LG hat in Frankfurt seine TV-Produktpalette 2026 gezeigt. Das jüngste Modell der G6-Serie unterscheidet sich auf den ersten Blick wenig von seinem Vorgänger G5. Der G6 nutzt das gleiche Chassis und auch das gleiche OLED-Panel mit RGB-Tandem-Struktur. Allerdings wird dies im G6 intern anders angesteuert, was zu sicht- und messbaren Verbesserungen geführt hat. An zwei 65-Zöllern (G5 und G6) konnten wir bei einem Hands-on die Leuchtdichte messen und bekamen einen Eindruck von der neuen Bildqualität.

So leuchtet das brandneue G6-Modell nun mit 3100 cd/m² in der Spitze stolze 800 cd/m² heller als sein Vorgänger OLED65G5; das sorgt insbesondere bei der Wiedergabe von HDR-Inhalten (High Dynamic Range) für noch hellere Punktlichter. Auf einem zu zehn Prozent weißen Schirm haben wir rund 2400 cd/m² statt der bisherigen 2300 cd/m² gemessen, und auf einem komplett weißen Schirminhalt erreichte das brandneue Modell bemerkenswerte 460 cd/m² gegenüber 380 cd/m² am bisherigen G5-Modell. Beide Fernseher haben wir mit HDR-Signalen im Filmmaker-Modus bei maximaler Helligkeitseinstellung gemessen.

Glatte Farbverläufe

Deutliche Fortschritte hat LG dagegen beim Unterdrücken des sogenannten Banding für die Wiedergabe von feinen Farbverläufen gemacht. Dies war in der Vergangenheit ein Schwachpunkt des Herstellers; Samsung, Sony oder Panasonic gelingt das besser. Banding äußert sich durch sichtbare Abstufungen, beispielsweise am changierenden Himmel oder am wabernden Blau in Unterwasseraufnahmen.

Die Farbsignale übergibt der Hersteller dafür nun mit 12 Bit pro Farbe statt vormals 10 Bit ans Display und berechnet die weißen Subpixel für feinere Lichter intern mit 13 Bit. In der Folge gelingen dem TV Farbverläufe wesentlich gleichmäßiger, der Vorgänger G5 zeigte in Testbildern dagegen einige Abbrüche mit harten Farbübergängen an feinen Verläufen.

Sparsamer im Betrieb

Weitere Verbesserungen finden sich im Bildprozessor. Das SoC wird nun in 6-Nanometer-Technik gefertigt, wodurch der Chipsatz aus CPU, GPU, Speicher, Netzwerkfunktion etc. laut LG dank der kleineren Strukturen 30 Prozent weniger Strom benötigt und dadurch weniger Wärme produziert. Das ist nicht nur gut für den Geldbeutel der Zuschauer, sondern auch fürs OLED, denn organische Displays reagieren empfindlich auf Wärme, sie altern dadurch schneller.

Mit der sogenannten Dual-AI-Resolution des neuen Alpha-11-Prozessors separiert LG die Kantenglättung von der Berechnung feiner Strukturen beim Upscaling. Die Umrechnung ist immer dann nötig, wenn Inhalte mit geringerer Auflösung als der 4K-Panel-Auflösung (3840 × 2160 Pixel) vom TV wiedergegeben werden müssen. Das Upscaling greift unter anderem bei (fast) allen TV-Signalen in HD (1280 × 720 oder 1920 × 100 Bildpunkte) und beim Videostreaming in Full HD, wie es Netflix & Co. in ihren preiswerten Abomodellen anbieten.

Natürlich bietet LG zusätzlich diverse KI-Bildoptimierungen an, die aber zuweilen über das Ziel hinausschießen und nichts für Puristen sind. Bei der von uns empfohlenen „Filmmaker“-Voreinstellung sind derartige KI-Optimierungen ohnehin deaktiviert.

Spieglein, Spieglein …

An der Entspiegelung hat LG ebenfalls gearbeitet. Die neue dielektrische Entspiegelung der Displayoberfläche ist aber weniger gelungen: Sie reduziert einfallendes Licht jetzt zwar noch stärker, versieht es aber mit einem merklichen Rotstich. Außerdem wird die Oberfläche dadurch etwas blickwinkelabhängig, von schräg betrachtet bekommt das Bild an den Seiten einen leichten Farbschimmer. Das bemerkt man insbesondere auf gleichmäßigen, helleren Bildinhalten, sie wirken von der Seite und aus geringem Betrachtungsabstand an den Rändern grünlich.

