Für Indien ist es ein ganz großes Ding, deshalb hat das Land auch 70 Prozent gezahlt: Microns erste Test- und Packaging-Einrichtung geht hier in Betrieb. Unter Beisein von Narendra Modi, dem Staatschef Indiens und Microns CEO Sanjay Mehrotra wurde die Anlage eröffnet.

ATMP steht für Assembly, Test, Marking and Packaging. Dies ist der wichtige kombinierte Schritt, um DRAM- und NAND-Chips von einem Wafer zu schneiden, sie auf Funktionsfähigkeit zu testen, sie entsprechend zu klassifizieren und letztlich in einem Produkt für den Handel und Verkauf zu verpacken.

Auf über 500.000 square foot, umgerechnet über 46.000 Quadratmeter, Reinraumfläche wird dies ab diesem Jahr auch in Indien geschehen. 2026 sollen zuerst mehrere zehn Millionen Chips das Werk in Sanand in der Provinz Gujarat in Indien, durchlaufen, im Jahr 2027 soll die Ziffer auf hunderte Millionen steigen. Die ersten fertigen Speichermodule aus dem Werk gehen an Dell in Indien, sie sollen ihren Platz in Notebooks für den indischen Markt finden.

Wir teilen die Rechnung: Micron 30%, Indien 70%

Vorausgegangen waren dem Ganzen aber ein hartes Ringen um den Standort, vor allem auch Gelder. Dabei dürfte festzuhalten sein, dass Indien dieses Werk nahezu um jeden Preis wollte, bei Micron letztlich die hohe Subvention einen großen Anteil an der Entscheidung gespielt haben dürfte. Denn Packaging-Werke sind in Asien keine Unbekannten, vor allem Malaysia, Vietnam und andere Länder der Region haben diverse Einrichtungen dieser Art im Land.

Micron betont auch zur Eröffnung wieder, dass insgesamt 2,75 Milliarden US-Dollar in den Standort geflossen sind. Dass dabei nur 825 Millionen aus eigener Tasche kommen, hatte das Unternehmen hingegen 2023 schon preisgegeben. 70 Prozent der Fabrik zahlt letztlich Indien, das ist selbst in Ländern, die oft hohe Subventionen um die 50 Prozent oder manchmal auch noch ein klein wenig mehr zahlen, ein rekordverdächtiger Wert. Dieser Umstand, und natürlich aber auch der Fakt, dass es eine moderne Anlage für die Zukunft ist, konnte und durfte sich Indiens Staatschef zur Eröffnung deshalb nicht entgehen lassen.

Mit länglichem, seitlich arbeitenden „Cross-Flow-Fan“ und Stoff vor Lufteinlässen sticht das Tryx Flova F50 aus der Masse von Glas- und Mesh-Gehäusen heraus. Stilistisch passt es fast in ein Lautsprecher-Ensemble. Auch farblich fällt es auf: Das Modell gibt es in Schwarz, Weiß und Rosa.

Aufgebaut ist das Flova F50 wie alle anderen Midi-Tower. Den Netzteil-Bereich am Boden setzt es allerdings ab und verkleidet ihn mit luftdurchlässigem Stoff. Das Seitenfenster beginnt erst darüber. Festplatten werden in einem Käfig vor dem Netzteil mit einem Einschub und einer Montageposition sowie einer Halterung hinter dem Mainboard montiert.

Platz ist darüber hinaus für lange Grafikkarten und sehr hohe Kühler. Praktisch ergeben sich durch die Dimensionierung nur in absoluten Ausnahmefällen Einschränkungen. Wo das Gehäuse aufgestellt wird, verraten die I/O-Ports. Sie setzt Tryx an die Seite des Towers.

Langer leiser Lüfter

Tryx verspricht zudem ein besonders niedriges Lautstärkeniveau. Dieses will der Hersteller mit einem „Cross Flow Lüfter“ erreichen, der hinter der Front sitzt. Der längliche Ventilator schaufelt Luft über das Seitenteil in den Innenraum. Aufgrund einer variablen Blattgeometrie kann die Richtung des Luftstroms geändert werden. Der Lüfter bläst so entweder horizontal für ein luftgekühltes System oder im 45-Grad-Winkel nach oben. Dadurch soll ein Radiator direkt mit Luft versorgt werden.

Der Lüfter kann über einen Schieberegler gesteuert werden. Dadurch wird die maximale Drehzahl auf 2.500, 1.800 oder 1.100 U/Min begrenzt. Mit minimaler Drehzahl soll das Gehäuse ein Geräuschniveau von 20 dB(a) erreichen, schreibt der Hersteller. Unklar ist mit welchen Parametern dieser Wert entsteht und gemessen wird.

Ergänzt wird der Cross-Flow-Lüfter durch einen klassischen 120-mm-Lüfter im Heck. Weitere Lüfter können an der Front, neben dem Mainboard, an der Oberseite und auf dem Netzteil-Tunnel nachgerüstet werden. Maximal können am Deckel und Front ein 360-mm-Radiator eingesetzt werden, an der Front zudem auch Lüfter mit größerem Durchmesser bis hinauf zu 200-mm-Modellen.

Preis und Verfügbarkeit

Im Handel kann das Flova F50 bereits in allen drei Farbvarianten für rund 150 Euro erworben werden.

Monitore im 3:2-Format gibt es noch? Ja, allerdings nur sehr selten. Japannext zeigt ein neues Modell. Der JN-282IPS4KP-HSP liefert 3.840 × 2.560 Pixel auf 28,2 Zoll, die Auflösung wird auch als „4K Plus“ bezeichnet.

3:2 ist eine seltene Angelegenheit

Von den aktuell über 3.000 Monitoren, die im ComputerBase-Preisvergleich aufgeführt werden, gehören gerade einmal 2 dem Seitenverhältnis 3:2 an. Das verdeutlicht, wie selten dieses geworden ist. Gegenüber 4K UHD liefert 4K+ UHD in der Vertikalen 400 Pixel mehr, sodass statt 8,3 Millionen Pixeln etwa 9,8 Millionen Pixel vorliegen – das sind knapp 18 Prozent mehr. Die Bildfläche im Format 3:2 ist rund 8 Prozent größer als in 16:9.