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World of Tanks: Heat: Trailer beleuchtet Synergien zwischen Agenten und Panzer


Nachdem zuletzt die Story und die Agenten umrissen wurden, beleuchtet Wargaming in einem neuen Trailer zum kommenden World of Tanks: Heat nun die Synergien zwischen Fahrer und Gefährt. Die dynamische Abstimmung sei ein essenzieller Punkt zum Sieg, so der Entwickler.

Synergien und die Rollen im Gefecht

Anders als beim „herkömmlichen“ World of Tanks stehen dem Spieler in World of Tanks: Heat verschiedene Fähigkeiten zur Seite. Für den Agenten als Panzerkommandanten stehen jeweils bis zu zwei spezielle Panzer bereit, die alle für sich mit besonderen Fähigkeiten daher kommen. So kann beispielsweise der AMX-Panzer des Agenten Hounds Drohnen starten, um Ziele zu identifizieren und sie für einen Zielsuchraketenangriff zu markieren. Sein alternativer Panzer, der Leo, kann eine Attrappe projizieren, um den Feind zu täuschen und ihn zu überraschen. Jeder Agent verfügt zudem über eine ultimative Fähigkeit, die je nach Spiellage das Spiel entscheiden kann.

World of Tanks: Heat (Bild: Wargaming.net)

Der rund dreiminütigem Trailer geht auf drei von diesen ein und zeigt einen Mehrfachangriff, einen Lenkraketenangriff und einen flächendeckenden Artillerieangriff. Außerdem geht das Video auf die verschiedenen Spielerrollen ein. Die so genannte Defender-Rolle gleicht der eines klassischen „Tanks“, der die Frontlinie sichert und Schaden absorbiert. Die Assult-Klasse ist schnell, aggressiv und teilt Schaden aus, bevor die Gegner reagieren können. Die Marksman-Klasse kommt einem Aufklärer oder Scharfschützen gleich. Sie klärt das Schlachtfeld aus der Ferne auf und schaltet Ziele mit hoher Präzision aus.

World of Tanks: Heat (Bild: Wargaming.net)

ComputerBase hat die Informationen zu diesem Artikel von Wargaming unter NDA erhalten. Eine Einflussnahme der Hersteller oder eine Verpflichtung zur Berichterstattung bestand nicht. Die einzige Vorgabe war der frühestmögliche Veröffentlichungszeitpunkt.



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WhatsApp Plus: Messenger bringt neue Funktionen nur im Abo


WhatsApp Plus: Messenger bringt neue Funktionen nur im Abo

WhatsApp soll laut WABetaInfo ein optionales Abonnement planen, das WhatsApp Plus heißen soll. Zusätzliche Funktionen sind dann gegen eine Gebühr verfügbar. Ersten Nutzern unter Android wird das neue Abo schon angeboten, um es zu testen. Das Abo soll vor allem neue Funktionen zur Personalisierung von WhatsApp einführen.

Kernfunktionen bleiben kostenlos

WhatsApp Plus ändert nichts an der grundlegenden Funktionsweise der App. Nachrichten, Sprachanrufe und alle wichtigen Funktionen bleiben kostenlos und für alle Nutzer verfügbar. Auch der Datenschutz bleibt unverändert: Konversationen, Anrufe und Statusaktualisierungen sind weiterhin Ende-zu-Ende-verschlüsselt. Das optionale Abo bietet lediglich zusätzliche Funktionen, ohne die grundlegende Funktionsweise der App zu beeinträchtigen. WhatsApp testet das Abo nach derzeitigen Informationen mit einer begrenzten Anzahl von Android-Nutzern, um frühzeitig Feedback zu sammeln und die Leistung der zusätzlichen Funktionen vor einer breiteren Einführung gegebenenfalls anzupassen.

WhatsApp Plus Abo (Bild: WABetaInfo)

Personalisierung für 2,50 Euro pro Monat

WhatsApp Plus soll nach bisherigen Informationen voraussichtlich 2,49 Euro pro Monat kosten und sich monatlich automatisch verlängern. Zu den Funktionen, die Nutzer dafür erhalten, sollen Premium Sticker mit Vollbild-Animationen, zusätzliche Designs der App, alternative App-Icons, eine erweiterte Anpin-Funktion für bis zu 20 Chats und zusätzliche Klingeltöne gehören. Premium-Sticker, die eine Animation auf dem gesamten Bildschirm zeigen sollen, werden auch beim Empfänger so dargestellt, selbst wenn dieser kein WhatsApp Plus abonniert hat. Beim App-Design sollen 18 neue Farboptionen angeboten werden, die sich auf die gesamte Benutzeroberfläche auswirken sollen.

