumelt, sind alle Bemühungen für einen „kabellosen PC“ nur die Hälfte wert. Und sich dafür nur bestimmten Herstellern (Asus, jetzt auch Sapphire) zu verschreiben, macht jedwede Flexibilität zunichte.

Schon heute gibt es zwar Designs wie die Nitro+, die das Kabel bestmöglich verstecken, aber breit am Markt vertreten sind auch diese Lösungen nicht. Ich würde mir wünschen, die Industrie geht gemeinsam den GC-HPWR-Weg, statt nichts zu tun oder an Kabelversteckkühlern wie der ersten Nitro+ zu arbeiten.

Dieser Artikel war interessant, hilfreich oder beides? Die Redaktion freut sich über jede Unterstützung durch ComputerBase Pro und deaktivierte Werbeblocker. Mehr zum Thema Anzeigen auf ComputerBase.



Source link

Apps & Mobile Entwicklung

Plantation Simulator: Bundesnetzagentur ermittelt gegen Steam


Plantation Simulator: Bundesnetzagentur ermittelt gegen Steam

Bild: Valve

Die Bundesnetzagentur hat Ermittlungen gegen Steam eingeleitet. Geprüft wird, ob die Spieleplattform Meldungen und Beschwerden zum umstrittenen „Plantation Simulator“ entsprechend den Vorgaben des Digital Services Act bearbeitet hat. Am Ende des Verfahrens könnte ein Bußgeld stehen.

Zuständig für die Untersuchung ist der bei der Bundesnetzagentur angesiedelte Digital Services Coordinator, kurz DSC. Die Behörde geht der Frage nach, ob Steam ein ausreichend zugängliches Verfahren zur Meldung möglicherweise rechtswidriger Inhalte bereitgestellt und eingegangene Hinweise unverzüglich sowie sorgfältig geprüft hat.

Den Ermittlungen vorausgegangen waren Erkenntnisse der französischen Regulierungsbehörde Arcom. Diese wurden an den deutschen DSC weitergeleitet. Deutschland ist für das Verfahren zuständig, weil Steam seinen gesetzlichen Vertreter innerhalb der Europäischen Union hierzulande benannt hat.

Spiel löste internationale Proteste aus

Auslöser des Verfahrens ist der „Plantation Simulator“. In seiner ursprünglichen Fassung simulierte das Spiel den Betrieb einer historischen Plantage. Dabei konnten Spieler die Produktivität steigern, indem sie die als Arbeitskräfte eingesetzten schwarzen Sklaven auspeitschen ließen. Nach der Veröffentlichung kam es international zu Protesten und öffentlicher Kritik.

Steam ließ nach Angaben der Bundesnetzagentur jedoch nicht erkennen, ob das Unternehmen den Inhalt des Spiels geprüft, eine Entscheidung getroffen und die Nutzer über diese Entscheidung informiert hatte. Der Entwickler veränderte das Spiel im weiteren Verlauf zunächst und ließ es später vollständig von Steam entfernen.

Damit ist das Verfahren für die Behörde allerdings nicht erledigt. Im Mittelpunkt steht nicht die Frage, ob ein bestimmtes Spiel weiterhin angeboten wird. Stattdessen soll geklärt werden, ob Steam grundsätzlich die im Digital Services Act festgelegten Sorgfaltspflichten erfüllt.

Ob die Inhalte des Spiels tatsächlich rechtswidrig waren, ist ebenfalls nicht Gegenstand einer abschließenden Bewertung durch die Bundesnetzagentur. Eine solche Entscheidung könnten nur die zuständigen Gerichte treffen. Plattformen müssen Meldungen über möglicherweise rechtswidrige Inhalte jedoch unabhängig davon entgegennehmen, prüfen und über das Ergebnis informieren.

Steam kann zu den Vorwürfen Stellung nehmen

Steam erhält nun Gelegenheit, auf die Vorwürfe zu reagieren. Stellt die Bundesnetzagentur Verstöße gegen den Digital Services Act fest, kann sie das Unternehmen dazu verpflichten, diese abzustellen und konkrete Maßnahmen anordnen. Daneben ist die Verhängung eines Bußgeldes möglich.

Der Digital Services Coordinator überwacht in Deutschland die Einhaltung des Digital Services Act durch Online-Plattformen und andere Vermittlungsdienste. Zugleich dient er Nutzern als zentrale Beschwerdestelle und koordiniert die Zusammenarbeit mit deutschen sowie europäischen Behörden.



