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Terahertz-Scanner untersucht aktive Halbleiter kontaktlos


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It was translated with technical assistance and editorially reviewed before publication.

Die Veränderung der Ladungsträgerdichte in Halbleitermaterialien beeinflusst die Eigenschaften von elektromagnetischer Strahlung im Terahertz-Frequenzbereich. Diesen Zusammenhang nutzt eine Forschergruppe des australischen Terahertz Engineering Lab, um p-n-Übergänge von Dioden und Transistoren im laufenden Betrieb zu untersuchen. Das gelang ihnen durch das Gehäuse der vier untersuchten Dioden und Transistoren hindurch.

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Das ist ein erster Schritt zu einer kontaktlosen und zerstörungsfreien Messmethode, die Aufschlüsse über die Funktion von Chips liefert. Eine solche Methode wäre für manche Chips ein Sicherheitsrisiko, etwa für Secure Elements oder Smartcard-ICs, die geheimes Schlüsselmaterial verarbeiten.

Bisher erzielt die Methode allerdings eine relativ geringe Auflösung und die Untersuchung dauert zu lange, um Schaltvorgänge bei höheren Taktfrequenzen zu erfassen.

Das Team um Bryce Chung vom Terahertz Engineering Laboratory der Uni Adelaide arbeitet mit Terahertz-Signalen im Frequenzbereich um 275 GHz, also 0,275 THz. Obwohl die Frequenz also nur ein Bruchteil von 1 Terahertz beträgt, spricht man von Terahertz-Wellen.

Dass sich Strahlung in diesem Frequenzbereich zur Untersuchung von Halbleiterbauelementen eignet, ist schon seit vielen Jahren bekannt. Zum Beispiel untersuchte ein anderes Forscherteam schon 2008 das Dotierungsprofil eines Transistors mittels Terahertz-Nahfeld-Nanoskopie.

Laut seiner Veröffentlichung bei IEEE Xplore gelang es dem australischen Team nun erstmals, die p-n-Übergänge von Standardbauteilen im laufenden Betrieb durch die jeweiligen Gehäuse hindurch abzubilden.

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Zwei Dioden und zwei Transistoren und ihre Terahertz-Scans

Zwei Dioden und zwei Transistoren und ihre Terahertz-Scans

Zwei Dioden und zwei Transistoren (oben) und ihre Terahertz-Scans (unten).

(Bild: Bryce Chung / Terahertz Engineering Laboratory)

Als Testmuster wählten die Forscher allerdings diskrete Bauelemente, die schon seit Jahrzehnten hergestellt werden und im Vergleich zu modernen Chips riesige interne Strukturen haben: Dioden der Typen 1N4007 und 1N4148, den N-Kanal-JFET 2N5485 sowie den NPN-Transistor BC548B.

Die Forscher lösten jedoch ein wesentliches Problem: Eigentlich hat das Signal mit 275 GHz eine zu große Wellenlänge, um die winzigen p-n-Übergänge abzubilden. Daher werteten die Experten mit einer speziellen Empfängertechnik zusätzliche Informationen aus dem reflektierten Signal aus.

Dabei tasten sie den untersuchten Halbleiter in Schritten von je 0,25 Millimetern ab. Der komplette Scan einer quadratischen Fläche mit 1 Zentimeter Kantenlänge dauerte rund 30 Minuten.

Damit kann der bisherige Versuchsaufbau also die Funktionsweise kompletter Chips mit feinen Strukturen, Millionen Transistoren und höheren Taktfrequenzen nicht analysieren.


(ciw)



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Vorsicht Kunde: Kein Ersatz für Transportschaden bei Dell


Auf dem Weg vom Lager zum Kunden können Sendungen beschädigt werden. Dafür haftet im Onlinegeschäft mit Verbrauchern stets der Verkäufer. Denn der sorgt schließlich für Verpackung und Versand und wählt auch den Dienstleister aus, der die Ware zum Kunden bringen soll. Spätestens mit der Übergabe der Ware an den Paketboten nimmt der Verkäufer auch das mit der Bestellung durch den Käufer abgegebene Kaufangebot an. Damit kommt auch der rechtlich entscheidende Kaufvertrag zustande, an den beide Parteien gebunden sind und den sie mithin zu erfüllen haben.

Für den Käufer heißt das vor allem, dass er den Kaufpreis entrichten muss – sofern er das nicht wie üblich bereits im Verlauf der Bestellung erledigt haben sollte. Ab dem Versand aber kann der Verkäufer nicht einfach das Geld zurückgeben. Das könnte er allenfalls, wenn er zum Beispiel nach Eingang der Bestellung feststellt, das in seinem Webshop angebotene Gerät gar nicht mehr auf Lager zu haben. Denn die meisten Webshops sehen in ihren AGB vor, den Vertrag erst mit dem Versand abzuschließen und vermeiden dadurch, in solchen Fällen Ersatzbeschaffungen vornehmen zu müssen.

Anders ist es, wenn die Sendung auf dem Weg verloren oder geht oder beschädigt wird. Welche Rechte man als Kunde in solchen Fällen gegenüber dem Verkäufer hat und wie gern diese missachtet werden, zeigt der Fall einer Notebook-Bestellung bei Dell, die sich von Dezember bis heute zieht.


Das war die Leseprobe unseres heise-Plus-Artikels „Vorsicht Kunde: Kein Ersatz für Transportschaden bei Dell“.
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Künstliche Intelligenz

Angreifer nehmen Oracle WebLogic-Server in die Mangel


Eine Schwachstelle in Oracles WebLogic-Server wird aktuell angegriffen. Die Sicherheitslücke ist seit Mitte 2024 bekannt, Updates stehen seit dem Critical Patch Update aus dem Juli 2024 bereit.

