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TSMC, Samsung und Intel: Chipfertiger können Nachfrage für AI auf Jahre nicht stillen

TSMC erklärte im Rahmen seiner Aktionärsversammlung, weiterhin massiv zu wachsen, aber wohl noch auf Jahre die Nachfrage nach (AI-)Chips nicht stillen zu können. Das weitreichende Problem an der gesamten Thematik: Andere Firmen können es auch nicht, denn Samsung hat den Ausbau ebenso verpasst wie ihn Intel weit aufgeschoben hat.

Chips sind noch auf Jahre bei TSMC knapp

Bekommt TSMCs CEO C.C. Wei die richtigen Fragen gestellt, gibt er doch auch klare Antworten, selbst solche, die weit in die Zukunft reichen. Und dabei wird dann klar, dass die Nachfrage nach Chips noch auf Jahre hinaus nicht zu befriedigen sein wird. Das schließt sowohl den sogenannten Front-End-of-Line (FEOL), also primär die Schritte um die eigentliche Wafer-Belichtung der wichtigsten Schichten in den EUV-Systemen, als auch Back-End-of-Line“ (BEOL) mit dem Auftragen zusätzlicher Layer auf den Chip und daran anschließend wichtigen Punkten des Testens und Packagings ein. Dass insbesondere Letzteres schon seit Jahren knapp ist, ist durchweg bekannt, nun kommt aber auch der Front-End-Bereich verstärkt hinzu, zudem wird der Bereich Middle-End-of-Line“ (MEOL) immer größer, werden hier doch beispielsweise die TSVs und andere Dinge verdrahtet, ohne die bei modernsten Chips nichts mehr geht.

TSMC baut zwar großflächig und auch an vielen Standorten weltweit aus, aber das dürfte nicht genug sein. Die Fabrik in den USA wächst nach Plan, die US-Kunden allerdings nur aus den USA zu bedienen, wird auch langfristig nicht funktionieren, dafür ist die Kapazität nicht ausreichend, führte Wei aus. Zwar hat TSMC bereits zusätzliche Ländereien erworben, offiziell mitgeteilte Pläne dafür gibt es aber noch nicht. Wei erklärte, für die nächsten zehn Jahre sei hier aber ausreichend Platz vorhanden, es könnte also durchaus noch einmal zu einer bereits länger spekulierten Erweiterung kommen. Das einmal angegebene Ziel, bis zu 30 % der 2-nm-Produktion (und Ablegern davon) außerhalb Taiwans anzusiedeln, könnte jedoch schwierig werden. Wei machte so deshalb auch in dem Atemzug klar: Taiwan wird die größte Produktionsstätte von TSMC bleiben.

In Taiwan baut TSMC deshalb auch zum großen Teil aus, primär jedoch so, wie sie es in den letzten Jahren schon getan haben. Ein neuer Fabrikkomplex entsteht mit einer gewissen Anzahl von Ausbaustufen (Phasen) stets für eine neue Fertigungsstufe. Bis vor Kurzem wurde dabei eine ältere Fertigungsstufe nicht noch einmal nachträglich erweitert, doch das ändert sich jetzt: Fabriken werden von N5/N4 auf N3 umgerüstet, noch ältere sollen auf mindestens N5/N4 vorrücken – die ältere Ausrüstung geht dann beispielsweise nach Deutschland zu ESMC. Und parallel dazu baut TSMC sogar für N3 eine neue Phase an die bestehende Fab 18, während sich die Fab-Neubauten auf N2, A16, A14, A13, A12 und folgend fokussieren. Kurzfristig reichen wird das jedoch nicht.

Samsung wird es schaffen! TSMC-CEO: Träumt weiter!

Da TSMC es nicht schafft, gehen die Blicke gern zu Samsung. Koreanische Medien stimmen auch gern in den Tenor ein und verbreiten, dass Samsung in zehn Jahren eventuell TSMC eingeholt hat. TSMCs CEO C.C. Wei ließ das laut taiwanischen Medien nicht unkommentiert, schließlich wurde vor 20 Jahren und dann vor zehn Jahren schon einmal das Gleiche behauptet, und nun geschieht es wieder. Kurz und schmerzlos kommentierte er die Thematik einfach mit einem „Dream on“ – „Träumt weiter“.

