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TSMC-Rekord-Quartalszahlen: Wachstumsexplosion, neue Fabriken, Fertigungen und mehr

TSMC hat erneut Rekordzahlen gemeldet, das erste Quartal des neuen Jahres übertraf dabei sogar die letzten beiden deutlich. Vor einigen Jahren war das noch undenkbar, da wurde das erste Halbjahr eigentlich stets dazu genutzt, um Maschinen zu warten und Anlagen aufzurüsten. Das muss nun irgendwie nebenbei erledigt werden.
Das klassische Muster des schwachen ersten Halbjahres ist spätestens seit dem AI-Boom Geschichte – zumindest für Chipfertiger, die in diesem Bereich aktiv sind. Denn bei OEMs in anderen Bereichen wie Smartphones und Notebooks dürfte nun langsam Ernüchterung einsetzen, da die hohen Speicherpreise ihr Geschäft zunichte machen.
Das zeigt letztlich auch der heutige Quartalsbericht von TSMC: 4,17 Millionen Wafer hat der weltgrößte Auftragsfertiger für Chips in den ersten drei Monaten dieses Jahres belichtet, das sind 28 Prozent mehr als im gleichen Zeitraum des letzten Jahres und sogar noch einmal 5 Prozent mehr als im vierten Quartal 2025. Dabei übernahm vor allem die 5-nm-Fertigung wieder deutlich die Führung. Darin inbegriffen sind auch die diversen Abstufungen einschließlich N4, der als Prozess für viele moderne GPUs und AI-Beschleuniger zum Einsatz kommt.
N5 und N7 finanzieren N2 (und N3)
Vor allem die Fertigung basierend auf N7 und N5 ist nach wie vor nicht zu unterschätzen, macht sie doch 49 Prozent des gesamten Umsatzes mit Wafern aus. Angesichts der massiven Steigerung des Umsatzes binnen der letzten Jahre bleiben N7 und N5 das Rückgrat für TSMC und finanzieren mit sehr hoher Ausbeute und Wirtschaftlichkeit die nächsten Fertigungsschritte. Denn wie dem Quartalsbericht ebenfalls zu entnehmen ist, hat TSMC begonnen, weiteren Inventarbestand für N3, aber auch schon N2 aufzubauen, diese Wafer werden ab Sommer in größeren Mengen für neue Produkte benötigt.
Rosiges Quartal und noch rosigerer Ausblick
Unterm Strich hat TSMC im ersten Quartal 35,9 Milliarden US-Dollar umgesetzt und einen Nettogewinn von 18,1 Milliarden US-Dollar verbucht. Die Ausgaben werden sich in diesem Jahr wie geplant erhöhen, schon im ersten Quartal lagen sie bei über 11 Milliarden US-Dollar – im Gesamtjahr sollen sie am oberen Ende der Prognose von bis zu 56 Milliarden US-Dollar liegen. Im aktuellen Quartal wird erstmals die 40-Milliarden-US-Dollar-Umsatzmarke angepeilt. Die Marge wird ähnlich wenn nicht besser ausfallen, der Gewinn entsprechend weiterhin sehr hoch ausfallen.
Die Profitabilität könnte sich im zweiten Halbjahr etwas verschlechtern, je nachdem, wie lange die Krise rund um den Iran andauert und Auswirkungen auf gewisse Chemikalien hat. Aktuell sei es aber zu früh, um dies in Zahlen auszudrücken, viele Lieferanten in vielen Regionen federn dies jedoch schon heute bestmöglich ab. Auswirkungen auf die Produktion werden deshalb nicht erwartet.
N3, N2 und A14 im Wachstumsfokus
TSMCs CEO C.C. Wei erklärte in der Telefonkonferenz, dass die AI-Nachfrage weiterhin für Jahre extrem robust sei. Deshalb wird die Kapazität entsprechend weiter ausgebaut, die Priorität hat hier die N2-Fertigung in Taiwan. Die High-Volume-Serienfertigung läuft und wird stetig ausgebaut, N2P und A16 folgen direkt auf den Fuß.
