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HUDIMM: Was der „günstigere DDR5“ anders macht
ASRock hat angekündigt, auf Mainboards der Serien 600, 700 und 800 für Intel (12. – 14. Gen Intel Core + Core Ultra) in Zukunft „HUDIMM“ zu unterstützen und damit etwas gegen die extrem gestiegenen RAM-Preise tun zu wollen. Und auch Asus arbeitet daran. Doch was steckt hinter „HUDIMM“, warum ist er günstiger und was leistet er?
Das steckt hinter „HUDIMM“
DDR5 „HUDIMM“ alias „Half UDIMM“ („ein halbes UDIMM“) nutzt nur noch einen der beiden 32-Bit-Sub-Channels eines DDR5-Modules. Das Modul benötigt deshalb auch nur noch die Hälfte der Speicherchips, um voll bestückt zu sein und kommt mit einem weniger komplexen PCB aus. In der Pressemitteilung von ASRock sind vorerst allerdings nur klassische Module mit der Hälfte der Chips zu sehen, das PCB also offensichtlich noch für UDIMM gedacht. Kostenvorteil: keiner.
DDR5-Module gibt es in der Regel nur mit 16 GB Kapazität aufwärts, Riegel mit nur 8 GB Kapazität sind selten und vergleichsweise teuer: Unter den im Handel gelisteten Einzelmodulen sind nur 11 Prozent lediglich 8 GB groß.
Mehr 8-GB- und sogar 4-GB-Module?
HUDIMM könnte 8 GB große DDR5-Module salonfähiger (Einsatz bisheriger Chips für 16-GB-Module) machen oder gar 4 GB große Module ermöglichen (Einsatz bisheriger Chips für 4-GB-Module) und damit die Anschaffungskosten für eine derart befähigte DDR5-Plattform senken.
Die Bandbreite fällt um 50 Prozent
Kehrseite der Medaille ist die halbierte Speicherbandbreite pro Modul. HKEPC hat den Effekt durch das Abkleben einer der beiden 32-Bit-Channels auf einem Mainboard von Asus, dessen BIOS ebenfalls schon HUDIMM unterstützt, bereits nachgewiesen: Zwei HUDIMM-Module (Dual Channel, 2 × 32 Bit × 1) verhalten sich nicht nur in der Theorie, sondern auch in der Praxis wie ein UDIMM-Modul (Single Channel, 1 × 32 Bit × 2). Für die breite Masse der Office-PCs ist die fallende Bandbreite tendenziell wohl weniger ein Problem.
ASRock führt derweil nicht nur das Thema „niedrigere Preise“ als Argument für HUDIMM ins Feld, sondern verspricht auch eine höhere Bandbreite und niedrigere Latenzen durch die Kombination aus 8-GB-HUDIMM- und 16-GB-UDIMM-Modul im Vergleich zu einem 24-GB-UDIMM-Modul, denn in diesem Fall stehen drei 32-Bit-Kanäle nur zwei 32-Bit-Kanälen gegenüber.
Im aktuellen Marktumfeld sollte sich ASRock aber wohl vorrangig auf das Preisthema fokussieren. Dazu passt dann wiederum auch, dass vor allem Systemintegratoren und OEMs davon profitieren können sollen.
We’ve noticed the strong demand for affordable DDR5 modules, with this patent pending technology, it will bring flexibility and affordable cost for global system integrators, we are also cooperating with DRAM manufacture to bring more One sub-channel HUDIMM module to the market.“Said Chris Lee, Vice President of ASRock motherboard and gaming monitor business unit.
HUDIMM soll auch als SO-HUDIMM für Notebooks erscheinen.
Meinung von Jan-Frederik Timm

„HUDIMM macht Speicher günstiger!“ So einfach kann es sein, oder? Nein, wird mit dem Blick auf die Details deutlich. Im Endeffekt verspricht HUDIMM nur dann deutlich niedrigere Preise bieten zu können, wenn auch die Modulkapazität (weiter) sinkt. Oder das weniger komplexe Ein-Channel-PCB im anvisierten Preissegment einen Unterschied macht. Beides wird überhaupt nur im absoluten Einstiegssegment der Fall sein. In den Klassen darüber ist durch HUDIMM kein Vorteil gegenüber den bisherigen Optionen inklusive „nur ein UDIMM-Riegel nutzen“ zu erwarten. So einfach ist es mit den Preisen am Ende also doch nicht.
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NAND-Geschäft im 1. Quartal: Umsatz fast vervierfacht, YMTC holt Micron und Sandisk ein

Die Speicherhersteller fahren in diesen Zeiten Umsatzrekorde ein. Allein im ersten Quartal 2026 soll die NAND-Branche 46 Milliarden US-Dollar eingenommen haben, das ist 3,5 Mal mehr als ein Jahr zuvor, berichtet Counterpoint. Bei den Marktanteilen hat der chinesische Neuling YMTC inzwischen gewaltig aufgeholt.
