Mit dem OrangePi Zero 3W bringt Orange Pi einen neuen Einplatinenrechner heraus, der sich klar an Maker und Embedded-Entwickler richtet.

Im Zentrum arbeitet der Allwinner A733, ein Achtkern-SoC mit zwei Cortex-A76-Kernen (bis 2,0 GHz) und sechs energieeffizienten Cortex-A55-Kernen. Ergänzt wird das Ganze durch eine integrierte NPU mit bis zu 3 TOPS Rechenleistung für KI-Anwendungen sowie einen zusätzlichen RISC-V-Coprozessor für Echtzeitaufgaben. Für Maker bedeutet das: Neben klassischen Linux-Anwendungen lassen sich auch lokale KI-Inferenz oder zeitkritische Steuerungen direkt auf dem Board umsetzen.

Beim Arbeitsspeicher setzt das Board auf LPDDR5 mit bis zu 16 GByte. Beim Speicher zeigt sich das Board flexibel: Neben optionalem eMMC oder UFS-Modulen steht ein microSD-Kartenslot zur Verfügung.

Anschlüsse für komplexe Setups

Für die Konnektivität gibt es Wi-Fi 6 und Bluetooth 5.4, optional mit externer Antenne. Damit eignet sich das Board auch für IoT-Anwendungen oder als Edge-Gateway. Dazu kommen klassische Maker-Schnittstellen über eine 40-Pin-GPIO-Leiste mit Unterstützung für SPI, I²C, UART und PWM – also alles, was man für Sensoren, Bildschirme oder Aktoren benötigt.

Interessant ist auch die Videoausgabe: Neben Mini-HDMI (bis 4K@60fps) unterstützt das Board DisplayPort über USB-C sowie MIPI-DSI. Zwei unabhängige Displays lassen sich gleichzeitig ansteuern. Das eröffnet Einsatzmöglichkeiten für kompakte Multimonitor-Setups oder Systeme wie Infoterminals.

Auch für Kamera-Projekte stehen Anschlüsse bereit. Zwei MIPI-CSI-Schnittstellen ermöglichen den Anschluss von Kameramodulen, etwa für Bildverarbeitung oder Überwachungslösungen. In Kombination mit der integrierten NPU lassen sich hier auch KI-gestützte Anwendungen wie Objekterkennung direkt auf dem Gerät realisieren.

Als Betriebssysteme werden unter anderem Debian, Ubuntu, Android und OpenHarmony unterstützt. Zusätzlich nennt der Hersteller Kompatibilität mit gängigen KI-Frameworks wie TensorFlow oder PyTorch. Damit deckt das Board sowohl klassische Bastelprojekte als auch moderne KI-Anwendungen ab – zumindest auf dem Papier. Wie gut die Softwareunterstützung im Alltag wirklich ist, wird sich wie so oft erst zeigen, wenn die Community das Board durch die Mangel gedreht hat.

Mit PCIe 3.0 (über FPC) steht zudem eine schnelle Erweiterungsmöglichkeit bereit, etwa für SSDs oder spezialisierte Module. Das ist in dieser Größenklasse keine Selbstverständlichkeit und könnte für Bastler spannend sein, die mehr als nur Standard-I/O benötigen.

Für Maker ergeben sich daraus einige typische Einsatzszenarien: kompakte Smart-Home-Zentralen, lokale KI-Auswertung von Sensordaten, kleine Server oder auch portable Geräte mit Display. Durch die geringe Größe könnte das Board auch in mobilen Projekten oder selbstgebauten Handhelds landen. Das Board fällt mit seinen Abmessungen von 65 × 32 mm kompakt aus und dürfte damit auch in Projekten Platz finden, bei denen ein Raspberry Pi zu groß ist.

Erhältlich ist das Board auf Amazon für 73,99 US-Dollar. Dort bekommt man auch direkt einen aktiven Kühler mit dazu.

Wer wissen will, was man mit einem Raspberry Pi Zero alles anstellen kann, sollte sich unbedingt unseren Artikel zu Hackinggadgets für die Hosentasche anschauen.

(das)

Ein Prozessor zum Abschluss der Zen-5-Generation, wie um noch einmal zu zeigen, was geht – und was eben nicht. Der Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition kommt als krönender Abschluss der Ryzen-9000-Serie, bevor vielleicht zum Jahresende hin die Zen-6-Architektur übernehmen wird.