Samsungs neue Fabrik in den USA (Bild: Samsung Austin)

Vermutlich hat er dabei auch nicht völlig Unrecht, wenngleich zehn Jahre eine lange Zeit sind, in der aber auch TSMC nicht stehen bleibt. Selbst wenn Samsung die aktuelle Fertigungsproblematik in den Griff bekommt und eine konkurrenzfähige, gleichwertige oder gar bessere Technologie bieten könnte, als Foundry haben sie gar nicht die Kapazitäten, um mit TSMC mitzuhalten. Die meisten ihrer Fabriken sind nur für Speicherchips ausgelegt, SoCs und andere Lösungen fertigen sie nur in einem Bruchteil. Und selbst da sind sie beim Ausbau mit extremer Handbremse unterwegs gewesen, die neue Fabrik in den USA wird eventuell dieses Jahr fertig und liefert ab 2027 erste Chips, der zweite Gebäudekomplex, der auch vor Jahren schon geplant war, wurde jedoch stets auf die lange Bank geschoben und ist absehbar nicht verfügbar.

Intel hatte kurz vor der Pleite fast alles gestoppt

Und dann wäre da noch Intel, die so ziemlich das gleiche Problem haben wie Samsung. Ex-Intel-CEO Pat Gelsinger hatte mit einer massiven Fabrikaufrüstung an vielen Standorten den richtigen Riecher, aber ihm ging die Zeit und das Geld aus. Nachfolger Lip-Bu Tan strich einige der Projekte vollends, packte andere zudem auf Eis – so wurden etwa Deutschland und Polen gestrichen, Ohio wurde auf 2030+ verschoben.

Nun steht Intel aber auch ohne große moderne Kapazität da. Intel 18A fertigt lediglich eine Fabrik, ständige Meldungen über viel zu wenig Chips für Intel Panther Lake, Intel Wildcat Lake & Co sind die Folge. Dazu passt das aktuelle Geschehen: Im vergangenen Jahr hat Intel bei der Ausbeute wohl wieder eher die Balken etwas gebogen, sonst könnte man heute wohl bereits mehr Chips liefern.

David Zinser from $INTC basically saying, we were lying about 18A yield early last year. But now trust us. We are fixing it. Dude, why do I trust you if you lied earlier? If yield improvement is meeting its target of 7% per month,18A yields should be above 100% by now.

His…

— Omer Cheema (@OmerCheeema) June 4, 2026

Neben Fab 52 (ComputerBase-Besuch) soll zwar irgendwann noch die benachbarte Fab 62 in Betrieb gehen, aber die Kapazität braucht Intel auch nahezu allein. Denn 2027 kommt auch Intels neuen P-Kern-Xeon in Intel 18A-P, Clearwater Forest nutzt jetzt schon Intel 18A. Und jede Menge andere Intel-Chips sollen doch auch möglichst bald wieder bei Intel gefertigt werden, und nicht bei TSMC.

Zuletzt oft genannte Träumerein in der Gerüchteküche sind deshalb vorerst genau das, Träumereien. Echte Großkunden für die Chipfertigung an Land zu ziehen ist das eine, diese aber dann auch vollends bedienen zu können das andere. Für Apple & Co reicht es einfach nicht, außer vielleicht einem Low-Volume-Nischenprodukt. Beim Packaging sieht das anders aus, hier könnte Intel schneller eine Lücke füllen, moderne Kapazität ist hier verfügbar.

Intels Packaging kann bei Bedarf wachsen (Bild: Intel)

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Asus ProArt: Neue Profi-Monitore setzen alle auf QD-OLED mit 4K UHD

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Asus ProArt: Neue Profi-Monitore setzen alle auf QD-OLED mit 4K UHD

Auch für die professionelle Bildbearbeitung hat Asus neue OLED-Monitore vorgestellt. Die drei Neulinge der Serie ProArt setzen allesamt auf QD-OLED mit 4K UHD. Bei PA279CDV und PA329CDV gibt es Delta E < 1,5, USB-C mit 96 Watt und zweimal DisplayPort. Beim PA32USD gibt es Thunderbolt 4, 12G-SDI und Delta E < 1.

