Connect with us

Apps & Mobile Entwicklung

AMD Zen 7: 16-Kern-CCDs und neues Packaging bei PTI in Taiwan


AMD Zen 7: 16-Kern-CCDs und neues Packaging bei PTI in Taiwan

Bild: AMD

Lisa Sus Besuch in Taiwan sowie die letzte Pressemitteilung inklusive PTI und mehr befeuern die Gerüchte, wie Zen 7 aussehen soll. Demnach könnte sich AMD für ein FOPLP (Fan-Out Panel-Level Packaging) von PTI entscheiden, um noch mehr auf kleinem Raum unterzubringen, dabei aber auch stabil und ohne Probleme betreiben zu können.

Nach bisherigen Gerüchten soll AMD bei Zen 7 auf TSMCs A14-Fertigungsprozess setzen und so passend ab 2028 eingeführt werden. AMD wäre damit erneut Vorreiter bei einem High-End-Produkt und ganz neuem Fertigungsprozess, so wie sie es aktuell bei N2 sind, deren Serienproduktion bereits gestartet wurde. Dabei werden auch bei Zen 7 die bekannten Ansätze fortgeführt: CCD sind die Chips mit bis zu 16 Prozessorkernen, wobei hier von der klassischen Version die Rede ist, nicht vom Dense-Design mit c-Cores. Darauf gestapelt werden soll auch in Zukunft je nach Markt 3D V-Cache. Der Fokus dürfte erneut auf dem Serverprozessor liegen.

Die Fertigung sowohl der CCDs als auch des optionalen Cache-Stapels wird dabei weiterhin von TSMC übernommen, auch das Zusammenführen via SoIC-X-Technik übernimmt TSMC. Die neuen Meldungen zum Packaging beziehen sich dann eher auf das, wie die Chips allesamt nebst IO-Die auf das Substrat kommen und verbunden werden. AMD erklärte in der Woche nämlich auch, mit verschiedenen Packaging-Firmen noch enger zusammenzuarbeiten:

EFB ecosystem development: AMD is collaborating with Taiwan-based ASE and SPIL, as well as other industry partners, to develop and qualify next-generation wafer-based 2.5D bridge interconnect technology. EFB architecture increases interconnect bandwidth and improves power efficiency, supporting “Venice” CPUs. These improvements translate into faster, more efficient systems capable of delivering greater performance-per-watt while operating within real-world power and cooling constraints.

Panel-based innovation with PTI: AMD has achieved a major milestone with PTI by qualifying the industry’s first 2.5D panel-based EFB interconnect. The technology supports high-bandwidth interconnect at scale, allowing customers to deploy more efficient AI systems while improving overall economics.

AMD

Heraus stechen dabei next-generation wafer-based 2.5D bridge interconnect technology und a major milestone with PTI by qualifying the industry’s first 2.5D panel-based EFB interconnect. PTI ist die Powertech Technology Inc., ein Test- und Packaging-Spezialist, genau wie ASE und SPIL.

EFB wiederum steht für Elevated Fanout Bridge und kam bei AMD bereits bei älteren Instinct-Lösungen zum Einsatz. Nun soll es bei Venice mit Zen 6 genutzt werden und später dann wohl auch bei Zen 7. EFB bietet in der neuesten Generation eine hohe Bandbreite vor allem für Interconnects und ist dabei sehr effizient und gleichzeitig gut skalierbar.

EFB nutzt AMD bereits bei Instinct
EFB nutzt AMD bereits bei Instinct (Bild: SEMICON Taiwan Show 2024)

Herausspringen wird dabei am Ende auch eine Version für den Desktop-PC. Zwei dieser CCDs würden 32 Kerne bieten, Zen 6 soll es die Generation zuvor auf 24 Kerne mit zwei 12-Kern-CCDs hieven, Codename AMD Olympic Ridge. Realistisch wird mit Zen 7 im Consumer-Umfeld aber nun kaum mehr vor dem Jahr 2029 gerechnet, Zen 6 hält schließlich wohl auch erst 2027 im Desktop und auch Notebook Einzug. Die Einführung von Zen 6 erfolgt in diesem Sommer, startet dabei aber wohl auch nicht mit den großen Kernen, sondern mit Zen 6 Dense.



