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Neue NAND-Fabrik: Micron baut in Singapur für 24 Mrd. USD die Kapazität aus
Microns Fabrik-Ausbauprogramme kennen kein Ende. Nach dem Baustart in den USA ist nun Singapur an der Reihe. Wie üblich wird es aber dauern, auch die Investitionssumme von 24 Milliarden US-Dollar wird über zehn Jahre gestreckt sein. Der erste Ausstoß soll aber wenn möglich schon Ende 2028 erfolgen.
Nicht nur DRAM ist im AI-Zeitalter knapp, das direkt mitschwimmende Thema ist Massenspeicher – so wird auch NAND ein knappes und teures Gut. Während sich die Kapazitätserweiterungen der großen Speicherhersteller zuletzt aber eher auf DRAM mit den Zugpferden HBM, DDR5 und LPDDR5X fokussierten, geht Micron das Thema NAND nun explizit an.
Für 24 Milliarden US-Dollar – der Anteil des Zuschusses durch Singapur ist nicht benannt worden – will Micron seine Reinraumkapazitäten in Singapur um 700.000 square feet, umgerechnet rund 65.000 m², erweitern. Das ist jedoch das finale Ziel des Ausbaus, zum Start Ende 2028 dürfte es etwas kleiner losgehen. Wichtig ist Micron dabei aber zu vermitteln, dass es schon Ende 2028 losgehen kann. Das neue Fabrikgebäude entsteht quasi direkt neben dem Bau, der erst im letzten Jahr fast zur gleichen Zeit bekannt gegeben wurde: Ein HBM-Packaging-Komplex für 7 Milliarden US-Dollar.
Ein kleckerweiser Bau ist bei Micron nichts Neues. Viele der zuletzt genannten riesigen Summen für Fabrikerweiterungen und dem Kapazitätsausbau sind nicht nur über Jahre gestreckt, sondern gar Jahrzehnte. Sind es in Singapur nun zehn Jahre, wurde in den USA Mitte Januar dieses Jahres endlich der Grundstein für den Mega-Campus in Clay im Bundesstaat New York gelegt. Dort investiert Micron das Vierfache, will so am Ende auch vier Fabriken dort platzieren. Das Zeitfenster hier: 20+ Jahre. Auch aus Clay sollen jedoch schon früher die ersten Chips kommen, im Idealfall DRAM ab Ende 2027.
Der Stadtstaat Singapur freut sich indes. Zu den 1.400 zusätzlich geschaffenen Stellen vor einem Jahr kommen nun noch einmal 1.600 hinzu. Und während dann 3.000 Angestellte bei Micron direkt arbeiten, schaffen Fabriken dieses Ausmaßes noch viele weitere tausende oder gar zehntausende Stellen im Zulieferumfeld und Ökosystem herum.
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V-Color RGB Filler Kit: Die ersten RAM-Kits mit einem echten und einem Fake-Modul

V-Color hat die ersten RAM-Kits vorgestellt, die nur ein echtes RAM-Modul und ein so genanntes „RGB-Filler-Modul“ enthalten. Beispielsweise Corsair bietet solche „Lückenfüller“ schon länger als „Light Enhancement Kits“ zur Verbesserung der Optik an, doch in einem „Dual-Channel-Kit“ gab es sie noch nie.
Kaufe einfach, erblicke doppelt
Die Motivation hinter dem neuen Kit ist bei V-Color auch eine andere: Die aktuellen Preise am Speichermarkt. V-Color bietet vorerst ein 24-GB-Kit mit einem 24-GB-Riegel sowie ein 16-GB-Kit mit einem 16-GB-Riegel an, das jeweils zweite Modul ist ein Dummy im gleichen Design – RGB-Beleuchtung inklusive.
Single-Channel geht auch
Dass es kein Beinbruch sein muss, einen aktuellen Gaming-PC mit nur einem RAM-Modul („Single Channel“) zu betreiben, insbesondere dann nicht, wenn der Prozessor einen großen Zusatz-Cache hat (Ryzen X3D), hat ComputerBase Anfang des Jahres in einer eigenen Artikelserie gezeigt:
Es bleibt die Frage, ob man allein der Optik wegen unbedingt ein Fake-Modul neben den echten RAM-Riegel stecken muss, oder die Entscheidung zu „Single Channel“ schlicht offen zu Schau trägt.
Vielen Dank an Mcr-King für den Hinweis zu dieser Meldung!
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„X“ will LPDDR5X: Mini-Gaming-PCs mit Arc B390 nicht als Barebone möglich

