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HUDIMM: Was der „günstigere DDR5“ anders macht


ASRock hat angekündigt, auf Mainboards der Serien 600, 700 und 800 für Intel (12. – 14. Gen Intel Core + Core Ultra) in Zukunft „HUDIMM“ zu unterstützen und damit etwas gegen die extrem gestiegenen RAM-Preise tun zu wollen. Und auch Asus arbeitet daran. Doch was steckt hinter „HUDIMM“, warum ist er günstiger und was leistet er?

Das steckt hinter „HUDIMM“

DDR5 „HUDIMM“ alias „Half UDIMM“ („ein halbes UDIMM“) nutzt nur noch einen der beiden 32-Bit-Sub-Channels eines DDR5-Modules. Das Modul benötigt deshalb auch nur noch die Hälfte der Speicherchips, um voll bestückt zu sein und kommt mit einem weniger komplexen PCB aus. In der Pressemitteilung von ASRock sind vorerst allerdings nur klassische Module mit der Hälfte der Chips zu sehen, das PCB also offensichtlich noch für UDIMM gedacht. Kostenvorteil: keiner.

„Halbe UDIMM-Moduls“ (HUDIMM) sollen die Einstiegspreise für DDR5(-Plattformen) senken
„Halbe UDIMM-Moduls“ (HUDIMM) sollen die Einstiegspreise für DDR5(-Plattformen) senken (Bild: ASRrock)

DDR5-Module gibt es in der Regel nur mit 16 GB Kapazität aufwärts, Riegel mit nur 8 GB Kapazität sind selten und vergleichsweise teuer: Unter den im Handel gelisteten Einzelmodulen sind nur 11 Prozent lediglich 8 GB groß.

Mehr 8-GB- und sogar 4-GB-Module?

HUDIMM könnte 8 GB große DDR5-Module salonfähiger (Einsatz bisheriger Chips für 16-GB-Module) machen oder gar 4 GB große Module ermöglichen (Einsatz bisheriger Chips für 4-GB-Module) und damit die Anschaffungskosten für eine derart befähigte DDR5-Plattform senken.

Die Bandbreite fällt um 50 Prozent

Kehrseite der Medaille ist die halbierte Speicherbandbreite pro Modul. HKEPC hat den Effekt durch das Abkleben einer der beiden 32-Bit-Channels auf einem Mainboard von Asus, dessen BIOS ebenfalls schon HUDIMM unterstützt, bereits nachgewiesen: Zwei HUDIMM-Module (Dual Channel, 2 × 32 Bit × 1) verhalten sich nicht nur in der Theorie, sondern auch in der Praxis wie ein UDIMM-Modul (Single Channel, 1 × 32 Bit × 2). Für die breite Masse der Office-PCs ist die fallende Bandbreite tendenziell wohl weniger ein Problem.

HKEPC hat durch Abkleben eines Kanals simuliert, was mit der Bandbreite beim Wechsel von UDIMM auf HUDIMM passiert
HKEPC hat durch Abkleben eines Kanals simuliert, was mit der Bandbreite beim Wechsel von UDIMM auf HUDIMM passiert (Bild: HKEPC)

ASRock führt derweil nicht nur das Thema „niedrigere Preise“ als Argument für HUDIMM ins Feld, sondern verspricht auch eine höhere Bandbreite und niedrigere Latenzen durch die Kombination aus 8-GB-HUDIMM- und 16-GB-UDIMM-Modul im Vergleich zu einem 24-GB-UDIMM-Modul, denn in diesem Fall stehen drei 32-Bit-Kanäle nur zwei 32-Bit-Kanälen gegenüber.

Um das Werben mit „Mehr Leistung“ kommt ASRock aber auch nicht herum
Um das Werben mit „Mehr Leistung“ kommt ASRock aber auch nicht herum (Bild: ASRrock)

Im aktuellen Marktumfeld sollte sich ASRock aber wohl vorrangig auf das Preisthema fokussieren. Dazu passt dann wiederum auch, dass vor allem Systemintegratoren und OEMs davon profitieren können sollen.

We’ve noticed the strong demand for affordable DDR5 modules, with this patent pending technology, it will bring flexibility and affordable cost for global system integrators, we are also cooperating with DRAM manufacture to bring more One sub-channel HUDIMM module to the market.“Said Chris Lee, Vice President of ASRock motherboard and gaming monitor business unit.

HUDIMM soll auch als SO-HUDIMM für Notebooks erscheinen.

