Im Nachgang der Computex 2026 sammeln sich noch einmal die Gerüchte der GPU-Partner. RDNA 5 kommt demnach frühestens in einem Jahr mit starker Tendenz für einen deutlich späteren Zeitraum, die GeForce RTX Super hingegen wohl dann doch deutlich eher. Auch hier heißt das gemeinsame Stichwort aber: Gerücht!

Die größten Optimisten sprechen laut Tweakers von einem RDNA-5-Start bereits eventuell zur nächsten Computex im Q2/2027. Je nach Hersteller wandert der Zeitrahmen aber auch deutlich weiter nach hinten: Über das dritte Quartal und das zweite Halbjahr bis Ende 2027 wird dann von einigen pessimistischeren Partnern auch schlichtweg Anfang 2028 genannt.

Fakt ist letztlich also wohl primär eines: Es wird mindestens noch ein volles Jahr dauern, aber das hatten frühere Gerüchte auch bereits erwartet. Da aktuell aber nahezu alles verschoben wird, hat das zweite Halbjahr 2027 tendenziell wohl die größte Chance.

RTX Super kommt wohl vor RDNA 5

Bei der RTX Super als Refresh der aktuellen Serie ist aktuell ein Termin zur oder rund um die CES 2027 zu Beginn des kommenden Jahres im Gespräch. Aber auch dieser Termin hat einmal mehr Potenzial zur Verschiebung, daraus kann je nach Gerücht ein deutlich späterer Termin werden. Den ersten Termin favorisieren Hersteller gemäß Benchlife.

Dass die RTX-Super-Familie am Ende vor RDNA 5 erscheint, dürfte wohl gesichert sein. Ursprünglich war sie bereits in diesem Jahr geplant, dann aber aufgrund der Speicherknappheit und extrem hohen Preise dafür auf die lange Bank geschoben worden. Schon in der vergangenen Woche hatten weitere Gerüchte eine Wiederbelebung des Programms ins Spiel gebracht.

Zudem war nun erneut von einer potenziellen GeForce RTX 5060 Super mit 12 GB VRAM die Rede. Entsprechende Gerüchte gab es schon im Januar 2025, noch vor der Ankündigung der bekannten GeForce RTX 5060 (Test) mit bloß 8 GB Grafikspeicher. Bei den anderen drei kolportierten Super-Neuauflagen soll es wiederum bei den schon im Herbst 2025 bekannt gewordenen Eckdaten bleiben. Bestätigt ist aber nach wie vor nichts.

Halo hat einen Termin. Das Remake des allerersten Serienteils für die allererste Xbox kommt im Sommer auf den PC und Konsolen – auch die von Sony. Der Umfang des Originals wird um drei neue Missionen ergänzt, die vor der eigentlichen Haupthandlung spielen. Worum es geht, zeigt Microsoft erstmals.

Der „New Missions Trailer“ vermittelt einen Eindruck von den drei neuen Missionen, die den Master Chief und Sgt. Johnson bei einem Einsatz hinter feindlichen Linien zeigen. Ein Jahr vor den Ereignissen in Halo entern beide ein Forschungsschiff der Covenant mit dem Ziel, dort Daten zu stehlen. Dort treffen sie auf neue Varianten bekannter Gegner, während ihnen im Kampf Waffen aus anderen Halo-Teilen zur Verfügung stehen. Zugleich gewährt der Trailer einen Blick auf die nun zeitgemäße Grafik auf Basis der Unreal Engine 5.

Neben der neuen Grafik bietet Campaign Evolved einen lokalen Splitscreen-Modus für zwei Spieler sowie einen kooperativen Online-Modus für vier Spieler, für den die Kampagne angepasst wurde. Das Ziel des Remakes ist es dabei, das Feeling des Klassikers zu bewahren, es aber in einem nach modernen Standards runden Spiel zu vermitteln. Campaign Evolved soll sich also so spielen, wie man es in Erinnerung hat, nicht wie es sich tatsächlich spielt.