Source link

Apps & Mobile Entwicklung

OpenAI widerspricht Gerüchten: GPT-5.6 wird „bevorzugtes Mo­dell“ für Microsoft 365 Copilot


OpenAI widerspricht Gerüchten: GPT-5.6 wird „bevorzugtes Mo­dell“ für Microsoft 365 Copilot

Bild: Microsoft

OpenAI reagiert auf in den vergangenen Wochen aufgekommene Gerüchte, wonach Microsoft seine KI-Strategie breiter aufstellen und verstärkt auf andere Modelle setzen will. Beide Unternehmen betonen nun jedoch, an ihrer strategischen Partnerschaft festhalten und die Zusammenarbeit auch künftig weiter ausbauen zu wollen.

Microsoft soll sich teilweise von OpenAI lösen wollen

Bereits im Juni kamen Berichte auf, wonach Microsoft für seine Copilot-Anwendung Cowork deutlich stärker auf offene und Open-Weight-Modelle setzen soll, als bislang bekannt war. Im Mittelpunkt stand die Vermutung, der Software-Konzern wolle seine Abhängigkeit von externen Anbietern verringern und gleichzeitig die hauseigenen MAI-Modelle weiter vorantreiben. Diese Familie hauseigener spezialisierter KI-Modelle kommt den Angaben zufolge bereits in einzelnen Microsoft-365-Anwendungen wie Word und Excel zum Einsatz. Auch eine von Microsoft selbst gehostete DeepSeek-Variante als kostengünstigere Alternative für Copilot Cowork soll geprüft worden sein.

Ein Artikel bei Bloomberg, in dem erneut darüber berichtet wurde, dass Microsoft OpenAI und Anthropic in einigen Anwendungen durch eigene KI-Modelle ersetzen wolle, befeuerte diese Spekulationen in den vergangenen Tagen zusätzlich. Zugleich löste der Bericht erneut Diskussionen darüber aus, ob sich die enge Partnerschaft zwischen Microsoft und OpenAI langfristig lockern könnte. Beide Unternehmen hatten sich in den vergangenen Monaten wiederholt unterschiedlich zu ihrer künftigen Zusammenarbeit geäußert.

Zusammenarbeit soll ausgebaut werden

Nun hat OpenAI laut einem Bericht von TechCrunch im Rahmen der Vorstellung von GPT-5.6 klargestellt, dass das neue Sprachmodell künftig als „Preferred Model“ für Microsoft 365 Copilot eingesetzt wird. GPT-5.6 soll damit die KI-Funktionen in Microsofts Produktivitätsanwendungen unterstützen, darunter Word, Excel, PowerPoint und Cowork. Das Modell soll qualitativ bessere Ergebnisse liefern, komplexe Aufgaben effizienter bearbeiten und zugleich das Verhältnis zwischen Leistung und Kosten verbessern, da weniger Korrekturdurchläufe beziehungsweise Folgeanweisungen erforderlich seien. In einem zeitgleich veröffentlichten Blog-Eintrag betont OpenAI zudem, dass die Partnerschaft mit Microsoft weiterhin darauf ausgerichtet sei, fortschrittliche KI-Technologien möglichst vielen Unternehmen und Anwendern zugänglich zu machen. Beide Unternehmen wollen daher ihre Zusammenarbeit fortsetzen und weiter ausbauen.

