Microsoft verrät mehr über das Open-World-Rennspiel Forza Horizon 6. Dazu gehört auch der Erscheinungstermin im Frühjahr. Dann dürfen Spieler auf Touristenfahrt nach Japan – und das ist nicht nur daher gesagt, erläutern die Entwickler.

Im Gegensatz zu den bisherigen Schauplätzen der Serie ist Japan ein deutlich exotischerer Schauplatz mit gänzlicher anderer Kultur. Entwickler Playground Games lässt Spieler deshalb als Fan und Tourist in Japan ankommen, der erst im Laufe seiner Reise Teil der dortigen Rennszene wird. Dabei soll er das Land nach und nach kennenlernen und immer weiter in der Szene aufsteigen.

Weil Japan für Europäer und Amerikaner nicht unbedingt eingängig ist, bekommen Spieler zwei Begleiter. Die Figur Mei soll als „japanische Autobauerin“ eine „besondere Insiderperspektive“ liefern, so die Entwickler. In Ergänzung zu den Armbändern, die Spielfortschritte dokumentieren, führt Playground zudem ein Tagebuch ein. Dort werden Erinnerungsstücke gesammelt, die sich in der Welt finden lassen.

Mehr Soziales

Japan hat für Entdeckungen viel zu bieten. Neben neon-getränkten Tech-Metropolen wie Tokio bietet das Land kurvige Berge und Pässe. Tokio soll bei weitem die größte Stadt der Serie werden. Wie bei der ersten Ankündigung betont Playground, dass es nicht um eine direkte Nachbildung des Landes gehe, sondern darum, seine „Essenz“ und Atmosphäre einzufangen, auch, damit das Erlebnis im Spiel spaßig bleibt.

In diesem Sinne werden drei Orte für regelmäßige „Car Meets“, inspiriert von der japanischen Autoszene, integriert. Sie dienen als Treffpunkt mit anderen Spielern – dieser interaktiven, sozialen Aspekt bleibt der Reihe erhalten und wird, auch mit mehr Coop-Aktivitäten, ausgebaut. Er spiegelt sich auch im neuen „Estate“, einem Wohnsitz, den Spieler frei gestalten können. Auch er ist für Besucher zugänglich.

Termin und Versionen

Gefahren wird schon zum Start mit etwa 550 Fahrzeugen und zwar ab dem 19. Mai. Dann startet Forza Horizon 6 auf der Xbox Series X|S und dem PC im Microsoft Store, über Steam oder den Game Pass. Eine PlayStation-Version ist bereits angekündigt, hat aber noch keinen Termin.

Neben der rund 70 Euro teuren Standardversion gibt es für knapp 100 Euro eine Deluxe-Version, die den Car Pass mit weiteren Fahrzeugen sowie ein „Willkommenspaket“ enthält. Preislich erscheint sie unattraktiv, denn die Premium-Version kostet nur 20 Euro mehr und bietet ein Komplettpaket. Es umfasst auch zwei Erweiterungen sowie weitere Autopakete und „VIP-Mitgliedschaft“, die erfahrungsgemäß die Progression beschleunigt. Darüber hinaus dürfen Spieler mit großer Geldbörse bereits ab dem 15. Mai spielen.

Laut Berichten wird AMD in diesem Jahr auch die APU-Familie Strix Halo alias Ryzen AI Max auffrischen – oder vielmehr umbenennen. Aus Ryzen AI Max 300 wird dann Ryzen AI Max 400 und aus Strix Halo wird Gorgon Halo. Unterschiede zu den Vorgängern sucht man laut den vorliegenden Daten allerdings mit der Lupe.

Gorgon Halo als Ryzen AI Max 400

Die oftmals gut informierte chinesische Website HKEPC benennt fünf Ryzen AI Max 400 alias Gorgon Halo, deren Veröffentlichung angeblich im Oktober 2026 bevorsteht. An der eigentlichen Technik als Kombination aus Zen-5-CPU, starker RDNA-3.5-GPU und einer NPU (XDNA2) ändere sich nichts. Mit verbesserter Chip-Qualität soll es lediglich hier und dort etwas mehr Takt geben. Die TDP bleibe unangetastet, sodass weiterhin von einem Spielraum von 45 bis 120 Watt auszugehen ist, wie ihn AMD bei der Serie bisher angibt.

• AMD Ryzen AI Max 485 (OPN: 100-000002127) / 55W TDP

  CPU: 8C/16T (3.6GHz/5GHz)

  GPU: Radeon 8050S (2.8GHz)

• AMD Ryzen AI Max+ 488 (OPN: 100-000002140) / 55W TDP

  CPU: 8C/16T (3.6GHz/5GHz)

  GPU: Radeon 8060S (2.9GHz)

• AMD Ryzen AI Max 490 (OPN: 100-000002142) / 55W TDP

  CPU: 12C/24T (3.2GHz/5GHz)

  GPU: Radeon 8050S (2.8GHz)

• AMD Ryzen AI Max+ 492 (OPN: 100-000002143) / 55W TDP

  CPU: 12C/24T (3.2GHz/5GHz)

  GPU: Radeon 8060S (2.9GHz)

• AMD Ryzen AI Max+ 495 (OPN: 100-000002145) / 55W TDP

  CPU: 16C/32T (3.1GHz/5.2GHz)

  GPU: Radeon 8060S (3.0GHz)

Angebliche Eckdaten für AMD Ryzen AI Max 400 alias Gorgon Halo

100 MHz mehr nur beim Flaggschiff?

Abgesehen vom Flaggschiff Ryzen AI Max+ 495, das bei CPU und GPU mit marginalen 100 MHz mehr als der bisherige Ryzen AI Max+ 395 (Test) arbeiten soll, gibt es demnach gar keine Änderungen bei den wesentlichen Eckdaten. Allerdings ist anzumerken, dass AMD bei den im Januar eingeführten Ryzen AI Max+ 392 & 388 noch keine Basistaktraten genannt hat, sodass hier Änderungen zwar möglich, aber unwahrscheinlich sind, denn der Basistakt ist ein wesentlicher Faktor für die TDP-Klasse, die ja angeblich unverändert bleibt.

