Apples Chip-Roadmap sehe nicht länger einen M6 Pro und M6 Max vor, war Ende Juni der Gerüchteküche zu entnehmen. Für den M7 sollen diese Ausbaustufen zurückkommen, dann auch mit M7 Ultra, der laut Bloomberg bis zu 1,5 TB unterstütze. Unterdessen bereite Apple für 2028 den M8 vor, der aus der 1,4-nm-Fertigung stammen soll.

Das neue MacBook Pro mit OLED-Display und Touch-Unterstützung hätte laut früheren Gerüchten mit M6, M6 Pro und M6 Max auf den Markt kommen sollen. Jüngsten Meldungen zufolge sei aber nur noch der M6 für das Basismodell vorgesehen, darüber sollen M5 Pro und M5 Max zum Einsatz kommen. Bloomberg berichtet seitdem von einer beschleunigten Apple-Silicon-Roadmap, die für nächstes Jahr M7, M7 Pro und M7 Max vorsehe, bevor 2028 unter anderem der M7 Ultra an der Reihe sei. Apples letzter Ultra-Chip, der M3 Ultra, wurde im März letzten Jahres für den Mac Studio vorgestellt.

Tape-out des M7 bereits erfolgt

Hintergrund des Umbruchs in der Roadmap sei der Fokus auf Künstliche Intelligenz. Für den M7 sei ein signifikantes Upgrade der Neural Engine vorgesehen, weshalb die M7-Familie angeblich nach vorne gezogen wurde. Der Tape-out des M7 sei bereits erfolgt. Damit ist der Moment gemeint, in dem das Chipdesign als fertiggestellt gilt und an die Chipfabrik zur Produktion übergeben wird.

KI-Leistung wie bei Nvidia Blackwell

Dem Bericht zufolge könne Apples übernächster Chip in der größten Ausbaustufe in puncto KI-Leistung mit dedizierten Beschleunigern aus der Leistungsklasse Nvidia Blackwell mithalten. Das sagt allerdings wenig über die tatsächliche Leistung aus, denn Blackwell ist eine breit gefächerte Architektur, deren Vorstellung vor über zwei Jahren erfolgte. Davon abgeleitete Consumer-Produkte wie die RTX 5090 kamen Anfang 2025 auf den Markt. Dem M7 die KI-Leistung von Blackwell zu attestieren, eignet sich daher nur eingeschränkt zum Prahlen.

M7 Ultra mit bis zu 1,5 TB RAM geplant

Die maximale KI-Leistung soll 2028 der M7 Ultra bieten, den Apple in Konfigurationen mit bis zu 1,5 TB RAM plane, so Bloomberg. Das sei das Doppelte des für den M5 Ultra geplanten Speichers. Ob der Chip tatsächlich mit so viel Unified Memory auf den Markt kommen wird, hänge aber von der dann vorliegenden Speichersituation ab, die sich bis dahin wieder etwas eingependelt haben könnte. Apple plane auf Basis des M7 Ultra zudem einen neuen Server-Chip für den Einsatz in den eigenen Rechenzentren.

M8 aus 1,4-nm-Fertigung

Auf den für nächstes Jahr vorgesehenen M7 folge bereits 2028 der M8, der die KI-Fähigkeiten abermals ausbaue. Diesen Chip werde Apple im 1,4-nm-Verfahren fertigen lassen, erklärt Bloomberg. Der A14-Prozess ist TSMCs kommende Fertigungstechnologie der 1,4-nm-Klasse und der Nachfolger des N2-Prozesses (2 nm). Er setzt weiterhin auf Gate-All-Around-(GAA)-Transistoren der zweiten Generation und soll vor allem KI-Beschleuniger, High-End-Smartphones und leistungsstarke Prozessoren effizienter machen. Gegenüber N2 verspricht TSMC 10 bis 15 Prozent mehr Leistung bei gleichem Stromverbrauch oder 25 bis 30 Prozent weniger Energieverbrauch bei gleicher Leistung. Zudem soll die Logikdichte um mehr als 20 Prozent steigen, wodurch mehr Transistoren auf derselben Chipfläche untergebracht werden können.

Teslas AI5-Chip hat das Tape-out für Samsung-Fabriken geschafft. Im Jahr 2027 soll er dort parallel zu TSMC in einem 2-nm-Prozess gefertigt werden. Zwischen dem Tape-out und der Serienfertigung liegt in der Regel rund ein Jahr. Bis dahin ist dann auch die neue US-Fabrik in Taylor, Texas, einsatzbereit.

Samsungs Foundry profitiert von AI

Bei Samsung gibt es derzeit gleich mehrere positive Entwicklungen für die Foundry, die in Zeiten ohne den massiven AI-Boom so wohl nicht abgelaufen wären.

Eine wesentliche ist: Weil TSMC nicht ausreichende Kapazitäten für modernste Prozesse bieten kann, um jeden Kunden nicht nur zufrieden zu stellen, sondern überhaupt erst einmal bedienen zu können, kommen auch technologisch unterlegene Konkurrenten zum Zug. Davon profitiert auch die von unzähligen Rückschlägen geplagte Samsung Foundry, die dank der 4-nm-Base-Dies für eigenen HBM-Speicher und der fehlerbereinigten GAA-Prozesse nun langsam aus dem tiefen Tal steigt. Erfolgsmeldungen durch Tesla wie von Anfang April, als Elon Musk ein Sample des AI5 gezeigt hatte, das in der 13. Kalenderwoche 2026 in Korea gefertigt wurde, helfen Samsung auch öffentlichkeitswirksam dabei.