ProArt Display OLED PA279CDV und PA329CDV

Diese Neuvorstellungen bieten ein 4K-QD-OLED-Panel mit 3.840 × 2.160 Pixeln im klassischen 16:9-Format. Die Helligkeitswerte sprechen allerdings nicht für die neueste Panel-Technik, denn 250 cd/m² bei SDR und 1.000 cd/m² im HDR-Peak sowie DisplayHDR True Black 400 werden von neueren QD-OLED-Panels übertroffen. Somit gibt es auch noch nicht das neue RGB-Stripe-Design bei den Pixeln.

Asus ProArt Display OLED PA279CDV (Bild: Asus)

Beide bieten 120 Hz und eine Kalibrierung ab Werk auf Delta E < 1,5. Für die weitere Justage ist ein motorisiertes Flip-Colorimeter direkt eingebaut. Zudem sind sie „Calman Verified“ und sollen 99 Prozent von DCI-P3 und BT.2020 abdecken. DisplayPort 1.4 ist als Ein- und Ausgang vertreten, womit sich mehrere Monitore in Reihe schalten lassen (Daisy Chain). Neben HDMI 2.1 gibt es USB-C mit 96 Watt Power Delivery und einen USB-Hub für „Auto KVM“.

Der Unterschied zwischen beiden Modellen liegt in der Größe: Beim PA279CDV misst das Display 26,5 Zoll und beim PA329CDV 31,5 Zoll. Preise hat Asus nicht genannt.

ProArt Display OLED PA32USD

Nicht mehr ganz so neu ist der PA32USD, denn dieser wurde bereits im Vorfeld auf der NAB 2026 vorgestellt. Auch hier kommt ein QD-OLED-Panel von Samsung mit 4K UHD zum Einsatz, das allerdings mit höheren 240 Hz arbeitet. Die Helligkeitswerte und die HDR-Zertifizierung sind zu den oben genannten Displays identisch. Noch strenger ist die Kalibrierung ab Werk mit Delta E < 1. Asus wirbt sogar mit der „weltweit führenden Delta E < 1 Farbleistung“. Eine nachträgliche Justierung per Colorimeter ist ebenfalls möglich.

Dass hier eindeutig der Profimarkt bedient werden soll, zeigt sich auch beim Einsatz des Serial Digital Interface (SDI), das zum Beispiel in Fernsehstudios Videodaten unkomprimiert überträgt. Konkret kommt „Dual 12G-SDI“ zum Einsatz. Darüber soll 4K UHD mit 60 Hz in Echtzeit ohne jegliche Kompression übertragen werden. Bei den unterstützten HDR-Formaten gibt es nicht nur HDR10, sondern auch Dolby Vision und HLG.

Thunderbolt 4 im Doppelpack mit 96 Watt trifft hier auf DisplayPort 2.1 und HDMI 2.1 sowie weitere USB-Anschlüsse. Eine Blendschutzhaube gibt es als Zubehör.

Asus ProArt Display OLED PA32USD (Bild: Asus)

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Prototyp TB1000: LG zeigt 27″-OLED-Display mit True Black 1000

Inzwischen liegen nähere Informationen über das neue OLED-Monitor-Panel von LG Display vor, das erstmals die Anforderungen von DisplayHDR True Black 1000 schaffen soll. Dies war zuvor lediglich Notebook-Displays gelungen. In der Spitze soll die Helligkeit sogar 2.000 cd/m² erreichen. TFT Central hat erste Impressionen.

Erstes OLED-Monitor-Panel erreicht True Black 1000

Das besondere Display, das sicher noch eine Weile von der Serienfertigung entfernt ist, trägt auf der Computex den Projektnamen TB1000 und misst 27 Zoll in der Diagonale. Die Auflösung beträgt 2.560 × 1.440 Pixel und die Bildwiederholrate 540 Hz. Das berichtet TFT Central mit ersten Eindrücken von der Messe in einem Video. Der ausgestellte Prototyp nutzt laut den Angaben von LG ein Tandem-WOLED-Panel (Primary RGB Tandem 2.0) mit RGBW-Stripe-Pixelstruktur. Es kommen also wenig überraschend weiße Subpixel zum Einsatz, die bei der hohen Leuchtkraft helfen dürften.