Gibt es eine schnellere NPU?

Auf einen Punkt gehen die genannten Daten gar nicht ein: die integrierte Neural Processing Unit (NPU) für KI-Aufgaben. Diese arbeitet bei Strix Halo bisher mit 50 TOPS. Es wäre aber gut denkbar, dass AMD der NPU etwas mehr Takt spendiert, damit diese 55 TOPS erreicht. Genau das geschieht nämlich auch beim Refresh von Strix Point auf Gorgon Point.

Doch selbst damit bliebe es bei einer derart kleinen Verbesserung, dass der neue Name schon sehr geschmeichelt erscheint.

Letztlich könnten inzwischen alte inoffizielle Roadmaps damit Recht behalten, dass AMD 2026 im Grunde keine neuen Notebook-Chips auf den Markt bringen wird. Erst Medusa Point mit Zen-6-Architektur wäre dann ab 2027 wieder eine echte Neuerung.

In der Telefonkonferenz mit Analysten zu den am Donnerstagabend veröffentlichten Quartalszahlen für das 4. Quartal im Fiskaljahr 2025 hat Intels CEO Lip-Bu Tan erste Produkte auf Basis von „Nova Lake“ für Ende 2026 bestätigt. Nova Lake wird als Core Ultra 400 im Sockel LGA 1954 auch für Desktop-PCs erwartet – mit großem Cache.

Zuerst „nur“ die K-Modelle?

Die Aussage ist dem Transkript zu entnehmen (z.B. bei Seeking Alpha). Erste neue CPUs noch im alten, die breite Masse dann im neuen Jahr zu veröffentlichen wäre bei Intel kein neuer Ansatz: Zuletzt kamen die drei K-Prozessoren immer noch im 4. Quartal, während der Rest im Rahmen der CES Anfang Januar enthüllt wurde.

Our client momentum was on full display at CES earlier this month, where we formally launched Series 3 with our OEM partners, powering over 200 notebook designs Series 3 will be the most broadly adopted and globally available AI PC platform we have ever delivered. Along with our next-generation Nova Lake coming at the end of 2026, we now have a client road map that combines best-in-class performance with cost-optimized solutions giving me confidence that we are on the path to fortify market share and profitability in both notebooks and desktops over the next several years.

Das steckt hinter Nova Lake

Nachdem Core Ultra 300 „Panther Lake“ dieser Tage nur im BGA-Format für Notebooks (und Mini-PCs) erscheint, während Core Ultra 200 „Arrow Lake-S“ nur ein Refresh erhalten wird, wird Nova Lake-S auch wieder eine Desktop-Plattform: Mit Chiplet-Ansatz soll die Architektur erstmals wieder über das gesamte Consumer-Portfolio skalieren.

Laut Frachtdokumenten und ersten Entwickler-Kits soll Nova Lake-S auf den neuen Sockel LGA 1954 setzen und damit LGA 1851 schon wieder beerben. Der Sockel wäre damit rekordverdächtig kurzlebig gewesen, was aber auch daran liegt, dass Meteor Lake-S alias Core Ultra 100 im Desktop letztlich ausblieb – sonst wäre LGA 1851 eine Generation früher erschienen.

An der Spitze stehen bei Nova Lake-S Gerüchten zufolge bis zu 52 Kerne (16P + 32E + 4 LPE), darunter Varianten mit 42, 28 und 24 Kernen. Aktuell ist bei 8+16 (24) Kernen Schluss. Zusätzlich soll es vier Modelle mit großem Zusatz-Cache wie bei den X3D-CPUs von AMD geben. Wie Intel das umsetzen wird, darüber liegen noch keine gesicherten Informationen vor. Aktuell gehen Gerüchte davon aus, dass der angepasste CPU-Tile dafür viel größer wird. Bis zu 288 MB sind dann in doppelter Forme im Core Ultra 9 4xx im Gespräch:

• Core Ultra 9 4xxK, 52 Kernen (16P+32E+4LPE), 288 MB bLLC
• Core Ultra 9 4xxK, 42 Kernen (14P+24E+4LPE), 288 MB bLLC
• Core Ultra 7 4xxK, 28 Kernen (8P+16E+4LPE), 144 MB bLLC
• Core Ultra 7 4xxK, 24 Kernen (8P+12E+4LPE), 144 MB bLLC

Tape-Out erfolgt, wie gefertigt?

Den Tape-out, also die Fertigstellung der Belichtungsmasken für die Fertigung, soll Nova Lake bereits im November 2025 genommen haben. Ein Start Ende des Jahres ist damit möglich. In welcher Fertigung Nova Lake kommt, auch darüber gibt es noch keine gesicherten Informationen. Wahrscheinlich ist, dass Intel einige Teile selbst, aber für andere erneut auch TSMC nutzen wird. Ob Intel 18A oder schon Intel 18A-P, steht ebenfalls noch in den Sternen.

Laut Noctua werden Kühler für LGA 1700/1851 auch auf LGA 1954 passen.