Im ersten Quartal mehr Umsatz als im Jahr 2023
Alle NAND-Flash-Hersteller zusammen sollen im ersten Quartal 2026 einen Umsatz von 46 Milliarden US-Dollar generiert haben. Das ist noch einmal doppelt so viel wie im vierten Quartal 2025 und 3,5 Mal so viel wie im gleichen Vorjahreszeitraum. Counterpoint rechnet vor, dass der NAND-Umsatz im Q1 2026 damit sogar den Umsatz des Gesamtjahres 2023 überboten hat.
Die Zahlen überraschen allerdings nicht angesichts der Preise für NAND-Flash, die sich seit dem Herbst massiv erhöht haben. Die Ursache ist die globale Speicherkrise. Im Zuge des Aufbaus und Ausbaus immer größerer Rechenzentren, primär für den Einsatz von KI-Anwendungen, ist der Bedarf an Speicherchips enorm gestiegen. Das sorgt für eine Verknappung im Markt und starke Preiserhöhungen. Entsprechend haben auch die Preise für Endprodukte wie SSDs und Speicherriegel erheblich angezogen. Prognosen zu einem „historischen Speicherengpass“ haben sich inzwischen bewahrheitet.
- HDD, SSD und RAM teurer: Der „historische“ Speicherengpass ist da
Durch den KI-Boom verschiebt sich das NAND-Geschäft zudem mehr und mehr in Richtung der Enterprise-SSDs für Server. Diese sollen im ersten Quartal bereits 43 Prozent der Verkäufe ausgemacht haben, bis zum Ende des Jahres sollen ihr Anteil auf 60 Prozent steigen.
YMTC holt weiter auf
Erst seit einigen Jahren mischt der chinesische Hersteller YMTC im globalen NAND-Geschäft mit. Die Knappheit bei den Herstellern aus Südkorea und den USA sorgt dafür, dass immer mehr Kunden auf den NAND aus China zurückgreifen. Das wiederum führt zu steigenden Marktanteilen, sodass YMTC im ersten Quartal 2026 bereits 13 Prozent erreicht haben soll. Das sind ganze 5 Prozentpunkte mehr als noch vor einem Jahr. Außerdem werden damit die etablierten Größen Micron und Sandisk eingeholt.
Kioxia liegt mit 14 Prozent schon in Schlagweite, sodass YMTC schon bald zur Nummer Drei aufsteigen könnte. Der geplante Börsengang von YMTC könnte nämlich für frisches Geld für den weiteren Ausbau der Produktion sorgen. Allerdings will auch Kioxia seine NAND-Produktion in den nächsten Jahren massiv ausbauen.
Während Samsung mit 29 Prozent Marktanteil erneut seine Position als größter NAND-Flash-Hersteller verteidigt hat, liegt SK Hynix (inklusive Solidigm) mit 18 Prozent auf Rang zwei.
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Von klein bis riesig: Lian Lis Gehäuse-Neuheiten der Computex im Überblick

Zur Computex 2026 gibt es bei Lian Li zahlreiche neue Gehäuse zu sehen. Darunter sind überarbeitete Versionen existierender Modelle, die Fortsetzung der V-Serie mit „Pfeiler-Display“ und das kompakte, in Kooperation mit Dan Cases entwickelte B4-mATX.
Das B4-mATX wird kompakt & flexibel
Das B4 sieht auf den ersten Blick wie ein typisches Micro-ATX-Kompaktgehäuse aus. Es kann allerdings entweder als normales Gehäuse oder als Turm aufgestellt werden. Mit rund 21,3 Liter Volumen ist es zudem für ein Mainstream-Gehäuse für seinen Formfaktor überaus kompakt. Trotzdem passen ein 360-mm-Radiator, 140 mm lange ATX-Netzteile und Tower-Kühler in das Gehäuse. Erscheinen wird das Modell am 26. Juni für rund 70 US-Dollar mit schwarzen Mesh-Abdeckungen, die Holzvariante startet ab 85 US-Dollar. In Weiß werden jeweils 5 US-Dollar mehr verlangt.
Riesiges V2000 steht auf Rädern
Im dritten Quartal wird die V-Serie mit dem V2000 für rund 240 US-Dollar fortgesetzt. Der geräumige Tower kommt auf Abmessungen von 579 × 260 × 610 mm. Das reicht für zwei Netzteile, EEB-Workstation-Mainboards und sechs Festplatten, aber auch 420-mm-Radiatoren. Weil das System potentiell schwer wird, stellt Lian Li es auf Räder. Highlight ist das Display mit Temperatursensor, das sich an der vorderen linken Ecke befindet.