Aktuelle Erklärung widerspricht den Gerüchten nicht

Welche konkrete Bedeutung die Einstufung als „Preferred Model“ besitzt, erläutert OpenAI allerdings nicht näher. Fest steht lediglich, dass GPT-5.6 weiterhin einen zentralen Bestandteil von Microsoft 365 Copilot bilden und die KI-Funktionen in den Office-Anwendungen unterstützen wird. Den jüngsten Berichten über Microsofts künftige KI-Strategie widersprechen die aktuellen Aussagen von OpenAI jedoch nicht grundsätzlich. In diesen war nie von einer vollständigen Abkehr Microsofts von OpenAI die Rede, sondern vielmehr von einer breiteren Aufstellung bei den eingesetzten KI-Modellen.



Source link

Weiterlesen

Apps & Mobile Entwicklung

Desynced von Ubisoft: Black-Flag-Remake führt zu Erfolg und Entlassungen


Desynced von Ubisoft: Black-Flag-Remake führt zu Erfolg und Entlassungen

Bild: Ubisoft

Das Remake von Assassin’s Creed: Black Flag startet ungeachtet schlechter Nutzer­rezensionen so erfolgreich wie lange kein Ableger mehr. Für Ubisoft Barcelona ändert das nichts, das Studio streicht mehr als 50 Stellen und damit gut ein Drittel aller Posten.

Gute Arbeit belohnt Ubisoft mit Freizeit, möchte man schreiben, wenn nicht die Schicksale von Menschen an der Entscheidung hängen. Sie kommt allerdings mit Vorlauf. Schon im Juni hatte Ubisoft angekündigt, im Rahmen der jüngsten Restrukturierungsmaßnahme Stellen in Barcelona zu streichen. Das Studio in Barcelona überlebt im Gegensatz zu den Standorten Winnipeg (Kanada) und Belgrad (Serbien) immerhin. Im Rahmen der neuen Strategie werden Studios einzelnen Marken zugewiesen, um die sie sich exklusiv kümmern. Für Ubisoft Barcelona ist das Rainbow Six, weshalb sich die Entlassungen auf das Assassin’s-Creed-Team beschränken. Weitere Projekte zur Marke wurden daher nicht genehmigt.

Als Momentaufnahme positiv

Die Feier zur Fertigstellung des Spiels wurde laut Informationen von Kotaku konsequent in kleinerem Rahmen gehalten. Dabei gäbe es durchaus etwas zu Feiern: Das Remake gibt in der Presseschau insgesamt ein positives Bild ab und überzeugt auch im Technik-Test auf ComputerBase. Spielerzahlen deuten zudem auf große Nachfrage nach dem Titel hin. Auf Steam erzielte Resynced in der Spitze rund 100.000 gleichzeitige Spieler. Der Vorgänger Shadows kam auf 64.825 Anwender.

So schön die Momentaufnahme ist, so sehr zeigt sie die Problemzonen bei Ubisoft auf. Ein altes Spiel mit einem alten, wenn auch in Teilen modernisierten Konzept wird heißer erwartet und stärker nachgefragt als brandneue, frische Serienteile. Das kann als Beleg für kreativen Bankrott bei Ubisoft gesehen werden oder eine Entwicklung von Spielen, die nicht mehr die großen Impulse setzen können wie noch vor einem Jahrzehnt.

Verhaltene Nutzer­rezensionen

Alles rund lief beim Start des Remakes aber nicht. Ein paar Fehler behob das erste Update zügig, Spieler auf Steam teilen aber den Eindruck der Presse: Nicht jede Neuerung ist wirklich ein Gewinn und fügt sich gut in das Gesamtkonstrukt ein. Was zum Schwanken des Wertungsspiegels teils in den negativen Bereich führt, ist der Umgang mit Mikrotransaktionen. Obwohl Black Flag ein Einzelspieler-Titel ist, hat Ubisoft einen Shop mit Skins und spielerischen Vorteilen eingebaut. Vor allem Käufer der 70 Euro teuren Deluxe Edition ärgert, dass mehr als derselbe Betrag noch einmal ausgegeben werden kann und in den Menüs Assassin’s Creed Shadows beworben wird. Wer viel Geld für ein Spiel zahlt, möchte seine Ruhe haben, lässt sich daraus lesen.

