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CoWoS-Nachfolger kommt später: TSMCs Pilotlinie für CoPoS wird erst 2028 fertig – für Produkte in 2030+

TSMC bestätigte erstmals, eine Pilotlinie für CoPoS als neuen Packaging-Standard zu bauen. Aber bis zur Markteinführung wird es lange dauern, womit das Unternehmen auch Gerüchten begegnet, die zuletzt eine schnelle Adaption durch Nvidia vermutet hatten. Zwischen Wunsch und Realität liegen demnach wohl doch gewaltige Aufgaben.

CoWoS steht für „Chips on Wafer on Substrat“. Es ist die aktuelle Packaging-Technologie von TSMC, mit denen Nvidia, AMD und viele weitere Firmen, beispielsweise GPU-Dies zusammen mit HBM auf einem Package vereinen und so erst den nutzbaren KI-Beschleuniger hervorbringen. CoWoS hat dabei schon einige Entwicklungsstufen durchgemacht und ist stetig gewachsen, sprich der Interposer ist größer geworden, um noch mehr Chips aufzunehmen

Doch der Ruf nach noch mehr Leistung braucht nun neue Ansätze. Diese suchen die Unternehmen gemeinsam auch beim Packaging. TSMC brachte unter anderem SoW-X ins Spiel, ein System auf einem Wafer. Für gewisse Zwecke funktioniert das auch, an einem klassischen rechteckigen oder quadratischen Substrat scheint in Zukunft aber dennoch kein Vorbeikommen zu sein. Die nächste Stufe heißt deshalb CoPoS.

SoW-X wird Chips und HBM auf einem Wafer vereinen

CoPoS steht für „Chips on Panel on Substrat“. Panel bezieht sich in dem Fall auf die Fertigung der passenden und viel größeren Substrate, die nun nicht mehr von einem runden Wafer bezogen werden, sondern einem rechteckigen Panel. Auch in anderen Bereichen soll das Panel-level Packaging (PLP) gegenüber dem Wafer-level Packaging (WLP) in Zukunft an manchen Stellen Vorrang erhalten, es verspricht nämlich eine höhere Wirtschaftlichkeit – unter anderem beim zukünftigen Glas-Substrat. Dort war bereits von Größen bis zu 600 × 600 mm die Rede, CoPoS geht also in eine ähnliche Richtung.

Panel-level packaging (PLP) ist effizienter (Bild: Yole Group)

TSMC bestätigt CoPoS-Entwicklung mit langen Zeiten

Im Rahmen des Quartalsberichts bestätigte TSMC erstmals ganz öffentlich eine Produktionslinie für CoPoS zu bauen. Damit fängt das Unternehmen aber erst im zweiten Halbjahr dieses Jahres an, im kommenden Jahr soll die Einrichtung dann ausgerüstet werden und die Erprobung beginnen. Das Ziel ist es, diese eventuell ab 2028 dann in den Status „Bereit zur Serienproduktion“ überführen zu können. Dafür würde aber eine echte Packaging-Fabrik ausgerüstet werden müssen, ein Start in Serie wäre so frühestens ab Ende 2029 absehbar, mit Produkten für das Jahr 2030. Und all dies würde vor allem gegenüber CoWoS auf so vergleichbar winzigem Niveau passieren, dass es zu Beginn ein echtes Nischenprodukt ist und auch noch längere Zeit bleibt.

Zuvor muss dabei aber auch ersten Problemen begegnet werden, denn die Umsetzung für eine Großserie scheint demnach nicht so leicht zu sein, berichtet DigiTimes aus Asien dazu. Die größeren Chips/Packages haben demnach Probleme mit „uniformity“ und „warpage“ – exakt dies wurde unter anderem aber auch schon als Grund bei Nvidias riesigem Rubin-Ultra-Die genannt, sodass es hier eventuell ein neues Packaging braucht.

