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Heat Path Block: Bei HBM5 setzt auch Samsung auf einen Kühlkanal


Heat Path Block: Bei HBM5 setzt auch Samsung auf einen Kühlkanal

Nachdem SK Hynix kürzlich seinen iHBM mit integrierten Kühlelementen (ICE) vorgestellt hat, zeigt Samsung zur Computex ein ganz ähnliches Konzept. Das Modell des kommenden HBM5 besitzt einen sogenannten Heat Path Block (HPB), der wie bei einem Kamin die Wärme von den unteren Schichten nach oben führt.

Mit immer mehr übereinander gestapelten DRAM-Schichten und höheren Geschwindigkeiten wird die Kühlung von HBM problematisch. Damit die Abwärme von den untersten Schichten schneller nach oben abgeführt werden kann, setzen die Hersteller künftig auf Kühlelemente, die direkt in das Package integriert werden.

SK Hynix nennt diese Integrated Cooling Elements (ICE) und will sie in kommenden Generationen (inklusive HBM5) einsetzen.

Für das gleiche oder zumindest ein ähnliches Prinzip hat Samsung zur Computex den Namen Heat Path Block (HPB) auserkoren. Ein Mockup des für die Zukunft geplanten HBM5 von Samsung mit HPB veranschaulicht das Konzept.

Samsung HBM5 mit HPB
Samsung HBM5 mit HPB

Dieses ist übrigens gar nicht mehr so neu, denn die HPB-Technik hatte Samsung bereits im Januar vorgestellt. Seinerzeit allerdings für den Einsatz auf dem Mobile-Prozessor Exynos 2600. Beim Aufbau und Material dürfte es aber größere Unterschiede für den Einsatz im HBM5 geben.

Zuerst hatte Samsung den Heat Path Block für den Exynos 2600 vorgestellt
Zuerst hatte Samsung den Heat Path Block für den Exynos 2600 vorgestellt (Bild: Samsung)

Samsung habe die Funktion der HPB-Technik bereits in HBM4E-Chips integriert und erfolgreich erprobt, berichtet Korea Herald. Bei The Elec heißt es wiederum, dass HBP erst bei HBM5 erstmals eingesetzt wird. Hier gehen die Berichte also auseinander.

Samsung HBM4

Bei HBM5 kommt der Base-Die in 2 nm

Während Samsung bei den neuen HBM4E-Chips erneut einen Base-Die aus der 4-nm-Fertigung einsetzt, wolle der Hersteller bei HBM5 auf das modernere 2-nm-Verfahren zurückgreifen.

Einen Zeitrahmen für den Marktstart von HBM5 nennt Samsung bisher nicht. Roadmaps von SK Hynix und von KAIST lassen HBM5 ab dem Jahr 2029 erwarten. Allerdings sorgt der KI-Boom hier und dort durchaus für Beschleunigung, sodass es auch etwas früher werden könnte.

Für HBM5 wird ein nochmals verdoppelter Durchsatz von 4 TB/s pro Stapel erwartet, der bei 16 Lagen eine Speicherkapazität von 80 GB bei 100 Watt Leistungsaufnahme erreichen soll, so die Prognose von KAIST von vor einem Jahr.

Inoffizielle Technologie-Roadmap für die Entwicklung bis hin zu HBM8 im Jahr 2038
Inoffizielle Technologie-Roadmap für die Entwicklung bis hin zu HBM8 im Jahr 2038 (Bild: Teralab @ KAIST)



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Drohende Insolvenz: Actioncam-Hersteller GoPro sucht nach Auswegen


GoPro steckt offenbar in ernsthaften finanziellen Schwierigkeiten. In einer aktuellen Einreichung bei der US-Börsenaufsicht SEC weist der Hersteller darauf hin, dass erhebliche Zweifel daran bestehen, ob das Unternehmen seinen Geschäftsbetrieb in der bisherigen Form fortführen kann.

Konkret geht es um eine sogenannte „Going Concern“-Warnung. Damit wird in US-Finanzberichten ausgedrückt, dass ein Unternehmen nicht sicher davon ausgehen kann, seine Verpflichtungen in den kommenden zwölf Monaten erfüllen zu können. Eine Insolvenz ist damit nicht automatisch verbunden. Für Anleger, Kreditgeber und Geschäftspartner ist ein solcher Hinweis aber ein deutliches Warnsignal.

Absatz, Umsatz und Gewinn sinken weiter

GoPro verweist in den Unterlagen auf mehrere Belastungsfaktoren. Dazu zählen operative Verluste, ein negativer operativer Cashflow und Finanzierungsvereinbarungen, bei denen bestimmte Vorgaben eingehalten werden müssen. Werden diese Auflagen verletzt, könnten Kreditgeber unter Umständen eine vorzeitige Rückzahlung verlangen. GoPro schreibt selbst, dass dafür möglicherweise nicht genügend Mittel zur Verfügung stehen würden.