Erste Mini-PCs mit Core Ultra 300 Panther Lake kommen demnächst von Asus und GMKtec auf den Markt. GMKtec setzt laut Pressemitteilung vorerst nur auf die X-Varianten mit großer iGPU Arc B390, Asus hat sowohl diese, als auch die Standard-Modelle mit kleiner iGPU im Angebot. Das sorgt für Komplexität und weniger Flexibilität.
X-CPUs setzten LPDDR5X voraus
Denn Intel sieht für die X-Varianten explizit den Einsatz von LPDDR5X mit mehr als 7.500 MT/s vor, um die iGPU mit genug Bandbreite versorgen zu können. Wie wichtig die ist, zeigt selbst noch der Vergleich von LPDDR5X-8355 mit LPDDR5X-9600, demzufolge allein der nochmals höhere RAM-Takt weitere rund 10 Prozent mehr FPS möglich macht. Bei DDR5 ist offiziell schon bei 7.200 MT/s Schluss.
Doch LPDDR5X hat einen Nachteil: Der Speicher wird verlötet und ist daher, solange er nicht auf einem CAMM2-Modul sitzt, nicht wechselbar. Die Varianten ohne große iGPU und damit ohne „X“ können auf klassischen DDR5 ((SO)DIMM) oder LPDDR5X setzen. Hier hat der Hersteller die Wahl.
Mini-PCs mit X-CPUs nicht als Barebone
Ein Blick auf erste Listung des Asus NUC 16 Pro im Handel zeigt: In den Varianten mit Core Ultra 300(H) ohne Arc B390 setzt Asus auf DDR5 SO-DIMM, was auch „Kit“-Varianten und damit Barebones möglich macht: Der Kunde kauft RAM und Speicher selber. Im aktuellen Marktumfeld könnte also auch DDR5 aus einem NUC 15 Pro übernommen werden um einen neuen NUC 16 Pro mit Panther Lake zu betreiben, auch wenn der RAM eventuell nur 5.600 MT/s hat.
Bei den Core Ultra 300 der X-Serie wird Asus aber zwangsläufig auf verlöteten LPDDR5X setzen, den Kunden nicht tauschen oder aufrüsten können – zugleich wird keine Barebones ohne RAM geben. Das ist ein Nachteil der sehr hohen Leistung der X-Varianten.
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Mini-PCs mit Core Ultra 300: Asus NUC 16 Pro und GMKtec EVO-T2 rücken näher

Asus und GMKtec haben in dieser Woche offiziell den Startschuss für erste Mini-PCs mit Intel Core Ultra 300 alias „Panther Lake“ gegeben. GMKtec will den EVO-T2 Desktop AI schon „bald“ nach Europa bringen, bei Asus wird in Deutschland erst dann der breite Verkauf starten, wenn der Patentstreit mit Nokia geklärt ist.
Beide Hersteller hatten die Systeme bereits zur CES 2026 Anfang Januar gezeigt (NUC 16 Pro/EVO-T2), GMKtec einen Prototypen sogar schon auf Intels Event zur Vorstellung von Panther Lake im November 2025 ausgestellt – Unterschrift von CEO Tan inklusive.
Der Asus NUC 16 Pro mit und ohne X-CPUs
Von Asus in Deutschland geteilt wurde die Pressemitteilung in dieser Woche nicht, denn es gilt ein Verkaufs- und Werbeverbot für Asus in Deutschland für Produkte, die vom Patentstreit mit Nokia betroffen sind.
Im Handel finden sich aber bereits erste Listungen, auch im Asus-Store auf Amazon.de*. Liefern könnten diese Händler aber erst, wenn sie wieder offiziell Ware von Asus in Deutschland beziehen können, oder sie müssten die Ware im (EU-)Ausland einkaufen und einführen.
Den Asus NUC 16 Pro wird es in verschiedenen Varianten mit (Mini-PC) und ohne (Kit) RAM und SSD geben. Auch verschiedene CPUs bis hinauf zum Core Ultra X9 388H (Test) mit großer iGPU Intel Arc B390 stehen zur Wahl. Im Preisvergleich geführt werden aktuell aber vorerst nur Varianten mit Core Ultra 5 335, Core Ultra 5 325, Core Ultra 7 356H und Core Ultra 7 366H und damit ohne die große iGPU. Selbst ohne Speicher liegen schon diese Systeme bei 613 bis knapp 1.000 Euro – gegenüber dem NUC 15 Pro (Test) wäre der Aufpreis enorm.
GMKtecs EVO-T2 setzt auf X-CPUs
GMKtec stellt den offiziell auf „EVO-T2 Desktop AI Supercomputer“ getauften Mini-PC bisher lediglich in Varianten mit Intel Core Ultra X9 388H (Test) und Intel Core Ultra X7 358H (Test).
Darüber hinaus bietet GMKtec Dual-LAN mit einmal 10 Gbit/s und einmal 2,5 Gbit/s und auch das Kühlsystem fällt anders als bei anderen Mini-PCs aus: Nicht nur, dass es leuchtet, aber der vergleichsweise große Lüfter ist auch von außen sichtbar. Windows 11 wird zudem mit einer OpenClaw-AI-Umgebung ausgeliefert. Preise hat GMKtec noch keine genannt. Verfügbar werden sollen die Mini-PCs über den EU-Store des Herstellers.
Intel Core Ultra 300 im Überblick
(*) Bei den mit Sternchen markierten Links handelt es sich um Affiliate-Links. Im Fall einer Bestellung über einen solchen Link wird ComputerBase am Verkaufserlös beteiligt, ohne dass der Preis für den Kunden steigt.
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