Turbine bei Lancool
Das Lancool 4 ist ebenfalls für das dritte Quartal 2026 vorgesehen, soll aber nur 130 US-Dollar kosten. Das Turbinen-Design der Frontlüfter kennt man schon vom Lancool 217 Inf oder dem Lian Li Vector 150 Inf, hier wird es aber für einen ATX-Tower genutzt. Die untere Kammer des Gehäuses soll als Luftleiter dienen, ohne können Lüfter am Boden schräg gestellt werden, um die Grafikkarte besser zu belüften.
Das rund 110 US-Dollar teure, 505 × 249 × 496 mm große Lancool 207XL plant Lian Li für das vierte Quartal. Hinter seiner Schlitz-Front verbergen sich zwei 170-mm-Lüfter mit einer Tiefe von 30 Millimetern, am Boden sitzen zudem zwei Querstromlüfter zur GPU-Kühlung.
Neue Glaskästen
Darüber hinaus plant der Hersteller eine verbesserte Version des O11D Evo. Der Glaskasten kann als „V2“ Lüfter am Boden schräg gestellt werden und seine Mainboard-Halterung verschieben. Kreisförmige Aussparungen für Lüfter sollen zudem Turbulenzen und damit Lautstärke verringern. Im Handel wird das Evo V2 im vierten Quartal erscheinen, die Preisempfehlung liegt bei knapp 170 US-Dollar.
Für rund 100 US-Dollar hat Lian Li ab dem dritten Quartal einen weiteren Glaskasten parat. Das UX100 verfügt über eine gebogene Glasscheibe, die sich auch auf die rechte Gehäuseseite erstreckt. Der Schlitz im „Sockel“ dient dabei der Belüftung.
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Innogrit IG5686 alias Crestone: Der nächste Controller für PCIe-6.0-SSDs mit 28 GB/s

Einen passenden Controller für die neue Generation der PCIe-6.0-SSDs hat auch Innogrit auf der Computex gezeigt. Der Chip trägt den Namen IG5686 „Crestone“ und soll SSDs mit bis zu 28 GB/s und 7 Millionen IOPS beim sequenziellen und wahlfreien Lesen ermöglichen.
Wenig überraschend zielt auch Innogrit auf das Enterprise-Segment ab. Zum einen ist dieses derzeit besonders gefragt (Stichwort: KI-Boom). Zum anderen wird es PCIe 6.0 ohnehin vorerst nur in Rechenzentren geben. Consumer-SSDs mit PCIe 6.0 sind noch lange nicht in Sichtweite.
Erste Eckdaten zum IG5686 (Crestone)
Der IG5686-Controller unterstützt PCIe 6.0 x4 für 32 GB/s brutto und soll netto auf 28 GB/s beim sequenziellen Lesen und 22 GB/s beim sequenziellen Schreiben kommen. Letzteres ist weniger als bei dem parallel von Phison vorgestellten X3, der auch schreibend 28 GB/s bieten soll. Letztlich sind solche Angaben aber auch immer theoretischer Natur. Bei SSDs kommt es schließlich nicht nur auf den Controller, sondern auch auf den NAND-Flash an. Ist letzterer nicht schnell genug, kann das Maximum des Prozessors nicht abgerufen werden.
Innogrit wirbt außerdem mit bis zu 7 Millionen IOPS beim zufälligen Lesen und 5 Millionen IOPS beim zufälligen Schreiben. Auch hier ist der Schreibwert geringer als bei Phison. Derzeit wird ein NAND-Interface mit bis zu 4.800 MT/s unterstützt. Dabei soll der IG5686 mit fast allen NAND-Flash-Typen (SLC, MLC, TLC und QLC) sowie Storage Class Memory (SCM) umgehen können. Maximal werden laut Datenblatt 256 TB unterstützt.
Controller und SSDs mit PCIe 6.0 im Vergleich
An dieser Stelle hat die Redaktion die noch nicht vollständigen Eckdaten zu angekündigten wie auch bereits verfügbaren SSD-Controllern respektive SSDs mit PCIe 6.0 in einer Übersicht gesammelt. Neben Innogrit IG5686 sind dies der Phison X3, der FADU FC6161 und bei Silicon Motion der Chip mit dem Codenamen Neptune. Micron und Samsung sind schon weiter und haben ihre PCIe-6.0-SSDs bereits eingeführt. Das sind die Micron 9650 und die Samsung PM1763.
Auch Team Group hat mit der T-CREATE MASTER Ai I6E zur Computex eine erste PCIe-6.0-SSD gezeigt, die 28 GB/S und 1,4 Millionen Write IOPS schaffen soll. Hier ist unklar, welcher Controller eingesetzt wird.
Innogrit erwartet 100 Millionen IOPS für 2028
In welcher Form auch immer geht Innogrit davon aus, dass 2027 die Marke von 25 bis 50 Millionen IOPS für Datenträger erreicht wird. Für 2028 werden bereits 100 Millionen IOPS via PCIe 7.0 respektive CXL angepeilt. Auch Kioxia arbeitet bereits an einer SSD dieser Geschwindigkeitsklasse.
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