Die Bilanz zeigt, wie eng die Lage geworden ist. Ende 2025 verfügte GoPro noch über liquide Mittel in Höhe von knapp 50 Millionen US-Dollar. Ein Jahr zuvor waren es noch rund 103 Millionen US-Dollar. Zugleich sank das Gesamtvermögen von 544 Millionen auf 428 Millionen US-Dollar. Der Umsatz lag 2025 bei rund 652 Millionen US-Dollar, unterm Strich stand jedoch erneut ein Verlust.

Auch das laufende Geschäft liefert bislang keine Entlastung. Im ersten Quartal 2026 erzielte GoPro einen Umsatz von 99 Millionen US-Dollar, 26 Prozent weniger als im Vorjahreszeitraum. Der Absatz lag bei rund 313.000 Kameras und damit 29 Prozent niedriger. Die Zahl der Abonnenten ging ebenfalls zurück, wenn auch weniger stark.

Speicherkrise belastet GoPro

Als zusätzliche Belastung nennt GoPro stark gestiegene Speicherpreise. Nach Unternehmensangaben verteuerte sich Speicher zuletzt um 80 bis 115 Prozent. Hintergrund ist die hohe Nachfrage nach Speicherprodukten für KI-Rechenzentren, wodurch klassische Speicherkomponenten für Gerätehersteller knapper und teurer werden. Für GoPro ist das besonders problematisch, weil die Kameras in einem preissensiblen Markt verkauft werden.

Die Konkurrenz wird stärker

Hinzu kommt ein veränderter Markt für Actioncams. Smartphones haben einfache Aufnahmesituationen in vielen Fällen übernommen, während Hersteller wie DJI und Insta360 mit eigenen Kameras stärker auftreten. Für GoPro wird es dadurch schwieriger, frühere Marktanteile zu halten und Nutzer regelmäßig zum Wechsel auf neue Modelle zu bewegen.

Das Unternehmen prüft deshalb mehrere Optionen. Dazu gehören zusätzliche Finanzierungen, geänderte Kreditvereinbarungen, der Verkauf nicht benötigter Vermögenswerte sowie strategische Alternativen bis hin zu einem Verkauf oder Zusammenschluss. Außerdem baut GoPro Stellen ab. Bereits im April war von einer Reduzierung der weltweiten Belegschaft um rund 23 Prozent die Rede.

Mission One soll es richten

Ob die neuen Mission-One-Kameras die Lage verbessern können, bleibt offen. Sie sollen GoPro stärker in professionelle Anwendungsbereiche bringen, kommen aber zu einem Zeitpunkt, an dem das Unternehmen keinen finanziellen Spielraum mehr hat. Entscheidend dürfte nun sein, ob GoPro frisches Kapital, neue Vereinbarungen mit Kreditgebern oder einen strategischen Partner findet.



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Tryx AiO-Kühler: Over-the-Top-Displays und Holo-Bildschirm fallen auf


Tryx AiO-Kühler: Over-the-Top-Displays und Holo-Bildschirm fallen auf

Displays auf AiO-Kühlern? Tryx setzt ihnen ein Hologramm entgegen. Bildschirme auf Luft- und Wasserkühlern hat der Hersteller trotzdem im Programm, auch im in alle Richtungen veredelten High-End-Segment – für „hoffentlich unter 400 Euro“.

Tryx Holo: Statt mit Display mit „Hologramm“

Mit „Hologramm“ und Asetek-Pumpe der siebten Generation wird die Holo im Herbst auf den Markt kommen. Sie sei die erste AiO-Kühlung, die das Display von dem Pumpenmodul streicht und durch ein holografisches Bild ersetzt, gelöst über Spiegel und eine Glasfläche zur Projektion (z.B. Headup-Display).

Der Vorteil laut Tryx: Das Bild schwebt, wird räumlich und bekommt echte Tiefe. Dafür muss es allerdings für den Projektor in einen recht klobigen „Raum“ gebaut werden. Bilder kommen aus einer mitgelieferten Sammlung, können selbst erstellt oder über Giphy bezogen werden. Preislich bewegt sich die Holo in einem zumindest vergleichsweise akzeptablen Rahmen: Rund 200 Euro soll sie kosten.