Offenbar musste sich LG hier zwischen Pest und Cholera entscheiden: Entweder mehr störende Reflexionen oder mehr blickwinkelabhängige Farbveränderungen. Aus einigen Metern Abstand sind die Farbstiche wegen der dann kleineren Einblickwinkel nicht mehr zu sehen. Trotzdem sind sie schade, gerade weil sich OLEDs durch ihre blickwinkelstabile Darstellung weiterhin von den LCDs abheben.

(uk)

Der Irankrieg könnte die weltweite Chipproduktion beeinflussen, wenn er lange anhält. Insbesondere in Südkorea bereitet die Situation Sorgen, weil dort die zwei weltweit größten Speicherhersteller Samsung und SK Hynix ansässig sind. Aufgrund der hohen Nachfrage bei KI-Rechenzentren herrscht bereits eine Speicherkrise, die insbesondere Endkunden trifft. Kurzfristig soll es jedoch keine signifikanten Auswirkungen geben.

Ein längerer Konflikt könnte sich auf die Lieferketten für die Speicherproduktion auswirken. Aus dem Nahen Osten stammen etwa große Mengen Helium und Brom. Vor allem Helium ist in der Chipfertigung wichtig. Hersteller verwenden es etwa zur Kühlung von Silizium-Wafern in der Produktion, da Helium eine hohe Wärmeleitfähigkeit und weitere geeignete Eigenschaften aufweist. Brom ist für manche Ätzvorgänge wichtig.

Katar ist laut einer Untersuchung des United States Geological Survey der nach den USA zweitgrößte Lieferant von Helium weltweit. Auf beide Länder entfielen 2025 demnach 76 Prozent der weltweiten Produktion. Katar hat nach iranischen Angriffen und der Bedrohung der Schifffahrtswege durch die Straße von Hormuz Produktion und Export von Helium eingestellt.

Alarmiert, aber nicht kritisch

Die Nachrichtenagentur Reuters gibt Politikeraussagen aus Südkorea wieder, die vor langwierigen Lieferstopps warnen: „Funktionäre wiesen auf die Möglichkeit hin, dass die Halbleiterproduktion gestört werden könnte, wenn einige dieser wichtigen Materialien nicht aus dem Nahen Osten bezogen werden können“, sagt Kim Young-bae, Mitglied der südkoreanischen Nationalversammlung, nach Treffen unter anderem mit Samsungs Führungsriege. Insgesamt sollen Südkoreas Chip- und Speicherhersteller von über einem Dutzend Produkten aus dem Nahen Osten abhängig sein.

SK Hynix gibt zumindest kurzfristig Entwarnung: Der Speicherhersteller verfüge „seit Langem über vielfältige Lieferketten und ausreichende Vorräte“ an Helium. „Daher [ist] kaum mit Auswirkungen auf das Unternehmen zu rechnen.“

Auch der weltweit größte Chipauftragsfertiger TSMC zeigt sich entspannt: Derzeit seien keine wesentlichen Auswirkungen zu erwarten. Die Firma will die Situation aber weiterhin genau beobachten.

In Südkorea sackten die Aktien von Samsung und SK Hynix zum Wochenbeginn um beinahe zehn Prozent ab. Bei den im Westen gehandelten Hinterlegungszertifikaten (Global Depositary Receipt, GDR) ist das Minus bislang nicht ganz so drastisch. Der gesamte Aktienmarkt ist derzeit volatil.

(mma)

Intel bringt einen nagelneuen Prozessor für die mehr als vier Jahre alte Fassung LGA1700: den „Core 2 Series 200 with P-Cores“ alias Bartlett Lake. Die Besonderheit dieser CPU-Baureihe ist, dass sie acht, zehn oder zwölf Performance-Kerne (P-Cores) hat, aber keine Effizienzkerne. Es gibt zwar längst schon LGA1700-Prozessoren mit viel mehr CPU-Kernen, davon waren bisher aber maximal acht P-Kerne.