HUDIMM soll auch im SO-DIMM-Format für Notebooks und Mini-PCs kommen
HUDIMM soll auch im SO-DIMM-Format für Notebooks und Mini-PCs kommen (Bild: ASRrock)

Meinung von Jan-Frederik Timm

Jan-Frederik Timm

HUDIMM macht Speicher günstiger!“ So einfach kann es sein, oder? Nein, wird mit dem Blick auf die Details deutlich. Im Endeffekt verspricht HUDIMM nur dann deutlich niedrigere Preise bieten zu können, wenn auch die Modulkapazität (weiter) sinkt. Oder das weniger komplexe Ein-Channel-PCB im anvisierten Preissegment einen Unterschied macht. Beides wird überhaupt nur im absoluten Einstiegssegment der Fall sein. In den Klassen darüber ist durch HUDIMM kein Vorteil gegenüber den bisherigen Optionen inklusive „nur ein UDIMM-Riegel nutzen“ zu erwarten. So einfach ist es mit den Preisen am Ende also doch nicht.

Billboard März 2026



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Von klein bis riesig: Lian Lis Gehäuse-Neuheiten der Computex im Überblick


Von klein bis riesig: Lian Lis Gehäuse-Neuheiten der Computex im Überblick

Bild: Lian Li

Zur Computex 2026 gibt es bei Lian Li zahlreiche neue Gehäuse zu sehen. Darunter sind überarbeitete Versionen existierender Modelle, die Fortsetzung der V-Serie mit „Pfeiler-Display“ und das kompakte, in Kooperation mit Dan Cases entwickelte B4-mATX.

Das B4-mATX wird kompakt & flexibel

Das B4 sieht auf den ersten Blick wie ein typisches Micro-ATX-Kompaktgehäuse aus. Es kann allerdings entweder als normales Gehäuse oder als Turm aufgestellt werden. Mit rund 21,3 Liter Volumen ist es zudem für ein Mainstream-Gehäuse für seinen Formfaktor überaus kompakt. Trotzdem passen ein 360-mm-Radiator, 140 mm lange ATX-Netzteile und Tower-Kühler in das Gehäuse. Erscheinen wird das Modell am 26. Juni für rund 70 US-Dollar mit schwarzen Mesh-Abdeckungen, die Holzvariante startet ab 85 US-Dollar. In Weiß werden jeweils 5 US-Dollar mehr verlangt.

Lian Li B4-mATX
Lian Li B4-mATX (Bild: Lian Li)

Riesiges V2000 steht auf Rädern

Im dritten Quartal wird die V-Serie mit dem V2000 für rund 240 US-Dollar fortgesetzt. Der geräumige Tower kommt auf Abmessungen von 579 × 260 × 610 mm. Das reicht für zwei Netzteile, EEB-Workstation-Mainboards und sechs Festplatten, aber auch 420-mm-Radiatoren. Weil das System potentiell schwer wird, stellt Lian Li es auf Räder. Highlight ist das Display mit Temperatursensor, das sich an der vorderen linken Ecke befindet.

Lian Li V2000
Lian Li V2000 (Bild: Lian Li)

Turbine bei Lancool

Das Lancool 4 ist ebenfalls für das dritte Quartal 2026 vorgesehen, soll aber nur 130 US-Dollar kosten. Das Turbinen-Design der Frontlüfter kennt man schon vom Lancool 217 Inf oder dem Lian Li Vector 150 Inf, hier wird es aber für einen ATX-Tower genutzt. Die untere Kammer des Gehäuses soll als Luftleiter dienen, ohne können Lüfter am Boden schräg gestellt werden, um die Grafikkarte besser zu belüften.

Das rund 110 US-Dollar teure, 505 × 249 × 496 mm große Lancool 207XL plant Lian Li für das vierte Quartal. Hinter seiner Schlitz-Front verbergen sich zwei 170-mm-Lüfter mit einer Tiefe von 30 Millimetern, am Boden sitzen zudem zwei Querstromlüfter zur GPU-Kühlung.

Lian Li Lancool 207XL
Lian Li Lancool 207XL (Bild: Lian Li)
Lian Li Lancool 4
Lian Li Lancool 4 (Bild: Lian Li)

Neue Glaskästen

Darüber hinaus plant der Hersteller eine verbesserte Version des O11D Evo. Der Glaskasten kann als „V2“ Lüfter am Boden schräg gestellt werden und seine Mainboard-Halterung verschieben. Kreisförmige Aussparungen für Lüfter sollen zudem Turbulenzen und damit Lautstärke verringern. Im Handel wird das Evo V2 im vierten Quartal erscheinen, die Preisempfehlung liegt bei knapp 170 US-Dollar.

