Displays auf AiO-Kühlern? Tryx setzt ihnen ein Hologramm entgegen. Bildschirme auf Luft- und Wasserkühlern hat der Hersteller trotzdem im Programm, auch im in alle Richtungen veredelten High-End-Segment – für „hoffentlich unter 400 Euro“.

Tryx Holo: Statt mit Display mit „Hologramm“

Mit „Hologramm“ und Asetek-Pumpe der siebten Generation wird die Holo im Herbst auf den Markt kommen. Sie sei die erste AiO-Kühlung, die das Display von dem Pumpenmodul streicht und durch ein holografisches Bild ersetzt, gelöst über Spiegel und eine Glasfläche zur Projektion (z.B. Headup-Display).

Der Vorteil laut Tryx: Das Bild schwebt, wird räumlich und bekommt echte Tiefe. Dafür muss es allerdings für den Projektor in einen recht klobigen „Raum“ gebaut werden. Bilder kommen aus einer mitgelieferten Sammlung, können selbst erstellt oder über Giphy bezogen werden. Preislich bewegt sich die Holo in einem zumindest vergleichsweise akzeptablen Rahmen: Rund 200 Euro soll sie kosten.

Kabelloser Kühler mit Premium-Display

Deutlich darüber liegt die bekannte Panorama-Serie mit gebogenem Display. Die ab sofort erhältliche Panorama SE V2 setzt wie der Vorgänger auf ein gebogenes Display mit 90-Grad-Biegung, jetzt aber ein Asetek-Design der neunten Generation und Lüfter in einem „Kassetten-Rahmen“. Preislich wird das Niveau des Vorgängers angepeilt (UVP: 279 Euro), mit einer Tendenz zu einer leichten Preiserhöhung,

Die Panorama V2 liegt nochmals darüber. Einen festen Preis hat sie noch nicht, soll aber „hoffentlich unter 400 Euro“ kosten und etwa zur Gamescom im Herbst in den Handel kommen. Dafür bekommt man ein Asetek-Design der zehnten Generation mit einem 90-Grad-Display im gefrästen Aluminiumrahmen. Kabel werden ausschließlich zum Radiator geführt, zur Pumpe geht es unter der Ummantelung der Wasserschläuche. Dadurch sieht der Kühler so aus, als würde er kabellos betrieben werden.

Turris SE: Der Luftkühler

Mit dem Turris SE bringt Tryx darüber hinaus einen Luftkühler mit Display unterhalb des Turris 620 (Test) in den Handel. Hier entfällt ein Lüfter. Außerdem löst das Display mit 480 statt 720p niedriger auf und muss mangels SoC direkt über die Software bespielt werden. Dafür soll das Modell nur rund 100 statt 140 Euro kosten.

Gehäuse: Luca Compact

Darüber hinaus baut Tryx ein „kleines“ Glaskasten-Gehäuse. Das Luca Compact für den ATX-Formfaktor wird von drei Seiten mit Glas verkleidet. Lüfter werden zudem so positioniert, dass sie mit umliegenden Linien abschließen. Sie müssen allerdings selbst gekauft werden, genauso wie das Lynx, ein optionales 7-Zoll-Display, das unter anderem mangetisch im Gehäuse positioniert werden kann. Kosten soll das Luca Compact etwa 120 US-Dollar.

Nachdem SK Hynix kürzlich seinen iHBM mit integrierten Kühlelementen (ICE) vorgestellt hat, zeigt Samsung zur Computex ein ganz ähnliches Konzept. Das Modell des kommenden HBM5 besitzt einen sogenannten Heat Path Block (HPB), der wie bei einem Kamin die Wärme von den unteren Schichten nach oben führt.

Mit immer mehr übereinander gestapelten DRAM-Schichten und höheren Geschwindigkeiten wird die Kühlung von HBM problematisch. Damit die Abwärme von den untersten Schichten schneller nach oben abgeführt werden kann, setzen die Hersteller künftig auf Kühlelemente, die direkt in das Package integriert werden.