Auf ganzer Bildfläche (100 % APL) soll das Display eine Leuchtkraft von 560 cd/m² erreichen. Das ist sogar deutlich mehr als die als Minimum für den VESA-Standard DisplayHDR True Black 1000 benötigten 500 cd/m². Zum Vergleich: Erst vor kurzem haben OLED-Monitore das Siegel DisplayHDR True Black 600 erreicht. Dafür bedarf es nur 350 cd/m² (100 % APL) sowie punktuell 600 cd/m². LG wirbt zwar mit sogar 2.000 cd/m² für den TB1000-Prototyp, allerdings gilt dies lediglich für einen winzigen Bereich von 1,5 Prozent der Bildfläche.

LG Display zeigt auf der Computex das erste OLED-Monitor-Display mit True Black 1000 (Bild: TFT Central)

Weitere Neuheiten

LG Display zeigt in Taiwan auch die neuen Displays mit RGB-Stripe-Layout (ohne weiße Subpixel), wie sie in 39 Zoll beim Dell Alienware AW3926QW oder in 27 Zoll und 32 Zoll bei Asus ROG Swift OLED PG27UCWM und ROG Swift OLED PG32UCWM zum Einsatz kommen.

Asus zeigt sich besonders einsatzfreudig bei den Neuheiten von LG Display und setzt beim ROG Strix OLED XG259QWPG Ace auf das erste WOLED-Panel mit 24,5 Zoll und 540 Hz für eSports.

Im Video wird auch auf die Techniken Black Frame Insertion (BFI) und DFR 2.0 eingegangen. Bei DFR 2.0 soll die Bildwiederholrate vervierfacht werden, wenn die Auflösung entsprechend reduziert wird. TFT Central schlussfolgert daraus „1.000 Hz OLED kommt“, allerdings wird das voraussichtlich noch ein paar Jahre dauern.

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Steel Shark Mini G & Mini M: Sharkoon baut 2-Kammer-Tower mit Glas oder Gitter

Sharkoon zeigt zur Computex nicht nur günstige Fortsetzungen von Maus- und Tastatur-Klassikern, sondern auch ein neues Zwei-Kammer-Gehäuse. Beim Steel Shark Mini handelt es sich um einen Tower mit wahlweise Glas- oder Gitterfront. Preislich bleibt Sharkoon erneut moderat.

Wirklich winzig wird das „Mini“-Modell des Steel Shark jedoch nicht, denn auch der kleine Ableger bleibt ein ATX-Gehäuse mit entsprechenden Dimensionen. Es schrumpft nur gegenüber dem normalen Steel Shark, das vor allem über und hinter dem Mainboard mehr Platz bietet – in der Kleinversion wird das Netzteil daher hinter die Front verlegt. Was die Mini-Modelle auszeichnet, ist die Front mit Aluminium-Streifen und die Wahl zwischen entweder einem Mesh-Gitter mit quadratischen, zur Gehäuseform passenden Öffnungen (Mini M) oder einem Glaspanel (Mini G).

Daraus folgt, dass lediglich beim M Lüfter an die Front gesetzt werden können. Das G-Modell kommt ohne sie aus. Lüfter können zudem an Ober- und Rückseite sowie den Boden gesetzt werden. Dort sitzen sie an einer angewinkelten Halterung. Lüfter im rechten Seitenteil sieht jedoch keine der beiden Varianten vor. Vorinstalliert werden jeweils drei 120-mm-Lüfter mit ARGB-LEDs. Beim Einsatz einer Wasserkühlung kann maximal auf einen 360-mm-Radiator zurückgegriffen werden.

Beide Varianten sollen im Juli zu einer Preisempfehlung von rund 80 Euro in den Handel gelangen.

Das Steel Shark bietet mehr Platz

Das bereits für rund 90 Euro im Handel erhältliche Steel Shark ist demgegenüber ein klassischer Glaskasten, bei dem Netzteil und Festplatten in einer zweiten, geräumigen Kammer hinter der Front verschwinden. Eine Wahloption bei der Front gibt es nicht, sie besteht immer aus Glas.

Das große Modell wird mit vier ARGB-Lüftern ausgeliefert, die an einem integrierten Hub angeschlossen und über diesen geregelt werden. Insgesamt passen zehn Lüfter in das Gehäuse, wahlweise auch zwei 360-mm-Radiatoren an Seitenteil und Oberseite.

Kühler und Grafikkarten können bis hin zu besonders großen Modellen verwendet werden. Für Kühler liegt das Höhenlimit bei 168 Millimetern, Grafikkarten können 424 Millimeter lang werden.