Nach fast 15 Jahren im Amt als CEO an der Spitze von Apple wird Tim Cook diesen Posten verlassen. Sein Nachfolger wird John Ternus, der bisher die Hardware-Abteilung von Apple leitete. Cook bleibt allerdings als Vorstandsvorsitzender dem Unternehmen erhalten.

Nach mehreren Interimsphasen aufgrund der fortschreitenden Erkrankung von Apple-Gründer Steve Jobs hatte Tim Cook am 24. August 2011 gänzlich die Führung des Konzerns hinter iPhone und Mac als CEO übernommen. Am 20. April 2026 verkündete Tim Cook nun in einem offenen Brief seinen bevorstehenden Rücktritt von diesem Amt. Im September will Cook den Posten an seinen neuen Nachfolger John Ternus übergeben. Cook, der seit 1998 bei Apple tätig ist, will danach aber weiterhin für Apple arbeiten und zwar als „Executive Chairman“ im Vorstand.

In seinem Schreiben richtet Tim Cook vor allem Dank in Richtung der treuen Apple-Anhänger, deren Nachrichten er sich zu Herzen nahm.

Der neue CEO ist ein Hardware-Mensch

Während Cooks Karriere im Bereich der Wirtschaftswissenschaften begann, ist der kommende Apple-CEO John Ternus ein gelernter Ingenieur. Bereits 2001 kam Ternus zu Apple, ist also seit 25 Jahren dabei. Zunächst arbeitete er am Produktdesign des Apple Cinema Display. Seit 2013 kümmerte er sich in leitender Position um die Aufsicht bei der Entwicklung von AirPods, iPad und Mac. Unter Dan Riccio übernahm Ternus später auch die Verantwortung für die Entwicklung der iPhone-Hardware, um kurz darauf dessen Posten als Senior Vice President of Hardware Engineering bei Apple zu übernehmen.

In die Fußstapfen von Ternus wird wiederum sein vorheriger Vize Johny Srouji treten, wie es in einer Pressemitteilung heißt.

Wechsel kommt nicht überraschend

Sowohl der Abtritt von Tim Cook als auch die Nachfolge durch John Ternus kommen nicht überraschend, da bereits im vergangenen Herbst von der Financial Times genau in diese Richtung berichtet wurde. Selbst der damals genannte Zeitpunkt für eine Ankündigung im Frühjahr 2026 traf nun zu. Gerüchte in dieselbe Richtung hatte es sogar schon vor einigen Jahren gegeben.

Aus wirtschaftlicher Sicht gibt es keinen Grund für einen Wechsel, denn unter Cooks Führung wuchs die Markt­kapitalisierung an der Börse von 350 Milliarden US-Dollar auf über 4 Billionen US-Dollar. Zudem hatte er erfolgreich das China-Geschäft aufgebaut.

Allerdings hat Cook mit inzwischen 65 Jahren auch ein gewisses Alter erreicht, das die Arbeit an der Spitze eines riesigen Konzerns erschwert. John Ternus hat nun in etwa das Alter, das Cook bei seinem Antritt als CEO hatte.

Es hatte sich lange abgezeichnet: Trotz anhaltender Kritik setzt Amazon sein Vorhaben um und wird künftig bei seinen Fire TV Sticks ausschließlich das neue Betriebssystem Vega einsetzen. Damit entfällt die Unterstützung für Android-Apps, Installationen sind zudem nur noch über den App-Store von Amazon möglich.

Aktueller Stand bereits seit längerem abzusehen

Bereits im September des vergangenen Jahres hatte der Online-Händler im Zuge der Vorstellung seines neuen Fire TV Stick 4K Select das neue Betriebssystem auf seinen TV-Sticks eingeführt und angedeutet, künftige Fire TV Sticks ebenfalls mit dem eigenen, auf Linux basierenden Betriebssystem Vega auszuliefern. Kurzzeitig keimte Hoffnung auf, als Amazon bekannt gab, bei den eigenen Fire Tablets eine Abkehr vom ebenfalls hauseigenen Fire OS hin zu Android vollziehen zu wollen. Für die TV-Sticks gilt dieser Kurswechsel jedoch offensichtlich nicht.

Amazon erhält volle Kontrolle über Nutzung

Für Nutzer bringt dieser Strategiewechsel erhebliche Nachteile mit sich, da die Möglichkeit entfällt, Anwendungen außerhalb von Amazons App-Store auf den Stick zu spielen, weil Android-Anwendungen nicht länger unterstützt werden. Damit entscheidet Amazon künftig allein darüber, welche Apps auf den entsprechenden Geräten installiert werden können. Der Schritt markiert zugleich den Abschluss einer Entwicklung, die sich bereits seit Monaten abgezeichnet hatte: Im November des vergangenen Jahres häuften sich Berichte, wonach Amazon begonnen hatte, Apps zu blockieren, die unter anderem kostenlosen Zugriff auf Premium-Inhalte ermöglichen sollten. Betroffen waren sowohl Anwendungen aus dem eigenen Store als auch solche aus externen Quellen. Als zentrale Begründung nannte Amazon seinerzeit insbesondere die Bekämpfung digitaler Piraterie.

