Apps & Mobile Entwicklung
CB-Funk-Podcast #163: Fabian beim Beamen, DLSS MFG 6× und 50 Jahre Apple

Fabian ist zurück aus New York und berichtet im Podcast aus erster Hand, wie es sich angefühlt hat, „3D-Videotelefonie“ über HP Dimension mit Google Beam zu führen. Auch über seinen Abstecher zu Intels neuen Arc Pro „Big Battlemage“ gibt es etwas zu erzählen. Daheim in Berlin hat Wolfgang derweil Nvidia DLSS MFG 6× getestet.
CB-Funk: Die einhundertdreiundsechzigste Episode
Die großen Themen des dieswöchigen CB-Funk-Podcasts sind damit gesetzt. Im Anschluss zum DLSS-Update mit Dynamic MFG gibt es außerdem überraschend noch Auto Shader Compiling – ein neues Feature in der Nvidia App (Beta) und nicht alle nur für RTX-50-Grafikkarten.
Zum Ende heißt es: Happy Birthday, Apple! 50 Jahre wird der Konzern heute alt. Jan und Fabian blicken gemeinsam auf ihre Apple-Historie zurück, sinnieren über Flops, Enttäuschungen und „Skandale“. Wir wünschen viel Spaß beim Zuhören und freuen uns auf eure Kommentare!
Wir beantworten eure Fragen
Und wie üblich zur Erinnerung: Wir möchten im CB-Funk jede Woche einige Fragen beantworten, die zum Podcast, zur Redaktion oder unseren Themen passen. Gerne könnt ihr eure Fragen an podcast@computerbase.de richten oder aber uns hier im Forum oder auf Discord per Direktnachricht anschreiben – wir sind gespannt!
CB-Funk bei Spotify, Apple, Amazon und Deezer
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Übersicht zu den bisherigen Episoden
Eine Übersicht zu den bisherigen Podcast-Folgen und den entsprechenden Artikeln mit Kommentarbereich ist auf der Themenseite CB-Funk zu finden.
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Für kleinere Zen-6-Epyc-CPUs: AMDs neuer Sockel SP8 besitzt 5.572 Kontaktflächen

AMDs nächste großen Zen-6-Epyc-Prozessoren der Familie Venice sitzen im neuen Sockel SP7. Darunter wird es wie üblich aber auch eine Nummer kleiner zugehen, der passende Sockel ist SP8. Die beiden neuen Sockel folgen dabei dem Muster der aktuell genutzten Sockel SP5 und SP6.
SP7 und SP8 ersetzen SP5 und SP6
Mehrere Einträge bei verschiedenen Ausrüstern offenbaren AMDs neuen Sockel SP8, wie InstLatX64 entdeckt hat.
Dieser wird demnach 5.572 Kontaktflächen nutzen, klar weniger als der Sockel SP7 mit 7.536 Kontaktflächen. Beide zusammen ersetzen Sockel SP5 mit 6.096 Kontakten und Sockel SP6 mit 4.844 Auflageflächen im LGA-Format.
Mehr Bandbreite dank MRDIMM
Laut bisherigen Gerüchten wird nur der neue Sockel SP7 16 Speicherkanäle unterstützen, der für Workstation-Aufgaben (Stichwort Threadripper) gedachte kleinere Sockel SP8 wird bei 8 Kanälen bleiben – schon deshalb braucht es viel weniger Pins.
In beiden Fällen wird aber aller Voraussicht nach eine viel höhere Speichergeschwindigkeit von bis zu 12.800 MT/s bei Nutzung von MRDIMM umgesetzt. Gegenüber dem aktuell genutzten Standard von maximal DDR5-6400 entspricht dies im Sockel SP8 einer Verdoppelung der Bandbreite, im Sockel SP7 gegenüber dem Sockel SP5 kommt noch mehr Bandbreite hinzu, da 16 statt 12 Speicherkanäle verfügbar sind.
Auch im Sockel SP8 mit Dual-Die
Auch die Epyc/Threadripper-Prozessoren im Sockel SP8 sollen dabei auf das Dual-IO-Die-Design setzen, das AMD zu Beginn des Jahres erstmals auf der Bühne gezeigt hat.
Im Sockel SP8 bedeutet das gemäß Gerüchten ebenfalls sehr viele zur Verfügung stehende PCIe-Lanes und mehr. AMD hatte zuletzt auch PCIe 6.0 als Standard für die neuen Server-Prozessoren bestätigt, zuvor hatten Gerüchte das schon benannt.
Traditionell sind die Gerüchte wenige Monate vor dem Start schon sehr genau, da viele dieser Chips bereits bei OEMs zur Qualifizierung im Einsatz sind. Erwartet wird die offizielle Vorstellung im Sommer dieses Jahres. Der Fokus liegt dann aber erst einmal auf den größten Venice-CPUs im Sockel SP7, um das AMD Helios Rack bestücken zu können, welches ab Q3/2026 ausgeliefert werden und AMD einen größeren Anteil am KI-Markt sichern soll.
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Zen 6 + Instinct: AMD Advancing AI 2026 startet am 22. Juli