Für rund 100 US-Dollar hat Lian Li ab dem dritten Quartal einen weiteren Glaskasten parat. Das UX100 verfügt über eine gebogene Glasscheibe, die sich auch auf die rechte Gehäuseseite erstreckt. Der Schlitz im „Sockel“ dient dabei der Belüftung.

Lian Li O11 Evo RGB V2
Lian Li O11 Evo RGB V2 (Bild: Lian Li)
Lian Li UX100
Lian Li UX100 (Bild: Lian Li)



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Innogrit IG5686 alias Crestone: Der nächste Controller für PCIe-6.0-SSDs mit 28 GB/s


Innogrit IG5686 alias Crestone: Der nächste Controller für PCIe-6.0-SSDs mit 28 GB/s

Bild: Innogrit

Einen passenden Controller für die neue Generation der PCIe-6.0-SSDs hat auch Innogrit auf der Computex gezeigt. Der Chip trägt den Namen IG5686 „Crestone“ und soll SSDs mit bis zu 28 GB/s und 7 Millionen IOPS beim sequenziellen und wahlfreien Lesen ermöglichen.

Wenig überraschend zielt auch Innogrit auf das Enterprise-Segment ab. Zum einen ist dieses derzeit besonders gefragt (Stichwort: KI-Boom). Zum anderen wird es PCIe 6.0 ohnehin vorerst nur in Rechenzentren geben. Consumer-SSDs mit PCIe 6.0 sind noch lange nicht in Sichtweite.

Erste Eckdaten zum IG5686 (Crestone)

Der IG5686-Controller unterstützt PCIe 6.0 x4 für 32 GB/s brutto und soll netto auf 28 GB/s beim sequenziellen Lesen und 22 GB/s beim sequenziellen Schreiben kommen. Letzteres ist weniger als bei dem parallel von Phison vorgestellten X3, der auch schreibend 28 GB/s bieten soll. Letztlich sind solche Angaben aber auch immer theoretischer Natur. Bei SSDs kommt es schließlich nicht nur auf den Controller, sondern auch auf den NAND-Flash an. Ist letzterer nicht schnell genug, kann das Maximum des Prozessors nicht abgerufen werden.

Innogrit Crestone IG5686 Controller mit PCIe 6.0
Innogrit Crestone IG5686 Controller mit PCIe 6.0 (Bild: Wccftech)

Innogrit wirbt außerdem mit bis zu 7 Millionen IOPS beim zufälligen Lesen und 5 Millionen IOPS beim zufälligen Schreiben. Auch hier ist der Schreibwert geringer als bei Phison. Derzeit wird ein NAND-Interface mit bis zu 4.800 MT/s unterstützt. Dabei soll der IG5686 mit fast allen NAND-Flash-Typen (SLC, MLC, TLC und QLC) sowie Storage Class Memory (SCM) umgehen können. Maximal werden laut Datenblatt 256 TB unterstützt.

Controller und SSDs mit PCIe 6.0 im Vergleich

An dieser Stelle hat die Redaktion die noch nicht vollständigen Eckdaten zu angekündigten wie auch bereits verfügbaren SSD-Controllern respektive SSDs mit PCIe 6.0 in einer Übersicht gesammelt. Neben Innogrit IG5686 sind dies der Phison X3, der FADU FC6161 und bei Silicon Motion der Chip mit dem Codenamen Neptune. Micron und Samsung sind schon weiter und haben ihre PCIe-6.0-SSDs bereits eingeführt. Das sind die Micron 9650 und die Samsung PM1763.

Auch Team Group hat mit der T-CREATE MASTER Ai I6E zur Computex eine erste PCIe-6.0-SSD gezeigt, die 28 GB/S und 1,4 Millionen Write IOPS schaffen soll. Hier ist unklar, welcher Controller eingesetzt wird.

Innogrit erwartet 100 Millionen IOPS für 2028

In welcher Form auch immer geht Innogrit davon aus, dass 2027 die Marke von 25 bis 50 Millionen IOPS für Datenträger erreicht wird. Für 2028 werden bereits 100 Millionen IOPS via PCIe 7.0 respektive CXL angepeilt. Auch Kioxia arbeitet bereits an einer SSD dieser Geschwindigkeitsklasse.



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GeForce-Gerüchte: RTX 50 Super soll doch kommen, bei der RTX 5060 mit 12 GB


GeForce-Gerüchte: RTX 50 Super soll doch kommen, bei der RTX 5060 mit 12 GB

Der einst für den Herbst 2025 und später für Anfang 2026 erwartete Super-Refresh einiger Nvidia-Grafikkarten der RTX-50-Generation soll jetzt doch noch kommen, heißt es aus der Gerüchteküche. Zuvor wurden die Gaming-Grafikkarten mit mehr Grafikspeicher mutmaßlich immer weiter verschoben und schließlich auf Eis gelegt.