Bisher steht WhatsApp Plus laut WABetaInfo nur für Android zur Verfügung, an einer Umsetzung auch für iOS werde jedoch gearbeitet.



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Intel Arc G3 (Extreme): Panther Lake für Handheld-PCs setzt den Fokus auf die GPU


Intel Arc G3 (Extreme): Panther Lake für Handheld-PCs setzt den Fokus auf die GPU

Dass Intel Panther Lake alias „Core Ultra 300“ auch in speziellen Varianten für Gaming-Handhelds kommt, ist seit der CES offiziell im Januar. „G3“ geistert dabei als Name schon länger durch die Gerüchteküche. Nun gibt es Hinweise, dass diese Modelle nicht als Intel Core G3, sondern als Intel Arc G3 (Extreme) geplant sind.

Intel Arc G3 statt Intel Core G3

Damit setzt Intel den Fokus dieser Modelle voll und ganz auf die Grafikeinheit, die in Form der 12-Xe3-Cluster großen Ausbaustufe Arc B390 wirklich sehr schnell ausgefallen ist. Davon erfahren haben will X-Nutzer Jaykihn, der zuletzt wiederholt in Bezug auf Intels Entwicklungen sehr gut informiert gewesen ist – einen zuvor von Leaker HXL präsentierten CPU-Z-Screenshot eines solchen Modells bezeichnet er allerdings als „Fake“.

Ihm zufolge komm Intel Arc G3 Extreme mit der 12 CU starken iGPU (Arc B390), Intel Arc G3 mit der leicht abgespeckten 10-CU-Version (Arc B370), die es für Notebooks im Core Ultra 5 338H ohne X-Zusatz – der gebührt nur den drei Varianten mit Intel Arc B390.

Weniger CPU-Kerne + große iGPU

Dass es sich bei der G3-Serie wirklich um eine speziell für Handheld-PCs angepasste Serie handelt, wird aus dem von Jaykihn kolportierten L3-Cache-Ausbau deutlich: Mit 12 MB fällt er für den G3 Extreme kleiner aus als bei den Modellen mit Arc B390 für Notebooks, weil Intel offensichtlich erstmals das kleine CPU-Chiplet mit dem großen GPU-Chiplet kombiniert – für den anvisierten Einsatzzweck ergibt das absolut Sinn und passt zum Namen. Laut Gerüchten sieht das Modell einen CPU-Tile mit der Konfiguration 2+8+4 vor, als zwei Performance-Kernen, acht E-Cores und die stets vorhandenen vier LPE-Cores.

Der Gesamtleistung dürfte dies wiederum hinsichtlich der Grafik kaum schaden. Diese hatte sich als durchaus potent erwiesen, AMDs aktuelles Angebot in dieser Klasse wird dabei deutlich in den Schatten gestellt.

