Man kann auch zwei komplette Rechner übereinander gestapelt in ein Gehäuse stecken. Das ist die Idee hinter Thermaltakes Capo X. Das Szenario, das der Hersteller im Sinn hat, sind entweder Gaming und Streaming oder für zwei nebeneinander befindliche Arbeitsplätze.

Was das Capo X von anderen Lösungen dieser Art unterscheidet ist die Möglichkeit, zwei komplette, voneinander getrennte, gleichwertige Systeme einzubauen. Beim Phanteks Enthoo Pro 2 kann für ein Dual-System-Setup lediglich ein ATX- und ein Mini-ATX-Rechner genutzt werden. Bei Thermaltake ist das anders. Hier werden im Prinzip zwei normale Gehäuse übereinander gestapelt.

Die Systeme sind zwar auf den Micro-ATX-Formfaktor beschränkt, ansonsten aber für Komponenten gängiger Größen inklusive ATX-Netzteilen, die hinter dem Mainboard-Tray in einer separaten Kammer untergebracht sind. Dort versteckt Thermaltake außerdem Festplatten. Möglich sind maximal zwei 3,5″- oder fünf 2,5″-Laufwerke, hat Overclock3D herausgefunden.

Dank fünf Erweiterungsslots werden auch bei Grafikkarten mit ausladenden Kühlern keine Einschränkungen gemacht. Solcherart eigene sich das Capo X für „KI-Anwendungen“, schreibt der Hersteller – der Verweis auf künstliche Intelligenz scheint 2026 immer noch ein Pflichtprogramm zu sein, egal wie wenig nachvollziehbar er wirkt.

Gekühlt wird die Hardware durch bis zu zwei 360-mm-Radiatoren, einer am Seitenteil, einer an der Oberseite, sowie maximal 13 120-mm-Lüfter.

Wie das Gehäuse aufgestellt werden soll, ergibt sich aus dem Layout nicht abschließend. Anschlüsse für den unteren Rechner befinden sich am Boden des Towers, was für die Positionierung auf dem Schreibtisch spricht, die für den oberen am Deckel, die normalerweise beim Aufstellen unter dem Tisch besser erreichbar sind. Das gilt insbesondere, da das Capo X in sehr hohes Gehäuse ist.

Einsatzgebiet, Preis & Verfügbarkeit

Als Einsatzzweck hat Thermaltake nicht nur KI im Sinn, sondern auch Paare, die zwei Rechner zwischen sich stellen wollen. Daneben sieht das Unternehmen ein Anwendungsgebiet im Streaming, das dann einer der beiden verbauten Rechner exklusiv übernimmt.

Im Handel soll sich das Gehäuse laut Angaben von Overclock3D noch diesen Monat einfinden, die Preisempfehlung liegt bei rund 190 US-Dollar zuzüglich Steuern.

Die Computex des Jahres 2026 steht ganz im Zeichen irgendwelcher Jubiläen. Die meisten Hersteller haben etwas zu feiern, dazu gehört auch ASRock. 10 Jahre „Taichi“ und damit die High-End-Modelle von Mainboards (und mittlerweile weiteren Komponenten) gibt es. Zum Geburtstag gibt es zwei Taichi-Neuauflagen für AMD und Intel.

Einmal nur neue Optik, ein weiteres Mal auch etwas Neues

Das Mainboard für Ryzen-Prozessoren hört auf die Bezeichnung „X870E Taichi 10th Anniversary“ und basiert auf dem originalen X870 Taichi, wird aber nicht einfach nur 1:1 übernommen – auch wenn die Änderungen klein sind. So setzt die Jubiläumsedition zum Beispiel auf einen 10-Gbit-Netzwerkanschluss, während es die normale Variante bei 5 Gbit belässt. Darüber hinaus kommt ein auf 64 MB verdoppelter BIOS-Speicher zum Einsatz.

Darüber hinaus wurde auch die Optik geändert. Das X870E Taichi 10th Anniversary kommt mit einer veränderten RGB-Beleuchtung sowie einer generell anderen optischen Gestaltung der Kühlkörper daher. Dabei handelt es sich jedoch nur um eine optische Änderung, die Kühler selbst sind gleich geblieben.

Bei dem Intel-Mainboard „Z890 Taichi 10th Anniversary“ fallen die Upgrades überraschend weg. Ein größeres BIOS wird nicht erwähnt und die Originalversion der Platine bietet nur einen 32-MB-Baustein. Ebenso gibt es anders als bei der AMD-Variante kein 10-Gbit-Netzwerk. Stattdessen bleibt es bei zwei RJ-45-Anschlüssen, einer mit einer Geschwindigkeit von 5 Gbit/s, der andere mit 2,5 Gbit/s. Damit bleibt als einziges Unterscheidungsmerkmal der veränderte Look des Z890 Taichi 10th Anniversary.

