Nachdem SK Hynix kürzlich seinen iHBM mit integrierten Kühlelementen (ICE) vorgestellt hat, zeigt Samsung zur Computex ein ganz ähnliches Konzept. Das Modell des kommenden HBM5 besitzt einen sogenannten Heat Path Block (HPB), der wie bei einem Kamin die Wärme von den unteren Schichten nach oben führt.

Mit immer mehr übereinander gestapelten DRAM-Schichten und höheren Geschwindigkeiten wird die Kühlung von HBM problematisch. Damit die Abwärme von den untersten Schichten schneller nach oben abgeführt werden kann, setzen die Hersteller künftig auf Kühlelemente, die direkt in das Package integriert werden.

SK Hynix nennt diese Integrated Cooling Elements (ICE) und will sie in kommenden Generationen (inklusive HBM5) einsetzen.

Für das gleiche oder zumindest ein ähnliches Prinzip hat Samsung zur Computex den Namen Heat Path Block (HPB) auserkoren. Ein Mockup des für die Zukunft geplanten HBM5 von Samsung mit HPB veranschaulicht das Konzept.

Dieses ist übrigens gar nicht mehr so neu, denn die HPB-Technik hatte Samsung bereits im Januar vorgestellt. Seinerzeit allerdings für den Einsatz auf dem Mobile-Prozessor Exynos 2600. Beim Aufbau und Material dürfte es aber größere Unterschiede für den Einsatz im HBM5 geben.

Samsung habe die Funktion der HPB-Technik bereits in HBM4E-Chips integriert und erfolgreich erprobt, berichtet Korea Herald. Bei The Elec heißt es wiederum, dass HBP erst bei HBM5 erstmals eingesetzt wird. Hier gehen die Berichte also auseinander.

Bei HBM5 kommt der Base-Die in 2 nm

Während Samsung bei den neuen HBM4E-Chips erneut einen Base-Die aus der 4-nm-Fertigung einsetzt, wolle der Hersteller bei HBM5 auf das modernere 2-nm-Verfahren zurückgreifen.

Einen Zeitrahmen für den Marktstart von HBM5 nennt Samsung bisher nicht. Roadmaps von SK Hynix und von KAIST lassen HBM5 ab dem Jahr 2029 erwarten. Allerdings sorgt der KI-Boom hier und dort durchaus für Beschleunigung, sodass es auch etwas früher werden könnte.

Für HBM5 wird ein nochmals verdoppelter Durchsatz von 4 TB/s pro Stapel erwartet, der bei 16 Lagen eine Speicherkapazität von 80 GB bei 100 Watt Leistungsaufnahme erreichen soll, so die Prognose von KAIST von vor einem Jahr.

Geometric Future präsentiert zur Computex 2026 sein neustes Flaggschiffgehäuse. Der extravagante Aluminium-Tower hört auf den Namen Model 9 und könnte mit seinen geschwungenen Linienführung auch als Deko-Objekt durchgehen. Mit einem Bruttovolumen von rund 136 Litern setzt das Gehäuse auf ein 3-Kammer-Design.

Markante Linien mit Schwung

Das Geometric Future Model 9 setzt auf ein riesiges, stark abgedunkeltes Glaselement, das sich leicht gewölbt auch um die Front und um das Heck biegt. Das geschwungene Design wird auch an der hinteren Gehäuseseite aufgegriffen, die mit geschwungenen Blechen das Gehäuse einrahmt. Das Gehäuse misst 750 × 300 × 608 mm und bringt ein Bruttovolumen von 136 Litern mit sich. Das seitlich angeordnete I/O-Panel bietet insgesamt acht USB-Anschlüsse, von denen vier mit 20 Gbps angebunden sind. Hinsichtlich der Lage des I/O-Panels zeigen verschiedene Internetseiten zwei mögliche Optionen. Während Werbung des Herstellers zur Computex sowie etwa TechPowerUp das Panel im Sockelbereich ablichten, sitzt es beispielsweise bei Aufnahmen von Tomshardware oberhalb des Seitenglases.

Im Innern setzt das Geometric Future Model 9 auf einen 3-Kammer-Aufbau. Das Netzteil und die Laufwerke werden im Sockel und hinter dem Mainboard-Träger verstaut. Im Deckel befindet sich zudem eine weitere Kammer, in der eine AiO-Wasserkühlung montiert werden kann. In der regulären Hardware-Kammer können bis zu zehn 140-mm-Lüfter verstaut werden.

Wann und zu welchem Preis das Model 9 den Einzelhandel erreichen wird, nennt Geometric Future zur Vorstellung nicht. Das vormalige Flaggschiff Model 8 (Test) schlug zur Vorstellung je nach Variante mit Preisen zwischen 180 und 200 Euro zu Buche.

Darf es auch ein wenig mehr sein? Das haben sich Asus und ASRock gedacht, die beide ihre High-End-Netzteilserie für Consumer aufwerten. Anstatt mit bis zu 1.600 Watt liegt das neue Maximum in beiden Fällen bei satten 3.000 Watt oder mehr. Entsprechend richten sich beide Geräte mehr an den Prosumer als den normalen Endkunden.

Asus ROG Thor in Gold mit bis zu 3.000 Watt

Asus bietet diese Leistung mit dem ROG Thor Titanium III Edition 20, das Teil der 20-Jahre-ROG-Serie ist. Es sind gleich vier 12V-2×6-Stromstecker verbaut, sodass das Netzteil auch vier GeForce RTX 5090 ansteuern kann – damit wirbt Asus auch. Entsprechend richtet sich das Produkt nicht an den normalen Consumer, sondern vielmehr an den Prosumer mit professioneller Ausrichtung.

Das Netzteil entspricht der bereits bekannten Serie ROG Thor Titanium 3. Überraschungen gibt es entsprechend keine. So ist zum Beispiel auch das Voltage-Stabilizer-Feature mit dabei, das eine stabilere Spannungsversorgung der Grafikkarte gewährleisten soll. Es gibt ein magnetisches Display und auch einen Extender, mit dessen Hilfe sich das Display verschieben lässt – das ist etwas, das nur die „Edition 20“ des Netzteils bietet. Einen serienmäßigen Schutz zur Überwachung der vier 12V-2×6-Stromstecker gibt es nicht. Asus bietet aber das Kabel „ROG Equalizer“ an, das mit einem größeren Kabelquerschnitt auch in Problemfällen noch einen sicheren Betrieb bieten soll.

ASRock Taichi mit Schutz und sogar bis zu 3.200 Watt

ASRock kommt im Durchschnitt bei den neuen Netzteilen ebenso auf 3.000 Watt. So bekommt die Taichi-Serie gleich drei neue Netzteile: Eines mit 2.600 Watt (TC-2600P), eines mit 3.000 Watt (TC-3000P) und das neue Flaggschiff-Modell, das sogar 3.200 Watt (TC-3200P) bietet. Die Ausstattung aller drei Geräte ist identisch.

Das bedeutet ebenso vier 12V-2×6-Stromstecker als Highlight, doch sind diese bei ASRock temperaturgeschützt: Mit Hilfe eines zusätzlichen 2-Pin-Kabels wird die Temperatur der einzelnen 12V-2×6-Stromstecker überwacht, sodass sich das Netzteil abschaltet, wenn diese überhitzen. ASRock wirbt zudem damit, dass das Netzteil eine höhere 5V-Standby-Leistung hat, die bis zu 40 Watt liefern kann. Das soll bei AI-Systemen von Vorteil sein. Davon abgesehen gibt es keine Auffälligkeiten bei dem Taichi-Netzteil.