Die GeForce RTX 5050 mit 9 GB GDDR7 statt 8 GB GDDR6 soll sich doch noch etwas hinziehen, dafür kommt im Juni jetzt wirklich die RTX 3060 zurück – mit 12 GB! Sollte es so kommen, wäre das wirklich eine Überraschung: Die 12-GB-Version war seit Anfang 2021 ein echter Fremdkörper im Portfolio (und daher so beliebt).

Die RTX 3060 soll mit 12 GB zurück kommen

Von den neuesten Entwicklungen berichtet abermals MEGAsizeGPU auf X:

Auch die RTX 3060 12 GB wäre damit letztendlich spät dran, denn zuletzt hieß es bereits März/April – und so bleibt hinter den ganzen aktuell in der Gerüchteküche kolportierten Neuvorstellungen noch ein großes Fragezeichen.

Mehr Speicher als 4060, 5050, 5060 und 5060 Ti 8 GB?

Die RTX 3060 mit 12 GB GDDR6 zurück zu bringen, wo es inzwischen doch auch eine 8-GB-Version gab, die RTX 4060, RTX 5050, RTX 5060 und RTX 5060 Ti 8 GB nicht beim Speicher überflügeln würde, wäre eine echte Überraschung – erstens aus produktpolitischer Perspektive und zweitens, weil Speicher jeder Couleur aktuell teuer ist.

Das spricht für die Rückkehr von RTX 3000 im Einstiegssegment

Für die Rückkehr einer RTX 3000 im Einstiegssegment sprechen dafür per se:

• Die Fertigung der Ampere-GPU bei Samsung statt TSMC
• Die Verwendung von GDDR6 statt GDDR7
• Feature-Abstand zur aktuellen RTX 5000 (z.B. gar kein Frame Generation)

Im Rahmen einer Frage-und-Antwort-Runde zur CES hatte Nvidia-CEO Huang die Idee, alte Grafikkarten-Generationen wieder zurückzubringen, um zu helfen, die Nachfrage am Markt zu befriedigen, als „gute Idee“ bezeichnet, die man sich ansehen werde. Konkreter nochmals dazu geäußert hatte sich Nvidia bisher aber nicht.

TSMC bestätigte erstmals, eine Pilotlinie für CoPoS als neuen Packaging-Standard zu bauen. Aber bis zur Markteinführung wird es lange dauern, womit das Unternehmen auch Gerüchten begegnet, die zuletzt eine schnelle Adaption durch Nvidia vermutet hatten. Zwischen Wunsch und Realität liegen demnach wohl doch gewaltige Aufgaben.

CoWoS steht für „Chips on Wafer on Substrat“. Es ist die aktuelle Packaging-Technologie von TSMC, mit denen Nvidia, AMD und viele weitere Firmen, beispielsweise GPU-Dies zusammen mit HBM auf einem Package vereinen und so erst den nutzbaren KI-Beschleuniger hervorbringen. CoWoS hat dabei schon einige Entwicklungsstufen durchgemacht und ist stetig gewachsen, sprich der Interposer ist größer geworden, um noch mehr Chips aufzunehmen

Doch der Ruf nach noch mehr Leistung braucht nun neue Ansätze. Diese suchen die Unternehmen gemeinsam auch beim Packaging. TSMC brachte unter anderem SoW-X ins Spiel, ein System auf einem Wafer. Für gewisse Zwecke funktioniert das auch, an einem klassischen rechteckigen oder quadratischen Substrat scheint in Zukunft aber dennoch kein Vorbeikommen zu sein. Die nächste Stufe heißt deshalb CoPoS.

CoPoS steht für „Chips on Panel on Substrat“. Panel bezieht sich in dem Fall auf die Fertigung der passenden und viel größeren Substrate, die nun nicht mehr von einem runden Wafer bezogen werden, sondern einem rechteckigen Panel. Auch in anderen Bereichen soll das Panel-level Packaging (PLP) gegenüber dem Wafer-level Packaging (WLP) in Zukunft an manchen Stellen Vorrang erhalten, es verspricht nämlich eine höhere Wirtschaftlichkeit – unter anderem beim zukünftigen Glas-Substrat. Dort war bereits von Größen bis zu 600 × 600 mm die Rede, CoPoS geht also in eine ähnliche Richtung.