Aber auch N3 ist und bleibt stark gefragt. Im Normalfall baut TSMC ältere Nodes nicht mehr aus, sobald neue Nodes verfügbar sind. Doch die Nachfrage ist so hoch, dass ein Teil der Investitionsausgaben auch dazu genutzt wird, N3 weiter auszubauen. Im Tainan Science Park wird dafür sogar eine weitere Phase an eine bestehende Fab gebaut – vermutlich an die Fab 18 – zudem N5-Kapazität wenn möglich auf N3 umgerüstet. In den USA könnte die erste N3-Fertigung ab Ende 2027 verfügbar werden, in Japan die entsprechende Fabrik ab 2028.
Die Entwicklung von A14 als echtem Next-Next-Gen-Prozess laufe wie geplant für eine Einführung im Jahr 2028. In Serie dürfte sie ab 2029 verfügbar werden, die Variante mit rückseitiger Stromversorgung ein Jahr später folgen. Weitere Details dazu dürfte es bereits ab der kommenden Woche geben, dann startet das TSMC Technology Symposium 2026.
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Im Keller gefunden: AMD-PC mit Unterschriften von Lisa Su und Mark Papermaster

Ein Heizungsinstallateur hat in einem Keller eine überraschende Entdeckung gemacht: einen alten Desktop-PC, der mit Unterschriften von hochrangigen AMD-Mitarbeitern übersät ist. Dabei richten unter anderem Lisa Su und Mark Papermaster Grüße an „Rory“ aus. Damit dürfte der ehemalige CEO Rory Read gemeint sein.
AMD-PC mit Widmung für Rory Read gefunden
Über den Fund berichtet gazicoldfur im Subreddit r/Amd. Seinem Bericht zufolge war er mit der Installation eines Heizkessels beschäftigt und fand den PC im Keller von einem Kunden, der früher einmal einen Computerladen besaß. Dieser lagerte dort jede Menge alte Hardware und wollte diese loswerden. Darunter war auch ein ungeöffneter Karton mit AMD-Logo. Darauf angesprochen erklärte der Kunde, dass es sich um einen Fertig-PC von einer Auktion handele und er diesen gerne mitnehmen könne.
Das tat gazicoldfur und förderte beim Auspacken einen Desktop-PC zu Tage, dessen Gehäuse mit zahlreichen Unterschriften sowie der Anschrift „Für Rory – alles Gute von Team AMD“ versehen ist. Damit kann eigentlich nur der ehemalige CEO Rory Read gemeint sein, der im August 2011 in die Fußstapfen von Dirk Meyer getreten war. Im Oktober 2014 wurde Read durch Lisa Su abgelöst, die bis heute als CEO von AMD arbeitet.
Neben Lisa Su hat auch Mark Papermaster unterschrieben, der seit Ende Oktober 2011 als Chief Technology Officer (CTO) bei AMD beschäftigt ist. Außerdem sind die Signaturen vom ehemaligen Finanzchef Devindar Kumar sowie John Byrne, der seinerzeit den globalen Vertrieb leitete, auszumachen.
Die Hardware des prominenten AMD-PCs
Das Gehäuse lässt sich als Xigmatek Nebula identifizieren, ein nahezu würfelförmiges Mini-ITX-Gehäuse, das im Jahr 2013 auf den deutschen Markt kam. Im Inneren befindet sich nach Angaben des Entdeckers ein Prozessor des Typs AMD A10-7800, diese CPU kam allerdings erst im Sommer 2014 auf den Markt. Gepaart mit 16 GB „Radeon Memory“ der DDR3-Generation stecken noch eine kompakte Radeon R9 285 von Sapphire sowie eine Radeon R7 SSD mit 512 GB in dem somit fast ausschließlich mit AMD-Komponenten bestückten PC.
Ein Abschiedsgeschenk für Rory Read?
Grafikkarte und SSD stammen ebenfalls aus dem Sommer 2014. Damit deutet sich an, dass dieser PC kurz vor dem Abtritt von Rory Read übergeben wurde. Am 8. Oktober 2014 übernahm nämlich Lisa Su das Ruder. Vielleicht handelte es sich um ein Abschiedsgeschenk?