An CoWoS ist deshalb wohl im nächsten Jahrzehnt kaum ein vorbeikommen – für die nächsten zwei Jahre ist es aber schon wieder nahezu ausgebucht, also so, wie die letzten fünf Jahre bereits. Die nächste Stufe umfasst weitere Verbesserungen, ein mittels SoIC gestapelte Chip wie beispielsweise ein Ryzen X3D kann nun auch noch mittels CoWoS auf einem Interposer platziert werden. Dies eröffnet neue Möglichkeiten für kommende Generationen an Chips. In der kommenden Woche beim TSMC Technology Symposium 2026 dürfte das Unternehmen auch diesen Punkt als Thema eröffnen.

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Mit Noctua AF12x25: Dieser neue Low-Profile-Kühler passt AM5 wie angegossen

Noctua hat zur Computex die Entwicklung eines neuen Low-Profile-Kühlers explizit für AMD AM5 angekündigt. Der Sockel garantiert im Gegensatz zu Intels aktuellen Sockeln mehr Platz um den Sockel und den braucht es: Trotz nur 70 mm Bauhöhe soll der neue Kühler den 25 mm dicken neuen 120-mm-Lüfter NF-A12x25 G2 nutzen.

Mit ausgewachsenem Lüfter A12x25 G2

Aktuell setzt Noctua auf den Low-Profile-Kühlern bis 77 mm Bauhöhe auf besonders flache Lüfter (AF12x15, AF9x14), nur der NH-L12 Ghost S1 Edition setzt auf 25 mm Rahmendicke, dafür aber nur mit 92 mm Rahmenbreite.

Der neue Low-Profile-Kühler soll jetzt den aktuellen Noctua AF12x25 G2 tragen und trotzdem nur 70 mm hoch sein – so wie der NH-L12S. Kühlen soll er allerdings so gut wie der NH-L12Sx77, der 7 mm höher ist.

GIF Für das 2. Quartal 2027 hat Noctua einen neuen Low-Profile-Kühler angekündigt, der trotz A12x25 G2 perfekt auf AM5-Mini-ITX-Platinen passt

Platz für RAM-Module gibt mit 35 mm wiederum trotz dickerem Lüfter so viel wie beim NH-L12S. Dafür wurde der Kühler, der in diesem Fall unter dem Lüfter sitzt und von sechs Heatpipes durchzogen wird, perfekt auf die spezifizierten Platzbedingungen angepasst – der Fokussierung auf Sockel AM5 sei Dank.

Und noch etwas hat Noctua explizit für AM5 (und AM4) ausgelegt: Die Kühlerbodenplatte besitzt eine geringe Konvexität, so wie es den CPUs von AMD am besten steht (Geringere Konvexität (Low Base Convexity, LBC)).

Marktstart für Q2 2027 geplant

Geplant ist der neue Top-Blow-Low-Profile-Kühler für das 2. Quartal 2027. Die finale Präsentation könnte damit zur Computex 2027 erfolgen, der von Noctua Jahr ein Jahr aus für Neuvorstellungen genutzten Messe.

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Asus ROG Xbox Ally X20: Jubiläums-Edition mit OLED-Display und AR-Brille enthüllt

Der Asus ROG Xbox Ally X20 nutzt den gleichen Ryzen AI Z2 Extreme-Chip wie der Ally X, ist aber mit einem 7,4-Zoll-OLED-Display und TMR-Sticks ausgestattet. Zudem besitzt der Gaming-Handheld ein durchsichtiges Gehäuse und wird im Bundle mit einer AR-Brille ausgeliefert.

Asus hat auf der aktuell stattfindenden Computex den ROG Xbox Ally X20 vorgestellt, mit dem das taiwanesische Unternehmen das 20-jährige Jubiläum der „Republic of Gamers (ROG)“-Marke feiert. Diese Special Edition bringt deutliche Verbesserungen für das Display, optimiert aber auch einige andere Punkte, die beim regulären Ally X kritisiert wurden.

Der Asus ROG Xbox Ally X20 im Detail

Statt eines 7,0 Zoll großen IPS-Displays wie beim Ally X nutzt der Asus ROG Xbox Ally X20 ein 7,4 Zoll großes OLED-Panel, das zwar weiterhin mit 1.920 x 1.080 Pixeln auflöst und 120 Hertz Bildwiederholrate bietet. Das neue Display beherrscht VRR und erreicht eine Spitzenhelligkeit von 1.400 Nits bei HDR-Inhalten. Zudem ist es vollständig Dolby-Vision-fähig.

