Großbritannien nimmt erstmals vier große Cloud-Anbieter unmittelbar ins Visier der Finanzaufsicht. Seit dem 13. Juli 2026 werden AWS, Microsoft, Google und Oracle als kritische Drittanbieter überwacht, weil Ausfälle ihrer Dienste Banken, Versicherer und Finanzmärkte zugleich treffen könnten.

Vier Konzerne gelten als systemrelevant

Die britische Regierung hat AWS, Google Cloud, Microsoft und Oracle als sogenannte Critical Third Parties (kurz CTP; zu Deutsch: kritische Drittanbieter) eingestuft. Gemeint sind externe Technologieanbieter, deren Dienste für das Funktionieren des britischen Finanzsystems eine so große Bedeutung haben, dass ein längerer Ausfall mehrere Unternehmen oder Märkte gleichzeitig beeinträchtigen könnte.

Die Einstufung betrifft dabei nicht pauschal alle Geschäftsbereiche der vier Konzerne. Die Aufsicht konzentriert sich auf jene Cloud- und Technologiedienste, die Banken, Versicherer und andere Finanzunternehmen für kritische Prozesse einsetzen. Weitere Anbieter können später in das Regelwerk aufgenommen werden, falls ihre Bedeutung für die Stabilität des Finanzsystems entsprechend wächst.

Aufseher dürfen Informationen und Tests verlangen

Mit dem neuen Status erhalten die Bank of England, die Prudential Regulation Authority und die Financial Conduct Authority (vergleichbar mit der deutschen Bundesanstalt für Finanzdienstleistungsaufsicht und der Bundesbank) direkte Aufsichtsmöglichkeiten gegenüber den Technologieunternehmen. Bislang richteten sich Vorgaben vor allem an Banken und andere regulierte Finanzunternehmen, die ihre Dienstleister selbst kontrollieren mussten.

Die drei Behörden dürfen künftig Informationen anfordern, die Widerstandsfähigkeit kritischer Dienste bewerten und gemeinsam mit den Anbietern Maßnahmen gegen erkennbare Risiken entwickeln. Falls nötig, können sie zudem spezifische Regeln erlassen und durchsetzen. Die Unternehmen sollen Störungen nicht nur möglichst verhindern, sondern kritische Dienste nach einem Vorfall auch schnell wiederherstellen können.

Oligopol als Sicherheitsrisiko

Damit reagieren die britischen Behörden auf die zunehmende Konzentration im Cloud-Markt auf einige wenige Anbieter (Oligopol). Wenn viele Banken denselben Anbieter verwenden, könnte ein einzelner technischer Fehler oder Cyberangriff im ungünstigsten Fall gleichzeitig Zahlungsverkehr, Online-Banking oder andere zentrale Finanzdienste beeinträchtigen.

Mit AWS, Microsoft, Google und Oracle stehen nun erstmals konkrete Anbieter unter dieser direkten Kontrolle. Großbritannien geht damit einen Schritt über klassische Vorgaben für Banken hinaus: Nicht mehr nur die Kunden müssen nachweisen, dass ihre Systeme sicher sind. Auch die Betreiber der zugrunde liegenden Cloud-Infrastruktur müssen sich künftig unmittelbar gegenüber den Finanzaufsehern verantworten.

Apples Chip-Roadmap sehe nicht länger einen M6 Pro und M6 Max vor, war Ende Juni der Gerüchteküche zu entnehmen. Für den M7 sollen diese Ausbaustufen zurückkommen, dann auch mit M7 Ultra, der laut Bloomberg bis zu 1,5 TB unterstütze. Unterdessen bereite Apple für 2028 den M8 vor, der aus der 1,4-nm-Fertigung stammen soll.

Das neue MacBook Pro mit OLED-Display und Touch-Unterstützung hätte laut früheren Gerüchten mit M6, M6 Pro und M6 Max auf den Markt kommen sollen. Jüngsten Meldungen zufolge sei aber nur noch der M6 für das Basismodell vorgesehen, darüber sollen M5 Pro und M5 Max zum Einsatz kommen. Bloomberg berichtet seitdem von einer beschleunigten Apple-Silicon-Roadmap, die für nächstes Jahr M7, M7 Pro und M7 Max vorsehe, bevor 2028 unter anderem der M7 Ultra an der Reihe sei. Apples letzter Ultra-Chip, der M3 Ultra, wurde im März letzten Jahres für den Mac Studio vorgestellt.

Tape-out des M7 bereits erfolgt

Hintergrund des Umbruchs in der Roadmap sei der Fokus auf Künstliche Intelligenz. Für den M7 sei ein signifikantes Upgrade der Neural Engine vorgesehen, weshalb die M7-Familie angeblich nach vorne gezogen wurde. Der Tape-out des M7 sei bereits erfolgt. Damit ist der Moment gemeint, in dem das Chipdesign als fertiggestellt gilt und an die Chipfabrik zur Produktion übergeben wird.

KI-Leistung wie bei Nvidia Blackwell

Dem Bericht zufolge könne Apples übernächster Chip in der größten Ausbaustufe in puncto KI-Leistung mit dedizierten Beschleunigern aus der Leistungsklasse Nvidia Blackwell mithalten. Das sagt allerdings wenig über die tatsächliche Leistung aus, denn Blackwell ist eine breit gefächerte Architektur, deren Vorstellung vor über zwei Jahren erfolgte. Davon abgeleitete Consumer-Produkte wie die RTX 5090 kamen Anfang 2025 auf den Markt. Dem M7 die KI-Leistung von Blackwell zu attestieren, eignet sich daher nur eingeschränkt zum Prahlen.

