Schmelzende 12V-2×6-Stromstecker sind ein Dauerthema: Immer mal wieder haben RTX-5000-, RTX-4000- und auch RX-9000-Grafikkarten mit dem Problem zu kämpfen, dass der „neue“ Stromstecker überhitzt und dann beginnt zu schmelzen – mitsamt Hardwareschaden. Gigabyte will diesem Problem nun per „T-Guard“ angehen.

Nach ASRock und MSI folgt nun Gigabyte

Bei T-Guard handelt es sich um einen „Thermal Monitor“, entsprechend werden die Temperaturen des 12V-2×6-Anschlusses überwacht. Überschreiten diese einen gewissen Wert, soll das Netzteil eine Warnung ausgeben – die vermutlich (auch) mittels Software angezeigt wird. Steigt die Temperatur weiter, soll das Netzteil selbst eingreifen, indem die Leistungsaufnahme des 12V-2×6-Anschlusses reduziert wird. So soll das Schmelzen des Steckers verhindert werden.

Gigabyte spricht zwar nur von „reduzieren“, doch offenbar wird der Stromstecker komplett abgeschaltet. Laut Gigabyte soll es dennoch möglich sein, Daten zu retten. Wer eine in die CPU integrierte GPU hat, soll diese dazu nutzen können, die Daten zu speichern. „Reconnect“ nennt Gigabyte dies. Denn abgeschaltet wird nur der Stromstecker zur Grafikkarte, die restlichen Komponenten werden weiterhin mit Strom versorgt. Ob dies in der Praxis tatsächlich zuverlässig funktioniert, wird sich aber erst noch zeigen müssen.

Noch nicht lieferbar

Damit all das funktioniert, muss das Netzteil T-Guard aber natürlich unterstützen, was bei der neuen Gaming-Serie der Fall ist, die es mit 750 Watt, 850 Watt und 1.000 Watt gibt. Im deutschen Handel sind die Netzteile bis jetzt noch nicht angekommen, dort wird derzeit noch die Vorgängergeneration verkauft. Wann die Netzteile genau zu welchem Preis erscheinen werden, ist unklar. Im Handel findet sich unter anderem derzeit das alte „UD850GM PG5 V2“, das neue Modell wird die Bezeichnung „Gaming 850GM PG5“ tragen.

Überwachung per Netzteil oder externem Hardware-Tool

Mittlerweile gehen immer mehr Hersteller dazu über, den problematischen 12V-2×6-Stromstecker zu überwachen. Neben Gigabyte gibt es auch Netzteile von ASRock und MSI, die dies genauso tun. Alternativ lässt sich der Stromstecker mit externen Überwachungstools wie den Thermal Grizzly WireView Pro II (Test) überwachen. Dieses muss mit 120 Euro zwar separat erworben werden, ermöglicht jedoch auch eine detailliertere Überwachung, Protokollierung und auch Konfiguration.

TSMC bestätigte erstmals, eine Pilotlinie für CoPoS als neuen Packaging-Standard zu bauen. Aber bis zur Markteinführung wird es lange dauern, womit das Unternehmen auch Gerüchten begegnet, die zuletzt eine schnelle Adaption durch Nvidia vermutet hatten. Zwischen Wunsch und Realität liegen demnach wohl doch gewaltige Aufgaben.

CoWoS steht für „Chips on Wafer on Substrat“. Es ist die aktuelle Packaging-Technologie von TSMC, mit denen Nvidia, AMD und viele weitere Firmen, beispielsweise GPU-Dies zusammen mit HBM auf einem Package vereinen und so erst den nutzbaren KI-Beschleuniger hervorbringen. CoWoS hat dabei schon einige Entwicklungsstufen durchgemacht und ist stetig gewachsen, sprich der Interposer ist größer geworden, um noch mehr Chips aufzunehmen

Doch der Ruf nach noch mehr Leistung braucht nun neue Ansätze. Diese suchen die Unternehmen gemeinsam auch beim Packaging. TSMC brachte unter anderem SoW-X ins Spiel, ein System auf einem Wafer. Für gewisse Zwecke funktioniert das auch, an einem klassischen rechteckigen oder quadratischen Substrat scheint in Zukunft aber dennoch kein Vorbeikommen zu sein. Die nächste Stufe heißt deshalb CoPoS.

CoPoS steht für „Chips on Panel on Substrat“. Panel bezieht sich in dem Fall auf die Fertigung der passenden und viel größeren Substrate, die nun nicht mehr von einem runden Wafer bezogen werden, sondern einem rechteckigen Panel. Auch in anderen Bereichen soll das Panel-level Packaging (PLP) gegenüber dem Wafer-level Packaging (WLP) in Zukunft an manchen Stellen Vorrang erhalten, es verspricht nämlich eine höhere Wirtschaftlichkeit – unter anderem beim zukünftigen Glas-Substrat. Dort war bereits von Größen bis zu 600 × 600 mm die Rede, CoPoS geht also in eine ähnliche Richtung.

