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CoWoS-Nachfolger kommt später: TSMCs Pilotlinie für CoPoS wird erst 2028 fertig – für Produkte in 2030+

TSMC bestätigte erstmals, eine Pilotlinie für CoPoS als neuen Packaging-Standard zu bauen. Aber bis zur Markteinführung wird es lange dauern, womit das Unternehmen auch Gerüchten begegnet, die zuletzt eine schnelle Adaption durch Nvidia vermutet hatten. Zwischen Wunsch und Realität liegen demnach wohl doch gewaltige Aufgaben.

CoWoS steht für „Chips on Wafer on Substrat“. Es ist die aktuelle Packaging-Technologie von TSMC, mit denen Nvidia, AMD und viele weitere Firmen, beispielsweise GPU-Dies zusammen mit HBM auf einem Package vereinen und so erst den nutzbaren KI-Beschleuniger hervorbringen. CoWoS hat dabei schon einige Entwicklungsstufen durchgemacht und ist stetig gewachsen, sprich der Interposer ist größer geworden, um noch mehr Chips aufzunehmen

Doch der Ruf nach noch mehr Leistung braucht nun neue Ansätze. Diese suchen die Unternehmen gemeinsam auch beim Packaging. TSMC brachte unter anderem SoW-X ins Spiel, ein System auf einem Wafer. Für gewisse Zwecke funktioniert das auch, an einem klassischen rechteckigen oder quadratischen Substrat scheint in Zukunft aber dennoch kein Vorbeikommen zu sein. Die nächste Stufe heißt deshalb CoPoS.

SoW-X wird Chips und HBM auf einem Wafer vereinen

CoPoS steht für „Chips on Panel on Substrat“. Panel bezieht sich in dem Fall auf die Fertigung der passenden und viel größeren Substrate, die nun nicht mehr von einem runden Wafer bezogen werden, sondern einem rechteckigen Panel. Auch in anderen Bereichen soll das Panel-level Packaging (PLP) gegenüber dem Wafer-level Packaging (WLP) in Zukunft an manchen Stellen Vorrang erhalten, es verspricht nämlich eine höhere Wirtschaftlichkeit – unter anderem beim zukünftigen Glas-Substrat. Dort war bereits von Größen bis zu 600 × 600 mm die Rede, CoPoS geht also in eine ähnliche Richtung.

Panel-level packaging (PLP) ist effizienter (Bild: Yole Group)

TSMC bestätigt CoPoS-Entwicklung mit langen Zeiten

Im Rahmen des Quartalsberichts bestätigte TSMC erstmals ganz öffentlich eine Produktionslinie für CoPoS zu bauen. Damit fängt das Unternehmen aber erst im zweiten Halbjahr dieses Jahres an, im kommenden Jahr soll die Einrichtung dann ausgerüstet werden und die Erprobung beginnen. Das Ziel ist es, diese eventuell ab 2028 dann in den Status „Bereit zur Serienproduktion“ überführen zu können. Dafür würde aber eine echte Packaging-Fabrik ausgerüstet werden müssen, ein Start in Serie wäre so frühestens ab Ende 2029 absehbar, mit Produkten für das Jahr 2030. Und all dies würde vor allem gegenüber CoWoS auf so vergleichbar winzigem Niveau passieren, dass es zu Beginn ein echtes Nischenprodukt ist und auch noch längere Zeit bleibt.

Zuvor muss dabei aber auch ersten Problemen begegnet werden, denn die Umsetzung für eine Großserie scheint demnach nicht so leicht zu sein, berichtet DigiTimes aus Asien dazu. Die größeren Chips/Packages haben demnach Probleme mit „uniformity“ und „warpage“ – exakt dies wurde unter anderem aber auch schon als Grund bei Nvidias riesigem Rubin-Ultra-Die genannt, sodass es hier eventuell ein neues Packaging braucht.

An CoWoS ist deshalb wohl im nächsten Jahrzehnt kaum ein vorbeikommen – für die nächsten zwei Jahre ist es aber schon wieder nahezu ausgebucht, also so, wie die letzten fünf Jahre bereits. Die nächste Stufe umfasst weitere Verbesserungen, ein mittels SoIC gestapelte Chip wie beispielsweise ein Ryzen X3D kann nun auch noch mittels CoWoS auf einem Interposer platziert werden. Dies eröffnet neue Möglichkeiten für kommende Generationen an Chips. In der kommenden Woche beim TSMC Technology Symposium 2026 dürfte das Unternehmen auch diesen Punkt als Thema eröffnen.

