AMD verweist heute noch einmal auf einen bereits älteren (weltweit nicht beachteten) Blog-Eintrag, der SOCAMM-Unterstützung für AMD Epyc ankündigt. Das ist aber nicht mit der aktuellen oder kommenden Generation umsetzbar, sondern erst in der darauffolgenden, was dann doch überrascht.

SOCAMM steht für Small Outline Compression Attached Memory Module. Es ist ein neuer Standard für Speichermodule, die mit energiesparenden DRAM-Chips bestückt werden und die vorrangig zunächst für den Einsatz im KI-Umfeld gedacht sind. SOCAMM2 wird derzeit vor allem mit LPDDR5X bestückt, LPDDR6 ist aber bereits fest eingeplant. Aktuell bietet ein Modul Kapazitäten bis zu 256 GByte.

SOCAMM wurde bereits vor über einem Jahr vorgestellt, die Basis von CAMM/CAMM2 ist sogar noch älter und geht mindestens auf die Jahre 2023 und 2022 zurück. Dass AMD nun die breite Unterstützung von SOCAMM2 erst für 2027 und die Epyc-CPUs der Serie Verona erklärt, ist unterm Strich ein doch sehr großes Zeitfenster. Beim Wettbewerb ist SOCAMM2 in erster Linie bei Nvidia anzutreffen, wo der Support mit Grace Einzug hielt.

Braucht AMD Epyc einen neuen Speichercontroller?

Denn die Basis von SOCAMM2 ist bekanntlich nach wie vor der lange bekannte Standard von LPDDR5X. Aber genau hier dürfte bereits ein Teil der Erklärung liegen: Epyc-Prozessoren unterstützen offiziell bisher kein LPDDR, bei der neuen Generation AMD Epyc „Venice“ wird zwar neben klassischem RDIMM mit 8.000 MT/s auch MRDIMM mit bis zu 12.800 MT/s eingeführt, anscheinend aber auch hier vom Start weg kein LPDDR unterstützt.

Insofern könnte für die darauffolgenden Ableger mit dem Codenamen Verano, die weiter auf Zen 6 basieren, aber für gewisse (AI-)Anwendungen optimiert werden, wohl ein Redesign beim Speichercontroller und damit dem IO-Die, in dem sie verbaut sind, greifen, um SOCAMM2 mit LPDDR5X vollends nutzen zu können. Denn die Speichercontroller, Speicherbestückung und darauf angepasste NUMA-Domains sind im Serverbereich durchaus eine Wissenschaft für sich, wie umfangreiche Erklärungen beispielsweise bei Anbietern wie Lenovo darlegen.

Deshalb wird erst Verano – weiterhin als 6th Gen Epyc, wie AMD heute erneut bestätigte – ab 2027 SOCAMM2 komplett unterstützen. Venice in diesem Sommer bleibt im klassischen Umfeld.

Ein an die Öffentlichkeit gelangtes internes Software-Build von One UI 8.5 deutet darauf hin, dass Samsung mit der kommenden Version seiner Android-Oberfläche vier bislang dem Galaxy S26 vorbehaltene KI-Funktionen auch auf das Galaxy S24 bringen könnte.

Darüber berichtet Sammobile. Während sich Samsung in der jüngsten Beta-Version von One UI 8.5 primär auf Fehlerbehebungen konzentriert hatte, dürfen Nutzer mit dem finalen Update dennoch mehrere interessante und praktische Neuerungen erwarten. So soll die Firmware mit der Versionsnummer S928BXXU5DZD9 die bereits bekannten KI-Funktionen Advanced Audio Eraser, Call Screening, Creative Studio sowie eine überarbeitete Variante von Photo Assist auf das Galaxy S24 bringen.

Vier neue KI-Funktionen für verschiedene Anlässe

1. Advanced Audio Eraser erlaubt es, störende Hintergrundgeräusche gezielt zu reduzieren und deren Lautstärke in Anwendungen zu minimieren.
2. Call Screening nutzt hingegen die geräteinterne KI, um eingehende Anrufe automatisiert anzunehmen. Dabei wird die Identität des Anrufers sowie der Grund des Anrufs abgefragt, anschließend erfolgt eine Aufzeichnung inklusive Transkription, sodass sich die Inhalte später bequem nachlesen lassen.
3. Creative Studio eröffnet zudem die Möglichkeit, Zeichnungen, Einladungskarten, Profilkarten, Sticker und Hintergrundbilder zu erstellen, steht aktuell jedoch ausschließlich auf Geräten mit S Pen zur Verfügung.
4. Photo Assist erhält in One UI 8.5 eine überarbeitete Fassung, die eine Bildbearbeitung per Texteingabe erlaubt. Anwender können dabei Objekte oder Personen aus anderen Bildern einfügen und präzise festlegen, wie diese im aktuellen Projekt positioniert und angepasst werden sollen.

Bis zur finalen Veröffentlichung dürfte Samsung weitere Beta-Versionen von One UI 8.5 veröffentlichen. Sammobile geht jedoch davon aus, dass die stabile Version bereits im kommenden Monat erscheinen könnte.