TSMC bestätigt CoPoS-Entwicklung mit langen Zeiten

Im Rahmen des Quartalsberichts bestätigte TSMC erstmals ganz öffentlich eine Produktionslinie für CoPoS zu bauen. Damit fängt das Unternehmen aber erst im zweiten Halbjahr dieses Jahres an, im kommenden Jahr soll die Einrichtung dann ausgerüstet werden und die Erprobung beginnen. Das Ziel ist es, diese eventuell ab 2028 dann in den Status „Bereit zur Serienproduktion“ überführen zu können. Dafür würde aber eine echte Packaging-Fabrik ausgerüstet werden müssen, ein Start in Serie wäre so frühestens ab Ende 2029 absehbar, mit Produkten für das Jahr 2030. Und all dies würde vor allem gegenüber CoWoS auf so vergleichbar winzigem Niveau passieren, dass es zu Beginn ein echtes Nischenprodukt ist und auch noch längere Zeit bleibt.

Zuvor muss dabei aber auch ersten Problemen begegnet werden, denn die Umsetzung für eine Großserie scheint demnach nicht so leicht zu sein, berichtet DigiTimes aus Asien dazu. Die größeren Chips/Packages haben demnach Probleme mit „uniformity“ und „warpage“ – exakt dies wurde unter anderem aber auch schon als Grund bei Nvidias riesigem Rubin-Ultra-Die genannt, sodass es hier eventuell ein neues Packaging braucht.

An CoWoS ist deshalb wohl im nächsten Jahrzehnt kaum ein vorbeikommen – für die nächsten zwei Jahre ist es aber schon wieder nahezu ausgebucht, also so, wie die letzten fünf Jahre bereits. Die nächste Stufe umfasst weitere Verbesserungen, ein mittels SoIC gestapelte Chip wie beispielsweise ein Ryzen X3D kann nun auch noch mittels CoWoS auf einem Interposer platziert werden. Dies eröffnet neue Möglichkeiten für kommende Generationen an Chips. In der kommenden Woche beim TSMC Technology Symposium 2026 dürfte das Unternehmen auch diesen Punkt als Thema eröffnen.

Anthropic sucht per Stellenausschreibung Personal, dass sich neben Nvidias CUDA auch mit ROCm auskennt, also dem AMD-Gegenstück von CUDA. Dieses eine Wort und weitere, zum Teil darauf basierende Gerüchte haben gereicht, dass AMDs Aktie an der Börse reagiert und zum Rekord angesetzt hat.

In der schnelllebigen AI-Zeit kann schon ein Gerücht für deutliche Aktienbewegungen sorgen. Zuletzt schaffte das die Meldung, dass Nvidia einen PC-Hersteller übernehmen könnte. Nun war AMD an der Reihe, diesmal gepaart mit der Meldung, dass Instinct MI450 bei Anthropic unterkommen könnten. Da dieses Gerücht nahezu parallel zur Stellenausschreibung aufkam, ging es für die Aktie entsprechend aufwärts, die erstmals bei über 278 US-Dollar lag.

Rückhalt bekommt der gute Ausblick bei AMD aber auch durch die bereits in dieser Woche veröffentlichten Quartalsberichte von ASML und den sehr guten Zahlen von TSMC. Denn beide sehen kein Ende des KI-Booms, im Gegenteil. Die Aussichten der Unternehmen, die für die Fertigung der Chips von AMD & Co nötig sind, sehen sehr gut aus, was darauf hindeutet, dass die Kundschaft eine entsprechende Nachfrage geäußert hat.

Bei AMD beginnt in diesem Jahr das Zeitalter der Rackscale-Architektur. Helios ist die erste Verschmelzung von Zen-6-Venice-Server-Prozessoren mit Instinct-MI450-AI-Beschleunigern in einem großen Rack. In schneller Folge sollen in den kommenden Jahren weitere Produkte folgen. MI500 mit noch mehr HBM4e und einem darauf angepassten Prozessor Verano – hier erstmals mit von AMD kürzlich bestätigtem SOCAMM2-Speicher – soll neben der Leistung auch die Effizienz im Fokus haben.

Bei Anthropic dürfte auch das Helios-Rack im Gespräch sein, da es explizit auf Hyperscaler und AI ausgelegt ist. Pro Rack kommen 72 MI455X zum Einsatz, die für 2,9 ExaFLOPS an KI-Leistung sorgen sollen. Die Epyc-Prozessoren der nächsten Generation kommen zusammen auf 4.600 Kerne und die 31 TB an HBM4 sollen vereint für 43 TB/s Durchsatz sorgen. Die offizielle Vorstellung dieser Systeme und aller Bauteile wird im Rahmen des Events AMD Advancing AI 2026 ab 22. Juli erwartet.