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Neue Intel-Chipsätze: Z990 bringt endlich PCIe 5.0, Z970 als „neue“ Option

Intels kommende CPU-Generation Nova Lake-S wird einen neuen Sockel und Mainboards mit neuen Chipsätzen mitbringen. Die Eckdaten zu Z990, Z970, B960, Q970 und dem Workstation-PCH W980 sind bereits durchgesickert. Dabei scheinen Z990, Q970 und W980 die einzigen echten Neuheiten zu sein: Diese bieten erstmals überhaupt PCIe 5.0.
Schon bei den Intel-Chipsätzen für LGA 1851 hatte „Jaykihn“ richtig gelegen, sodass die Informationen zu den Nachfolgern für LGA 1954 unter Vorbehalt als authentisch einzustufen sind. Demzufolge plant Intel mit fünf Chipsatzmodellen: B960, Z970, Z990, Q970 und W980. Ein Modell der H-Serie fehlt diesmal, das soll es in der neuen Generation nicht mehr geben.
Während der Z990 das Desktop-Flaggschiff Z890 beerbt, ist der Z970 ein neues Modell zwischen den Stühlen. Dieser bietet die gleiche Funktionalität wie der B960 hat diesem aber die Unterstützung von Übertaktungen voraus. Ansonsten sind B960 und Z970 nicht nur untereinander, sondern auch mit dem älteren B860 identisch. Neu ist nur der Wechsel bei der Chipsatzanbindung: Die früheren vier DMI-Lanes (Gen 4) wurden auf zwei halbiert, die aber doppelt so schnell sind (Gen 5). Der Durchsatz bleibt so aber unverändert.
Erstmals PCIe 5.0 nativ vom Chipsatz
Die echten Neuerungen gibt es dann erst bei den „größeren“ Modellen. Sowohl der Z990 als auch der W980 bieten erstmals von sich aus 12 PCIe-5.0-Lanes, beim Q970 sind es noch deren 8. Zuvor gab es PCIe 5.0 ausschließlich von der CPU. Im Gegenzug sinkt allerdings die Anzahl der PCIe-4.0-Lanes in gleichem Maße. Die neuen Chipsätze bieten also insgesamt nicht mehr, aber zum Teil doppelt so schnelle PCIe-Verbindungen. Augenscheinlich gibt es vonseiten der Nova-Lake-CPUs noch zusätzliche PCIe-5.0-Lanes für Massenspeicher (Storage).
Die nachfolgende Tabelle vergleicht die neuen Intel-Chipsätze der 900-Serie mit ihren Vorgängern. Änderungen sind farblich markiert. Wie immer ist dabei zu beachten, dass die Anzahl der vom Chipsatz gebotenen Lanes zusätzlich zu denen der CPU bereitgestellt werden. Der Prozessor bietet von sich aus direkt bereits 16 PCIe-5.0-Lanes für die Grafikkarte und 8 Lanes für Storage – in der Tabelle in der Spalte „PCIe 5.0 Lane Config (CPU)“ vermerkt.
Nova Lake startet Ende 2026
Erst vor wenigen Wochen hatte Intel offiziell erklärt, dass Nova Lake für Ende 2026 im Zeitplan sei. Mit Nova Lake-S wird der Desktop-Markt voraussichtlich als Core Ultra 400 bedient.
