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TUF Gaming B850I WiFi Neo: Asus bringt TUF erstmals auf Mini-ITX


TUF Gaming B850I WiFi Neo: Asus bringt TUF erstmals auf Mini-ITX

Bild: Asus

In der TUF-Serie hatte Asus bisher noch kein Mini-ITX-Mainboard. Das wird mit dem TUF Gaming B850I WiFi Neo nachgeholt. Die kleine Hauptplatine mit B850-Chipsatz unterstützt aktuelle AMD Ryzen im Sockel AM5. WiFi 6E und USB-C mit 20 Gbit/s werden geboten.

Potenziell günstiger als ROG

Auch wenn der Preis noch nicht feststeht, erhalten Kunden damit potenziell eine günstigere Alternative zu den ROG-Modellen von Asus. Das ROG Strix B850-I Gaming WiFi kostet aktuell rund 270 Euro, das TUF Gaming B850I WiFi Neo sollte darunter liegen.

Die Ausstattung des ersten TUF-Mainboards in Mini-ITX ist nämlich geringer. Statt WiFi 7 gibt es WiFi 6E und statt SupremeFX Audio (ALC4080) gibt es „Realtek 7.1“. Außerdem gibt es weniger VRM-Phasen (8+2+1 statt 10+2+1) und nur einen M.2-Slot mit PCIe 5.0, während der zweite lediglich PCIe 4.0 unterstützt.

Asus TUF Gaming B850I WiFi Neo (Bild: Asus)

Die in schlichtem Schwarz gehaltene Platine besitzt zwei DDR5-Slots und soll in Kombination mit Ryzen 9000 übertakteten Speicher bis 8.200 MT/s erlauben. Zwei SATA-Buchsen befinden sich an der rechten Flanke, direkt daneben liegt ein Anschluss für USB 10 Gbit/s in der Gehäusefront. Insgesamt vier Pin-Header für Lüfter und AiO-Pumpe liegen allesamt am oberen Rand, was beim Systembau zu beachten ist.

Asus TUF Gaming B850I WiFi Neo (Bild: Asus)

Am I/O-Panel für die Gehäuserückseite stehen je einmal DisplayPort 1.4 und HDMI 2.1 zur Bildausgabe bereit. Sechsmal USB ist dort zu finden: einmal USB-C mit 20 Gbit/s, zweimal USB-A mit 10 Gbit/s, einmal USB-A mit 5 Gbit/s sowie zweimal USB-A mit nur 480 Mbit/s (USB 2.0). Des Weiteren befinden sich dort der Netzwerkanschluss (2,5 Gbit/s), die Anschlüsse für Audio und die WLAN-Antenne sowie Buttons für Clear CMOS und BIOS Flashback.

Mehr Infos bei Asus nur via VPN

Noch ist nicht bekannt, wann und zu welchem Preis das Mainboard in Deutschland erhältlich sein wird. Weitere Information liefern die Produktseiten von Asus USA, die allerdings hierzulande per VPN aufzurufen sind, da sonst eine automatische Umleitung auf Asus.de erfolgt, wo das Mainboard zur Stunde noch nicht aufgeführt wird.

Auf das neue Asus-Board wurde auf X hingewiesen.



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Aspire Go 15: Acer nimmt erstes Snapdragon-C-Notebook in Portfolio auf


Aspire Go 15: Acer nimmt erstes Snapdragon-C-Notebook in Portfolio auf

Bild: Acer

Acer ist einer der drei Launch-Partner des für besonders günstige Windows-Notebooks entwickelten Snapdragon C, den Qualcomm im Vorfeld der Computex angekündigt hat. Das Notebook kommt mit einer an die (erwartete) Preisklasse angepassten Hardware, doch fehlt der Preis als entscheidendes Merkmal zur Einordnung der Plattform.

Acer, HP und Lenovo sind Launch-Partner

Qualcomm will mit der Snapdragon-C-Plattform günstige Windows-11-Notebooks ab 300 US-Dollar ermöglichen, das entspricht derzeit rund 260 Euro. Was das Acer Aspire Go 15 in Deutschland kosten wird, dazu schweigt sich der Hersteller noch aus. „Preise und Verfügbarkeiten werden zu einem späteren Zeitpunkt bekanntgegeben“, heißt es in der Ankündigung. Aufgrund eines Patentstreits mit Nokia dürfen Acer und Asus derzeit ohnehin keine Notebooks in Deutschland vertreiben. „Unsere Produkte werden in Deutschland unter vollständiger Einhaltung der geltenden Vorschriften verfügbar sein“, steht deshalb in der Pressemitteilung zum Aspire Go 15. Wann genau, bleibt offen.