Später, noch später, gar nicht, jetzt doch?

Der neue Hinweis kommt vom für gewöhnlich treffsicheren X-Account MEGAsizeGPU, der schon in der Vergangenheit mit korrekten Prognosen zu neuen GeForce-Modellen richtig lag. Demnach seien die zuvor geplanten drei Super-Modelle – GeForce RTX 5080 Super, RTX 5070 Ti Super und RTX 5070 Super – „wieder auf Kurs“. Alle drei Grafikkarten sollten bisheriger Gerüchte zufolge kaum oder gar nicht bei der GPU-Leistung zulegen, aber jeweils mit 33 Prozent mehr Grafikspeicher am gleichen Interface kommen.

RTX 50 Super is back on track. This time includes 5060 12G (or maybe it will have a new name as 5060 super).

It’s the same spec as previous leaks.

MEGAsizeGPU auf X

Zudem ist jetzt auch wieder von einer potenziellen GeForce RTX 5060 Super mit 12 GB VRAM die Rede. Entsprechende Gerüchte gab es schon im Januar 2025, noch vor der Ankündigung der bekannten GeForce RTX 5060 (Test) mit bloß 8 GB Grafikspeicher. Zum GPU-Ausbau und der TDP gibt es hier jedoch noch keine Informationen. Bei den anderen drei kolportierten Super-Neuauflagen soll es wiederum bei den schon im Herbst durchgestochenen Eckdaten bleiben. Bestätigt ist aber nach wie vor nichts.

Nvidia GeForce RTX 50 – Spezifikationen und Gerüchte

Sollten die Gerüchte Recht behalten, gäbe es lediglich bei der GeForce RTX 5070 Super marginal mehr Leistung, wohingegen sich die Änderungen bei der RTX 5070 Ti Super und der RTX 5080 Super ausschließlich auf den Speicher beschränken würden.

Skepsis ist angebracht

Möglich wären diese VRAM-Upgrades mit 3 GB statt wie bislang üblich lediglich 2 GB großen GDDR7-Speichermodulen, wie sie etwa bereits bei der GeForce RTX 5090 im Notebook oder dem Profi-Modell RTX Pro 6000 Blackwell zum Einsatz kommen. Angesichts der Speicherkrise und dem allgemeinen Fokus der gesamten Branche auf AI und Rechenzentren sind die Fragezeichen hinter diesem Vorhaben aber über die vergangenen Monate nicht kleiner geworden. Im Gegenteil, die Sparte GeForce ist für Nvidia zum Nischengeschäft verkommen und Auswirkungen auf die RTX-50-Produktion bestehender Modelle gab es schon Ende 2025.

Angesichts dessen sind Gerüchte rund um einen Super-Refresh der aktuellen Generation weiterhin mit Vorsicht zu genießen. An all den Gründen, die zuvor dagegen sprachen, hat sich nichts geändert. Denn auch von AMD wird es nach aktuellem Kenntnisstand im laufenden Jahr 2026 keine neuen, mit mehr Speicher ausgestatteten Gaming-Grafikkarten geben, während Nvidia die aktuellen Konkurrenzprodukte mit dem bestehenden RTX-50-Aufgebot in Schach halten kann. Und ohnehin fehlt ein Termin: Ein Marktstart der Super-Modelle im 3. Quartal 2026, wie er noch im Winter vermutet wurde, scheint angesichts des knappen Vorlaufs kaum haltbar.

Lückenfüller auf unbestimmte Zeit?

Sollte RTX 50 Super jetzt doch tatsächlich kommen, wäre ein Marktstart vor dem Weihnachtsgeschäft denkbar. Dann stellt sich aber unweigerlich die Frage nach dem zeitlichen Abstand zur nächsten Grafikkarten-Generation von Nvidia: Gerüchte deuten für GeForce RTX 60 bisher auf eine Veröffentlichung im zweiten Halbjahr 2027 hin, was schwer mit einem keine zwölf Monate alten Refresh vereinbar wäre. Der Umstand, dass das Unternehmen jetzt mutmaßlich doch mit den Super-Modellen plane, könnte also auch das erste Anzeichen dafür sein, dass gänzlich neue, stärkere und effizientere Gaming-Grafikkarten noch in sehr weiter Ferne liegen.



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