Werbung in Spielen zu schalten ist jedoch die nächste Einnahmequelle, die Publisher entdecken. EA plant auf diese Weise Sportspiele weiter zu vermarkten.

Die Redaktion dankt ComputerBase-Leser „evilhunter“ für den Hinweis zu dieser Meldung!



Source link

Weiterlesen

Apps & Mobile Entwicklung

Zeiss eröffnet Standort in Yongin: Zusätzliche Unterstützung für koreanische Speicherhersteller


Zeiss eröffnet Standort in Yongin: Zusätzliche Unterstützung für koreanische Speicherhersteller

Bild: Zeiss

Nach einer Ansiedlung in Pyeongtaek eröffnet die Zeiss Semiconductor Manufacturing Technology (SMT) einen Standort in Yongin. Die Gemeinsamkeiten: Hier haben die großen Speicherhersteller ihre Standorte, in Pyeongtaek Samsung, während in Yongin aktuell SK Hynix im großen Stil Fabs baut. Zeiss will so die Branche unterstützen.

Im neuen Innovation Center bündelt Zeiss ausgewählte Systeme und Lösungen aus den Bereichen der Semiconductor Mask Solutions und Semiconductor Fab Solutions. Das Center ist darauf ausgelegt, Innovationen in der Hochvolumen-Waferproduktion und im Advanced Packaging mit hochpräzisen Metrologie-, Inspektions- und Maskenreparaturtechnologien zu unterstützen. Das Center ermöglicht lokalen Kunden Zugang zu modernsten Zeiss-Lösungen für zukünftiges Wafer-Level-Packaging und Photomaskenfertigung und trägt zu höheren Ausbeuten sowie einer schnelleren Evaluierung und Qualifizierung in den Produktionsumgebungen der Kunden bei, erklärt das Unternehmen.

Zu den in Yongin verbauten Geräten gehören unter anderem NLX-100, eine 3D-Röntgenmetrologie- und Inspektionslösung, die DUNE 100 zur aktiven Kontrolle der Waferform mit integrierter hochpräziser Messtechnik sowie MeRiT AE, die nächste Generation der Maskenreparaturtechnologie.

Zeiss Innovation Center Korea mit NLX-100
Zeiss Innovation Center Korea mit NLX-100 (Bild: Zeiss)

Zeiss ist in der Branche weit vertreten

Technologien von Zeiss stecken heute in nahezu jedem modernen technischen Gerät. Die Sparte Semiconductor Manufacturing Technology deckt mit ihrem Produktportfolio und weltweit führendem und mitunter gar einzigartigem Know-how verschiedene Schlüsselprozesse bei der Herstellung von Mikrochips ab. Zu den Produkten des Bereichs zählen Halbleiterfertigungs-Optiken – darunter Lithographie-Optiken –, Photomaskensysteme sowie Prozesskontroll-Lösungen für die Halbleiterindustrie.

Zu den bekanntesten Produkten von Zeiss gehören die Spiegel in modernen Lithografiesystemen von ASML, die Zeiss zuliefert. Was bei EUV bereits ein Erfolg war, geht mit High-NA-EUV in die nächste Generation – und benötigt dafür noch feinere Lösungen. Die auf atomarer Präzision gefertigten und aus mehr als hundert Schichten bestehenden Spiegel sind das Herzstück der Maschine für die High-NA-EUV-Lithographie. Im Vergleich zu den bisherigen EUV-Lithographie-Spiegeln sind sie etwa doppelt so groß und zehnmal so schwer – und benötigen rund ein Jahr, um gefertigt zu werden. Die ersten High-NA-Systeme mit den riesigen Zeiss-Spiegeln dürften ab 2027/2028 bei Intel in den Serieneinsatz gehen.

Ein High-NA-Spiegel von Zeiss für ASML-Systeme
Ein High-NA-Spiegel von Zeiss für ASML-Systeme (Bild: Zeiss)



Source link

Weiterlesen

Beliebt