An der Spitze stehen bei Nova Lake-S Gerüchten zufolge bis zu 52 Kerne (16P + 32E + 4 LPE), darunter Varianten mit 42, 28 und 24 Kernen. Aktuell ist bei 8+16 (24) Kernen Schluss. Zusätzlich soll es vier Modelle mit großem Zusatz-Cache wie bei den X3D-CPUs von AMD geben. Wie Intel das umsetzen wird, darüber liegen noch keine gesicherten Informationen vor. Aktuell gehen Gerüchte davon aus, dass der angepasste CPU-Tile dafür viel größer wird. Bis zu 288 MB sind dann in doppelter Form im Core Ultra 9 4xx im Gespräch:
- Core Ultra 9 4xxK, 52 Kernen (16P+32E+4LPE), 288 MB bLLC
- Core Ultra 9 4xxK, 42 Kernen (14P+24E+4LPE), 288 MB bLLC
- Core Ultra 7 4xxK, 28 Kernen (8P+16E+4LPE), 144 MB bLLC
- Core Ultra 7 4xxK, 24 Kernen (8P+12E+4LPE), 144 MB bLLC
Tape-Out erfolgt, Fertigung unklar
Den Tape-out, also die Fertigstellung der Belichtungsmasken für die Fertigung, soll Nova Lake bereits im November 2025 genommen haben. Ein Start Ende des Jahres ist damit möglich. In welcher Fertigung Nova Lake kommt, auch darüber gibt es noch keine gesicherten Informationen. Wahrscheinlich ist, dass Intel einige Teile selbst, aber für andere erneut auch TSMC nutzen wird. Ob Intel 18A oder schon Intel 18A-P nutzt, steht ebenfalls noch in den Sternen.
Laut Noctua werden Kühler für LGA 1700/1851 auch auf LGA 1954 passen.
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Schon in wenigen Wochen?: Microsoft soll bald neue Surface Laptops & Tablets vorstellen

Microsoft soll noch in diesem Frühjahr mehrere neue Surface-Geräte vorstellen, sowohl Laptops als auch Tablets. Die Enthüllung könnte schon im April stattfinden, wie ein für gewöhnlich gut informierter Branchen-Insider berichtet.
Werden schon bald aktualisierte Versionen des Surface Pro oder eines Surface Laptops vorgestellt? Dem bekannten und für gewöhnlich gut informierten Insider Zac Bowden zufolge könnte Microsoft nämlich „noch dieses Frühjahr“ neue Surface-PCs vorstellen. Wer also derzeit mit dem Kauf eines Surface-Geräts liebäugelt, sollte mit Kauf eventuell noch etwas warten.
Neue Surface-PCs „in wenigen Wochen“?
Die Vorstellung neuer Surface Laptops und Tablets könnte sogar noch im April stattfinden, wobei Zac Bowden keinen konkreten Termin für die mögliche Enthüllung der neuen Microsoft-Produkte nennt. Denn er rät, mit dem Kauf von aktuellen Surface-Geräten „noch einige Wochen“ zu warten. Zudem verrät Windows-Central-Journalist Bowden auf Nachfrage des X-Users Techosarusrex, dass die kommenden Surface-Geräte sowohl in Varianten mit ARM-Prozessoren als auch mit x86-CPUs von Intel ausgestattet sein werden.
Bowden lässt jedoch offen, welche Chips im Detail verbaut werden. Möglich wären hierbei die neuen Snapdragon-X2-Elite-Chips von Qualcomm und Core-Ultra-300-CPUs „Panther Lake“ von Intel. Die Surface-PCs mit den Snapdragon-Chips könnten sich an den Consumer-Markt richten, während die Intel-Prozessoren in Geräten mit Fokus auf den Business-Sektor verbaut sein könnten. Welche Chips Microsoft im Detail in den kommenden Surface-Geräten nutzt, wird sich jedoch erst noch zeigen müssen.
Die Ankündigung neuer Surface-Modell erfolgte zuletzt im Mai 2025, als das Surface Pro 12 und der Surface Laptop 13 enthüllt wurden. Daher wirkt die Vorstellung neuer Microsoft-Surface-Laptops knapp ein Jahr später durchaus plausibel.
Ob Microsoft bei den kommenden Surface-Geräten jedoch ähnlich wettbewerbsfähige Preise wie Apple kürzlich beim MacBook Neo anbieten kann, oder aufgrund der aktuellen Speicherkrise die Preise der kommenden Surface-PCs anheben muss, wird sich erst noch zeigen müssen.