Ein AMD-Museum will ihn haben
In den Kommentaren auf Reddit meldete sich ein User zu Wort, der angeblich ein Museum am AMD-Standort in Markham, Kanada leitet. Nachdem dieser die Eckdaten zum PC erfuhr, antwortete er, dass er den PC kaufen wolle.
Sofern das stimmt und es zu dieser Transaktion kommt, könnte der PC also künftig in Kanada ausgestellt werden.
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3GPP: 6G soll 2028 standardisiert und ab 2030 verfügbar werden
Die Arbeiten am Mobilfunkstandard 6G erhalten einen festen Fahrplan. Die 3GPP will die Funktionen von Release 21 im Dezember 2028 finalisieren. Die letzten technischen Schnittstellen sollen im März 2029 folgen, bevor erste kommerzielle Netze ab 2030 starten könnten.
Die für Mobilfunkstandards zuständige Organisation 3GPP hat auf ihrer Sitzung TSGs#112 in Singapur den Zeitplan für Release 21 beschlossen. Der Release soll die ersten technischen Spezifikationen für 6G enthalten und zugleich weitere Funktionen für 5G Advanced aufnehmen. Der sogenannte „Functional Freeze“ ist für Dezember 2028 vorgesehen. Ab diesem Zeitpunkt dürfen keine neuen Funktionen mehr ergänzt werden.
Die eigentliche Standardisierung beginnt 2027
Der Beginn der umfangreichen Spezifikationsarbeiten ist für März 2027 angesetzt. Zu diesem Termin sollen die Funktionspakete für 5G Advanced und 6G bestätigt werden. Gleichzeitig erfolgt der Stage-1-Freeze, mit dem die grundlegenden Dienste, Anwendungsfälle und Anforderungen festgeschrieben werden.
Die Arbeiten bauen auf den Studien von Release 20 auf. Darin untersucht die 3GPP unter anderem mögliche Einsatzgebiete, die Funktechnik und die Architektur künftiger 6G-Netze. Die Studienphase dient dazu, technische Optionen zu vergleichen. Release 21 überführt die ausgewählten Ansätze anschließend in verbindliche Spezifikationen.
Die Systemarchitektur soll zunächst im März 2028 zu mindestens 80 Prozent fertiggestellt sein. Der vollständige Stage-2-Freeze ist für Juni 2028 geplant. Damit stehen unter anderem die Aufteilung der Netzfunktionen und die grundlegende Kommunikation zwischen Funkzugangsnetz und Kernnetz fest.
Funktionsumfang wird im Dezember 2028 eingefroren
Im Dezember 2028 soll mit Stage 3 die detaillierte Protokollarbeit abgeschlossen werden. Dieser Termin gilt zugleich als Functional Freeze von Release 21. Neue oder wesentlich veränderte Funktionen können danach nicht mehr in das Release aufgenommen werden. Korrekturen und technische Nachbesserungen bleiben hingegen weiterhin möglich.
Die endgültige Freigabe der für Implementierungen benötigten ASN.1- und OpenAPI-Spezifikationen ist für März 2029 vorgesehen. ASN.1 beschreibt unter anderem, wie Signalisierungsdaten zwischen Geräten und Mobilfunknetzen codiert werden. Die OpenAPI-Dokumente legen Schnittstellen zwischen softwarebasierten Netzfunktionen fest.
Damit liegen zwischen dem Start der normativen Arbeiten und der letzten technischen Freigabe rund zwei Jahre. Der Zeitplan soll Herstellern von Modems, Smartphones und Netztechnik ausreichend Vorlauf geben, um erste Produkte und Testnetze vorzubereiten.
6G-Netze bleiben ein Thema für 2030
Der nun beschlossene Zeitplan bedeutet nicht, dass 6G bereits Ende 2028 kommerziell verfügbar sein wird. Nach dem Festlegen der Funktionen müssen Hersteller die Spezifikationen zunächst in Chips, Endgeräten und Netztechnik umsetzen. Außerdem sind Tests, Zulassungen und der Aufbau entsprechender Mobilfunknetze erforderlich.