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Gaming unter Linux: Proton 11 in Beta-Version erschienen, das sind die Neuerungen

Valve hat die erste Beta-Version von Proton 11.0 veröffentlicht, die auf Wine 11 aufbaut. Dadurch sind die Windows-Versionen von Gothic 1, Breath of Fire 4 und Unknown Faces nun als „spielbar“ unter Linux gekennzeichnet.

Proton ist ein Open-Source-Projekt, das Windows-Versionen von Steam-Spielen unter Linux lauffähig macht. Nun haben Valve und CodeWeavers Proton 11.0 Beta 1 auf GitHub veröffentlicht, einschließlich umfangreicher Patchnotes. Insgesamt fünf Windows-Spiele sind damit nun erstmals als „spielbar“ unter Linux gekennzeichnet.

Die Beta 1 von Proton 11 im Überblick

Demnach sind mit Proton 11.0 Beta 1 die Spiele Gothic 1 Classic, Breath of Fire 4, Unknown Faces, Deadly Premonition und X-Plane 12 unter Linux als „spielbar“ aufgeführt. Ferner werden die folgenden dreizehn Spiele, die zuvor bereits unter Proton Experimental spielbar waren, auch in der ersten Beta von Proton 11 unterstützt:

Blaite
DCS World Steam Edition
Dino Crisis
Dino Crisis 2
Don’t Die Dateless, Dummy!
From Dust
Metal Fatigue
Metal Gear Survive
Resident Evil (1996)
Resident Evil 2 (1998)
Shogun: Total War
Universe Generator: The Golden Sword
Warhammer: Vermintide 2

Die erste Beta-Version von Proton 11 enthält auch zusätzliche Optimierungen und Korrekturen für bereits zuvor unterstützte Spiele. So wurde ein Absturz von Helldivers 2 behoben, der in Missionen mit hoher Gegnerzahl auftrat. Außerdem läuft das Intro-Video in Crimson Desert nun korrekt ab und ein Darstellungsfehler im Launcher von Death Stranding 2 wurde behoben.

Ferner umfasst Proton 11.0 Beta 1 auch Korrekturen der Mausbewegung in Call of Duty 2 und Controller-Support für eine Vielzahl an Spiele-Launchern. Das Steam-Overlay, das zuvor in vielen EA-Spielen für Probleme sorgte, soll nun fehlerfrei funktionieren. Zudem sorgte ein Problem mit der aktuellen Version der EA-App dafür, dass eine ganze Reihe an EA-Spielen nicht mehr starteten, was ebenfalls mit der ersten Beta von Proton 11 behoben wurde.

Auch das Grundgerüst ist neu

Auch im Hinblick auf die Software-Basis von Proton 11 gibt es Neuerungen. Die offensichtlichste davon stellt der Wechsel zur Windows-Kompatibilitätsschicht Wine in Version 11.0 dar. Aber auch die DirectX-zu-Vulkan-Wrapper VKD3D, DXVK und DXVK-NVAPI werden in Proton 11.0 Beta 1 in aktuelleren Versionen verwendet.

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Adata Urban Tapsafe: Externe SSD mit NFC, Clip-Halterung und Wechselcover

Aus dem „Project Tapsafe“ von der CES 2026 ist nun ein fertiges Produkt geworden. Adata bringt die Urban Tapsafe SSD auf den Markt. Diese ist mehrfach ungewöhnlich: Mit ihrem NFC-Chip werden Daten per Smartphone entschlüsselt. Zudem besitzt sie Befestigungsclip und Wechselcover. Dank USB mit 20 Gbit/s werden 1.900 MB/s erreicht.

Zunächst als Projekt hatte Adata die ungewöhnliche externe SSD im Januar erstmals präsentiert. Die integrierte NFC-Funktechnik für den Nahbereich kennen viele vom Smartphone, bei dem sie etwa zum kontaktlosen Bezahlen oder die Online-Ausweisfunktion genutzt werden kann. Bei der SSD dient sie wiederum zum Entsperren der verschlüsselten Daten. Dafür wird die Urban Tapsafe App von Adata benötigt. Ein ähnliches Prinzip bietet auch die TouchLock SSD von Lexar (Test).