Source link

Weiterlesen

Apps & Mobile Entwicklung

V10 3D-NAND: SK Hynix erhöht auf 375 Layer und setzt auf Molybdän


V10 3D-NAND: SK Hynix erhöht auf 375 Layer und setzt auf Molybdän

Bild: SK Hynix

Aus Südkorea wird berichtet, dass SK Hynix bei der nächsten Generation 3D-NAND auf 375 Layer setzen wird. Die Hürde von 400 Layern wird damit vorerst nur Samsung nehmen. Es wird gemunkelt, dass es bei SK Hynix Schwierigkeiten gab und daher von 400 auf 375 Layer umgeschwenkt wurde.

SK Hynix 3D-NAND V10 mit 375 Layern

Wie bei Samsung steht auch bei SK Hynix die inzwischen zehnte Generation 3D-NAND an. Diese wird daher auch als SK Hynix V10 bezeichnet. Während Samsung einen sehr großen Schritt von der V9 mit 286 Layern auf die V10 mit 4xx Layern (vermutlich 430) vollzieht, war SK Hynix bereits bei der V9 bei 321 Layern angekommen. Das ist die bisher höchste Zahl an Speicherebenen für NAND-Flash in Serienfertigung.

Dafür fällt der nächste Sprung bei SK Hynix relativ gering aus. Von 321 Layern geht es auf 375 Layer hinauf, das berichtet The Elec unter Berufung auf Branchenquellen. Zuvor sei auch bei SK Hynix die Marke von 400 Layern anvisiert worden, doch sei dieses Ziel „aufgrund von Fertigungsschwierigkeiten“ angeblich „reduziert“ worden, heißt es weiter.

Mit immer mehr übereinander liegenden Schichten von Speicherzellen wird deren elektrische Verbindung immer komplexer. Für die Erhöhung auf 375 Layer habe SK Hynix nun einen Materialwechsel vollzogen: Ein Teil des Wolfram-Films in den Metal-Gate-Elektroden (Word Lines) sei durch Molybdän ersetzt worden. Bei immer schmaleren Leiterbahnen steige der elektrische Widerstand von Wolfram derart, dass die Signalübertragung ausgebremst wird. Bei Molybdän sei der Widerstand geringer, was letztlich der Geschwindigkeit zugute kommt.

Ein weiterer Vorteil sei, dass bei Molybdän im Gegensatz zu Wolfram keine zusätzliche Sperrschicht mehr nötig sei. Es könne direkt abgeschieden werden und ermögliche dadurch Strukturen mit höherer Dichte, wie dem maschinell übersetzten Artikel aus Korea zu entnehmen ist. Das neue Verfahren sei allerdings technisch anspruchsvoll.

Danach seien 480 Layer und 608 Layer geplant

Eine direkt zitierte Quelle spricht davon, dass auf der Roadmap von SK Hynix für die kommenden Generationen (mutmaßlich V11 und V12) eine weitere Erhöhung der Ebenen auf 480 Layer und danach 608 Layer geplant sei.

Zumindest in ersten Versuchen ist es Samsung kürzlich gelungen bereits 900 Layer umzusetzen, allerdings ist dieses Experiment noch weit von einem Serienprodukt entfernt.

Die nächsten NAND-Generationen im Überblick

TrendForce hat die jüngsten Berichte zum kommenden 3D-NAND von Samsung, SK Hynix und Kioxia in einer Grafik zusammengefasst. Der 375-Layer-NAND von SK Hynix soll nun doch bereits Ende 2026 in die Serienfertigung gehen. Für Samsungs 4xx-Layer-NAND ist das zweite Halbjahr 2026 gesetzt. Bei Kioxia könnte es mit der Serienfertigung des BiCS10 mit 332 Layern noch bis Anfang 2027 dauern oder ebenfalls noch 2026 erfolgen. Der Termin wurde bisher lediglich auf das Fiskaljahr 2026 eingegrenzt.

Die 10. Generationen NAND-Flash von Samsung, SK Hynix und Kioxia
Die 10. Generationen NAND-Flash von Samsung, SK Hynix und Kioxia (Bild: Trendforce)

Trotz der deutlich geringeren Layer-Anzahl könnte Kioxia bei der Speicherdichte aber sogar die Führung übernehmen. Auf der ISSCC hatte Kioxia gemeinsam mit Partner Sandisk die zu diesem Zeitpunkt höchste Speicherdichte für den BiCS10 präsentiert.

  • Fast 5 GB pro mm²: Sandisk und Kioxia kommen mit höchster Bitdichte zum ISSCC

Und was ist mit Micron?

Während die Pläne zur 10. NAND-Generation der genannten Wettbewerber mehr und mehr Form annehmen, bleibt ein Konkurrent außen vor: Micron. Nach der Generation G9 mit 276 Layern soll bei Micron die G10 folgen, zu der es allerdings so gut wie keine öffentlichen Informationen zu finden gibt.

