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CoWoS-Nachfolger kommt später: TSMCs Pilotlinie für CoPoS wird erst 2028 fertig – für Produkte in 2030+

TSMC bestätigte erstmals, eine Pilotlinie für CoPoS als neuen Packaging-Standard zu bauen. Aber bis zur Markteinführung wird es lange dauern, womit das Unternehmen auch Gerüchten begegnet, die zuletzt eine schnelle Adaption durch Nvidia vermutet hatten. Zwischen Wunsch und Realität liegen demnach wohl doch gewaltige Aufgaben.
CoWoS steht für „Chips on Wafer on Substrat“. Es ist die aktuelle Packaging-Technologie von TSMC, mit denen Nvidia, AMD und viele weitere Firmen, beispielsweise GPU-Dies zusammen mit HBM auf einem Package vereinen und so erst den nutzbaren KI-Beschleuniger hervorbringen. CoWoS hat dabei schon einige Entwicklungsstufen durchgemacht und ist stetig gewachsen, sprich der Interposer ist größer geworden, um noch mehr Chips aufzunehmen
Doch der Ruf nach noch mehr Leistung braucht nun neue Ansätze. Diese suchen die Unternehmen gemeinsam auch beim Packaging. TSMC brachte unter anderem SoW-X ins Spiel, ein System auf einem Wafer. Für gewisse Zwecke funktioniert das auch, an einem klassischen rechteckigen oder quadratischen Substrat scheint in Zukunft aber dennoch kein Vorbeikommen zu sein. Die nächste Stufe heißt deshalb CoPoS.
CoPoS steht für „Chips on Panel on Substrat“. Panel bezieht sich in dem Fall auf die Fertigung der passenden und viel größeren Substrate, die nun nicht mehr von einem runden Wafer bezogen werden, sondern einem rechteckigen Panel. Auch in anderen Bereichen soll das Panel-level Packaging (PLP) gegenüber dem Wafer-level Packaging (WLP) in Zukunft an manchen Stellen Vorrang erhalten, es verspricht nämlich eine höhere Wirtschaftlichkeit – unter anderem beim zukünftigen Glas-Substrat. Dort war bereits von Größen bis zu 600 × 600 mm die Rede, CoPoS geht also in eine ähnliche Richtung.
TSMC bestätigt CoPoS-Entwicklung mit langen Zeiten
Im Rahmen des Quartalsberichts bestätigte TSMC erstmals ganz öffentlich eine Produktionslinie für CoPoS zu bauen. Damit fängt das Unternehmen aber erst im zweiten Halbjahr dieses Jahres an, im kommenden Jahr soll die Einrichtung dann ausgerüstet werden und die Erprobung beginnen. Das Ziel ist es, diese eventuell ab 2028 dann in den Status „Bereit zur Serienproduktion“ überführen zu können. Dafür würde aber eine echte Packaging-Fabrik ausgerüstet werden müssen, ein Start in Serie wäre so frühestens ab Ende 2029 absehbar, mit Produkten für das Jahr 2030. Und all dies würde vor allem gegenüber CoWoS auf so vergleichbar winzigem Niveau passieren, dass es zu Beginn ein echtes Nischenprodukt ist und auch noch längere Zeit bleibt.
Zuvor muss dabei aber auch ersten Problemen begegnet werden, denn die Umsetzung für eine Großserie scheint demnach nicht so leicht zu sein, berichtet DigiTimes aus Asien dazu. Die größeren Chips/Packages haben demnach Probleme mit „uniformity“ und „warpage“ – exakt dies wurde unter anderem aber auch schon als Grund bei Nvidias riesigem Rubin-Ultra-Die genannt, sodass es hier eventuell ein neues Packaging braucht.