15,6-Zoll-Notebook mit 53-Wh-Akku

Acer richtet sich mit dem Notebook an preisbewusste Anwender und will mit der Arm-Plattform einen leisen Betrieb und lange Akkulaufzeiten ermöglichen – beides Punkte, die auch Qualcomm in der eigenen Ankündigung wichtig waren hervorzuheben. Als Batterie setzt Acer auf ein Modell mit 53 Wh, das in einem Chassis der 15,6-Zoll-Klasse unterkommt. Die exakten Abmessungen des Notebooks liegen der Redaktion derzeit noch nicht vor.

Copilot-Taste, aber kein Copilot+ PC

Wo setzt Acer also den Rotstift an, um die anvisierte Preisklasse zu erreichen? Das Aspire Go 15 kommt mit einem vollwertigen Windows 11 Home (kein Windows 11 im S-Modus) und stellt das Betriebssystem auf 15,6 Zoll mit Full-HD-Auflösung im 16:9-Seitenverhältnis dar. Touch-Unterstützung wird von Acer nicht erwähnt, auch mangelt es an Angaben zur Helligkeit oder Farbraumabdeckung.

Acer Aspire Go 15 (AG15‑Q31P) (Bild: Acer)

Dem Datenblatt ist zu entnehmen, dass im Snapdragon C eine Adreno-Grafikeinheit steckt – das hatte ComputerBase schon im Vorfeld vermutet und über Acer nun die Bestätigung erhalten. Die von Qualcomm hervorgehobene NPU wird von Acer nicht erwähnt, außerdem fehlt eine Angabe der TOPS. Dass Snapdragon C jedoch keine Copilot+ PCs ermöglichen wird, hatte Qualcomm der Redaktion schon im Vorfeld bestätigt. Laut Acer gibt es dennoch eine Copilot-Taste beim Aspire Go 15.

RAM und SSD fallen kleiner aus

Für das Label Copilot+ PC setzt Microsoft eine NPU mit mindestens 40 TOPS, 16 GB RAM und eine 256 GB große SSD voraus. Acer bietet das Aspire Go 15 mit „bis zu 8 GB Arbeitsspeicher“ und „bis zu 512 GB SSD-Speicher“ an, was aufseiten des Arbeitsspeichers nicht für einen Copilot+ PC ausreicht. Die Angabe „bis zu“ lässt 4 GB oder 6 GB RAM und eine 128 GB oder 256 GB große SSD für das Basismodell des Notebooks vermuten. Welcher Markt welche Konfigurationen erhalten wird, ist aber noch nicht bekannt. Den Bereich Anschlüsse deckt Acer mit zweimal USB-C, einmal USB-A, HDMI 1.4 und 3,5-mm-Klinke hingegen umfänglich ab. Die drahtlose Konnektivität wird mit Wi-Fi 6E und Bluetooth 5.4 umgesetzt.



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Zur Computex 2026: Seasonic soll Server-Netzteil mit 5.200 Watt vorstellen


Zur Computex 2026: Seasonic soll Server-Netzteil mit 5.200 Watt vorstellen

Bild: Seasonic

Seasonic wird auf in wenigen Tagen beginnenden Computex 2026 ein neues 5200-Watt-Netzteil für den Einsatz in Servern vorstellen. Das CRPS-Netzteil ist 80-Plus-Ruby-zertifiziert und soll einen Effizienzgrad von bis zu 96,5 Prozent bieten.

Auf der großen Elektronikmesse Computex 2026, die vom 2. bis 5. Juni im taiwanischen Taipeh stattfindet, wird eine Vielzahl an Herstellern neue Produkte vorgestellt. Dazu zählt auch Seasonic, die ein neues Servernetzteil mit Common-Redundant-Power-Supply-(CRPS)-Formfaktor präsentieren werden, wie schon heute aus einer Pressemitteilung hervorgeht – denn es ist eine Sache auf der Computex etwas vorzustellen, aber es ist eine andere damit auch aufzufallen. Viele Hersteller versuchen ihre Themen daher schon im Vorfeld zu platzieren.

Neues CRPS-Servernetzteil mit bis zu 5.200 Watt

Das kommende CRPS-Servernetzteil ist für den Einsatz in Servern von KI-Rechenzentren gedacht, die aufgrund der Verwendung zahlreicher GPUs auch leistungsstarke Netzteile benötigen. Hierbei bietet das neue 5.200-Watt-Netzteil eine 80-Plus-Ruby-Zertifizierung und einen maximalen Wirkungsgrad von bis zu 96,5 Prozent. Zur Erklärung: Der Ruby-Standard wurde speziell für Netzteile in KI-Rechenzentren entwickelt und liegt noch über der 80-Plus-Titanium-Zertifizierung.