Leistungsrating Full HD

    • GeForce RTX 5050 8 GB
      Ryzen 7 9800X3D, 32 GB

    • GeForce RTX 5060 Laptop GPU 8 GB
      Yoga Pro 7i, „80 W GPU“, 8533

    • Ryzen AI Max+ 395 II
      Beelink GTR9 Pro, 120 W, 8000

    • Ryzen AI Max+ 395 I
      Beelink GTR9 Pro, 65 W, 8000

    • Core Ultra X9 388H I, Arc B390
      Zenbook Duo, „65 W“, 9600

    • Core Ultra X7 358H II, Arc B390
      Galaxy Book 6 Pro, „65 W“, 9600

    • Core Ultra X7 358H I, Arc B390
      Prestige 14 AI+, „65 W“, 8533

    • Core Ultra X9 388H II, Arc B390
      Zenbook Duo, „25 W“, 9600

    • Ryzen AI 9 HX 370 I
      SER9, „65 W“, 7500

    • Core Ultra 9 285H
      GTi15 Ultra, „65 W“, 5600

    • Ryzen AI 9 HX 370 II
      Zenbook S16, „24 W“, 7500

    • Core Ultra 9 386H I, Intel Graphics
      Yoga Pro 7i, Intel Graphics, 8533

    • Core Ultra 9 185H
      X14 Pro, „65 W“, 7500

Einheit: Prozent, Geometrisches Mittel

Mit Vorstellung der Modelle Intel Arc G3 und Intel Arc G3 Extreme mit Intel Arc B370 respektive Intel Arc B390 ist zur Computex 2026, die am 1. Juni in Taipeh, Taiwan startet, zu rechnen. Auch das gilt aber schon seit der CES 2026 als gesichert.





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Weiteres Standbein für UMC?: Mögliche NAND-Flash-Produktion trifft auf (zu) hohe Hürden


Weiteres Standbein für UMC?: Mögliche NAND-Flash-Produktion trifft auf (zu) hohe Hürden

Bild: UMC

UMC als zweitgrößte taiwanische Foundry hat zuletzt evaluiert, ob man nicht auch bald NAND-Flash produzieren könnte und sich so etwas breiter aufstellt. Dabei traf der Halbleiterhersteller auf viele Hürden in diversen Bereichen, die das Thema selbst im aktuellen Boom eher unwahrscheinlich werden lassen.

Viertgrößter Fertiger und dennoch ein schwerer Stand

UMC ist ein großer Halbleiterhersteller, der mit älteren Prozessen jedes Quartal Millionen Chips fertigt und so viele Märkte bedient. Auf dem Papier ist UMC nach TSMC, Samsung und SMIC der weltweit viertgrößte Chiphersteller. Das bedeutet jedoch, dass auf ihn nur rund vier Prozent Marktanteil entfallen. Mit älteren Chips lässt sich zudem lange nicht so viel Geld verdienen, wie es beispielsweise TSMC vorlebt. Im Gegenteil sogar, man agierte in den letzten Jahren stets nur knapp über der schwarzen Null, ohne einen wirklichen Aufwärtstrend.

Dazu trägt bei, dass die Fabriken nicht gut ausgelastet sind. Noch 2024 lag die Auslastung zum Jahresende bei gerade einmal 70 Prozent, kletterte Ende 2025 aber immerhin auf 78 Prozent. Eine Million belichtete 300-mm-Wafer im Quartal heißt das normiert, doch die Kapazität liegt bei 1,3 Millionen Wafern. Es könnten also noch 30 Prozent mehr verkauft werden. Werte unterhalb der 80-Prozent-Marke gelten in der Branche schnell als potenzielles Verlustgeschäft, was die Zahlen von UMC auch untermauern.

UMCs Daten zu Fertigung, Kapazität und Finanzen (Bild: UMC)

Zu große Hürden beim NAND-Flash-Einstieg?

Dass sich UMC deshalb umsieht, um die Reinraumkapazitäten auszulasten und noch etwas mehr Geld zu verdienen, erscheint nachvollziehbar. Doch mal eben schnell die Produktion von Logic-Chips auf Speicher umzustellen, ist nicht so einfach, wie es sich eventuell anhört. Es fehlt letztlich an fast allen Enden etwas: Das passende Equipment ist nicht vorhanden, notwendiges Personal mit Fachkenntnissen ist knapp und auch die IP-Frage ist ungeklärt. Denn eigenes Know-how hat UMC in dem Bereich nur bedingt, müsste also mit einem anderen NAND-Hersteller kooperieren. Der wiederum muss gewillt sein, sein Wissen zu teilen. Doch gern herausgeben die Branchenriesen dies ungern.

Preiserhöhungen für fast alle Produkte

Aktuell sieht es deshalb danach aus, dass UMC vorerst nicht in das NAND-Flash-Geschäft einsteigen wird. Um jedoch angesichts weltweiter Krisen und gestiegener Rohstoff- und Energiepreise weiter wirtschaftlich arbeiten zu können, werden zum zweiten Halbjahr 2026 die Preise angepasst, was auch Bestandskunden trifft. Um fünf, zehn oder auch mal 15 Prozent werden diese erhöht. Je nach Produkt und Kunde greifen die Erhöhungen in unterschiedlicher Form.



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