Die Baureihe Core 2 200PE ist nicht für gängige Desktop-PCs gedacht, sondern vor allem für Industriecomputer und Embedded Systems – daher auch der Buchstabe „E“ in den Typenbezeichungen. Auf den meisten LGA1700-Mainboards funktioniert ein Core 2 200PE erst gar nicht. Doch es gibt bereits eine große Auswahl an kompatiblen LGA1700-Boards mit den Chipsätzen R680E, Q670E oder H610E. Mehrere Hersteller stellen schon die nötigen BIOS-Updates für Bartlett Lake bereit.

Reife Technik

Die Fassung LGA1700 debütierte Ende 2021 gemeinsam mit dem Core i-12000 Alder Lake, also dem Core i der 12. Generation aus der Fertigungstechnik „Intel 7“, die Intel davor noch 10-Nanometer-Technik nannte. Der entstammen auch die nachfolgenden (und letzten), bis heute gefertigten Core-i-Generationen 13 (Raptor Lake) und 14 (Raptor Lake Refresh).

Schon seit Anfang 2025 liefert Intel Embedded-Versionen der Raptor-Lake-CPUs für LGA1700-Boards wie Core 3 201E, Core 5 211E und Core 7 251E, die den Codenamen Bartlett Lake tragen. Einige enthalten aber auch E-Cores, zusätzlich zu P-Cores. Diese hybride Mischung eignet sich für manche Anwendungen schlecht, wenn es dabei auf vorhersagbare Latenzen ankommt. In Serverprozessoren (Xeons) kommen daher stets nur Kerne gleicher Bauart zum Einsatz, übrigens auch bei AMD (Epyc) und bei ARM-Serverprozessoren.

Auf Mainboards mit dem Chipsatz R680E steuern die neuen Bartlett-Lake-Prozessoren auch ungepufferte DDR5-Speichermodule mit zusätzlichen DRAM-Chips für Error Correction Code (ECC) an.

Klarer Gegener: AMD Ryzen Embedded

Viele Embedded Systems mit x86-Technik nutzen Embedded-Versionen von sparsameren und kompakteren Mobilprozessoren. Dafür bieten sowohl AMD als auch Intel jeweils mehrere Serien von lange lieferbaren Chips an.

Die gesockelten Embedded-Prozessoren bieten höhere Rechenleistungen und mehr PCIe-5.0-Lanes für Erweiterungskarten. Sie kommen beispielsweise in Industrierobotern, bildgebenden Medizingeräten, Netzwerkkomponenten wie Firewalls und auch in manchen kompakten (Storage-)Servern zum Einsatz.

AMD verkauft schon länger Ryzen-Embedded-Versionen mit deutlich mehr starken Kernen als Intel, etwa den Ryzen Embedded 7000 mit bis zu 12 Zen-4-Kernen und den Ryzen Embedded 9000 mit bis zu 16 Zen-5-Kernen. Eng verwandt sind die Serverversionen Epyc 4004 (Zen 4/AM4/DDR4-RAM) und Epyc 4005 (Zen 5/AM5/DDR5-RAM) mit jeweils bis zu 16 CPU-Kernen.

Intel kann nun immerhin bei der Anzahl der P-Kerne dichter an die AMD-Konkurrenz für diese Geräte- und Preisklassen mit zwei DDR5-RAM-Kanälen heranrücken. Als Vorteile im Vergleich zum AMD Ryzen Embedded 9700X verspricht Intel für den Core 9 273PE eine niedrigere PCIe-Latenz. Außerdem erwähnt Intel Time Coordinated Computing (TCC) und Ethernet-Adapter mit Time-Sensitive Networking (TSN). Die Bartlett-Lake-Chips will Intel zehn Jahre lang liefern.

Embedded-Versionen von Panther Lake

Auf der Fachmesse Embedded World in Nürnberg will Intel auch Embedded-Versionen der zu Jahresbeginn vorgestellten Mobilprozessorfamilie Core Ultra 300 (Panther Lake) zeigen. Sie findet vom 10. bis 12. März statt.

Unter anderem Congatec hat bereits ein Modul in der Bauform COM-HPC Client Size A angekündigt, das conga-HPC/cPTL. Es bietet eine LPCAMM2-Fassung für ein LPDDR5X-Speichermodul mit bis zu 32 GByte Kapazität.

(ciw)