Nvidia-Roadmap: Feynman nutzt GPU-Die-Stacking, Custom HBM und Rosa-CPU
Nvidia hat sich zur GTC 2026 mittels Roadmap erneut freiwillig in die Karten blicken lassen. Die öffentliche Pläne reichen abermals bis Feynman, dort hat Nvidia jetzt GPU-Die-Stacking, Custom HBM und die Rosa-CPU bestätigt. Und für den Scale-up bei Rubin und Feynman können neben Kupfer auch optische Verbindungen genutzt werden.
Die Nvidia-Datacenter-Roadmap mit dem Ausblick auf Rubin Ultra und Feynman hat ihren Ursprung in der GTC 2025. Seitdem hat Nvidia die Roadmap immer wieder in stetig aktualisierter Form auf Konferenzen gezeigt, zuletzt auf der GTC Washington im Oktober 2025. Zur GTC 2026 folgten nun weitere Einblicke in die bevorstehenden Plattformen.
Rubin Ultra geht auf vier Dies pro GPU-Package
Bekannt war bereits, dass auf Rubin erst einmal Rubin Ultra folgen wird, bevor Feynman an der Reihe ist. Rubin Ultra verdoppelt Rubin, indem Nvidia von zwei auf vier GPU-Dies für jedes Chip-Package wechselt. 16 Stapel HBM4e mit insgesamt 1 TB pro Package sieht Nvidia für Rubin Ultra vor. Nvidia gibt die Rechenleistung eines GPU-Packages mit 100 PetaFLOPS (FP4) an. Mit Rubin Ultra geht zudem eine neue LPU aus der Groq-Partnerschaft einher. Die LP35 soll die aktuelle LP30 ablösen und dabei neben FP8 erstmals auch Support für NVFP4 mitbringen.
Nvidia-Roadmap bis Feynman
Kyber steigert den Scale-up, Oberon bleibt aber verfügbar
Rubin Ultra ist die Generation, mit der Nvidia vom derzeitigen Oberon- zum neuen Kyber-Rack wechseln will – zumindest optional, wenn ein noch dichter gepacktes Rack mit vertikaler Ausrichtung der Blades gefragt ist. Oberon bleibt aber auch künftig eine Option, wie die Platzierung auf der Roadmap auch noch in Richtung Feynman zeigt.
Scale-up mit Kupfer oder optischer Verbindung
Oberon ist das aktuell von Nvidia genutzte Rack-Design. Bereits diese Variante ermöglicht einen dicht gepackten Scale-up von derzeit bis zu 72 GPUs und 36 GPUs – daher auch der Name NVL72. Gezählt werden seit Anfang des Jahres wieder die GPU-Packages, nicht die GPU-Dies. Nvidia hatte hier abgeleitet von den Dies nämlich auch schon mal den Namen NVL144 vorgesehen, da ein GPU-Package bei Blackwell und Rubin aus zwei GPU-Dies besteht. Die neue (eigentlich alte) Namensgebung gilt auch für Kyber.
Oberon skaliert bei Rubin Ultra auf NVL576
Bei Oberon verbindet eine „Kupfer-Wirbelsäule“ rückseitig die Compute-Hardware mit den NVLink-Switches. Zur GTC nannte Jensen Huang aber auch optische Verbindungen als Option für den Scale-up. Statt von NVL72 ist dann von NVL576 die Rede, weil sich 576 GPUs zu einer Domain zusammenschließen lassen, die wie eine einzelne, massive GPU agiert. Von einem Scale-up im Rack kann dann allerdings nicht mehr die Rede sein, weil keine 576 GPUs in ein Oberon-Rack passen. Das zeigt mit „Polyphe“ ein Prototyp von Nvidia, mit dem der optische Scale-up getestet wird. Über den Serverschrank hinaus war bei Nvidia bislang eigentlich immer vom Scale-out statt Scale-up die Rede.
Prototyp eines NVL576 mit Optics Scale-up
Ein Bücherregal für AI-Hardware
Rubin Ultra bringt aber auch die Option für das neue Kyber-Rack mit. Kyber bringt die Hardware nicht mehr in untereinander liegenden Compute- und NVLink-Trays unter, die rückseitig über Kupferkabel miteinander verbunden werden, sondern in vertikal nebeneinander positionierten Blades, fast so wie bei einem Bücherregal, das Bücher nebeneinander unterbringt. Neu ist dabei, dass Compute vorne in den Blades stattfindet, während NVLink mit den Switches über eine Mid-Plane von hinten angedockt wird. Ein NVLink-Blade erstreckt sich über die Höhe von zwei Compute-Blades. Im 90-Grad-Winkel dazu sitzt die Mid-Plane.
Compute Blade (l.), Mid-Plane (m.) und NVLink Blade (r.)