Nun legt ein Samsung-Angestellter nach und bestätigte, dass das sogenannte Tape-out dieses Chips erfolgreich verlaufen sei. Die Bekanntgabe erfolgte wohl zu früh oder ohne Erlaubnis, denn sein Posting auf LinkedIn ist mittlerweile wieder gelöscht.

Der Chip kommt auch aus den USA

Interessant an dem Beitrag sind neben dem Meilenstein als solchen auch einige bislang nicht bestätigte Details. So wird die Fertigung des Chips in den USA erfolgen. Noch ist die Fabrik in Taylor, Texas, aber gar nicht fertiggestellt. Erst im März dieses Jahres hatte Samsung erklärt, dass die Fabrik erst in diesem Jahr vollständig ausgerüstet wird und dann die Serienfertigung starten soll. Es könnte demnach eine Punktlandung für Teslas Chip werden.

An große Mengen von 2-nm-Chips von TSMC zu kommen, war für Tesla wohl nicht möglich oder man war zu spät dran. Schon vor über einem Jahr feierte AMD mit TSMC das Tape-out von Venice, dieser startet offiziell als fertiges Produkt in der kommenden Woche auf dem Event AMD Advancing AI 2026 als Zen-6-Server-Prozessor mit bis zu 256 Kernen.

Dennoch wird TSMC einige AI5-Chips für Tesla auch in Taiwan fertigen. Die Chips seien dadurch leicht unterschiedlich, die Software jedoch identisch, erklärte Elon Musk bereits Ende des letzten Jahres.

Direkter Vergleich mit TSMC möglich

Diesbezüglich dürfte sich erst nach einiger Zeit offenbaren, wie gut Samsungs Fertigung gegenüber TSMC wirklich aufgestellt ist; fernab von PowerPoint-Präsentationen und Unternehmensversprechen. Identische Chips von unterschiedlichen Herstellern gab es in der Vergangenheit immer mal wieder, sie waren in den vergangenen Jahren aber rar.

Wer angesichts des Sprungs von Version 3.101 auf 4.0 umfassende Neuerungen beim freien LAME-Codec erwartet, dürfte enttäuscht werden. Der neue Hauptversionszweig dient in erster Linie dazu, zur alten Versionsbezeichnung zurückzukehren. Inhaltlich konzentriert sich das Update vor allem auf die Behebung mehrerer Sicherheitslücken.

Seit fast 30 Jahren Standard für MP3-Kodierungen

1999 vollzog LAME („LAME Ain’t an MP3 Encoder“) den Sprung von Version 2.1f auf den anschließend über mehr als zwei Dekaden gepflegten Versionszweig 3.x, in dem der freie MP3-Codec kontinuierlich hinsichtlich seiner Qualität verbessert wurde. Mit LAME 4.0 hat die Open-Source-Gemeinschaft nun den nächsten Hauptversionszweig veröffentlicht.

Ausschlaggebend dafür ist vor allem die Rückkehr zur früheren Versionskennzeichnung: Das über lange Zeit in jeder kodierten MP3-Datei eingebettete LAME-Tag besitzt ein festes 9-Byte-Feld für die Versionszeichenfolge des Encoders. Seit Version 3.100 bot die dreistellige Nebenversion jedoch keinen Platz mehr für das abschließende Alpha-, Beta- oder Release-Kennzeichen, das seitdem stillschweigend entfiel. Mit Version 4.0 kehrt LAME zu den ursprünglichen Gepflogenheiten zurück.

Schwere Schwachstellen behoben

Zu den wichtigsten technischen Änderungen zählen die Schließung zweier Sicherheitslücken. Die schwerwiegendste betrifft dabei einen Stack-Buffer-Overflow in der Blade-kompatiblen Encoder-DLL (lame_enc.dll), bei der die übergebene Konfigurationsstruktur bislang ohne ausreichende Größenprüfung übernommen wurde. Künftig überprüft LAME die Größe der Struktur und verwendet sowohl für MSVC- als auch für GCC-/MinGW-Builds eine einheitliche Speicheranordnung. Darüber hinaus wurde eine Integer-Unterlauf-Schwachstelle im AIFF-Headerparser behoben, die zu einer Endlosschleife bei der Verarbeitung führen konnte.

Darüber hinaus wurde die Kompatibilität mit aktuellen Versionen von GCC und Clang verbessert. Neuere Compiler lehnten bislang bestimmte UTF-8-Funktionen für ID3-Tags aufgrund inkompatibler Zeigertypen ab, was nun nicht mehr auftreten soll. Gleiches gilt für einen Fehler, durch den bei Verwendung der Optionen --id3v2-utf8 und --tg fehlerhafte Genre-Informationen in MP3-Dateien gespeichert wurden. Zusätzlich exportiert die gemeinsam genutzte Bibliothek künftig die UTF-8-ID3-Funktionen id3tag_set_textinfo_utf8 und id3tag_set_comment_utf8, sodass diese auch externen Anwendungen zur Verfügung stehen.

Eine vollständige Übersicht aller Änderungen bieten die Release Notes.

Ab sofort verfügbar

LAME 4.0 steht ab sofort zunächst nur in Form des Quell-Codes auf der zugehörigen Projektseite auf Sourceforge zur Verfügung und muss für die eigene Verwendung zunächst kompiliert werden. Alternativ kann der freie MP3-Codec wie gewohnt bequem über den Link am Ende dieser Meldung aus dem Download-Bereich von ComputerBase bezogen werden.