An CoWoS ist deshalb wohl im nächsten Jahrzehnt kaum ein vorbeikommen – für die nächsten zwei Jahre ist es aber schon wieder nahezu ausgebucht, also so, wie die letzten fünf Jahre bereits. Die nächste Stufe umfasst weitere Verbesserungen, ein mittels SoIC gestapelte Chip wie beispielsweise ein Ryzen X3D kann nun auch noch mittels CoWoS auf einem Interposer platziert werden. Dies eröffnet neue Möglichkeiten für kommende Generationen an Chips. In der kommenden Woche beim TSMC Technology Symposium 2026 dürfte das Unternehmen auch diesen Punkt als Thema eröffnen.
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Mini-PCs zur Computex: MSI mit Wildcat Lake, Panther Lake und Strix Halo

MSI rüstet seine Mini-PC-Familie mit neuen Produkten und aktuellsten CPUs auf. Mit dabei ist nun Wildcat Lake, Panther Lake und auch Strix Halo. Während letzteres für die deutlich höhere AI-Leistung in einem auch größeren Gehäuse auftritt, sind die beiden Intel-Produkte klassische NUC-Gegenspieler.
Cubi heißt bei MSI die Mini-PC-Familie im klassischen Sinn. Hier setzt der Hersteller entsprechend auch an und nutzt Intels aktuelle Prozessorfamilie Core Ultra 300 alias Intel Panther Lake und Core 3, bekannt auch durch seinen Codenamen Intel Wildcat Lake.
Der Cubi NUC WCG ist einer dieser kompakten Mini-PCs für moderne Arbeitsumgebungen mit einem Gehäuse von 0,55 Litern und 40,1 mm Höhe. Er nutzt einen Intel Core 7 300 Wildcat Lake, unterstützt die Ausgabe auf drei Displays und bietet auch Dual-LAN. Leicht zugänglich ist die Unterseite, über die der eine SO-DIMM-Slot und der M.2-Steckplatz bestückt werden kann.
Neben Dual-LAN gibt es auch Thunderbolt und diverse USB-Ports, in der Front allerdings nur mit einem alten A-Stecker. Auch ein Kopfhöreranschluss ist dort zu finden.
Eine Nummer größer und schneller wird es mit der Version Cubi NUC AI+ 3MG mit Intel Core Ultra 300 Panther Lake. Die Ausstattung fällt noch etwas moderner aus, doppelter Thunderbolt ist dabei, doppeltes LAN bleibt aber auch erhalten. Hier gibt es nun auch einen klassischen USB-C-Port in der Front. MSI nutzt aber auch für die schnellsten Panther-Lake-Lösungen im Mini-PC-Segment hier SO-DIMM als wechselbaren Speicher in doppelter Form. Das drückt die Kosten ein wenig respektive schiebt sie zum Kunden, der das System vermutlich auch als blanken Barebone ohne RAM und SSD kaufen kann.
Mit dem vermutlich bereits durch eine AI generierten Namen PRO MAX EDGE AI+ hat MSI nun ebenfalls eine Mini-PC-Lösung mit AMD Ryzen AI Max+ 395 im Portfolio. AMD Strix Halo nutzt auch hier 128 GByte Arbeitsspeicher für die CPU und GPU kombiniert, damit lassen sich bekanntlich auch große AI-Modelle bearbeiten. Die Ausstattung entspricht bei MSI letztlich den Mini-PCs-Lösungen, die mit Strix Halo bereits im Markt sind. Einen Preis hat das Unternehmen heute noch nicht dabei.
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MSI: Zukünftiger Gaming-Grafikkarten-Kühler wird ausgestellt

Wer Grafikkarten im eigenen Portfolio hat, kann dieses Jahr nur wenige Neuigkeiten verbreitet – das Problem zeigt sich auch auf der gerade stattfindenden Computex. Da müssen die Partner dann eigene Wege finden, um in den Fokus der Aufmerksamkeit zu rücken. MSI zeigt zum Beispiel schon einmal das Kühlsystem der Gaming-Reihe.