Parallel prüft die Internationale Fernmeldeunion ITU unter der Bezeichnung IMT-2030 verschiedene 6G-Technologien. Vorschläge für Funkstandards können zwischen Februar 2027 und Februar 2029 eingereicht werden. Die erste internationale Standardisierung soll spätestens 2030 abgeschlossen sein, sodass ein kommerzieller Einsatz von 6G ab diesem Zeitpunkt möglich wird.
Bis dahin wird 5G weiterentwickelt. Release 21 soll deshalb nicht ausschließlich 6G behandeln, sondern auch zusätzliche Funktionen für 5G Advanced enthalten. Welche Eigenschaften zum Start tatsächlich Bestandteil von 6G werden, wird erst während der nun anstehenden Auswahl und Priorisierung der einzelnen Arbeitsbereiche festgelegt.
Von 1 Tbit/s ist keine Rede mehr
Bei den Datenraten zeichnet sich für 6G bislang ein etwas weniger spektakuläres Bild ab, als frühere Terabit-Prognosen vermuten ließen. Die ITU nennt für IMT-2030 derzeit theoretische Spitzenwerte zwischen 50 und 200 Gbit/s. Im Alltag sollen Nutzer je nach Einsatzgebiet Datenraten von 300 bis 500 Mbit/s oder mehr erreichen. 6G wäre damit bei stabiler Verbindung heutigen DSL-Anschlüssen deutlich überlegen. Ein weiterer Vergleich: Das ebenfalls noch nicht finalisierte Wi-Fi-8 soll im Alltag Datenraten im einstelligen Gbit/s-Bereich erreichen.
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HAVN HS 360 & HS 420: Aerodynamik-Innenraum und AMG-Sonderversion

Havn baut mehr Gehäuse. Das HS 360 ist ein mittelgroßer Glaskasten mit Luftleit-Schiene zur GPU-Kühlung. Das HS 420 wird derweil in Sonderversion aufgelegt. Als AMG Petronas F1 Team Edition wird es in den Farben des Formel-1-Teams von Mercedes gestaltet.
Beim HS 360 handelt es sich um eine verkleinerte Version des HS 420 (Test), das im Test mit breitem Blick auf die Hardware und ungewöhnlichem Design punkten konnte.
Rund 30 Prozent leichter und 20 Prozent kleiner soll das HS 360 am Ende sein, verspricht Havn, und immer noch elf 120-mm-Lüfter aufnehmen. Das größere 140-mm-Format fällt demnach der Schrumpfkur zum Opfer, dafür können die Lüfter nun an entnehmbaren Halterungen und damit außerhalb des Gehäuses verschraubt werden.
Dass das kleine Modell auch kürzer wird, verraten die „Platten“ vor dem Mainboard, die hier vertikal anstatt horizontal gestellt werden. Ansonsten bleibt der Aufbau auf den ersten Blick gleich. Neu ist allerdings eine „Luftleitschiene“ aus Glas, die magnetisch über die Grafikkarte gesetzt wird. Sie soll den Luftfluss zur GPU bei vertikaler Montage verbessern, die hier offenbar immer möglich ist und keine gesonderte Ausgabe des Towers erfordert.
HS 420 im F1-Look
Das HS 420 wurde auf der Computex 2026 in einer limitierten AMG-Sonderversion gezeigt. Ihr Design orientiert sich nicht an den sportlichen Fahrzeugen, sondern dem Formel-1-Team von Mercedes Benz.
Den Bezug stellen insbesondere die türkisen farblichen Akzente etwa an den Kabeldurchführungen, Slotblenden und Lüfterrahmen sowie das Teamlogo auf der Rückseite des Gehäuses her. Ein weiteres Logo befindet sich an den HDD-Abdeckungen, die hier zudem Carbon-Look tragen. Auch an der Front wird das Logo des Automobilherstellers sichtbar platziert. Hexagon-Muster stellen einen weiteren Bezug zum F1-Team her. Weitere Extra-Features besitzt das Sondermodell allerdings nicht.
Angaben zum Preis und zur Verfügbarkeit hat Havn nicht gemacht, ein reguläres HS 420 liegt aktuell aber zwischen 200 und 260 Euro. Eine Sonderedition wird sich naturgemäß darüber ansiedeln.
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