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Exynos 2600 im Benchmark: Samsungs 2-nm-SoC gegen den Snapdragon 8 Elite Gen 5
Samsung verbaut in zwei von drei Modellen der Galaxy-S26-Serie einen eigenen Chip. Der Exynos 2600 aus moderner 2-nm-Fertigung bringt zehn der aktuellen Arm-Lumex-C1-CPU-Kerne mit einer Grafikeinheit aus AMD-Kooperation zusammen. Benchmarks zeigen, wie sich der Prozessor im Vergleich zum Snapdragon 8 Elite Gen 5 schlägt.
Hatte Samsung bei der Galaxy-S25-Serie noch durchweg auf den Snapdragon 8 Elite „for Galaxy“ von Qualcomm gesetzt, kommt in Europa beim Galaxy S26 und S26+ (Hands-on) mit dem Exynos 2600 wieder ein eigener Chip zum Einsatz. Andere Regionen erhalten ausschließlich den Snapdragon 8 Elite Gen 5 „for Galaxy“, in Europa ist dieser Prozessor aber exklusiv dem Galaxy S26 Ultra (Test) vorbehalten. Ob das von Nachteil ist und wie gut der Exynos 2600 im Vergleich abschneidet, zeigen CPU- und GPU-Benchmarks.
Exynos 2600 aus Samsungs 2-nm-GAA-Fertigung
Samsung lässt den Exynos 2600 in der eigenen Foundry in SF2, also in 2 nm GAA fertigen. Es kommen somit Gate-All-Around-Transistoren zum Einsatz, bei denen das Gate – also die Steuerelektrode – den Kanal, durch den die Elektronen fließen, vollständig von allen Seiten umschließt. Der Kanal besteht aus mehreren extrem dünnen Nanosheets, die übereinander gestapelt sind. Durch das vollständige Umschließen kann das Gate den Stromfluss sehr präzise ein- und ausschalten, was Leckströme reduzieren und die Effizienz verbessern soll. Gegenüber älteren FinFET-Strukturen ermöglicht Samsungs 2-nm-Prozess dem Unternehmen zufolge eine höhere Leistung bei geringerem Energieverbrauch.
Samsung setzt auf CPU mit Lumex-C1-Kernen von Arm
Für die CPU im Exynos 2600 vertraut Samsung auf die C1-Kerne von Arm, genauer gesagt einen Deca-Core-Aufbau mit einem einzelnen großen C1-Ultra mit 3,8 GHz, den Arm noch oberhalb des vorherigen Cortex-X925 platziert, und neun C1-Pro, dem Nachfolger des Cortex-A725. Die C1-Pro unterteilt Samsung in zwei Cluster, wovon ein kleineres mit drei Kernen bei 3,25 GHz und ein größeres mit sechs Kernen bei 2,75 GHz arbeitet.
Exynos 2600 im CPU-Benchmark
Im Single-Core-Test des Geekbench 6.3 kommt der C1-Ultra mit 3,8 GHz nicht an den großen Oryon-3-Kern mit 4,74 GHz von Qualcomm heran – das überrascht angesichts der Taktdifferenz aber nicht. Einen Rückstand von 14 Prozent weist der Exynos 2600 auf, während Qualcomm 3 Prozent hinter dem A19 Pro von Apple liegt. Im Multi-Core-Vergleich geht es mit zehn Kernen bei Samsung enger zu: Der Abstand zum Snapdragon beträgt lediglich noch 4 Prozent. Apple wird mit weniger Kernen klar geschlagen.
