Rockstar Games hat bestätigt, Opfer einer Hackerattacke geworden zu sein, doch die Tragweite sei gering: Nur eine „begrenzte Menge an nicht wesentlichen Unternehmensinformationen“ sei betroffen gewesen – GTA 6 also nicht? Zuvor hatte die Gruppe ShinyHunters mit einer Veröffentlichung von Daten am 14. April gedroht.

Zugriff über Anodot.com auf Snowflake

Zuerst von dem Hack berichtet hatte zum Wochenende Hackread und die Hacker dabei mit folgenden Worten zitiert:

Rockstar Games, your Snowflake instances were compromised thanks to Anodot.com. Pay or leak. This is a final warning to reach out by 14 Apr 2026 before we leak, along with several annoying (digital) problems that’ll come your way. Make the right decision, don’t be the next headline.

Der Zugriff auf eine Cloud-Instanz von Rockstar Games war demnach über einen Einbruch in die Systeme bei Anodot.com möglich, woraufhin von dort Tokens zur Authentifizierung bei Snowflake entwendet wurden – zahlreiche Kunden bei Snowflake waren davon Anfang April betroffen. Darunter allem Anschein nach auch Rockstar Games, wie die Entwickler inzwischen gegenüber Kotaku indirekt bestätigt haben:

We can confirm that a limited amount of non-material company information was accessed in connection with a third-party data breach. This incident has no impact on our organization or our players.

Rockstar Games gegenüber Kotaku

Rockstar Games entwickelt aktuell GTA 6

Ob die Tragweite wirklich gering ist, oder Rockstar Games den Datendiebstahl nur herunterspielt, wird sich erst zeigen, sollte die Gruppe die erbeuteten Daten wirklich veröffentlichen.

Rockstar Games arbeitet aktuell an GTA VI, das für Konsolen nach aktuellem Stand im November 2026 erscheinen soll, nachdem es ursprünglich im Mai 2024 für den Herbst 2025 angekündigt worden war.

Rapidus will westliche Firmen anlocken, die bei ihnen Chips produzieren lassen. Bis dahin braucht es aber weiter Geld vom Staat, der das Projekt in gutem Glauben mit weiteren Milliarden finanziert. Quasi ist Japan und der Steuerzahler Besitzer der Halbleiterfabrik, die nun auch noch Packaging anbieten will.

Weitere 4 Mrd. USD vom Staat

Noch einmal umgerechnet vier Milliarden US-Dollar bringt der Staat auf und hebt das eigene Investitionsvolumen auf in Summe umgerechnet rund 16 Milliarden US-Dollar an, rechnet Bloomberg aus. Dass die Fabriken damit de facto Japan gehören – vor allem wenn irgend etwas nicht funktioniert –, war Ende Februar schon Schwarz auf Weiß besiegelt worden.

Finanziert wird damit auch die Rapidus Chiplet Solutions (RCS), das zweite Projekt neben der Chipfertigung, das in der letzten Woche die Eröffnung feierte. In der Erprobung wurden unter anderem 600mm square RDL interposer panel gefertigt, die für zukünftige Produkte die Basis beim Packaging übernehmen könnten.

Massive Zweifel am Erfolg bleiben

Während einige Analysten nach wie vor eine Chance für Rapidus im Markt sehen, bleibt mit nüchternem Blick auf die Fakten große Skepsis angebracht.

Ein Jahr nach dem Start der Produktion auf der Pilotlinie sucht der Hersteller weiterhin händeringend Kundschaft weit über den Niveau von Fujitsu, der als japanischer Hersteller eine kleine Menge Chips aus dem japanischen Projekt abnehmen soll.

Am Wochenende machten Meldungen die Runde, dass vor allem westliche Hersteller mit einer Kapazität von bis zu 30.000 Wafer im Monat angelockt werden sollen. Rapidus lockt mit der 2-nm-GAA-Fertigung – moderner geht es quasi nicht. Doch der Teufel steckt im Detail.

Denn nur mit frühen PDKs, aber kaum verlässlichen Informationen darüber, was die Fertigung kann, wird sich kein Hersteller dazu entschließen, ein großes Chip-Projekt auf die neue Fertigung auszulegen.