Animationen und Vertonungen wurden dazu überarbeitet, die Kampagne geschliffen, damit sie sich flüssiger spielt, Wegfindung und Navigation verbessert. An vielen Stellen sollen Missionen angepasst und mit mehr Umgebungskontext versehen werden, um die Story präsent zu halten. Darüber hinaus können Spieler nun alle Waffen aufheben, Fahrzeuge stehlen, Herausforderungen zuschalten – und optional sprinten. Das ging in den ersten Halo-Teilen noch nicht.

Plattformen, Termin und Editionen

Los geht es auf der Xbox, dem PC und der PlayStation 5 am 23. Juli für Käufer der Premium Edition für rund 80 Euro. Sie enthält zusätzliche Skins sowie die „Story & Art Collection“ in digitaler Form sowie ein digitales Spielhandbuch im Stil der Anleitung des ersten Halo. Darüber hinaus kann über HaloWaypoint eine Sammlerausgabe für 200 Euro bestellt werden, die eine rund 30 Zentimeter hohe Statue des Master Chief und einen LED-Chip von Cortana enthält. Käufer der 60 Euro teuren Standardversion müssen sich bis zum 28. Juli gedulden.

Huaweis erster AI-Beschleuniger mit HBM3(e?)-Äquivalent könnte bereits im August dieses Jahres das Licht der Welt erblicken: der Ascend 950DT. Ursprünglich für das vierte Quartal geplant, könnten erste Kunden in China eventuell schon etwas früher darauf zurückgreifen. Details bleiben aber vage.

Da nur chinesische Medien von den Informationen rund um Huaweis Veranstaltung am 5. Juni in Shanghai berichten und Huaweis eigener Pressroom* erst heute einen nur sehr oberflächlichen Überblick liefert, ist die Informationslage vergleichsweise dünn.

Einig sind sich die Medien wie Guancha.cn und später Mydrivers als bekanntere Plattform dennoch darin: Huaweis neuer AI-Beschleuniger Ascend 950DT erscheint bereits im August.

Huawei Ascend 950 in zweierlei Ausführung

Vom Ascend 950, der auf dem altbekannten Ascend 910 in seinen diversen Varianten folgt, wird es dieses Jahr zwei Varianten geben. Die wichtigste Neuheit ist neben der Unterstützung für das FP8-Datenformat die Nutzung von HBM-Speicher, der nicht von Samsung zugekauft wird, sondern laut Huawei proprietär entwickelt wurde.

Die vorliegenden Daten lassen weiterhin nur bedingt Rückschlüsse zu: Der Ascend 950PR wird nur auf 128 GByte mit einer Bandbreite von 1,6 TByte/s setzen, was eher wenig ist und der HBM2(e)-Liga entspricht. Der Ascend 950DT erhöht sowohl bei der Kapazität auf 144 GByte und noch mehr bei der Bandbreite auf 4 TByte/s, hier könnte es sich dann um das Huawei-Pendant zu HBM3(e?) handeln.

Auf den Ascend 950DT setzt Huawei durchaus große Stücke, soll er doch viele größere Systeme antreiben. Die SuperPoDs werden bei Huawei so auch zu einem SuperCluster zusammengepackt. Darin sind in der neuen Generation 64 Atlas 950 SuperPoDs mit letztlich insgesamt 524.288 Chips verbaut.

Angeblicher Aufbau abgelichtet

Mitte der letzten Woche sind mutmaßlich authentische Fotos des möglichen Chips in sozialen Medien aufgetaucht. Der Fokus dabei richtet sich insbesondere auf Huaweis genutzte HiZQ-2.0-Lösung als eine Art Custom-HBM, die mit nur vier Chips zu je 36 GB für in Summe 144 GByte sorgen können soll. Diese Chips an den beiden Seiten wiederum scheinen aber ein Art Dual-Die-Design zu sein. Große I/O-Dies wiederum flankieren die Compute-Chips in der Mitte von oben und unten. Das gesamte Chip-Design des angeblichen Huawei Ascend 950DT sieht letztlich extrem interessant aus, da hier auch noch Interposer und andere Dinge im Spiel sein dürften.

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