Das schafft Platz für noch mehr Komponenten im Rack, sodass hier die Bezeichnung NVL144 genutzt wird. Gemein sind 144 GPU-Packages mit dann bis zu 576 GPU-Dies für Rubin Ultra. Für das Kyber-Rack will Nvidia zur Einführung der neuen Rack-Architektur mit Rubin Ultra zunächst auf den Scale-up mit Kupfer setzen. Optische Verbindungen sind testweise erst einmal nur für Oberon vorgesehen, bevor sich das mit Feynman dann jedoch auch für Kyber ändern wird. Oberon ist hierfür zunächst der Testballon.
Feynman setzt auf GPU-Die-Stacking
Feynman ist die für 2028 angesetzte GPU-Architektur, bei der Nvidia nicht mehr wie bei Rubin oder Rubin Ultra auf zwei respektive vier nebeneinander gelegte GPU-Dies setzen wird, sondern zum „Die Stacking“ wechselt, um mehrere GPU-Dies übereinander zu stapeln. Wie genau das technisch umgesetzt wird und was sich dafür bei Fertigung und Packaging ändern muss, hat Nvidia zur Konferenz noch nicht verraten. Bekannt ist außerdem, dass nach HBM4 bei Rubin und HBM4e bei Rubin Ultra mit Feynman dann ein Wechsel zu „Custom HBM“ erfolgen soll.
Feynman setzt auf GPU-Die-Stacking und Custom HBM
Oberon bleibt, dann aber nicht mehr mit optischem Scale-up
Auch Feynman wird weiterhin eine Oberon-Option bieten. Das ging aus den letzten Roadmap-Veröffentlichungen noch nicht hervor, dort sah bislang alles nach Kyber ab Rubin Ultra aus. Nvidia wird die aktuelle, ältere Rack-Architektur somit fortführen, aber mit neuer Compute-Hardware anbieten, sodass auch Upgrades möglich sind. Die Option auf den Scale-up mit optischen Verbindungen fällt dann aber weg. Diese hebt sich Nvidia bei Feynman exklusiv für Kyber auf. Dort lässt sich ein optischer statt Kupfer-Scale-up von NVL144 auf NVL1152 vollziehen, also 1.152 GPUs innerhalb einer Domain.
Eine neue CPU benannt nach Rosalind Franklin
Nvidia hat zur GTC zudem erstmals eine neue CPU für Feynman bestätigt: Rosa. Bislang war für Feynman noch die aktuelle Vera-CPU auf der Roadmap zu finden. Vermutlich handelte es sich bei Vera um einen Platzhalter, bis Nvidia öffentlich über Rosa reden kann. Der Name leitet sich von der britischen Biochemikerin Rosalind Franklin ab. Technische Details waren zur GTC noch kein Thema. Es dürften erneut Custom-Arm-Kerne mit SMT zum Einsatz kommen, so wie es bei Grace mit Olympus-Kernen der Fall ist.
ComputerBase hat Informationen zu diesem Artikel von Nvidia unter NDA im Vorfeld und im Rahmen einer Veranstaltung des Herstellers in San Jose, Kalifornien erhalten. Die Kosten für An-, Abreise und fünf Hotelübernachtungen wurden vom Unternehmen getragen. Eine Einflussnahme des Herstellers oder eine Verpflichtung zur Berichterstattung bestand nicht. Die einzige Vorgabe aus dem NDA war der frühestmögliche Veröffentlichungszeitpunkt.
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Mehr Speicher für Nvidia: Samsung, SK Hynix und Micron zeigen zur GTC 2026 ihr Können
Kein Hersteller ist ausgeschlossen, Nvidias CEO Jensen Huang besucht sie alle: Samsung, SK Hynix und Micron beliefern Nvidia mit Millionen Chips der Serien HBM4, HBM4e und natürlich auch SOCAMM2 auf LPDDR5X-Basis. Vor allem bekommt zur GTC 2026 Micron mehr Rampenlicht, nachdem sie monatlich von Analysten halb totgesagt werden.
Vor allem Medien aus Südkorea aber auch diverse Analysten lassen selten ein gutes Haar an Micron. Es ist keine Woche her, dass sie quasi vermeldet haben, Micron sei bei Nvidia, was das Thema HBM4 angeht, so gut wie draußen. Zur GTC 2026 sieht das ganze Thema etwas anderes aus. Nvidia-CEO Jensen Huang trifft sich dort mit Microns CEO und unterschreibt einen Wafer, auf dem steht, dass Micron die ersten HBM4-Chips am 17. November 2025 an Nvidia geliefert hat. Das hat natürlich nichts über die Zuteilung in Zukunft zu sagen, zeigt aber wohl, dass es so schwarz-weiß, wie bei Analysten dargestellt, eher nicht ist.
Dinge unterschreiben, das ist ohnehin Jensen Huangs Ding geworden – und die Partner lieben es. Seit dem letzten Jahr ist jedes Produkt, was auch nur ansatzweise mit Nvidia zu tun hat, mit seiner Unterschrift prämiert. Dies nahm im vergangenen Jahr stetig zu, zur GTC 2026 ist es de facto überall. Heute verkommt es dadurch nun dazu, dass man sich als Messebesucher fragen muss, was der Hersteller denn getan hat, der keine Unterschrift an seinem Stand zeigen kann. Und so dürfen sich natürlich auch Samsung und SK Hynix über eine entsprechende Signatur an so einigen Stellen freuen.