Weitere Verbesserungen des ROG Xbox Ally X20 von Asus umfassen TMR-Analogsticks, was eine höhere Präzision bei der Steuerung möglich machen soll und Stickdrift nahezu ausschließt. Interessant wirkt auch das „Transforming D-Pad“, das durch einen Drehmechanismus zwischen Vier-Wege- und Acht-Wege-Steuerung umgeschaltet werden kann. Das transparente Gehäuse gewährt ferner einen Blick auf die Interna des Gaming-Handhelds.

Der Asus ROG Xbox Ally X20 wird im Bundle mit einer AR-Brille ausgeliefert. (Bild: Asus)

Im Hinblick auf den Prozessor verbaut Asus beim ROG Xbox Ally X20 weiterhin den AMD Ryzen AI Z2 Extreme mit 8 Kernen respektive 16 Threads, der auf 24 GB LPDDR5X-Arbeitsspeicher zurückgreifen kann. Zudem ist eine 1 TB große NVMe-SSD auf Basis des PCI-Express-4.0-Standards verbaut. Als Betriebssystem kommt Windows 11 zum Einsatz.

Auch wichtig: Den Asus ROG Xbox Ally X20 gibt es nur im Bundle mit der „ROG XREAL R1 Edition 20 Gaming“-AR-Brille, die über ein USB-C-Kabel mit dem Gaming-Handheld verbunden wird. Der Hersteller verspricht hierbei eine 171 Zoll große virtuellen Projektion bei einer Entfernung von 4 Metern, wobei die micro-OLED-Displays 240 Hertz Bildwiederholrate bieten und natives 3DoF-Tracking möglich ist.

Noch keine Informationen zu Preis und Verfügbarkeit

Aufgrund der aktuellen Speicherkrise und dem Bundle mit einer AR-Brille lässt sich schon erahnen, dass der Asus ROG Xbox Ally X20 alles andere als preiswert sein wird. Eine offizielle Information zum Preis oder der Verfügbarkeit des Gaming-Handhelds ist derzeit nicht bekannt. Zum Vergleich: Die UVP des regulären ROG Xbox Ally X liegt bei 899 Euro, wobei der Preis des Xbox Ally X20 wohl deutlich darüber liegen wird.

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QNAP QuTS hero h6.0: Das NAS als zentrale Infrastrukturplattform

QNAP hat QuTS hero h6.0 offiziell veröffentlicht und stärkt das ZFS-basierte NAS-Betriebssystem für den professionellen Einsatz. Im Mittelpunkt stehen höhere Ausfallsicherheit, Schutz vor Manipulation und neue Werkzeuge für Verwaltung, Speicher-Tiering und lokale KI-Funktionen.

Professionalisierung im Blick

Spannend ist dabei vor allem, dass QNAP das NAS eben nicht mehr nur als klassischen Netzwerkspeicher betrachtet. QuTS hero h6.0 soll stärker als zentrale Infrastrukturplattform dienen, auf der Daten gesichert, verwaltet, ausgewertet und für neue Arbeitsabläufe nutzbar gemacht werden.

Die folgenden Neuerungen nennt QNAP für das Release:

Dual-NAS High Availability

Mit dem High Availability Manager können zwei NAS-Systeme ein Aktiv-Passiv-Cluster bilden. Fällt ein Gerät aus, übernimmt das zweite System, wobei QuTS hero h6.0 laut QNAP mehr Modelle unterstützt und nahezu alle QNAP-NAS-Anwendungen HA-fähig macht, ausgenommen sind Drittanbieter- und ältere Anwendungen.

QNAP QuTS 6.0 High Availability (Bild: QNAP)

Unveränderliche Snapshots

Sogenannte „Immutable Snapshots“ sperren Sicherungspunkte für einen festgelegten Zeitraum gegen Änderungen und Löschung. Das soll vor allem bei Ransomware-Angriffen helfen, weil selbst kompromittierte Konten nicht ohne Weiteres die Wiederherstellungspunkte entfernen können.