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Davor warnt die US-amerikanische IT-Sicherheitsbehörde CISA aktuell. Die Lücke ist damit in den „Known Exploited Vulnerabilities“-Katalog eingezogen, US-Behörden haben bis zum 4. Juni Zeit, die Schwachstelle einzuhegen.

Die Schwachstelle befindet sich in der Oracle Fusion Middleware, konkret nennt die Schwachstellenmeldung die Komponente „Core“. Nicht authentifizierte Angreifer aus dem Netz können mittels der proprietären Protokolle T3 und IIOP zugreifen und verwundbare Oracle WebLogic-Server kompromittieren. Genauer wird der Hersteller nicht. Erfolgreiche Angriffe münden in unbefugten Zugriff auf kritische Daten oder vollständigen Zugriff auf alle verfügbaren Daten auf dem WebLogic-Server (CVE-2024-21182, CVSS 7.5, Risiko „hoch“).

Die Softwareversionen Oracle WebLogic-Server 12.2.1.4.0 und 14.1.1.0.0 sind verwundbar, möglicherweise auch andere, jedoch nicht mehr unterstützte Fassungen. IT-Verantwortliche sollten wegen der laufenden Angriffe sicherstellen, dass Oracle WebLogic-Server in ihrer Topologie auf einem aktuellen, geschützten Stand laufen.

Wie üblich erklärt die CISA nicht, wie die Angriffe aussehen oder in welchem Umfang sie stattfinden. Es gibt daher auch keine hilfreichen Hinweise auf (erfolgreiche) Angriffe, nach denen Admins suchen könnten (Indicators of Compromise, IOC).

Derzeit häufen sich die Meldungen von angegriffenen Sicherheitslücken. IT-Verantwortliche sollten daher darauf achten, die eingesetzte Software in ihren Netzen jederzeit aktuell zu halten. So wurde am Montag dieser Woche bekannt, dass eine Sicherheitslücke in Palo Alto Networks Netzwerkbetriebssystem PAN-OS bereits attackiert wird. Sie ermöglicht Angreifern die Umgehung von Sicherheitsmaßnahmen – gerade mal rund zwei Wochen, nachdem der Hersteller das Sicherheitsleck gemeldet und einen Patch bereitgestellt hat.

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(dmk)



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GoPro im Sinkflug: Speicherpreise setzen Kamerahersteller weiter zu


GoPro gerät immer stärker unter Druck. In einer Pflichtmitteilung an die US-Börsenaufsicht SEC hat der Kamerahersteller erhebliche Zweifel an seinem Fortbestand offengelegt. Zugleich warnt GoPro, dass Kreditgeber den Hinweis als Verstoß gegen bestehende Kreditvereinbarungen werten könnten. Das Unternehmen führt nach eigenen Angaben bereits Gespräche mit den betroffenen Finanzierungsparteien.

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Für kommende Quartale rechnet GoPro selbst damit, bestimmte Kreditauflagen nicht einzuhalten. Im Fall eines Vertragsbruchs könnten ausstehende Beträge sofort fällig werden. GoPro kann nicht zusichern, dann genügend Vermögenswerte zur Rückzahlung zu haben, heißt es in der SEC-Mitteilung.

Die jüngsten Quartalszahlen machen deutlich, wie angespannt die Lage ist: Im ersten Quartal sank GoPros Umsatz im Jahresvergleich um 26 Prozent auf 99 Millionen US-Dollar, der Kameraabsatz ging um 29 Prozent zurück auf rund 313.000 Einheiten. Besonders drastisch war der Margeneinbruch von 32,1 auf 4,3 Prozent. Bei einem Quartalsumsatz von 99 Millionen Dollar verlor GoPro bereits im laufenden Geschäft 57 Millionen Dollar. Der Nettoverlust belief sich auf 81 Millionen Dollar.

Verschärft wird die Lage durch die angespannte Situation am Speichermarkt. GoPro verweist in seiner Erläuterung zu den Quartalszahlen auf steigende Speicherkosten und ein schwieriges Lieferumfeld für Speicherkomponenten. Beides habe die Wirtschaftlichkeit der zuvor erwarteten Stückzahlen belastet und zu einer Sonderbelastung von 24,5 Millionen Dollar beigetragen. In der letzten Quartalswoche seien die Preise für Speicherkomponenten laut GoPro um 80 bis 115 Prozent gestiegen. Nach Unternehmensangaben hätte die Bruttomarge ohne diese Sonderbelastung und den Verkauf schwer verkäuflicher Lagerbestände bei rund 31 Prozent gelegen, statt bei den ausgewiesenen 4,3 Prozent.

Neben den höheren Kosten belastet GoPro auch die geringere Verfügbarkeit: Speicherlieferanten kündigten im April Produktionskürzungen für den in GoPro-Produkten verwendeten Speicher an, weshalb der Kamerahersteller die Absatzprognosen für bestimmte Produkte senkte.

GoPros Probleme begannen lange vor der aktuellen Speicherkrise, denn der Kamerahersteller kämpft seit Jahren mit sinkender Nachfrage. Bereits 2024 hatte GoPro seine Belegschaft um rund ein Viertel reduziert, im April folgte ein weiterer Restrukturierungsplan, durch den 23 Prozent der Stellen wegfallen sollen. Ob der jüngste Vorstoß in neue Produktkategorien ausreicht, um GoPro wieder auf Kurs zu bringen, ist noch offen.

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Angesichts der zugespitzten Lage prüft GoPro laut SEC-Quartalsbericht strategische Alternativen, darunter auch einen möglichen Verkauf oder eine Fusion des Unternehmens.


(tobe)



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