SK Hynix nennt diese Integrated Cooling Elements (ICE) und will sie in kommenden Generationen (inklusive HBM5) einsetzen.

Für das gleiche oder zumindest ein ähnliches Prinzip hat Samsung zur Computex den Namen Heat Path Block (HPB) auserkoren. Ein Mockup des für die Zukunft geplanten HBM5 von Samsung mit HPB veranschaulicht das Konzept.

Dieses ist übrigens gar nicht mehr so neu, denn die HPB-Technik hatte Samsung bereits im Januar vorgestellt. Seinerzeit allerdings für den Einsatz auf dem Mobile-Prozessor Exynos 2600. Beim Aufbau und Material dürfte es aber größere Unterschiede für den Einsatz im HBM5 geben.

Samsung habe die Funktion der HPB-Technik bereits in HBM4E-Chips integriert und erfolgreich erprobt, berichtet Korea Herald. Bei The Elec heißt es wiederum, dass HBP erst bei HBM5 erstmals eingesetzt wird. Hier gehen die Berichte also auseinander.

Bei HBM5 kommt der Base-Die in 2 nm

Während Samsung bei den neuen HBM4E-Chips erneut einen Base-Die aus der 4-nm-Fertigung einsetzt, wolle der Hersteller bei HBM5 auf das modernere 2-nm-Verfahren zurückgreifen.

Einen Zeitrahmen für den Marktstart von HBM5 nennt Samsung bisher nicht. Roadmaps von SK Hynix und von KAIST lassen HBM5 ab dem Jahr 2029 erwarten. Allerdings sorgt der KI-Boom hier und dort durchaus für Beschleunigung, sodass es auch etwas früher werden könnte.

Für HBM5 wird ein nochmals verdoppelter Durchsatz von 4 TB/s pro Stapel erwartet, der bei 16 Lagen eine Speicherkapazität von 80 GB bei 100 Watt Leistungsaufnahme erreichen soll, so die Prognose von KAIST von vor einem Jahr.

Geometric Future präsentiert zur Computex 2026 sein neustes Flaggschiffgehäuse. Der extravagante Aluminium-Tower hört auf den Namen Model 9 und könnte mit seinen geschwungenen Linienführung auch als Deko-Objekt durchgehen. Mit einem Bruttovolumen von rund 136 Litern setzt das Gehäuse auf ein 3-Kammer-Design.

Markante Linien mit Schwung

Das Geometric Future Model 9 setzt auf ein riesiges, stark abgedunkeltes Glaselement, das sich leicht gewölbt auch um die Front und um das Heck biegt. Das geschwungene Design wird auch an der hinteren Gehäuseseite aufgegriffen, die mit geschwungenen Blechen das Gehäuse einrahmt. Das Gehäuse misst 750 × 300 × 608 mm und bringt ein Bruttovolumen von 136 Litern mit sich. Das seitlich angeordnete I/O-Panel bietet insgesamt acht USB-Anschlüsse, von denen vier mit 20 Gbps angebunden sind. Hinsichtlich der Lage des I/O-Panels zeigen verschiedene Internetseiten zwei mögliche Optionen. Während Werbung des Herstellers zur Computex sowie etwa TechPowerUp das Panel im Sockelbereich ablichten, sitzt es beispielsweise bei Aufnahmen von Tomshardware oberhalb des Seitenglases.

Im Innern setzt das Geometric Future Model 9 auf einen 3-Kammer-Aufbau. Das Netzteil und die Laufwerke werden im Sockel und hinter dem Mainboard-Träger verstaut. Im Deckel befindet sich zudem eine weitere Kammer, in der eine AiO-Wasserkühlung montiert werden kann. In der regulären Hardware-Kammer können bis zu zehn 140-mm-Lüfter verstaut werden.

Wann und zu welchem Preis das Model 9 den Einzelhandel erreichen wird, nennt Geometric Future zur Vorstellung nicht. Das vormalige Flaggschiff Model 8 (Test) schlug zur Vorstellung je nach Variante mit Preisen zwischen 180 und 200 Euro zu Buche.