Exynos 2600 mit RDNA-Grafik im GPU-Benchmark
Die in Kooperation mit AMD entwickelte Xclipse-960-GPU alias „Juno“ soll auf der RDNA-4-Architektur basieren, wenngleich Samsung das nicht offiziell offenlegt. Fest steht aber, dass sich die Leistung sehen lassen kann und das Galaxy S26 teils vor den Snapdragon befördert. Vor allem im sehr anspruchsvollen 3DMark Steel Nomad Light ist die Grafikeinheit von Samsung 9 Prozent schneller als die Adreno-GPU von Qualcomm. Samsung liegt damit gleichauf mit der Arm-GPU im MediaTek Dimensity 9500.
Der Raytracing-Benchmark 3DMark Solar Bay bescheinigt ebenfalls eine sehr hohe Leistung, wenngleich 4 Prozent hinter Qualcomm und 8 Prozent hinter MediaTek. Im „Wild Life Extreme“ fehlen ebenfalls nur wenige Prozentpunkte, etwas größer fällt der Abstand im „Wild Life“ aus. Die älteren OpenGL-Benchmarks „Sling Shot“ meistert der Exynos 2600 mit neuen Bestwerten.
Hilft der „Heat Path Block“ unter Dauerlast?
Und wie sieht es unter Dauerlast aus? Schließlich bewirbt Samsung den Exynos 2600 mit einem „Heat Path Block“ (HPB), der Wärme besser als ohne dieses Bauteil abführen können soll. Samsung zufolge handelt es sich bei dem HPB um einem Block neben dem DRAM und somit oberhalb des Compute-Dies, der die Wärmeabfuhr verbessern soll. Samsung setzt dabei auf „High-k EMC“, also High-k-Dielektrikum wie zum Beispiel Hafniumoxid und Embedded Metal Contacts. Zum genauen Aufbau schweigt Samsung, doch unterm Strich soll der thermische Widerstand damit 16 Prozent geringer ausfallen, was demnach für niedrigere und stabile Temperaturen unter Last sorgen soll.
Resistent gegen eine Leistungsreduzierung unter Dauerlast ist der Exynos 2600 nicht, aber das Verlaufsdiagramm zeigt zumindest keine dramatisch negative Entwicklung. Im 3DMark Steel Nomad Light wird ein zum Snapdragon vergleichbares Leistungsniveau gehalten. Besser schneiden hier vor allem Asus ROG Phone 9 im „X Mode“ und das iPhone 17 Pro Max (Test) ab. Im Raytracing-Test des 3DMark ist der Exynos 2600 unter Dauerlast zunächst eindeutig dem Snapdragon überlegen, bevor sich später beide Chips annähern. Auch hier fällt das Niveau letztlich hinter Asus und Apple zurück. Im weniger anspruchsvollen „Wild Life“ geht der Exynos 2600 dann aber sogar als Sieger aus dem Vergleich hervor.
Was bedeutet das nun für den potenziellen Kauf eines Galaxy 26? Die höchste CPU-Leistung bleibt im Lager von Qualcomm. Der hoch getaktete Snapdragon 8 Elite Gen 5 „for Galaxy“ ist mit seinen Oryon-3-Kernen den Arm-Lumex-C1-CPU-Kernen schlichtweg überlegen. Bei der Grafikleistung gewinnt jedoch im Wechsel mal Samsung und mal Qualcomm. Und unter Dauerlast in Spielen ist der Exynos 2600 dem Snapdragon mindestens ebenbürtig. Das lässt Samsungs Chip unterm Strich sehr gut dastehen.
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Geringe Smart-Meter-Quote: Bundesnetzagentur geht gegen fast 80 Stromanbieter vor

Die Bundesnetzagentur leitet Verfahren gegen 77 Stromnetzbetreiber ein. Die Unternehmen sollen die gesetzliche 20-Prozent-Quote für den Einbau von Smart Metern nicht eingehalten haben. Festgelegte Ausbauziele sollen über Zwangsgelder erreicht werden.