Viele Apps nicht mehr verfügbar

Offen bleibt die Frage, wie viele Entwickler künftig den Aufwand betreiben werden, ihre bisherigen Apps für Fire OS auf das neue System zu portieren und im Amazon-eigenen App-Store bereitzustellen. Schon in der Vergangenheit fehlten dort zahlreiche auf den Sticks genutzte Anwendungen wie beispielsweise der Medien-Server Kodi und mussten per Sideloading auf das Gerät gebracht werden. Diese Möglichkeit entfällt künftig vollständig, womit der Online-Händler nun die vollständige Kontrolle darüber besitzt, welche Software sich auf den bei ihm gekauften Fire TV Sticks befindet.

Amazon hüllt sich in Schweigen

Ein weiteres Problem für Konsumenten ist die zurückhaltende Kommunikation: Zwar beschreibt Amazon das neue Vorgehen auf den eigenen Hilfeseiten für Entwickler, gegenüber Verbrauchern blieb eine klare Information jedoch lange Zeit aus. Beim neuesten Fire TV Stick HD weist der Hersteller zumindest in den Produktbeschreibungen darauf hin, dass sich ausschließlich Apps aus dem eigenen Store installieren lassen. Laut einem Bericht von ArsTechnica soll Amazon allerdings eine Stellungnahme dazu, dass alle zukünftigen Fire TV Sticks nur noch mit Vega OS veröffentlicht werden, abgelehnt haben. Pläne, auch bereits existierende Fire-Modelle auf Vega OS umzustellen, sollen hingegen nicht bestehen.

ASRock hat angekündigt, auf Mainboards der Serien 600, 700 und 800 für Intel (12. – 14. Gen Intel Core + Core Ultra) in Zukunft „HUDIMM“ zu unterstützen und damit etwas gegen die extrem gestiegenen RAM-Preise tun zu wollen. Und auch Asus arbeitet daran. Doch was steckt hinter „HUDIMM“, warum ist er günstiger und was leistet er?

Das steckt hinter „HUDIMM“

DDR5 „HUDIMM“ alias „Half UDIMM“ („ein halbes UDIMM“) nutzt nur noch einen der beiden 32-Bit-Sub-Channels eines DDR5-Modules. Das Modul benötigt deshalb auch nur noch die Hälfte der Speicherchips, um voll bestückt zu sein und kommt mit einem weniger komplexen PCB aus. In der Pressemitteilung von ASRock sind vorerst allerdings nur klassische Module mit der Hälfte der Chips zu sehen, das PCB also offensichtlich noch für UDIMM gedacht. Kostenvorteil: keiner.

DDR5-Module gibt es in der Regel nur mit 16 GB Kapazität aufwärts, Riegel mit nur 8 GB Kapazität sind selten und vergleichsweise teuer: Unter den im Handel gelisteten Einzelmodulen sind nur 11 Prozent lediglich 8 GB groß.

Mehr 8-GB- und sogar 4-GB-Module?

HUDIMM könnte 8 GB große DDR5-Module salonfähiger (Einsatz bisheriger Chips für 16-GB-Module) machen oder gar 4 GB große Module ermöglichen (Einsatz bisheriger Chips für 4-GB-Module) und damit die Anschaffungskosten für eine derart befähigte DDR5-Plattform senken.

Die Bandbreite fällt um 50 Prozent

Kehrseite der Medaille ist die halbierte Speicherbandbreite pro Modul. HKEPC hat den Effekt durch das Abkleben einer der beiden 32-Bit-Channels auf einem Mainboard von Asus, dessen BIOS ebenfalls schon HUDIMM unterstützt, bereits nachgewiesen: Zwei HUDIMM-Module (Dual Channel, 2 × 32 Bit × 1) verhalten sich nicht nur in der Theorie, sondern auch in der Praxis wie ein UDIMM-Modul (Single Channel, 1 × 32 Bit × 2). Für die breite Masse der Office-PCs ist die fallende Bandbreite tendenziell wohl weniger ein Problem.

ASRock führt derweil nicht nur das Thema „niedrigere Preise“ als Argument für HUDIMM ins Feld, sondern verspricht auch eine höhere Bandbreite und niedrigere Latenzen durch die Kombination aus 8-GB-HUDIMM- und 16-GB-UDIMM-Modul im Vergleich zu einem 24-GB-UDIMM-Modul, denn in diesem Fall stehen drei 32-Bit-Kanäle nur zwei 32-Bit-Kanälen gegenüber.

Im aktuellen Marktumfeld sollte sich ASRock aber wohl vorrangig auf das Preisthema fokussieren. Dazu passt dann wiederum auch, dass vor allem Systemintegratoren und OEMs davon profitieren können sollen.

We’ve noticed the strong demand for affordable DDR5 modules, with this patent pending technology, it will bring flexibility and affordable cost for global system integrators, we are also cooperating with DRAM manufacture to bring more One sub-channel HUDIMM module to the market.“Said Chris Lee, Vice President of ASRock motherboard and gaming monitor business unit.

HUDIMM soll auch als SO-HUDIMM für Notebooks erscheinen.