Tryx Holo (Asetek Gen 7)

Kabelloser Kühler mit Premium-Display

Deutlich darüber liegt die bekannte Panorama-Serie mit gebogenem Display. Die ab sofort erhältliche Panorama SE V2 setzt wie der Vorgänger auf ein gebogenes Display mit 90-Grad-Biegung, jetzt aber ein Asetek-Design der neunten Generation und Lüfter in einem „Kassetten-Rahmen“. Preislich wird das Niveau des Vorgängers angepeilt (UVP: 279 Euro), mit einer Tendenz zu einer leichten Preiserhöhung,

Tryx Panorama SE V2 (Asetek Gen 9)
Tryx Panorama SE V2 (Asetek Gen 9)
Tryx Panorama V2 (Asetek Gen 10)
Tryx Panorama V2 (Asetek Gen 10)

Die Panorama V2 liegt nochmals darüber. Einen festen Preis hat sie noch nicht, soll aber „hoffentlich unter 400 Euro“ kosten und etwa zur Gamescom im Herbst in den Handel kommen. Dafür bekommt man ein Asetek-Design der zehnten Generation mit einem 90-Grad-Display im gefrästen Aluminiumrahmen. Kabel werden ausschließlich zum Radiator geführt, zur Pumpe geht es unter der Ummantelung der Wasserschläuche. Dadurch sieht der Kühler so aus, als würde er kabellos betrieben werden.

Turris SE: Der Luftkühler

Mit dem Turris SE bringt Tryx darüber hinaus einen Luftkühler mit Display unterhalb des Turris 620 (Test) in den Handel. Hier entfällt ein Lüfter. Außerdem löst das Display mit 480 statt 720p niedriger auf und muss mangels SoC direkt über die Software bespielt werden. Dafür soll das Modell nur rund 100 statt 140 Euro kosten.

Tryx Turris SE

Gehäuse: Luca Compact

Darüber hinaus baut Tryx ein „kleines“ Glaskasten-Gehäuse. Das Luca Compact für den ATX-Formfaktor wird von drei Seiten mit Glas verkleidet. Lüfter werden zudem so positioniert, dass sie mit umliegenden Linien abschließen. Sie müssen allerdings selbst gekauft werden, genauso wie das Lynx, ein optionales 7-Zoll-Display, das unter anderem mangetisch im Gehäuse positioniert werden kann. Kosten soll das Luca Compact etwa 120 US-Dollar.

Tryx Luca Compact
Tryx Luca Compact
Billboard März 2026



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Geometric Future Model 9: Riesiger Aluminium-Tower in geschwungener Form


Geometric Future Model 9: Riesiger Aluminium-Tower in geschwungener Form

Bild: Gemetric Future

Geometric Future präsentiert zur Computex 2026 sein neustes Flaggschiffgehäuse. Der extravagante Aluminium-Tower hört auf den Namen Model 9 und könnte mit seinen geschwungenen Linienführung auch als Deko-Objekt durchgehen. Mit einem Bruttovolumen von rund 136 Litern setzt das Gehäuse auf ein 3-Kammer-Design.

Markante Linien mit Schwung

Das Geometric Future Model 9 setzt auf ein riesiges, stark abgedunkeltes Glaselement, das sich leicht gewölbt auch um die Front und um das Heck biegt. Das geschwungene Design wird auch an der hinteren Gehäuseseite aufgegriffen, die mit geschwungenen Blechen das Gehäuse einrahmt. Das Gehäuse misst 750 × 300 × 608 mm und bringt ein Bruttovolumen von 136 Litern mit sich. Das seitlich angeordnete I/O-Panel bietet insgesamt acht USB-Anschlüsse, von denen vier mit 20 Gbps angebunden sind. Hinsichtlich der Lage des I/O-Panels zeigen verschiedene Internetseiten zwei mögliche Optionen. Während Werbung des Herstellers zur Computex sowie etwa TechPowerUp das Panel im Sockelbereich ablichten, sitzt es beispielsweise bei Aufnahmen von Tomshardware oberhalb des Seitenglases.

Geometric Future Model 9 (Bild: TechPowerUp)

Im Innern setzt das Geometric Future Model 9 auf einen 3-Kammer-Aufbau. Das Netzteil und die Laufwerke werden im Sockel und hinter dem Mainboard-Träger verstaut. Im Deckel befindet sich zudem eine weitere Kammer, in der eine AiO-Wasserkühlung montiert werden kann. In der regulären Hardware-Kammer können bis zu zehn 140-mm-Lüfter verstaut werden.

Geometric Future Model 9 (Bild: TomsHardware)

Wann und zu welchem Preis das Model 9 den Einzelhandel erreichen wird, nennt Geometric Future zur Vorstellung nicht. Das vormalige Flaggschiff Model 8 (Test) schlug zur Vorstellung je nach Variante mit Preisen zwischen 180 und 200 Euro zu Buche.



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