KMIP-Schlüsselverwaltung

QNAP-NAS können mit QuTS hero h6.0 als KMIP-Client an zentrale Key-Management-Server angebunden werden. Verschlüsselungsschlüssel lassen sich dadurch zentral verwalten und automatisch anwenden, statt sie lokal und manuell auf einzelnen NAS-Systemen zu pflegen.

Erweiterte System-Sicherheit

QNAP fasst darunter mehrere Schutzfunktionen zusammen: FIDO2-Passkeys für passwortlose Anmeldungen, Secure Boot zur Prüfung der Firmware-Integrität, Ransomware Guard in Malware Remover und Secure IP Access für feinere IP-basierte Zugriffskontrollen. Secure Boot wird zunächst nur auf dem TVS-AIh1688ATX unterstützt, weitere Modelle sollen folgen.

Qtier hero

Mit Qtier hero bringt QNAP seine Speicher-Tiering-Technik auf QuTS-hero-Systeme. Daten können je nach Zugriffsmuster oder Workload auf schnelle SSDs oder größere HDDs verteilt werden, um Leistung, Kapazität und Kosten besser auszubalancieren.

FileTiers

FileTiers soll Daten automatisch zwischen Hot-, Warm- und Cold-Tiers auf unterschiedlichen NAS-Systemen verschieben. Die Dateipfade bleiben für Nutzer erhalten, während häufig genutzte Daten auf schnelleren Speicher und selten genutzte Daten auf günstigere Speicherebenen wandern. Die Funktion ist allerdings noch als „Coming soon“ gekennzeichnet.

Kernel-Modus SMB Daemon mit Verschlüsselung

Der SMB-Dienst kann im Kernel-Modus laufen und soll dadurch einen höheren Durchsatz erreichen. Gleichzeitig unterstützt QNAP SMB-Verschlüsselung, damit Dateiübertragungen trotz Performance-Fokus abgesichert bleiben.

Vereinfachtes Lesezeichen- und Zugriffsmanagement

Zu diesem Punkt gehören QNAP ID SSO, Fibre Channel NPIV, ACL 2.0 und AMIZcloud Monitoring. In der Praxis geht es um einfachere Anmeldung, bessere Mandantenfähigkeit bei Fibre Channel, schnellere Berechtigungsverwaltung in großen Verzeichnissen und ein zentrales Monitoring für HA-Gruppen.

KI und Automatisierung

Qsirch unterstützt mit QuTS hero h6.0 RAG Search über lokal bereitgestellte Large Language Models wie DeepSeek, Gemma, Phi oder Mistral auf GPU-fähigen NAS-Systemen. Zusätzlich soll der MCP Assistant Administratoren ermöglichen, NAS-Funktionen per natürlicher Sprache etwa über Claude Desktop, VS Code, Telegram oder n8n zu steuern.

Mehr als nur ein kleines Update

Mit QuTS hero h6.0 entwickelt QNAP sein ZFS-basiertes NAS-Betriebssystem eindeutig in Richtung professioneller Einsatzszenarien weiter. Der Fokus liegt weniger auf einzelnen Komfortfunktionen, sondern auf Themen, die im Unternehmensalltag unmittelbar relevant sind: Ausfallsicherheit, Schutz vor Datenverlust, zentrale Schlüsselverwaltung, bessere Zugriffskontrolle und eine effizientere Nutzung unterschiedlicher Speicherebenen. Gerade die Kombination aus Dual-NAS High Availability, unveränderlichen Snapshots und neuen Sicherheitsfunktionen zeigt, dass QNAP QuTS hero stärker als Plattform für geschäftskritische Szenarien positioniert werden soll.

Gleichzeitig erweitert QNAP den Funktionsumfang über klassische Speicheraufgaben hinaus. Mit lokalen KI-Funktionen, RAG-Suche und Automatisierung per natürlicher Sprache rückt das NAS stärker in die Rolle einer Daten- und Anwendungsplattform. Allerdings gilt auch: Nicht jede Neuerung steht auf jedem Modell zum Start in vollem Umfang zur Verfügung. Funktionen wie Secure Boot, GPU-beschleunigte KI-Anwendungen oder Speicher-Tiering-Mechanismen hängen von der jeweiligen Hardware und dem konkreten Einsatzszenario ab.

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