Nicht vor RTX 5000 Super oder RTX 6000
Wann dieses genau zum Einsatz kommen wird, weiß aktuell MSI selbst noch nicht. Derzeit ist es nicht geplant, dieses zum Beispiel nur mit einem einzigen Produkt einzuführen. Stattdessen soll es sich schon um eine ganze Grafikkartenserie handeln. Wird es eine GeForce-RTX-5000-Super-Reihe geben, wird dies der Augenblick sein. Sonst eventuell sogar erst mit GeForce RTX 6000 – die frühestens 2027, vielleicht aber sogar erst 2028 erscheinen wird.
Das Kühlsystem besteht aus einem neuen Kühlkörper und aus neuen Lüftern. Mit einer neuen Diamond-Copper-Baseplate will MSI den Wärmetransfer von der GPU zum eigentlichen Kühlkörper verbessert haben. Ein neues Diamond-Composite-Thermal-Pad soll dagegen den Wärmetransfer vom GDDR7-Speicher zum Speicherkühler effektiver gestalten. Die neu geformten Heatpipes sollen die Kontaktfläche der Heatpipes zum Kühler vergrößern, um so die Kühlleistung zu verbessern.
Bei den Lüftern will MSI bei dem neuen Kühlsystem auf Metall- anstatt Kunststoff-Lüfterblätter setzen, die eine Dicke von 0,8 mm haben. Dadurch sollen die Blätter eine höhere Steifigkeit aufweisen, sodass sich diese bei hohen Drehzahlen weniger verbiegen. Das wiederum soll den Luftfluss und damit die Kühlleistung erhöhen.
Wie viel besser der neue Kühler wirklich ist, bleibt noch offen
MSI wollte sich aber auch auf Nachfrage nicht darauf festlegen, wie viel besser der neue Gaming-Kühler schlussendlich in Zahlen ist. Das sei eben auch vom Modell abhängig und hier ist ja noch völlig unklar, bei welchem der neue Kühler erstmals eingesetzt wird. „Deutlich“ war die einzige Angabe, die sich entlocken ließ – auch wenn dies eine typische PR-Angabe ist.
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Mit Noctua AF12x25: Dieser neue Low-Profile-Kühler passt AM5 wie angegossen

Noctua hat zur Computex die Entwicklung eines neuen Low-Profile-Kühlers explizit für AMD AM5 angekündigt. Der Sockel garantiert im Gegensatz zu Intels aktuellen Sockeln mehr Platz um den Sockel und den braucht es: Trotz nur 70 mm Bauhöhe soll der neue Kühler den 25 mm dicken neuen 120-mm-Lüfter NF-A12x25 G2 nutzen.
Mit ausgewachsenem Lüfter A12x25 G2
Aktuell setzt Noctua auf den Low-Profile-Kühlern bis 77 mm Bauhöhe auf besonders flache Lüfter (AF12x15, AF9x14), nur der NH-L12 Ghost S1 Edition setzt auf 25 mm Rahmendicke, dafür aber nur mit 92 mm Rahmenbreite.
Der neue Low-Profile-Kühler soll jetzt den aktuellen Noctua AF12x25 G2 tragen und trotzdem nur 70 mm hoch sein – so wie der NH-L12S. Kühlen soll er allerdings so gut wie der NH-L12Sx77, der 7 mm höher ist.
Platz für RAM-Module gibt mit 35 mm wiederum trotz dickerem Lüfter so viel wie beim NH-L12S. Dafür wurde der Kühler, der in diesem Fall unter dem Lüfter sitzt und von sechs Heatpipes durchzogen wird, perfekt auf die spezifizierten Platzbedingungen angepasst – der Fokussierung auf Sockel AM5 sei Dank.
Und noch etwas hat Noctua explizit für AM5 (und AM4) ausgelegt: Die Kühlerbodenplatte besitzt eine geringe Konvexität, so wie es den CPUs von AMD am besten steht (Geringere Konvexität (Low Base Convexity, LBC)).
Marktstart für Q2 2027 geplant
Geplant ist der neue Top-Blow-Low-Profile-Kühler für das 2. Quartal 2027. Die finale Präsentation könnte damit zur Computex 2027 erfolgen, der von Noctua Jahr ein Jahr aus für Neuvorstellungen genutzten Messe.
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