TSMC bestätigt CoPoS-Entwicklung mit langen Zeiten

Im Rahmen des Quartalsberichts bestätigte TSMC erstmals ganz öffentlich eine Produktionslinie für CoPoS zu bauen. Damit fängt das Unternehmen aber erst im zweiten Halbjahr dieses Jahres an, im kommenden Jahr soll die Einrichtung dann ausgerüstet werden und die Erprobung beginnen. Das Ziel ist es, diese eventuell ab 2028 dann in den Status „Bereit zur Serienproduktion“ überführen zu können. Dafür würde aber eine echte Packaging-Fabrik ausgerüstet werden müssen, ein Start in Serie wäre so frühestens ab Ende 2029 absehbar, mit Produkten für das Jahr 2030. Und all dies würde vor allem gegenüber CoWoS auf so vergleichbar winzigem Niveau passieren, dass es zu Beginn ein echtes Nischenprodukt ist und auch noch längere Zeit bleibt.

Zuvor muss dabei aber auch ersten Problemen begegnet werden, denn die Umsetzung für eine Großserie scheint demnach nicht so leicht zu sein, berichtet DigiTimes aus Asien dazu. Die größeren Chips/Packages haben demnach Probleme mit „uniformity“ und „warpage“ – exakt dies wurde unter anderem aber auch schon als Grund bei Nvidias riesigem Rubin-Ultra-Die genannt, sodass es hier eventuell ein neues Packaging braucht.

An CoWoS ist deshalb wohl im nächsten Jahrzehnt kaum ein vorbeikommen – für die nächsten zwei Jahre ist es aber schon wieder nahezu ausgebucht, also so, wie die letzten fünf Jahre bereits. Die nächste Stufe umfasst weitere Verbesserungen, ein mittels SoIC gestapelte Chip wie beispielsweise ein Ryzen X3D kann nun auch noch mittels CoWoS auf einem Interposer platziert werden. Dies eröffnet neue Möglichkeiten für kommende Generationen an Chips. In der kommenden Woche beim TSMC Technology Symposium 2026 dürfte das Unternehmen auch diesen Punkt als Thema eröffnen.

Anthropic sucht per Stellenausschreibung Personal, dass sich neben Nvidias CUDA auch mit ROCm auskennt, also dem AMD-Gegenstück von CUDA. Dieses eine Wort und weitere, zum Teil darauf basierende Gerüchte haben gereicht, dass AMDs Aktie an der Börse reagiert und zum Rekord angesetzt hat.

In der schnelllebigen AI-Zeit kann schon ein Gerücht für deutliche Aktienbewegungen sorgen. Zuletzt schaffte das die Meldung, dass Nvidia einen PC-Hersteller übernehmen könnte. Nun war AMD an der Reihe, diesmal gepaart mit der Meldung, dass Instinct MI450 bei Anthropic unterkommen könnten. Da dieses Gerücht nahezu parallel zur Stellenausschreibung aufkam, ging es für die Aktie entsprechend aufwärts, die erstmals bei über 278 US-Dollar lag.

Rückhalt bekommt der gute Ausblick bei AMD aber auch durch die bereits in dieser Woche veröffentlichten Quartalsberichte von ASML und den sehr guten Zahlen von TSMC. Denn beide sehen kein Ende des KI-Booms, im Gegenteil. Die Aussichten der Unternehmen, die für die Fertigung der Chips von AMD & Co nötig sind, sehen sehr gut aus, was darauf hindeutet, dass die Kundschaft eine entsprechende Nachfrage geäußert hat.

Bei AMD beginnt in diesem Jahr das Zeitalter der Rackscale-Architektur. Helios ist die erste Verschmelzung von Zen-6-Venice-Server-Prozessoren mit Instinct-MI450-AI-Beschleunigern in einem großen Rack. In schneller Folge sollen in den kommenden Jahren weitere Produkte folgen. MI500 mit noch mehr HBM4e und einem darauf angepassten Prozessor Verano – hier erstmals mit von AMD kürzlich bestätigtem SOCAMM2-Speicher – soll neben der Leistung auch die Effizienz im Fokus haben.

Bei Anthropic dürfte auch das Helios-Rack im Gespräch sein, da es explizit auf Hyperscaler und AI ausgelegt ist. Pro Rack kommen 72 MI455X zum Einsatz, die für 2,9 ExaFLOPS an KI-Leistung sorgen sollen. Die Epyc-Prozessoren der nächsten Generation kommen zusammen auf 4.600 Kerne und die 31 TB an HBM4 sollen vereint für 43 TB/s Durchsatz sorgen. Die offizielle Vorstellung dieser Systeme und aller Bauteile wird im Rahmen des Events AMD Advancing AI 2026 ab 22. Juli erwartet.