TSMC hat erneut Rekordzahlen gemeldet, das erste Quartal des neuen Jahres übertraf dabei sogar die letzten beiden deutlich. Vor einigen Jahren war das noch undenkbar, da wurde das erste Halbjahr eigentlich stets dazu genutzt, um Maschinen zu warten und Anlagen aufzurüsten. Das muss nun irgendwie nebenbei erledigt werden.

Das klassische Muster des schwachen ersten Halbjahres ist spätestens seit dem AI-Boom Geschichte – zumindest für Chipfertiger, die in diesem Bereich aktiv sind. Denn bei OEMs in anderen Bereichen wie Smartphones und Notebooks dürfte nun langsam Ernüchterung einsetzen, da die hohen Speicherpreise ihr Geschäft zunichte machen.

Das zeigt letztlich auch der heutige Quartalsbericht von TSMC: 4,17 Millionen Wafer hat der weltgrößte Auftragsfertiger für Chips in den ersten drei Monaten dieses Jahres belichtet, das sind 28 Prozent mehr als im gleichen Zeitraum des letzten Jahres und sogar noch einmal 5 Prozent mehr als im vierten Quartal 2025. Dabei übernahm vor allem die 5-nm-Fertigung wieder deutlich die Führung. Darin inbegriffen sind auch die diversen Abstufungen einschließlich N4, der als Prozess für viele moderne GPUs und AI-Beschleuniger zum Einsatz kommt.

N5 und N7 finanzieren N2 (und N3)

Vor allem die Fertigung basierend auf N7 und N5 ist nach wie vor nicht zu unterschätzen, macht sie doch 49 Prozent des gesamten Umsatzes mit Wafern aus. Angesichts der massiven Steigerung des Umsatzes binnen der letzten Jahre bleiben N7 und N5 das Rückgrat für TSMC und finanzieren mit sehr hoher Ausbeute und Wirtschaftlichkeit die nächsten Fertigungsschritte. Denn wie dem Quartalsbericht ebenfalls zu entnehmen ist, hat TSMC begonnen, weiteren Inventarbestand für N3, aber auch schon N2 aufzubauen, diese Wafer werden ab Sommer in größeren Mengen für neue Produkte benötigt.

Rosiges Quartal und noch rosigerer Ausblick

Unterm Strich hat TSMC im ersten Quartal 35,9 Milliarden US-Dollar umgesetzt und einen Nettogewinn von 18,1 Milliarden US-Dollar verbucht. Die Ausgaben werden sich in diesem Jahr wie geplant erhöhen, schon im ersten Quartal lagen sie bei über 11 Milliarden US-Dollar – im Gesamtjahr sollen sie am oberen Ende der Prognose von bis zu 56 Milliarden US-Dollar liegen. Im aktuellen Quartal wird erstmals die 40-Milliarden-US-Dollar-Umsatzmarke angepeilt. Die Marge wird ähnlich wenn nicht besser ausfallen, der Gewinn entsprechend weiterhin sehr hoch ausfallen.

Die Profitabilität könnte sich im zweiten Halbjahr etwas verschlechtern, je nachdem, wie lange die Krise rund um den Iran andauert und Auswirkungen auf gewisse Chemikalien hat. Aktuell sei es aber zu früh, um dies in Zahlen auszudrücken, viele Lieferanten in vielen Regionen federn dies jedoch schon heute bestmöglich ab. Auswirkungen auf die Produktion werden deshalb nicht erwartet.

N3, N2 und A14 im Wachstumsfokus

TSMCs CEO C.C. Wei erklärte in der Telefonkonferenz, dass die AI-Nachfrage weiterhin für Jahre extrem robust sei. Deshalb wird die Kapazität entsprechend weiter ausgebaut, die Priorität hat hier die N2-Fertigung in Taiwan. Die High-Volume-Serienfertigung läuft und wird stetig ausgebaut, N2P und A16 folgen direkt auf den Fuß.

Aber auch N3 ist und bleibt stark gefragt. Im Normalfall baut TSMC ältere Nodes nicht mehr aus, sobald neue Nodes verfügbar sind. Doch die Nachfrage ist so hoch, dass ein Teil der Investitionsausgaben auch dazu genutzt wird, N3 weiter auszubauen. Im Tainan Science Park wird dafür sogar eine weitere Phase an eine bestehende Fab gebaut – vermutlich an die Fab 18 – zudem N5-Kapazität wenn möglich auf N3 umgerüstet. In den USA könnte die erste N3-Fertigung ab Ende 2027 verfügbar werden, in Japan die entsprechende Fabrik ab 2028.

Die Entwicklung von A14 als echtem Next-Next-Gen-Prozess laufe wie geplant für eine Einführung im Jahr 2028. In Serie dürfte sie ab 2029 verfügbar werden, die Variante mit rückseitiger Stromversorgung ein Jahr später folgen. Weitere Details dazu dürfte es bereits ab der kommenden Woche geben, dann startet das TSMC Technology Symposium 2026.