Es wird der Einsatz der sogenannten „Confined SN“-Technologie erwartet, die Inferenzen zwischen den Zellen verringern soll. Davon soll unter anderem die Lebensdauer der Speicherzellen profitieren, während eine um 10 Prozent reduzierte Dauer zum Beschreiben einer Zelle erwartet wird. So heißt es zumindest in einem Artikel von EE World.



Source link

Weiterlesen

Apps & Mobile Entwicklung

Unrailed 2: Back on Track: Koop-Roguelike auf Schienen verlässt den Early Access


Das im Herbst 2020 erschienene kooperative Roguelike-Partyspiel Unrailed! hat mit Unrailed 2: Back on Track einen Nachfolger erhalten. Jetzt hat das in Zürich entwickelte Spiel rund um einen entgleisenden Zug den Early Access verlassen und ist auf Steam, für die PlayStation 5 und die Nintendo Switch in Version 1.0 erschienen.

Mit Bossgegnern, neuen Waggons und Map Editor

Unrailed 2: Back on Track will auf dem Erfolg des ersten Unrailed aufbauen und das bewährte Gameplay um neue Funktionen und Inhalte ergänzen. Auch in Teil 2 geht es darum, gemeinsam im Koop-Team vor einem unaufhaltbaren und immer schneller werdenden Zug rechtzeitig neue Schienen zu verlegen, um sein Entgleisen und damit das Game Over möglichst lange hinauszuzögern. Die chaotische Zugfahrt führt dabei durch verschiedene, prozedural generierte Biome, darunter Wüsten, Dschungel und neuerdings auch Höhlen. Im Gegensatz zum ersten Teil gibt es außerdem Verzweigungen, Nebenquests und Bosskämpfe gegen monströse Widersacher – Screenshots zeigen eine riesige Spinne und einen Sandwurm.

Unrailed 2: Back on Track (Bild: Indoor Astronaut)

Darüber hinaus gibt es eine verbesserte Grafik, Metaprogression, neue Waggons zum Aufrüsten des Zuges je Durchgang, neue Fähigkeiten und neue Spieler­charaktere. Außerdem ist von neuen Spielmodi die Rede, darunter der Terrain­baumodus, in dem Spieler erstmals eigene Karten entwerfen und mit der Community teilen können sollen. Im 4-vs.-4-Modus dürfen hingegen erstmals – der Name sagt es bereits – vier gegen vier Spieler wetteifern. Im ersten Teil waren Teams im Versus-Modus auf zwei Spieler beschränkt. Der klassische Endlosmodus für lokalen oder Online-Mehrspieler, Steam Remote Play und Einzelspieler werden ebenfalls geboten.

Eineinhalb Jahre Early Access

Auf dem PC ging Unrailed 2 bereits im November 2024 in den Early Access. Seitdem haben die Entwickler die erwähnten neuen Features des Nachfolgers sukzessive weiter ausgebaut. Hinzu kamen Verbesserungen und Ergänzungen bei den feindlichen Bots, dem User Interface, der allgemeinen Leistung des Spiels und beim Soundtrack. Details liefert der Changelog zur Version 1.0.

Übersicht über die Updates in eineinhalb Jahren Early Access
Übersicht über die Updates in eineinhalb Jahren Early Access (Bild: Indoor Astronaut)

Der reguläre Preis für Unrailed 2: Back on Track liegt bei rund 20 Euro. Zum Release gibt es via Steam einen Rabatt in Höhe von 25 Prozent, sodass das Spiel bis zum 18. Juni 2026 auf dem PC nur 14,99 Euro kostet. Ein Supporter Pack mit zusätzlichen kosmetischen Inhalten schlägt mit 4,99 Euro zu Buche. Im PlayStation Store und im Nintendo eShop kostet Unrailed 2: Back on Track regulär 19,99 Euro. Das Spiel bietet Crossplay über alle Plattformen.

Überraschungshit in der Pandemie

Mit Unrailed! gelang dem Schweizer Indie-Entwickler Indoor Astronaut im Jahr 2020 ein kleiner Überraschungshit. Das kooperative Schienenbauspiel entstand ursprünglich als Studienprojekt von fünf Master-Studenten der ETH Zürich im Rahmen des Game Programming Laboratory. Später gründeten vier Teammitglieder das Indie-Studio Indoor Astronaut, um die Entwicklung fortzuführen.

Im September 2019 erschien Unrailed! zunächst im Early Access auf Steam, wo sich das von Daedalic Entertainment vertriebene Debüt rasch eine treue Fangemeinde aufbaute. Bis heute verzeichnet das Koop-Spiel mehr als 13.000 Rezensionen mit einer Gesamt­wertung von „sehr positiv“. Es folgten Umsetzungen für Switch, PlayStation und Xbox.



Source link

Weiterlesen

Beliebt