Bei Adata können per App aber bis zu neun weitere Nutzer definiert werden, denen mittels QR-Code einzeln nur Lesezugriff oder auch Schreibrechte gegeben werden können. Das verdeutlicht, dass mit diesem Produkt eher Arbeitsumgebungen mit mehreren Mitarbeitern adressiert werden.

Per Clip ans Kamera-Rig

Was die Redaktion bisher noch nicht gesehen hat, ist der Clip auf der Unterseite der SSD, mit dem diese optisch etwas an einen Tacker erinnert. Die Halterung dient laut Adata zur Befestigung an einem Kamera-Rig oder einem Smartphone Cage.

Über eine Magnethalterung verfügt die SSD ebenfalls. Allerdings dient diese lediglich zur Befestigung des Wechselcovers. Die SSD wird nämlich mit zwei verschiedenfarbigen Abdeckungen ausgeliefert.

Die Eckdaten der SSD

Die Adata Urban Tapsafe SSD misst 68,68 × 36,18 × 19,18 mm und wiegt rund 73 Gramm. Der Anschluss erfolgt über das beiliegende USB-C-Kabel. Sowohl lesend als auch schreibend sollen maximal 1.900 MB/s möglich sein, vorausgesetzt das Host-System bietet mindestens USB 3.2 Gen 2×2 mit 20 Gbit/s. Der Datenträger ist mit diversen Betriebssystemen inklusive Android, iOS, Linux, macOS und Windows kompatibel. Allerdings erfordert der Einsatz mit dem Mac eine Neuformatierung. Die Garantie umfasst 5 Jahre. Zwei Modelle mit 1 TB und 2 TB Speichervolumen stehen zur Auswahl.

Adata hat noch keine Angaben zu Preisen und Verfügbarkeit gemacht.

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Rückkehr mit 12 GB?: RTX 3060 mit mehr VRAM als 5050, 5060 und 5060 Ti 8 GB

Die GeForce RTX 5050 mit 9 GB GDDR7 statt 8 GB GDDR6 soll sich doch noch etwas hinziehen, dafür kommt im Juni jetzt wirklich die RTX 3060 zurück – mit 12 GB! Sollte es so kommen, wäre das wirklich eine Überraschung: Die 12-GB-Version war seit Anfang 2021 ein echter Fremdkörper im Portfolio (und daher so beliebt).

Die RTX 3060 soll mit 12 GB zurück kommen

Von den neuesten Entwicklungen berichtet abermals MEGAsizeGPU auf X:

Auch die RTX 3060 12 GB wäre damit letztendlich spät dran, denn zuletzt hieß es bereits März/April – und so bleibt hinter den ganzen aktuell in der Gerüchteküche kolportierten Neuvorstellungen noch ein großes Fragezeichen.

Mehr Speicher als 4060, 5050, 5060 und 5060 Ti 8 GB?

Die RTX 3060 mit 12 GB GDDR6 zurück zu bringen, wo es inzwischen doch auch eine 8-GB-Version gab, die RTX 4060, RTX 5050, RTX 5060 und RTX 5060 Ti 8 GB nicht beim Speicher überflügeln würde, wäre eine echte Überraschung – erstens aus produktpolitischer Perspektive und zweitens, weil Speicher jeder Couleur aktuell teuer ist.

Das spricht für die Rückkehr von RTX 3000 im Einstiegssegment

Für die Rückkehr einer RTX 3000 im Einstiegssegment sprechen dafür per se:

Die Fertigung der Ampere-GPU bei Samsung statt TSMC
Die Verwendung von GDDR6 statt GDDR7
Feature-Abstand zur aktuellen RTX 5000 (z.B. gar kein Frame Generation)

Im Rahmen einer Frage-und-Antwort-Runde zur CES hatte Nvidia-CEO Huang die Idee, alte Grafikkarten-Generationen wieder zurückzubringen, um zu helfen, die Nachfrage am Markt zu befriedigen, als „gute Idee“ bezeichnet, die man sich ansehen werde. Konkreter nochmals dazu geäußert hatte sich Nvidia bisher aber nicht.

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