Somit scheint auch der auf Netzteile spezialisierte taiwanische Hardwarehersteller Seasonic anderen Unternehmen wie Nvidia oder den Speicherherstellern zu folgen, die sich immer mehr auf den lukrativen Markt für KI-Rechenzentren fokussieren. Denn auch dieses neue 5.200-Watt-Netzteil auf Basis des CRPS-Standards richtet sich an KI-Unternehmen, da sich nicht um ein ATX-Netzteil handelt.

Weitere Netzteile von Seasonic für Server und Consumer

Darüber hinaus wird Seasonic auf der Computex weitere Netzteile für den Servereinsatz vorstellen. Dazu gehören die „Prime Enterprise“-Modelle TX-1600, PX-1200 und PX-3200, wie Videocardz schreibt. Dank Qualitätskontrollen soll es in dieser Produktreihe keine werksdefekten Geräte geben (Zero-DOA), während die kommenden Servernetzteile von Seasonic bei zugleich stabiler Stromversorgung sehr schnell auf unerwartete Lastwechsel reagieren sollen.

Aber auch für den Consumer-Markt wird Seasonic neue Produkte präsentieren: Demnach sind die kommenden Netzteile der „Vertex“-Reihe aufgrund des doppelten 12V-2×6-Konnektors für Gaming-PCs mit High-End-Grafikkarten gedacht. Im mittleren Preissegment scheinen hingegen die neuen „Fokus“-Netzteile angesiedelt, mit Ausführungen zwischen 750 Watt bis zu 1200 Watt. Was „mittleres Preissegment“ anno 2026 bei Seasonic bedeutet, bleibt abzuwarten.



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Für den KI-Hardwaremarkt: Samsung liefert erstmals Testmuster des neuen HBM4E-Speichers aus


Für den KI-Hardwaremarkt: Samsung liefert erstmals Testmuster des neuen HBM4E-Speichers aus

Samsung Electronics hat die ersten Testmuster des HBM4E-Speichers an Kunden ausgeliefert. Dank verbesserter Energieeffizienz und thermaler Leistung sowie maximal 16 Gbps Datenübertragungsrate soll der HBM4-Nachfolger noch besser für KI-Chips geeignet sein.

Samsung Electronics gilt als wichtiger Hersteller von Speicherchips. Jetzt hat das südkoreanische Unternehmen erstmals Muster der HBM4E-Speicherchips bereitgestellt. Damit möchte auch Samsung gegenüber dem Vorgänger HBM4 nochmals leistungsstärkeren Speicher anbieten, der insbesondere für den Einsatz in KI-Rechenzentren und bei Hyperscalern gedacht ist.

12-lagiger HBM4E mit hoher Leistung

Es handelt sich um die weltweit erste Auslieferung von HBM4E-Mustern an Unternehmenskunden, wie Samsung Electronics im Rahmen einer Pressemitteilung erklärt. Der 12-lagige HBM4E-Speicher kann bis zu 16 Gigabit pro Sekunde (Gbps) erreichen, wobei der Hersteller eine stabile Geschwindigkeit von 14 Gbps je Pin garantiert. Laut Samsung entspricht dies einer Erhöhung von 20 Prozent im Vergleich mit dem Vorgänger HBM4.

Zudem konnten die Energieeffizienz sowie die Wärmeableitung bei HBM4E um 16 Prozent respektive 14 Prozent optimiert werden, wenn man diese Werte mit HBM4-Speicher vergleicht. Zurückzuführen ist dies auf besseres Packaging und allgemeine Fortschritte im Hinblick auf den Energieverbrauch von Speicherelektronik. Auch die Produktionsausbeute will Samsung verbessert haben.

„Following the successful mass production of HBM4, Samsung has once again demonstrated its distinct technological edge with HBM4E. Through our advanced manufacturing capabilities and preemptive infrastructure investments, we will continue to drive the growth of the global AI memory market.“

Sang Joon Hwang, Leiter der Speicherentwicklung und stellvertretender Geschäftsführer von Samsung Electronics

Anfangs soll Samsungs 12-lagiger HBM4E-Speicher mit einer Kapazität von 48 GB hergestellt werden, während zu einem späteren Zeitpunkt auch Konfigurationen mit 32 GB, die 8-lagigen HBM4E nutzen, sowie in Form von 16-lagigem HBM4E mit 64 GB Kapazität zur Verfügung stehen könnten, sofern ausreichend Nachfrage besteht. Eine Herstellung von HBM4E im Großmaßstab soll erst nach Optimierungen der Musterlieferungen erfolgen, wobei hier noch kein fester Termin von Samsung genannt wird.

Billboard März 2026



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