HBM4 von SamsungSamsung-Wafer mit Jensen-Signatur (Bild: Samsung)SK Hynix mit Jensen-Signatur (Bild: SK Hynix)
Bei den Speicherhersteller ist deshalb ganz klar der Fokus auf HBM4 und HBM4e gelegt, wenngleich sie alle drei auch Produkte für das Umfeld zeigen. Da gibt es natürlich SOCAMM2 auf Basis von LPDDR5X, welches nun mit der Vera-CPU und sogar neuen riesigen Racks, die nur aus CPUs bestehen, ihren Durchbruch feiern werden. Denn dort werden in Zukunft wohl Zettabytes an Mengen verbaut. Und auf die jetzt genutzte Basis von LPDDR5X folgt schließlich auch bald LPDDR6, weshalb es im Rahmen der Messe auch gezeigt wird.
SOCAMM2-LPDDR5XLPDDR6 von Samsung
Der Fokus bei der nächsten Generation HBM4e rückt auf Custom-Lösungen. Nvidia hat die Feynman-Lösung nun als erste dafür bestätigt, ein angepasster Base-Die wird hier zusätzliche Funktionen bieten, der Speicher wird dann darüber gestapelt. Apropos stapeln: Zur GTC 2026 ist von Stacks mit 20 oder gar noch mehr Lagen kaum mehr die Rede. Stattdessen scheint bei 12 oder auch 16 Layern aktuell der Sweet Spot zu sein. Auch so sind aber bereits 48 GByte pro Stapel möglich, wie SK Hynix zeigt.
Smartglasses von Meta & Co. tarnen sich als normale Sonnenbrillen, doch sie hinterlassen digitale Spuren. Während die Hardware unsichtbar bleibt, könnt Ihr ihren „Fingerabdruck“ jetzt entlarven. Wir zeigen Euch, wie Ihr die versteckten Kameras in Eurer Nähe per Handy-Scan sofort sichtbar macht.
Jedes Mal, wenn eine Smartglass in Eurer Nähe aktiv ist, passiert im Hintergrund etwas, das für das menschliche Auge verborgen bleibt. Damit die Brillen ihre KI-Funktionen nutzen oder Videos synchronisieren können, senden sie permanent Signale aus. Es ist ein ständiger digitaler „Handshake“ via Bluetooth Low Energy (BLE), welcher verrät, dass hier gerade Technik getragen wird, die potenziell alles sieht, was Ihr auch seht. Genau diese Schwachstelle in der Tarnung macht sich eine neue App zunutze, die gerade durch die Tech-Foren geht – allerdings gibt es einen Haken für alle iPhone-Nutzer.
Die App heißt „Nearby Glasses“ und sie fungiert im Grunde wie ein Metalldetektor für Eure Privatsphäre. Anstatt darauf zu hoffen, dass die kleine Aufnahme-LED an der Brille Eures Gegenübers hell genug leuchtet, nutzt die Anwendung den sogenannten RSSI-Wert (Received Signal Strength Indicator).
Die App scannt Eure Umgebung in Echtzeit nach den spezifischen Bluetooth-Kennungen der großen Hersteller wie Meta oder Snap. Weitere Hersteller sollen wohl noch in den kommenden Monaten folgen. Über den RSSI-Wert misst Euer Smartphone die Stärke des eingehenden Signals. Je höher dieser Wert, desto näher ist die Brille an Euch dran. Sobald die Signalstärke einen kritischen Schwellenwert überschreitet, schlägt Euer Handy Alarm. Und das wahlweise diskret per Vibration in der Hosentasche oder als Notification auf Eurer Smartwatch.
Nur für Android-User
Wer jetzt im Apple App Store sucht, wird allerdings enttäuscht. Aufgrund der restriktiven Bluetooth-Berechtigungen unter iOS ist „Nearby Glasses“ aktuell nur für Android-Geräte verfügbar. Nur unter Googles Betriebssystem haben Entwickler den nötigen tiefen Zugriff auf die Bluetooth-Schnittstelle, um die Umgebung permanent im Hintergrund nach diesen „Wearable-Signaturen“ zu scannen.
Zwischen Sicherheit und Paranoia
Natürlich ist die Technik nicht ohne Tücken. Ein hoher RSSI-Wert verrät Euch zwar, dass Hardware in der Nähe ist, aber die App kann nicht immer unterscheiden, ob Euer Sitznachbar im Bus eine Kamera-Brille trägt oder nur ein VR-Headset im Rucksack verstaut hat. Zudem können Profis die Kennungen theoretisch verschleiern.
Jetzt seid Ihr dran: Würdet Ihr so eine Radar-App im Alltag nutzen oder ist Euch das Thema egal? Schreibt uns Eure Meinung unten in die Kommentare