Im 9950X3D2 für die Fassung AM5 verbindet AMD riesigen Stapelcache mit allem, wofür Käufer bisher zwischen verschiedenen Ryzen 9000 wählen mussten: mehr als acht Kerne und hohe Taktfrequenzen. Der Ryzen 9 9950X3D2 ist also ein 9950X, ein 9950X3D und ein 9850X3D in einem – nur die hohe Effizienz des ursprünglichen Ryzen 7 9800X3D fehlt ihm.

Wie gut sich diese Kombination aus 16 Kernen, 192 MByte L3-Cache und hoher Taktfrequenz in den Benchmarks schlägt und ob sich der saftige Aufpreis dafür lohnt, verrät der Durchlauf im c’t-Testlabor.

Das war die Leseprobe unseres heise-Plus-Artikels „AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition im Test: Schnellste AM5-CPU braucht viel Strom“.
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Apple bringt die Mitarbeiter nach dem angekündigten Führungswechsel auf Kurs. „Ich sage euch: Wir stehen kurz davor, die Welt erneut zu verändern“, betonte Apples künftiger CEO John Ternus in einer internen Vollversammlung, wie die Finanznachrichtenagentur Bloomberg am Dienstag berichtet. Ternus, aktuell noch der Hardware-Chef, löst Tim Cook im September an der Unternehmensspitze ab, wie Apple in der Nacht auf Dienstag bekannt gegeben hatte.

Tim Cook will lange bei Apple verbleiben

Für Apple-Produkte gebe es eine „unglaubliche Roadmap“, versprach Ternus. Er hofft zudem auf künstliche Intelligenz: „KI wird nahezu unbegrenztes Potenzial schaffen“, so der Ingenieur. Das werde für Apple-Produkte „völlig neue Chancen“ eröffnen. Konkrete Details zur Verwendung von KI wurden nicht genannt.

Apple scheint Teams intern unter Hochdruck auf KI-Tools und -Workflows umzuschulen, das Siri-Team muss ins KI-Bootcamp, hieß es jüngst. Für Siri hat Apple vor zwei Jahren große, neue KI-Fähigkeiten vorgeführt, konnte diese bislang aber nicht liefern. Im Unterbau muss der Konzern auf Fremdtechnik ausweichen: Sprachmodelle aus Googles Gemini-Serie bilden künftig die Basis. Was das konkret für Siri und Apple Intelligence bedeutet, dürfte das Unternehmen erst im Juni auf der Entwicklerkonferenz WWDC enthüllen.

Tim Cook betonte gegenüber den Mitarbeitern, er sei „gesund“ und wolle für lange Zeit bei Apple bleiben. Cook wird ab September zum „Executive Chairman“ in Apples Aufsichtsrat und will sich „politischen Entscheidungsträgern auf der ganzen Welt“ widmen. Dazu gehört sicherlich auch US-Präsident Donald Trump, der sich am Dienstag darüber freute, dass Cook ihn gerne anruft, um „seinen Arsch zu küssen“. Er werde Ternus in dessen neuer CEO-Rolle außerdem zur Seite stehen, so Cook.

Apples Hardware-Sparte wird neu aufgestellt

Apples Führungsspitze ist bereits seit Monaten in einem großen Umbruch – teils altersbedingt, teils auch aufgrund des erwarteten CEO-Wechsels. Weitere Änderungen stehen entsprechend bevor. Der faktisch zweitmächtigste Manager hinter Ternus wird künftig Apples Chip-Chef Johny Srouji sein: Er übernimmt als „Chief Hardware Officer“ die Leitung der gesamten Hardware-Sparte, darunter fallen iPhones, Macs, iPads & Co. neben der Chip-Entwicklung, Forschung rund um Kerntechnik, Plattformarchitekturen und Projektmanagement.

Andere Manager wie Mike Rockwell, aktuell mit der überfälligen Erneuerung von Siri betraut, denken laut Bloomberg-Informationen „über ihre Zukunft nach“. Es gilt als eine von Ternus’ größten Herausforderungen, fähige Führungskräfte im Konzern zu halten.

(lbe)