Die zuletzt wichtigste AMD-Veranstaltung für die Vorstellung neuer Profi-Produkte im Bereich Künstlicher Intelligenz startet dieses Jahr am 22. Juli: AMD Advancing AI 2026. Erwartet wird in diesem Jahr nicht nur Zen 6 als neue CPU-Architektur für AMD Epyc Venice, sondern auch Instinct MI455X und der Ausblick auf die Zukunft.
Mit dabei ist auch das AMD Helios Rack, was bereits ab dem dritten Quartal dieses Jahres ausgeliefert werden soll. Der Termin für die Veranstaltung ist deshalb passend gewählt.
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ROG Cetra Open Wireless Earbuds: Asus‘ Gaming-On-Ears erreichen für 209 Euro den Handel
Asus‘ neue, leichtgewichtige Gaming-On-Ears „ROG Cetra Open Wireless Earbuds“ haben den Handel erreicht. Erste Anbieter verlangen 209 Euro (UVP), können aber noch nicht liefern. Angekündigt wurden die neuen Open-Ear-Buds bereits am 20. März mit dem Hinweis „ab sofort verfügbar“
Open vs. True Wireless
Nicht zu verwechseln sind die neuen „ROG Cetra Open Wireless Earbuds“ mit den Schwestermodellen „Asus ROG Cetra True Wireless Speednova“ und „Asus ROG Cetra True Wireless“, die schon seit 2024 respektive 2022 im Handel erhältlich sind.
Im Gegensatz zum True-Wireless-Modell handelt es sich beim neuen Open-Wireless-Ableger nicht um In-Ear-, sondern um Open-Ear-Kopfhörer, die ihren Platz also vor der Ohrmuschel haben und nicht im Gehörgang. Die weitere Ausstattung ist eine konsequente Weiterentwicklung des Vorgängers in der Version „Speednova“, allerdings gibt es bauartbedingt auch Abstriche beim Funktionsumfang.
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Asus ROG Cetra Open Wireless Earbuds (Bild: ASUS)
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Die ROG Cetra Open Wireless Earbuds im Detail
Mit Bluetooth 6.0
Beim neuesten Spross der Cetra-Familie hervorzuheben ist neben der Bauform vor allem der Wechsel auf Bluetooth 6.0, dessen Standard zwar schon Ende 2024 verabschiedet wurde, aber auch im Smartphone-Bereich erst bei der letzten Generation Einzug gehalten hat. Bluetooth 6.0 bietet eine höhere Energieeffizienz für längere Akkulaufzeiten sowie niedrigere Latenzen und einen schnelleren Verbindungsaufbau – alles Funktionen, die einem (Gaming-)Headset gut zu Gesicht stehen, sofern denn Bluetooth 6.0 überhaupt eingesetzt wird.
Auch am PC oder Notebook voll nutzbar
Mitgeliefert wird nämlich auch wieder der proprietärer „Speednova“-USB-Adapter für den Verbindungsaufbau mit einem PC. Da es für Windows meist keine eigenständigen Bluetooth-Treiber gibt, wird der USB-Dongle zwingend benötigt, wenn das Mikrofon genutzt werden soll, ansonsten wird aus dem Headset ein reiner Kopfhörer.
Neu am Speednova-Dongle ist, dass er einen zusätzlichen USB-Ausgang an der Front hat, sodass der USB-Port des PCs vom Dongle nicht blockiert wird. Auf der Haben-Seite sind zudem deutlich größere Treiber als beim Vorgänger, allerdings ist der Abstand zum Ohr im Verhältnis auch größer. Asus wirbt mit einer „diamantähnlichen Kohlenstoffbeschichtung, die für klare Höhen, tiefe Bässe und einen räumlichen Klang“ sorgt. Beide Headset-Teile lassen sich zudem mit einem Nackenbügel verbinden, wodurch sie bei sportlichen Betätigungen einen besseren Halt bieten sollen.
Kein drahtloses Laden, kein ANC
Wiederum gestrichen wurde die Möglichkeit das Ladeetui per Qi zu laden, also auf beliebigen kabellosen Ladegeräten, die diesen Lade-Standard unterstützen. Bauartbedingt fehlt zudem die aktive Geräuschunterdrückung (ANC).
Statt eines Knochenschallsensors bietet das Cetra Open Wireless insgesamt vier Mikrofone mit KI-unterstützter Rauschunterdrückung. Das neue Modell wird zudem nur noch in Schwarz verfügbar sein, wohingegen das Cetra-True-Wireless-Headset auch in Weiß zu haben ist.
Dem neuen Modell erhalten geblieben ist die Asus-Aura-RGB-Beleuchtung, die sich aber bei Bedarf auch abschalten lässt.
Preis und Verfügbarkeit
Die Asus ROG Cetra Open Wireless Earbuds sind im Webshop von Asus nach wie vor nicht verfügbar, werden mittlerweile aber bei ersten Händlern wieder gelistet. Die Preise starten ab 210 Euro und liegen damit deutlich über dem Niveau des True-Wireless-Speednova-Modells zu dessen Start im Jahr 2024. Als Liefertermin wird je nach Shop frühestens der 9. April angegeben.
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