Der Einbau von Smart Metern ist laut Bundesnetzagentur-Präsident Klaus Müller ein wichtiger Baustein für eine Digitalisierung des Stromsystems. Da jedoch 77 Unternehmen die gesetzlich vorgeschriebene Einbau-Quote für Smart Meter nicht eingehalten haben, hat die Bundesnetzagentur am 27. März 2026 entsprechende Verfahren gegen diese Stromnetzbetreiber eingeleitet.
Nicht erfüllte Verpflichtungen trotz mehrfacher Hinweise
So haben die insgesamt 77 Unternehmen „ihre Verpflichtungen beim Smart Meter-Rollout bislang nicht erfüllt“ und gemäß den Daten der Bundesnetzagentur nicht mit dem Rollout gestartet sind, obwohl mehrfach darauf hingewiesen wurde, heißt es in einer aktuellen Pressemitteilung der Behörde. Die betroffenen Stromnetzbetreiber dürfen zunächst Stellung zu den Vorwürfen nehmen, die für das weitere Vorgehen der Bundesnetzagentur berücksichtigt werden sollen.
Das laufende Verfahren soll sicherstellen, dass die 20-Prozent-Einbauquote für Smart Meter zukünftig gewährleistet wird. Dafür wird die Bundesnetzagentur „Zwangsgelder“ verhängen, die sich „unter anderem an der wirtschaftlichen Leistungsfähigkeit [des jeweiligen Unternehmens]“ orientieren und zudem „verhältnismäßig“ sein müssen, wie es in der Pressemitteilung der Bundesnetzagentur heißt.
Der Einbau von Smart Metern spielt eine zentrale Rolle für die Digitalisierung unseres Stromsystems. Wir stellen fest, dass viele Unternehmen die gesetzlichen Ausbauziele nicht erfüllen. In einem ersten Schritt leiten wir heute Verfahren gegen die Unternehmen ein, die mit dem Rollout noch nicht begonnen haben. Die Bundesnetzagentur verfolgt die Umsetzung der gesetzlichen Vorgaben mit Nachdruck.
Klaus Müller, Präsident der Bundesnetzagentur
Weitere Verfahren sollen folgen
Es bleibt allerdings nicht bei den 77 Verfahren gegen die insgesamt 77 Unternehmen, die ihren Verpflichtungen beim Smart-Meter-Einbau noch nicht nachgekommen sind. Weitere Aufsichtsverfahren, schwerpunktmäßig gegen kleinere und mittelgroße Unternehmen, werden in der kommenden Zeit schrittweise eingeleitet.
„Diese Unternehmen haben in der Regel die zu erreichende Quote von 20 Prozent der Pflichteinbaufälle noch nicht mit intelligenten Messsystemen ausgestattet“, heißt es in der Pressemitteilung der Bundesnetzagentur. Wie hier im Detail vorgegangen wird, geht aus der aktuellen Ankündigung der Bundesnetzagentur jedoch nicht hervor.
Hintergrundwissen zu Smart Metern
„Einfache“ digitale Stromzähler sollen bis zum Jahr 2032 zum Standard in allen deutschen Haushalten werden. Für Haushalte mit einem Stromverbrauch von mehr als 6.000 Kilowattstunden je Jahr, mit einer Anlage zur Stromerzeugung wie einer Photovoltaik-Anlage mit über 7 Kilowatt Nennleistung oder Haushalten mit einer sogenannten steuerbaren Verbrauchseinrichtung (z. B. Wärmepumpe oder Wallbox) müssen zwingend vom zuständigen Messstellenbetreiber mit Smart Metern ausgestattet werden.
Streng genommen handelt es sich bei diesen sogenannten intelligenten Messsystemen um zwei verschiedene Bestandteile: ein digitaler Stromzähler und ein Smart-Meter-Gateway als Kommunikationsmodul. In Haushalten, in denen ein solches intelligentes Messsystem installiert ist, werden die Verbrauchswerte laut der Verbraucherzentrale alle 15 Minuten erfasst und einmal täglich an den Betreiber der Messstelle geschickt.
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