Viele namhafte Hersteller wechseln nicht einmal von TSMC zu Samsung oder Intel, weil ihnen das dort Gebotene nicht ausreicht. Bei Rapidus kaufen sie die sprichwörtliche Katze im Sack. Und so sind es am Ende insbesondere japanische Analysten, die das Projekt im eigenen Land wohl sehr realistisch einordnen:

Angeblich aus einer SKU-Liste für Intels Partner stammen umfangreiche Informationen zur Ausstattung von Intel Nova Lake-S für den Desktop. Die Core Ultra 400 sollen allesamt 24 PCIe-5.0-Lanes und zweimal Thunderbolt 5 bieten. Fünf Die-Konfigurationen machen es kompliziert.

Fünf Package-Varianten

Beschrieben werden fünf Variationen der Dies respektive Packages von Nova Lake-S. In der kleinsten Variante gibt es einen einzelnen Die mit 4 Performance-Kernen (Coyote Cove) und keinem Effizienz-Kern (Arctic Wolf). Eine Stufe höher gibt es 4P + 8E und darüber 8P + 16E, beide ebenfalls als Single-Die. Das erste Dual-Die-Package kombiniert 8P + 16E mit Zusatzcache. Letzterer wurde im Vorfeld als „big Last Level Cache“ (bLLC) gehandelt. Für die Spitzenmodelle wird eine Version mit 8P + 16E + bLLC im Doppelpack beschrieben. Damit könnten die 288 MB bLLC gemeint sein, die schon lange in der Gerüchteküche kursieren.

Das sollen alle Nova Lake-S gemein haben

Allen Modellen werden vier zusätzliche LPE-Kerne (Low Power Efficiency) zugesprochen. Zudem sollen alle je 24 PCIe-5.0-Lanes und zweimal Thunderbolt 5 liefern. Auch die NPU6 sowie eine Grafikeinheit mit zwei Xe3-Kernen seit stets gesetzt. Nur in einem Fall soll die GPU inaktiv sein (F-Modell), dazu mehr weiter unten.

Beim Speicher ist wie gewohnt ein Dual-Channel-Interface zu erwarten, das allerdings schnelleren DDR5 mit bis zu 8.000 MT/s unterstützen soll – das erfuhr ComputerBase aber auch schon Anfang März.

Nova Lake-S: Modelle im Überblick

Auch wenn noch keine konkreten Produktnamen der Core Ultra 400 an dieser Stelle genannt werden, liegt nun eine Liste der mutmaßlichen Modellvarianten mit einigen Eckdaten vor. An der Spitze steht das Flaggschiff mit insgesamt 52 Kernen, die anhand zahlreicher Leaks inzwischen als gesichert gelten. Diese Dual-Die-Variante mit Zusatzcache sowie eine abgespeckte 44-Kern-Ausführung sollen eine TDP von 175 Watt besitzen. Die 175 Watt konnte ComputerBase vor einigen Wochen bereits zuerst nennen.

Darunter wird es verwirrend, denn bei den Core Ultra 9 und Core Ultra 7 wechseln sich demnach Varianten mit Dual-Die und bLLC sowie mit Single-Die ohne bLLC ab. An anderer Stelle soll ein Core Ultra 5 schon einmal mehr Kerne als ein Core Ultra 7 bieten. Die oben angesprochene Ausführung mit inaktiver GPU wird mit der Kennung MS2KF aufgeführt.

Das untere Ende bildet ein Core Ultra 3 bei dem nur 6 Kerne (2P + 4LPE) arbeiten sollen. Abseits der High-End-Modelle werden TDP-Klassen von 125 Watt, 65 Watt und 35 Watt beschrieben.

Soviel war zuvor bekannt

Die vorherigen Gerüchte haben zusammenfassend das folgende Bild geliefert, das in vielen Punkten zu den neuen Gerüchten passt.

• Core Ultra 9 4xxK, 52 Kerne (16P+32E+4LPE), 288 MB bLLC
• Core Ultra 9 4xxK, 42 Kerne (14P+24E+4LPE), 288 MB bLLC
• Core Ultra 7 4xxK, 28 Kerne (8P+16E+4LPE(?)), 144 MB bLLC
• Core Ultra 7 4xxK, 24 Kerne (8P+12E+4LPE(?)), 144 MB bLLC

Serienfertigung in Q4

Im vierten Quartal soll Nova Lake die Massenfertigung erreichen. Es bleibt abzuwarten, ob noch in diesem Jahr erste Modelle eingeführt werden oder erst Anfang 2027 erscheinen. Nova Lake-S bringt den neuen Sockel LGA 1954 sowie Chipsätze der 900-Serie (Z990 und Co.) mit sich. Zumindest alte CPU-Kühler sollten aber noch passen.

Im Notebook als Nova Lake-HX soll es wiederum keine 52 Kerne geben, wie es jüngst aus verlässlicher Quelle hieß.