M7 Ultra mit bis zu 1,5 TB RAM geplant

Die maximale KI-Leistung soll 2028 der M7 Ultra bieten, den Apple in Konfigurationen mit bis zu 1,5 TB RAM plane, so Bloomberg. Das sei das Doppelte des für den M5 Ultra geplanten Speichers. Ob der Chip tatsächlich mit so viel Unified Memory auf den Markt kommen wird, hänge aber von der dann vorliegenden Speichersituation ab, die sich bis dahin wieder etwas eingependelt haben könnte. Apple plane auf Basis des M7 Ultra zudem einen neuen Server-Chip für den Einsatz in den eigenen Rechenzentren.

M8 aus 1,4-nm-Fertigung

Auf den für nächstes Jahr vorgesehenen M7 folge bereits 2028 der M8, der die KI-Fähigkeiten abermals ausbaue. Diesen Chip werde Apple im 1,4-nm-Verfahren fertigen lassen, erklärt Bloomberg. Der A14-Prozess ist TSMCs kommende Fertigungstechnologie der 1,4-nm-Klasse und der Nachfolger des N2-Prozesses (2 nm). Er setzt weiterhin auf Gate-All-Around-(GAA)-Transistoren der zweiten Generation und soll vor allem KI-Beschleuniger, High-End-Smartphones und leistungsstarke Prozessoren effizienter machen. Gegenüber N2 verspricht TSMC 10 bis 15 Prozent mehr Leistung bei gleichem Stromverbrauch oder 25 bis 30 Prozent weniger Energieverbrauch bei gleicher Leistung. Zudem soll die Logikdichte um mehr als 20 Prozent steigen, wodurch mehr Transistoren auf derselben Chipfläche untergebracht werden können.

Teslas AI5-Chip hat das Tape-out für Samsung-Fabriken geschafft. Im Jahr 2027 soll er dort parallel zu TSMC in einem 2-nm-Prozess gefertigt werden. Zwischen dem Tape-out und der Serienfertigung liegt in der Regel rund ein Jahr. Bis dahin ist dann auch die neue US-Fabrik in Taylor, Texas, einsatzbereit.

Samsungs Foundry profitiert von AI

Bei Samsung gibt es derzeit gleich mehrere positive Entwicklungen für die Foundry, die in Zeiten ohne den massiven AI-Boom so wohl nicht abgelaufen wären.

Eine wesentliche ist: Weil TSMC nicht ausreichende Kapazitäten für modernste Prozesse bieten kann, um jeden Kunden nicht nur zufrieden zu stellen, sondern überhaupt erst einmal bedienen zu können, kommen auch technologisch unterlegene Konkurrenten zum Zug. Davon profitiert auch die von unzähligen Rückschlägen geplagte Samsung Foundry, die dank der 4-nm-Base-Dies für eigenen HBM-Speicher und der fehlerbereinigten GAA-Prozesse nun langsam aus dem tiefen Tal steigt. Erfolgsmeldungen durch Tesla wie von Anfang April, als Elon Musk ein Sample des AI5 gezeigt hatte, das in der 13. Kalenderwoche 2026 in Korea gefertigt wurde, helfen Samsung auch öffentlichkeitswirksam dabei.

Nun legt ein Samsung-Angestellter nach und bestätigte, dass das sogenannte Tape-out dieses Chips erfolgreich verlaufen sei. Die Bekanntgabe erfolgte wohl zu früh oder ohne Erlaubnis, denn sein Posting auf LinkedIn ist mittlerweile wieder gelöscht.

Der Chip kommt auch aus den USA

Interessant an dem Beitrag sind neben dem Meilenstein als solchen auch einige bislang nicht bestätigte Details. So wird die Fertigung des Chips in den USA erfolgen. Noch ist die Fabrik in Taylor, Texas, aber gar nicht fertiggestellt. Erst im März dieses Jahres hatte Samsung erklärt, dass die Fabrik erst in diesem Jahr vollständig ausgerüstet wird und dann die Serienfertigung starten soll. Es könnte demnach eine Punktlandung für Teslas Chip werden.

An große Mengen von 2-nm-Chips von TSMC zu kommen, war für Tesla wohl nicht möglich oder man war zu spät dran. Schon vor über einem Jahr feierte AMD mit TSMC das Tape-out von Venice, dieser startet offiziell als fertiges Produkt in der kommenden Woche auf dem Event AMD Advancing AI 2026 als Zen-6-Server-Prozessor mit bis zu 256 Kernen.

Dennoch wird TSMC einige AI5-Chips für Tesla auch in Taiwan fertigen. Die Chips seien dadurch leicht unterschiedlich, die Software jedoch identisch, erklärte Elon Musk bereits Ende des letzten Jahres.

Direkter Vergleich mit TSMC möglich

Diesbezüglich dürfte sich erst nach einiger Zeit offenbaren, wie gut Samsungs Fertigung gegenüber TSMC wirklich aufgestellt ist; fernab von PowerPoint-Präsentationen und Unternehmensversprechen. Identische Chips von unterschiedlichen Herstellern gab es in der Vergangenheit immer mal wieder, sie waren in den vergangenen Jahren aber rar.