Ein DDR5/DDR4-Kombo-Mainboard

Keine Jubiläumsausgabe und mehrere Preisklassen darunter ist ein weiteres neues Mainboard angesiedelt, das H610M Combo für Intel-Prozessoren mit LGA 1700. Denn dieses bietet zwei DDR5-Slots, zudem aber auch einen DDR4-Slot. ASRock geht hier der eigenen Tradition nach, immer mal wieder Speicher-Kombo-Boards anzubieten. Die aktuelle Speicherkrise hat nun dazu geführt, erneut ein solches Produkt einzuführen.

AMD und FSR auf mobilen Chips wird auch in naher Zukunft ein Trauerspiel sein. Denn FSR 4.1 gibt man für RDNA 3.5 wohl nicht frei. Damit sind viele aktuelle Mainstream-Chips der Serien Strix Point und Krackan Point betroffen, dazu auch der Nachfolger Gorgon Point, Handheld-Lösungen diverser Art und auch noch das Halo-Produkt.

AMDs modernste APUs stehen im Regen

AMD Strix Halo und der kürzlich angekündigte Nachfolger AMD Gorgon Halo setzen nämlich auf die gleiche GPU-IP, RDNA 3.5 genannt. Diese wurde explizit für den mobilen Einsatz von RDNA weiterentwickelt, steht nun wohl aber allein auf dem Abstellgleis. Denn die in den Halo-Produkten bis zu 40 CU starke und durchaus sehr potente integrierte Grafikeinheit wird wohl kein neuestes FSR erhalten, erklärte AMD gegenüber Medienvertretern auf der Computex 2026. Zumindest sei dies derzeit nicht geplant und man müsse zunächst die Vor- und Nachteile abwägen.

Dabei atmete die AMD-Fangemeinde erst vor drei Wochen auf: AMD erklärte hier, das leistungsstarke KI-Upsampling FSR 4.1, das bislang ausschließlich RDNA-4-Grafikkarten der Serie Radeon RX 9000 vorbehalten war, offiziell auch auf älteren Radeon-Grafikkarten anzubieten.

Im Vergleich zu FSR 3.1 benötigt FSR 4.1 (Test) zwar geringfügig mehr Leistung, womit der unmittelbare FPS-Schub je Upsampling-Stufe geringer ausfällt; die Bildqualität steigt aber massiv. In Summe sogar so viel, dass FSR 4.1 Performance beständig und über beinahe sämtliche unterstützten Spiele hinweg eine bessere Bildqualität bietet, als sie Spieler zuvor mit FSR 3.1 Quality erreichen konnten. Mitunter wird auf höheren Auflösungen gar FSR 3.1 Native geschlagen.

Wie deutlich modernes KI-Upsampling in diesem Aspekt gegenüber älteren Upsampling-Techniken und auch einer „nativen“ Berechnung, bei der jeder Frame direkt in der Ausgabe­auflösung gerendert wird und anschließend TAA zum Einsatz kommt, überlegen ist, hat im Februar erst ein groß angelegter Upsampling-Blindtest mit der ComputerBase-Community unterstrichen.

RDNA 2, 3, 4 (nur für dGPUs?): Ja, RDNA 3.5: Nein

Besitzer einer RDNA-3-Grafikkarte, darunter auch die beliebten ehemaligen Topmodelle Radeon RX 7900 XT und RX 7900 XTX, erhalten also schon nächsten Monat kostenlos und per Software-Update mehr FPS bei gleichzeitig endlich wieder zeitgemäßer Bildqualität in allen Spielen, die schon bisher FSR 4(.1) boten. Die Umsetzung für RDNA-2-Grafikkarten der RX-6000-Reihe soll zu einem späteren Zeitpunkt folgen, AMD spricht von „Anfang 2027“.

Aber RDNA 3 und RDNA 2 sind eben nicht RDNA 3.5. Millionen Kunden von Notebooks, Mini-PCs und Handhelds mit dieser Grafik-Technologiestufe müssen deshalb wohl weiter darauf verzichten, während Intel selbst den iGPUs zuletzt Multi-Frame-Generation verpasst hat und so in vielen iGPU-Dingen AMD davongezogen sind. Letztlich kann bei AMD wohl nur auf den Nachfolger Medusa Point und Ableger gehofft werden, der RDNA-4-Technologie in die APUs bringen dürfte.